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[实用新型]送膜装置-CN201920344344.2有效
发明人：谢军 -专利权人：广东思沃精密机械有限公司
申请日： 2019-03-18 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种送膜装置，包括贴膜切膜台、原料膜供应组件、废膜收卷组件、设于贴膜切膜台与原料膜供应组件之间且用于分离干膜与底膜的分膜辊、设于贴膜切膜台的调节组件、以及底膜收卷组件；贴膜切膜台开设有安装长孔原料膜供应组件输送的原料膜在分膜辊处分离为干膜与底膜，底膜收卷组件将底膜卷绕收集，干膜继续运动至贴膜切膜台并与贴膜切膜台上设置的调节组件相配合，干膜移动过程中与调节辊的下表面接触，弹性件通过调节杆持续向调节辊施加压力，进而实现安装在安装长孔的调节辊时刻对干膜施加压力，使得干膜持续保持张紧状态，避免干膜处于松弛状态并影响干膜贴附于晶圆的平整性。
干膜切膜贴膜底膜原料膜调节组件供应组件收卷组件安装长孔施加压力弹性件调节杆分膜辊本实用新型松弛状态送膜装置移动过程张紧状态平整性下表面废膜晶圆卷绕贴附配合

[发明专利]一种晶圆贴膜设备及晶圆贴膜方法-CN202211163774.7在审
发明人：谢晓薇;林楚涛;刘湘龙;胡梦海 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆贴膜设备及晶圆贴膜方法，晶圆贴膜设备用于向晶圆贴附干膜，晶圆贴膜设备包括：第一板、送料机构和切割工具，第一板开设有凹槽，凹槽用于放置晶圆，送料机构能够将干膜贴附于晶圆，切割工具能够沿晶圆的边缘切割干膜本发明还公开了一种晶圆贴膜方法，其包括：S1、准备晶圆贴膜设备和预设厚度的干膜；S2、将晶圆放置于凹槽中；S3、将干膜贴附于晶圆上；S4、沿晶圆的边缘切割干膜。通过将晶圆放置于凹槽中，利用送料机构将干膜贴附于晶圆上，随之利用切割工具沿晶圆的边缘将贴附于晶圆上的干膜切割，从而使晶圆的表面贴附上一层干膜，通过选择合适厚度的干膜可以避免在电镀过程中产生夹膜的现象。
一种晶圆贴膜设备方法

[发明专利]贴膜机-CN201910204754.1在审
发明人：王建勋;谢军 -专利权人：广东思沃精密机械有限公司
申请日： 2019-03-18 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种贴膜机，包括贴膜装置、放膜装置、以及切膜装置；贴膜装置包括第一压膜台、第二压膜台、压膜驱动机构；切膜装置包括切割组件、以及移动驱动组件。放膜装置将原料膜的干膜与底膜分离并将干膜输送至第一压膜台与第二压膜台之间的间隙并位于第二压膜台上的晶圆的正上方，压膜驱动机构带动第一压膜台靠近第二压膜台并将干膜与晶圆压紧，压膜驱动机构带动第一压膜台远离第二压膜台，移动驱动组件带动切割组件伸入贴膜加工腔，切割组件沿着晶圆的边界对干膜进行切割，使得贴覆有干膜的晶圆与干膜的整体分离，进而实现对产品进行贴膜处理，并将产品边界外的干膜切除。
贴膜机

[实用新型]贴膜机-CN201920343839.3有效
发明人：王建勋;谢军 -专利权人：广东思沃精密机械有限公司
申请日： 2019-03-18 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴膜机，包括贴膜装置、放膜装置、以及切膜装置；贴膜装置包括第一压膜台、第二压膜台、压膜驱动机构；切膜装置包括切割组件、以及移动驱动组件。放膜装置将原料膜的干膜与底膜分离并将干膜输送至第一压膜台与第二压膜台之间的间隙并位于第二压膜台上的晶圆的正上方，压膜驱动机构带动第一压膜台靠近第二压膜台并将干膜与晶圆压紧，压膜驱动机构带动第一压膜台远离第二压膜台，移动驱动组件带动切割组件伸入贴膜加工腔，切割组件沿着晶圆的边界对干膜进行切割，使得贴覆有干膜的晶圆与干膜的整体分离，进而实现对产品进行贴膜处理，并将产品边界外的干膜切除。
压膜干膜晶圆切割组件驱动机构放膜装置切膜装置贴膜装置移动驱动本实用新型产品边界组件带动膜加工贴膜机原料膜底膜贴覆贴膜压紧切除切割

[实用新型]预贴膜装置及贴膜机-CN201621058386.2有效
发明人：苏玫瑰 -专利权人：广东思沃精密机械有限公司
申请日： 2016-09-14 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及自动化设备技术领域，尤其涉及预贴膜装置及贴膜机，预贴膜装置用于将干膜预贴于印制板表面，预贴膜装置包括用于吸附干膜的贴膜盘、预贴膜驱动源及间隔相对设置的第一安装板和第二安装板，贴膜盘的两端分别与第一安装板和第二安装板滑动连接，预贴膜驱动源与贴膜盘连接并用于驱动贴膜盘于第一安装板和第二安装板之间滑动以将吸附于贴膜盘上的干膜贴附于印制板表面。本实用新型的预贴膜装置，能够将干膜自动预贴于印制板表面，从而实现自动化操作，不但能够提高生产效率，由于通过贴膜盘在同一水平面和水平线将干膜的端部贴附在印制板上，避免出现预贴膜不平整等问题，进而能够大大提升后续对印制板整个表面贴膜的质量
预贴膜装置贴膜机

[发明专利]一种柔性电路板制造对位贴干膜装置-CN202211025052.5在审
发明人：张波;瞿尉;张宣力;梅雪春;黄向宜;黄秀瑜;曾凡刚 -专利权人：深圳市中软信达电子有限公司
申请日： 2022-08-25 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： B65B33/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种贴干膜装置，尤其涉及一种柔性电路板制造对位贴干膜装置。要解决的技术问题是：提供一种能够对电路板干膜物料进行补充的柔性电路板制造对位贴干膜装置。一种柔性电路板制造对位贴干膜装置，包括有底座、机架和限位架等，底座前侧上部设置有机架，机架上侧中部设置有限位架。本发明的减速电机可以带动第二滑动架向上侧移动，使得干膜进行转动，从而能够使得未被使用的干膜转动至刀片下侧，同时能够使得第一滑动架向下侧滑动，进而使得发热板和刀片向下侧移动，能够对干膜进行切割，进而能够对电路板表面进行贴干膜处理
一种柔性电路板制造对位贴干膜装置

[发明专利]贴多层干膜制作线路板的方法-CN201010273306.6无效
发明人：刘东 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2010-09-03 - 公布日： 2011-01-05 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种贴多层干膜制作线路板的方法，包括如下步骤：贴多层干膜：在线路板基板覆有的铜箔上贴多层干膜，所述每层干膜厚度为1.5密耳至2密耳；曝光：对所述干膜进行曝光，曝光时较贴一层厚度为1.5密耳至2密耳的干膜增加曝光能量；显影：对所述曝光后的干膜进行显影，显影时较贴一层厚度为1.5密耳至2密耳的干膜增加显影时间。本发明采用贴多层干膜的技术方案，在制作线路间距过小或者线路板的线路铜层太厚的线路板时，增加干膜的厚度，同时在曝光时增加曝光能量，在显影时增加显影时间，这样制作的线路间距过小或者线路板的线路铜层太厚的线路板成功率高
多层制作线路板方法

[发明专利]一种生产PCB板的贴膜后压工艺-CN201610640229.0在审
发明人：罗郁新 -专利权人：广州美维电子有限公司
申请日： 2016-08-05 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种生产PCB板的贴膜后压工艺，包括如下步骤：(1)干膜前处理：将干膜置于贴膜机上，剥离聚乙烯保护膜，等待加热；(2)预热：将步骤(1)处理后的干膜加热，使干膜中的抗蚀剂层受热变软；(3)贴膜：将步骤(2)处理后的干膜粘贴于PCB板的铜箔板上；(4)后压：调节后压设备的压力和温度，将步骤(3)贴膜后的PCB板进行热压；(5)冷却：将步骤(4)处理后的PCB板进行冷却；(6)收板。在贴膜后增加后压步骤的设计，可增强板面与干膜结合力和干膜填充能力，从而降低渗蚀导致的线路开路及缺口，提高线路制作良率。
一种生产 pcb 贴膜后压工艺

[发明专利]印制板的贴膜方法-CN201610826681.6有效
发明人：谢军;杨威 -专利权人：广东思沃精密机械有限公司
申请日： 2016-09-14 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明涉及贴膜技术领域，尤其涉及印制板的贴膜方法，用于将干膜贴附在印制板上，包括以下步骤：提供一前输送段并通过其输送段将需要进行贴膜的印制板输送至指定位置；将干膜预贴于印制板表面；提供一压膜辊并通过驱动其朝向预贴有干膜的印制板方向运动直至抵接在干膜上；继续通过前输送段驱动印制板朝前方运动，同时驱动压膜辊转动以将干膜贴附于印制板表面；提供一后输送段并通过其对将完成干膜贴附的印制板进行输送至下一指定位置，同时，驱动压膜辊复位。本发明可以确保在压膜辊压紧印制板时避免印制板因为在输送过程中自身弯折而导致而出现贴膜重叠、弯折等不良，特别适用针对柔性印制板进行贴膜，大大提升对柔性印制板贴膜的良品率。
印制板方法

[发明专利]一种采用加水方式进行贴膜的方法-CN201210010744.2无效
发明人：魏志凌;高小平;陈龙英 -专利权人：昆山允升吉光电科技有限公司
申请日： 2012-01-16 - 公布日： 2013-07-17 - 主分类号： B32B37/10 文献下载
摘要：本发明公开一种采用加水方式进行贴膜的方法，包括如下步骤：S10：基板经过前处理，送至贴膜工位；S11：基板贴膜前检查；S12：对基板表面进行喷水；S13：贴膜前贴膜机的预热准备；S14：将要贴的干膜在贴膜机上装好，即贴膜机上滚轮，然后将已经过去离子水喷洒润湿处理后的基板送入滚轮进行贴膜。本发明采用加水方式进行贴膜的方法通过水润湿，在贴膜过程中增大了干膜与芯模（基板）的亲和性，能很好的把气泡赶走。赶跑贴膜中产生的小气泡，增加干膜与基板的粘附性、贴合性；提高贴膜质量，避免后续掉膜。
一种采用加水方式进行方法

[实用新型]一种线路板干膜贴膜机及其真空腔体-CN201120306823.9有效
发明人：王建勋 -专利权人：深圳市思沃精密机械有限公司
申请日： 2011-08-22 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种线路板干膜贴膜机的真空腔体及线路板干膜贴膜机，该真空腔体为由至少4段方通焊接的连体结构，从而提供了较大的干膜吸附区域，适用于各种规格的干膜，并且在导膜过程中不会出现掉膜或导膜不畅的情况，贴膜时避免了贴膜起皱的问题，保证了产品的质量，且简单易行。
一种线路板干膜贴膜机及其空腔

[发明专利]一种UV光干膜曝光设备-CN202211257622.3在审
发明人：李贵;丛翼;李宝成;曲卫利 -专利权人：安徽省华兴达光电有限公司
申请日： 2022-10-14 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： G03F7/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种UV光干膜曝光设备，涉及干膜曝光设备技术领域，具体为一种UV光干膜曝光设备，包括驱动箱、打磨箱、热压贴膜箱、曝光设备，所述打磨箱固定安装在驱动箱的右侧，所述热压贴膜箱设置在打磨箱的右侧，所述曝光设备设置在热压贴膜箱的右侧。该UV光干膜曝光设备，通过启动驱动马达可以带动驱动臂对联动臂进行驱动，利用联动臂可以带动安装板进行驱动，继而使得安装板带动校准板进行移动，利用校准板可以对覆铜板进行校准，使得覆铜板正位，便于热压贴膜箱精准的贴膜，通过启动真空吸附机可以对干膜进行吸附，使得干膜与覆铜板的表面紧密连接，可以有效的避免覆铜板与干膜之间存在空气而产生气泡的问题。
一种 uv 光干膜曝光设备

[发明专利]一种半显影干膜法实现精细线路的蚀刻方法-CN202111394712.2在审
发明人：韩少华;陆文;王健 -专利权人：上达电子（深圳）股份有限公司
申请日： 2021-11-23 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种半显影干膜法实现精细线路的蚀刻方法，属于线路蚀刻技术领域。包括步骤：在基材的铜层上贴覆干膜；利用半显影工艺对干膜进行减薄；对贴覆的干膜进行曝光、显影、蚀刻、剥膜处理，完成精细线路的形成。所述的半显影工艺处理的干膜为正性干膜的情况下，通过整板显影，对干膜进行减薄。本发明的有益效果是：半显影干膜法提升了干膜解析度，生产产品线路更精细，提升产品竞争力；干膜价格便宜，降低产品生产成本；半显影干膜法使用干膜贴覆工艺，相较涂布光刻胶工艺设备简单，价格低廉，生产难度降低。
一种显影干膜法实现精细线路蚀刻方法

[发明专利]湿法贴膜加工外层挠性的刚挠结合板的方法及刚挠结合板-CN201910007191.7有效
发明人：郑伟生 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2019-01-04 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：一种湿法贴膜加工外层挠性的刚挠结合板的方法及刚挠结合板，方法包括：提供刚性板、挠性板、半固化片及覆盖膜，其中覆盖膜贴在挠性板上；在半固化片上开窗形成窗口；在刚性板上贴高温胶带；将贴有高温胶带的刚性板、半固化片及贴有覆盖膜的挠性板层叠后压合，其中挠性板位于最外侧，覆盖膜进入窗口内，且高温胶带填充于窗口；将用于图形转移的干膜浸泡于水中形成湿膜；将湿膜贴覆于挠性板的外侧表面。本发明可以有效减少刚挠结合板的板面高低差，保证生产制作的顺利进行，湿法贴干膜能最大程度保证板面与干膜贴覆效果，不会造成有干膜贴覆不牢，或者干膜脱落的问题，操作方法简单，能有效进行外层线路制作，大大提升生产效率和成品率
湿法加工外层结合方法

[实用新型]一种柔性电路板干膜贴膜机-CN201020548449.9有效
发明人：邓凯;曾阿玲;曾勇 -专利权人：金鹏源康(广州)精密电路有限公司
申请日： 2010-09-28 - 公布日： 2011-04-20 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种柔性电路板干膜贴膜机，属于柔性电路板加工技术领域，其技术要点包括机体，在机体上设有干膜供给装置，在干膜供给装置上依序设有压紧辊、放料辊、导向辊和牵引辊，其中，所述的放料辊上间隔设有至少两个放料套，在压紧辊上设有与放料套上的干膜相适应的压紧轮。本实用新型旨在提供一种贴膜效率高，可降低生产成本的干膜贴膜机。用于柔性电路板的贴膜。
一种柔性电路板干膜贴膜机