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[发明专利]一种贴片式LED柔性灯带-CN201610533992.3在审
发明人：文应武;文勇;刘念白;赵秀成 -专利权人：中山市美耐特光电有限公司
申请日： 2016-07-06 - 公布日： 2016-09-07 - 主分类号： F21S4/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种贴片式LED柔性灯带，属于照明领域，该灯带包括芯线、若干柔性电路板以及设置在所述柔性电路板上的若干贴片式LED芯片，所述芯线沿其长度方向开设有容置槽，所述柔性电路板依次设置在所述容置槽内本发明通过上述结构的设置贴使贴片式LED柔性灯带更薄、有效地节省材料和成本，并且柔性更佳、发光效果更佳、成品率更高，能够很好地满足生产者、用户的需求。
一种贴片式 led 柔性

[实用新型]一种贴片式LED柔性灯带-CN201620715329.0有效
发明人：文应武;文勇;刘念白;赵秀成 -专利权人：中山市美耐特光电有限公司
申请日： 2016-07-06 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： F21S4/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴片式LED柔性灯带，属于照明领域，该灯带包括芯线、若干柔性电路板以及设置在所述柔性电路板上的若干贴片式LED芯片，所述芯线沿其长度方向开设有容置槽，所述柔性电路板依次设置在所述容置槽内本实用新型通过上述结构的设置贴使贴片式LED柔性灯带更薄、有效地节省材料和成本，并且柔性更佳、发光效果更佳、成品率更高，能够很好地满足生产者、用户的需求。
一种贴片式 led 柔性

[发明专利]封装、半导体封装及封装结构的形成方法-CN201711289180.X有效
发明人：余振华;刘重希;史朝文;吴凯强;张守仁 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-12-07 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：一种实施例封装包括：集成电路管芯，包封在包封体中；贴片式天线，位于所述集成电路管芯之上；以及介电特征，设置在所述集成电路管芯与所述贴片式天线之间。所述贴片式天线在俯视图中与所述集成电路管芯交叠。所述介电特征的厚度是根据所述贴片式天线的工作带宽。
封装半导体结构形成方法

[发明专利]一种贴片式高能混合钽电容器-CN202011332998.7在审
发明人：艾文娟;李传龙;张麟;石洪富;王宝德;刘莉;田仁珍 -专利权人：中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司（国营第四三二六厂）
申请日： 2020-11-24 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： H01G11/80 文献下载
摘要：本发明提供了一种贴片式高能混合钽电容器，包括外壳、负极贴片、阴极片、钽芯、正极贴片；所述外壳的上端设置开口且使用盖板封闭，所述负极贴片和正极贴片分别固定在外壳相对的侧壁上，所述阴极片固定在外壳和盖板的内壁上通过负极贴片引出外壳外，所述钽芯固定在外壳内，进一步增加了高能混合钽电容器的能量密度，缩小了安装空间，减小了产品的重量，为高能混合钽电容器在轻型化、小型化领域的应用提供了可能。该发明主要包含CASD8C型电容器从接插式引出结构到贴片式引出结构的系列工艺过程攻关，解决外壳设计、装配、阳极钽丝焊接、外壳激光焊接、正负极贴片引出方法等过程中的一系列技术难题，实现新型贴片式高能混合钽电容器的研制过程
一种贴片式高能混合钽电容

[实用新型]一种贴片式高能混合钽电容器-CN202022742779.8有效
发明人：艾文娟;李传龙;张麟;石洪富;王宝德;刘莉;田仁珍 -专利权人：中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司（国营第四三二六厂）
申请日： 2020-11-24 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H01G11/80 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种贴片式高能混合钽电容器，包括外壳、负极贴片、阴极片、钽芯、正极贴片；所述外壳的上端设置开口且使用盖板封闭，所述负极贴片和正极贴片分别固定在外壳相对的侧壁上，所述阴极片固定在外壳和盖板的内壁上通过负极贴片引出外壳外，所述钽芯固定在外壳内，进一步增加了高能混合钽电容器的能量密度，缩小了安装空间，减小了产品的重量，为高能混合钽电容器在轻型化、小型化领域的应用提供了可能。该发明主要包含CASD8C型电容器从接插式引出结构到贴片式引出结构的系列工艺过程攻关，解决外壳设计、装配、阳极钽丝焊接、外壳激光焊接、正负极贴片引出方法等过程中的一系列技术难题，实现新型贴片式高能混合钽电容器的研制过程
一种贴片式高能混合钽电容

[实用新型]贴片式LED多面发光可塑霓虹灯-CN02261594.6无效
发明人：卢祖米;孙亚国 -专利权人：浙江天台天宇灯饰有限公司
申请日： 2002-11-12 - 公布日： 2003-12-10 - 主分类号： F21S4/00 文献下载
摘要：本实用新型为LED可塑霓虹灯的一种，贴片式LED多面发光可塑霓虹灯它包括外壳1，导线2、贴片式LED3组成，它的特点是采用贴片式多面发光LED3为发光源，贴片式LED3水平放置，LED软连接线4通过焊接，把贴片式LED连接起来，组成LED灯组，LED灯组与导线内置在外壳内。这样的贴片式LED多面发光可塑霓虹灯由于LED水平放置，并且通过软连接线连接，可以自由弯曲，不会造成连接线脱落或折断，并且本贴片式LED可以两面透光，发光角度大、光线无盲区，发光效果好，发光效率高，LED为片式且水平放置，可以把霓虹灯的截面做得较小等优点，是现代装饰灯的理想产品。
贴片式 led 多面发光可塑霓虹灯

[实用新型]一种贴片式变压器-CN201620149022.9有效
发明人：欧阳佰萍 -专利权人：深圳市联泰兴电子科技有限公司
申请日： 2016-02-26 - 公布日： 2016-08-10 - 主分类号： H01F27/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴片式变压器，包括骨架、磁芯、绕线，所述骨架由一底座和一绕线架组成，所述底座底部设置有若干引脚，所述引脚具有安装面，所述绕线绕设于所述绕线架，所述绕线的收线部设置于所述绕线架相对所述安装面的一面本贴片式变压器解决了绕线的收线部设置于绕线架底部时绕线尺寸超大、不够平整的问题，绕线完工的产品不需要花费时间整形，杜绝因为整形带来的品质隐患，减少了骨架的报废率。同时，解决了检查平整度时绕线底部顶住治/工具而需要挤压绕线底部造成的骨架及磁芯破损的问题，降低了产品的使用风险。采用此种绕线形式的产品性能有所提升，漏感小，安全性高。
一种贴片式变压器

[实用新型]一种高频电子变压器-CN201920884394.X有效
发明人：贺盛乐 -专利权人：广州市富茵电子有限公司
申请日： 2019-06-12 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： H01F27/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高频电子变压器，属于电子技术领域，包含磁芯和骨架，所述磁芯固定在骨架的背面，骨架的内部还设有绕组，骨架的上下两端设有向外伸出的引脚，本实用新型的高频电子变压器使用贴片式结构设计，能够减小变压器体积
一种高频电子变压器

[实用新型]一种贴片式LED-CN201821493022.6有效
发明人：于涛;陈文君;张耀华;林胜;张日光 -专利权人：宁波升谱光电股份有限公司
申请日： 2018-09-12 - 公布日： 2019-03-26 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴片式LED，该贴片式LED包括：金属框架、位于金属框架中的碗杯、设置在碗杯底部的固晶区、位于固晶区内的LED晶片、用于对LED晶片进行封装的胶体，其中，胶体包裹在金属框架的外围。本申请公开的上述技术方案，贴片式LED包括金属框架、位于金属框架中的碗杯、以及位于碗杯底部的LED晶片，利用胶体将金属框架全面包裹起来，以提高贴片式LED的密封性，从而可以有效地防止水汽进入碗杯中而对LED晶片的正常工作造成影响，进而可以降低贴片式LED发生失效的几率，提高贴片式LED的可靠性。
贴片式LED 金属框架碗杯本实用新型胶体包裹固晶区密封性有效地水汽固晶封装外围申请

[实用新型]贴片式存储芯片-CN201922502816.5有效
发明人：黄燕平 -专利权人：广东嘉泰智能技术有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本申请涉及一种贴片式存储芯片，包括：芯片主体，设置在所述芯片主体侧边的SDIO管脚，其中SDIO管脚至少包括八个SDIO数据接口管脚，现有技术中的贴片式存储芯片通常只具有单个SDIO数据接口管脚或四个SDIO数据接口管脚，SDIO数据接口管脚的数量决定贴片式存储芯片的读写带宽，本申请中，将贴片式存储芯片SDIO管脚中SDIO数据接口管脚的数量扩展到8个，相较于现有技术中单个SDIO数据接口管脚的贴片式存储芯片带宽扩展了8倍，相较于现有技术中4个SDIO数据接口管脚的贴片式存储芯片带宽扩展了2倍。
贴片式存储芯片

[实用新型]贴片式灯串电路板分板装置-CN202122520287.9有效
发明人：黄丹;邓明才;王建卫 -专利权人：桂林海威科技股份有限公司
申请日： 2021-10-20 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： B26F1/38 文献下载
摘要：本实用新型提供了贴片式灯串电路板分板装置，包括安装座和冲压件，其中，所述安装座用于安装贴片式灯串电路板，所述冲压件用于冲压所述贴片式灯串电路板；所述安装座上设置有若干个中心轴位于同一平面上且等间距分布的容纳孔，其中，所述容纳孔用于容纳所述贴片式灯串电路板上的单个贴片式灯珠；所述冲压件包括冲头，所述冲头与所述容纳孔一一对应。该贴片式灯串电路板分板装置结构简单且使用方便，能够降低人力成本并提高分板效率。
贴片式灯串电路板装置

[实用新型]一种LED照明灯-CN200820048035.2无效
发明人：肖勇 -专利权人：肖勇
申请日： 2008-05-21 - 公布日： 2009-07-29 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED照明灯，包括有灯头、多个贴片式LED，还包括有散热灯体、基座，所述散热灯体为采用散热材料制的正多面形柱体或圆柱体，所述基座连接于该散热灯体的下端，所述散热灯体通过所述基座设置于所述灯头上；还包括有多个贴片式LED，所述贴片式LED粘贴于所述散热灯体外表面，任意相邻的贴片式LED之间相连接并电连接于所述灯头。由于贴片式LED直接与散热灯体连接，使得LED照明灯在工作过程中，贴片式LED可以直接通过散热灯体来散热，散热效果相当明显。
一种 led 照明灯

[实用新型]一种大功率LED恒流驱动电源-CN201520159085.8有效
发明人：刘建国 -专利权人：广州众恒光电科技有限公司
申请日： 2015-03-20 - 公布日： 2015-10-28 - 主分类号： H05B37/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种大功率LED恒流驱动电源，保险丝采用贴片式，电感采用贴片式超薄骨架和磁芯EFD15，开关MOS管采用贴片封装TO252封装4N60，均安装于PCB顶层；输出滤波电解电容，采用⊙8XH12
一种大功率 led 驱动电源

[发明专利]一种超薄柔性霓虹灯-CN201010197084.4无效
发明人：樊邦扬 -专利权人：鹤山丽得电子实业有限公司
申请日： 2010-05-29 - 公布日： 2010-10-27 - 主分类号： F21S10/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种超薄柔性霓虹灯，包括柔性透光芯线，设置在所述芯线内的铜绞线、纵向通孔以及与所述纵向通孔贯通的开缝，设置于纵向通孔内的多串贴片式LED灯串，包覆于芯线外的柔性透光包覆层，设置在芯线上方与芯线等长度的柔性透光散光体，所述贴片式LED灯串是由导线将多个贴片式LED直接串接而成；所述芯线为扁平带状体，所述芯线设置于所述包覆层中，所述铜绞线上下间隔地设置在所述芯线内纵向通孔的上下两侧，所述与纵向通孔贯通的开缝设置在芯线的左侧或右侧
一种超薄柔性霓虹灯

[实用新型]一种超薄柔性霓虹灯-CN201020220384.5有效
发明人：樊邦扬 -专利权人：鹤山丽得电子实业有限公司
申请日： 2010-05-29 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： F21S4/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种超薄柔性霓虹灯，包括柔性透光芯线，设置在所述芯线内的铜绞线、纵向通孔以及与所述纵向通孔贯通的开缝，设置于纵向通孔内的多串贴片式LED灯串，包覆于芯线外的柔性透光包覆层，设置在芯线上方与芯线等长度的柔性透光散光体，所述贴片式LED灯串是由导线将多个贴片式LED直接串接而成；所述芯线为扁平带状体，所述芯线设置于所述包覆层中，所述铜绞线上下间隔地设置在所述芯线内纵向通孔的上下两侧，所述与纵向通孔贯通的开缝设置在芯线的左侧或右侧
一种超薄柔性霓虹灯

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