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[发明专利]一种不同叠层弯折的软硬结合板的制造方法-CN202310247222.2在审
发明人：华福德;张志敏 -专利权人：高德（江苏）电子科技股份有限公司
申请日： 2023-03-15 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明提供一种不同叠层弯折的软硬结合板，包括已开窗的软板芯板、覆盖膜、已开窗的半固化片、硬板芯板；软板芯板包括软板以及设置在软板的上表面和下表面的软板铜箔；硬板芯板包括硬板以及设置在硬板的上表面和下表面的硬板铜箔；在软板上需要弯折的部位贴合有覆盖膜；多张软板芯板通过在相邻两张软板芯板之间的已开窗的半固化片固连在一起而形成软板叠层；硬板芯板的数量为至少两张，硬板芯板分设在软板芯板叠层的两侧，软板芯板或者软板叠层中的软板芯板与相邻的硬板芯板通过已开窗的半固化片固连在一起本发明无需更多连接线，满足软板任意弯折、任意组装。
一种不同叠层弯折软硬结合制造方法

[实用新型]软硬结合印刷电路板-CN201720198033.0有效
发明人：黄勇;蔡志浩;涂恂恂 -专利权人：东莞市五株电子科技有限公司
申请日： 2017-03-02 - 公布日： 2017-11-24 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种软硬结合印刷电路板，其包括复合芯板；所述复合芯板包括硬板芯板和软板芯板，且软板芯板的厚度小于硬板芯板的厚度；所述硬板芯板上设有开窗，所述软板芯板嵌入硬板芯板的开窗且与硬板芯板通过胶黏合；所述复合芯板的外表面电镀有第三金属层，使得所述软板芯板与硬板芯板电性连接。本实用新型节省了软板材料的使用，降低了材料成本；软板芯板以小尺寸埋入硬板中，整体板的尺寸稳定，降低了板的加工难度；降低了工序加工难度，从而提升整体工序的品质；硬板芯板和软板芯板通过移植技术结合在一起，通过电镀技术使硬板芯板和软板芯板成为一个整体
软硬结合印刷电路板

[发明专利]一种激光控深揭盖式软硬结合板的制作方法-CN201810663980.1在审
发明人：许娟娟;彭卫红;孙保玉;翟青霞 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2018-06-25 - 公布日： 2018-10-02 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光控深揭盖式软硬结合板的制作方法，包括以下步骤：分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路；所述软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；在软板芯板上的软板区域对位贴合覆盖膜；将软板芯板和硬板芯板用不流胶PP压合成生产板，并在不流胶PP上对应所述软板区域处开窗；在生产板上依次制作外层线路和阻焊层，然后进行表面处理；在生产板上对应软板区域四周的位置处采用激光切割的方式进行控深切割，揭盖后去掉硬板芯板上对应所述软板区域的部分采用本发明方法有效的保护了软板区域不被药水咬蚀和机械磨损擦花。
软板区域软板芯板软硬结合板揭盖芯板硬板生产板制作流胶激光对位贴合合成生产机械磨损激光切割结合区域内层线路外层线路覆盖膜位置处阻焊层擦花开窗药水

[发明专利]一种软硬结合板的制作方法-CN201810493802.9在审
发明人：宋清;何淼;许娟娟;翟青霞 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司;江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2018-05-22 - 公布日： 2018-09-11 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种软硬结合板的制作方法，包括以下步骤：分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路；所述软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；在软板芯板上的软板区域对位贴合覆盖膜；在硬板芯板上对应所述软板区域处的周边控深铣盲槽，保留一定的余厚作为连接筋；将软板芯板和硬板芯板用不流胶PP压合成生产板，并在不流胶PP上对应所述软板区域处开窗，且硬板芯板上具有盲槽的一侧置于外侧；在生产板上依次制作外层线路和阻焊层，然后进行表面处理；在生产板上原有盲槽的基础上继续向内锣槽锣去连接筋，揭盖后去掉硬板芯板上对应所述软板区域的部分，制得软硬结合板。采用本发明方法有效的保护了软板区域不被药水咬蚀和机械磨损擦花。
软板区域芯板硬板软板芯板软硬结合板盲槽连接筋生产板制作流胶对位贴合合成生产机械磨损结合区域内层线路外层线路覆盖膜阻焊层擦花揭盖开窗锣槽向内药水保留

[发明专利]一种软硬结合板的制作方法-CN202010397992.1在审
发明人：黄望望;寻瑞平;何淼;吴家培;覃红秀 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2020-05-12 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种软硬结合板的制作方法，包括以下步骤：分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路；所述软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；在软板芯板上的软板区域对位贴合覆盖膜；在硬板芯板上对应所述软板区域处的周边通过激光切穿，使后期需揭盖的废料部分与硬板芯板分离；将软板芯板和硬板芯板用不流胶PP压合成生产板，压合时将废料部分置于硬板芯板的原位上一并压合，并在不流胶PP上对应所述软板区域处开窗，且开窗的尺寸小于废料部分和软板区域的尺寸；在生产板上依次进行后工序和揭盖去掉已切穿的废料部分，制得软硬结合板。采用本发明方法可避免后期铣伤软板或开盖不良的问题，同时解决了软硬结合位粘结不牢、弯折过程容易撕裂的问题。
一种软硬结合制作方法

[发明专利]一种改善FPC板Air-gap结构粘结的方法-CN202110491943.9有效
发明人：张盼盼;彭卫红;宋建远;何淼 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2021-05-06 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善FPC板Air‑gap结构粘结的方法，包括以下步骤：分别在至少两张软板芯板上制作内层线路；软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；在软板芯板上的软板区域贴覆盖膜；开出不流胶PP，并在不流胶PP上对应软板区域处进行开窗；在软板芯板的两表面上对位压合一张不流胶PP，形成内层子板；不流胶PP上的开窗与软板芯板上的软板区域上下对应，以露出覆盖膜；对内层子板进行喷砂处理，以去除覆盖膜的表面张力；通过不流胶PP将相邻两张内层子板隔开并依次叠合后压合，形成内层软板；不流胶PP上的开窗与软板芯板上的软板区域上下对应。本发明方法解决了Air‑gap型多层软硬结合板软板区粘结的问题，提升软板区的可弯折性，提升了软硬结合板的使用寿命。
一种改善 fpc air gap 结构粘结方法

[发明专利]一种提高软硬结合板层间对准度的方法-CN201810771289.5有效
发明人：李红娇;苟成;宋建远;胡荫敏;何为 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2018-07-13 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高软硬结合板层间对准度的方法，包括以下步骤：在软板芯板上制作内层线路；在成品软硬结合板中，软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；在软板芯板上的软板区域对位压合覆盖膜，然后测量软板芯板的涨缩系数；在硬板芯板上制作内层线路，并在制作内层线路时根据软板芯板的涨缩系数进行曝光补偿；使用同一OPE冲孔机，分别在软板芯板和硬板芯板上对应铆合的位置处钻铆钉孔；软板芯板和硬板芯板用不流胶PP预叠合在一起后通过铆钉铆合，而后压合成生产板。
一种提高软硬结合板层间对准方法

[实用新型]一种软硬结合印刷电路板-CN201720197316.3有效
发明人：黄勇;蔡志浩;涂恂恂 -专利权人：东莞市五株电子科技有限公司
申请日： 2017-03-02 - 公布日： 2017-11-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种软硬结合印刷电路板，所述软硬结合印刷电路板包括复合芯板；所述复合芯板包括厚度相同的硬板芯板和软板芯板；其中，所述硬板芯板上设有开窗，所述软板芯板嵌入硬板芯板的开窗且与硬板芯板通过胶黏合；所述复合芯板的外表面电镀有第三金属层，使得所述软板芯板与硬板芯板电性连接。本实用新型节省了软板材料的使用，降低了材料成本；软板芯板以小尺寸埋入硬板中，整体板的尺寸稳定，降低了板的加工难度；降低了工序加工难度，提升了整体工序的品质；硬板芯板和软板芯板通过移植技术结合在一起，通过电镀技术使硬板芯板和软板芯板成为一个整体
一种软硬结合印刷电路板

[发明专利]一种蝴蝶型软硬结合板的制作方法-CN202210922362.0在审
发明人：王均臣;段绍华;张伦亮;夏云平 -专利权人：江西景旺精密电路有限公司
申请日： 2022-08-02 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种蝴蝶型软硬结合板的制作方法，包括以下步骤：分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路；所述软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；在软板芯板的整板上贴合覆盖膜；对软板芯板上的覆盖膜表面进行等离子除胶处理；将软板芯板和硬板芯板用纯胶压合成生产板，其中生产板的叠板顺序依次为软板芯板、纯胶和硬板芯板，且压合前先在纯胶和硬板芯板上对应所述软板区域处均进行开窗；在生产板钻孔，而后对生产板进行等离子除胶处理；采用直接电镀工艺在孔壁上形成一层高分子导电膜；在生产板上进行后处理，制得蝴蝶型软硬结合板。
一种蝴蝶软硬结合制作方法

[发明专利]一种具有局部软板分层的软硬结合板的制作方法-CN201910283743.7有效
发明人：肖卫;寻瑞平;覃红秀;何淼;吴家培 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2019-04-10 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有局部软板分层的软硬结合板的制作方法，包括以下步骤：分别在软板芯板和硬板芯板制作内层线路；软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；在软板芯板上的软板区域对位贴合覆盖膜；将所有软板芯板用不流胶PP压合成内层子板，且在不流胶PP上对应软板区域处开窗；而后再通过可流胶PP将内层子板和硬板芯板压合成生产板，且在可流胶PP上对应软板区域处开窗，并在可流胶PP开窗处填充垫片；生产板进行后工序处理，采用机械控深锣的方式进行控深切割采用本发明方法可避免压合后在软板之间出现流胶溢出的问题，并可避免压合后出现失压分层、板曲板翘的问题，提高了软硬结合板的品质和合格率。
一种具有局部分层软硬结合制作方法

[发明专利]软硬结合印刷电路板及其制作方法-CN201710121147.X在审
发明人：黄勇;蔡志浩;涂恂恂 -专利权人：东莞市五株电子科技有限公司
申请日： 2017-03-02 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种软硬结合印刷电路板及其制作方法，所述软硬结合印刷电路板，包括复合芯板；该复合芯板包括硬板芯板和软板芯板，软板芯板的厚度小于硬板芯板；硬板芯板上设有开窗，软板芯板嵌入硬板芯板的开窗且与硬板芯板通过胶黏合；复合芯板的外表面电镀有第三金属层，使得软板芯板与硬板芯板电性连接。所述方法包括在硬板芯板上进行开窗；将软板芯板移植入硬板芯板的开窗内并将两者黏合成一整体；在所述整体表面电镀第三金属层，使得硬板芯板与软板芯板电连接，形成复合芯板；进行金属化图形制作。
软硬结合印刷电路板及其制作方法

[发明专利]一种PP加保护胶带制作软硬结合板的方法-CN201810606883.9在审
发明人：彭卫红;孙保玉;许娟娟;何淼;翟青霞 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2018-06-13 - 公布日： 2018-10-02 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种PP加保护胶带制作软硬结合板的方法，包括以下步骤：分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路；所述软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；在软板芯板上的软板区域对位贴合覆盖膜；在覆盖膜上贴保护胶带；在硬板芯板上对应所述软板区域处的周边控深铣盲槽，保留一定的余厚作为连接筋；将软板芯板和硬板芯板用可流胶PP压合成生产板，并在可流胶PP上对应所述软板区域处开窗；在生产板上依次制作外层线路和阻焊层，然后进行表面处理；在生产板上对应盲槽的位置处向内锣槽锣去连接筋，揭盖后制得软硬结合板。采用本发明方法有效的保护了软板区域不被药水咬蚀和机械磨损擦花，且有效避免了厚铜软硬结合板的填胶不良风险。
软板区域软硬结合板软板芯板保护胶带芯板硬板覆盖膜连接筋生产板制作流胶盲槽对位贴合合成生产机械磨损结合区域内层线路外层线路位置处阻焊层药水擦花厚铜揭盖开窗锣槽填胶向内保留

[发明专利]一种具有独立硬板区的刚挠结合板及其制作方法-CN202211600060.8在审
发明人：梁柳;付裕;郑有能;刘红刚;寻瑞平 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2022-12-13 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有独立硬板区的刚挠结合板及其制作方法，所述制作方法包括以下步骤：分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路；所述软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；在软板区域对位贴合覆盖膜和保护胶带；通过激光在硬板芯板上切割出盲槽；在不流胶PP上对应软板区域的位置处进行开窗，且在相邻两个软板区域之间均留有连接独立区域的连接位；将软板芯板和硬板芯板用不流胶PP压合成生产板，且硬板芯板上具有盲槽的一侧与不流胶PP接触；在生产板上依次进行后工序和揭盖去掉硬板芯板上对应软板区域的部分和保护胶带
一种具有独立硬板结合及其制作方法

[发明专利]一种高断差刚挠结合PCB及其制作方法-CN202010675866.8有效
发明人：孙保玉;宋道远;张盼盼;何淼;寻瑞平 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司;江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2020-07-14 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种高断差刚挠结合PCB及其制作方法，该方法包括以下步骤：分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路；软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；在软板区域的一表面上对位贴合覆盖膜；在硬板芯板上对应软板区域处的外周通过激光烧出盲槽；将软板芯板、第一不流胶PP、第二不流胶PP和硬板芯板依次叠合后压合成生产板，并在第一不流胶PP和第二不流胶PP上均开出大于软板区域尺寸的第一窗口和第二窗口，且第一窗口的尺寸大于第二窗口的尺寸；在软板区域的另一表面上对位贴合覆盖膜；成型时去掉硬板芯板上对应软板区域的部分，制得高断差刚挠结合PCB。
一种高断差刚挠结合 pcb 及其制作方法

[实用新型]一种新型软硬结合印制板-CN201120144239.8有效
发明人：李金华 -专利权人：厦门市英诺尔电子科技有限公司
申请日： 2011-05-09 - 公布日： 2011-12-21 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型公开一种新型软硬结合印制板，该新型软硬结合印制板包括由FPC形成的软板芯板以及位于软板芯板两侧的两片硬板基材，该每片硬板基材与软板芯板之间都通过粘胶而粘接在一起，该软板芯板具有绕折区，该每片硬板基材在对应于绕折区的位置处开设有开窗，该每片硬板基材远离软板芯板的一侧均贴附有遮挡住该片硬板基材上开窗的铜箔层。本实用新型能起到保障软板芯板性能的功效；并还具有生产成本低以及可操作性强的特点。
一种新型软硬结合印制板

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