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[发明专利]一种新型无卤高模量覆铜板材料-CN201510371067.0在审
发明人：周培峰 -专利权人：开平太平洋绝缘材料有限公司
申请日： 2015-06-30 - 公布日： 2015-11-04 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型无卤高模量覆铜板材料，所述覆铜板材料由195~205份含磷环氧树脂、75~80份固化剂、120~125份二氧化硅填料和90~100份DMF溶剂混合搅拌得到。本发明的新型无卤高模量覆铜板材料在配方中添加高模量、高聚合密度树脂以提高其模量。和以往的无卤系列覆铜板材料相比，采用本发明的新型无卤高模量覆铜板材料制作的PCB覆铜板，可提高板材的模量，提高板材Tg，提高市场竞争力。
一种新型无卤高模量覆铜板材料

[实用新型]一种覆铜板生产排版组件-CN202222918785.3有效
发明人：孔令勋;廖强 -专利权人：遂宁利和科技有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： B65G57/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种覆铜板生产排版组件，覆铜板生产技术领域，解决了目前覆铜板生产时覆铜板的材料堆叠不整齐的技术问题。该覆铜板生产排版组件包括工作台；两块导向板，相对安装在工作台上，两块导向板之间形成通过覆铜板材料的通道，通道的两端分别为输送覆铜板材料的进口端和出口端；挡板封堵在通道的出口端；支撑板安装在工作台上，支撑板位于工作台远离挡板的一端；第一气缸固定端安装在支撑板上；推板，安装在第一气缸的伸缩端；支架，安装在工作台上，待堆叠覆铜板材料放置在支撑板远离推板的一侧；堆叠组件安装在支架上。因此，该覆铜板生产排版能够使覆铜板材料堆叠的更加整齐，以使得生产的覆铜板质量更高，使用效果更好。
一种铜板生产排版组件

[发明专利]一种含胺类固化剂的酚醛体系新型覆铜板材料-CN201510372189.1在审
发明人：周培峰 -专利权人：开平太平洋绝缘材料有限公司
申请日： 2015-06-30 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种含胺类固化剂的酚醛体系新型覆铜板材料，所述覆铜板材料由80~100份环氧树脂、47~50份酚醛固化剂、18~20份胺类固化剂和30~35份氢氧化铝填料混合搅拌得到。本发明的新型覆铜板材料，在酚醛固化体系中加入一定量的胺类固化剂，起到协同固化的作用，可提高覆铜板材料的韧性，减少层压时间，提高覆铜板材料的层间结合力及抗剥强度，在PCB制板工序降低爆板几率，提高市场竞争力
一种含胺类固化剂酚醛体系新型铜板材料

[发明专利]一种基于全氟烯醚共聚物的柔性覆铜板加工设备-CN202110392928.9有效
发明人：李勇进;叶立峰 -专利权人：杭州师范大学
申请日： 2021-04-13 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： C08L29/10 文献下载
摘要：本发明涉及覆铜板材料领域，具体涉及一种基于全氟烯醚共聚物的柔性覆铜板加工设备。具体技术方案为：一种基于全氟烯醚共聚物的柔性覆铜板材料，包括基材膜层，所述基材膜层由全氟烯醚共聚物或全氟烯醚共聚物的复合材料组成；一种基于全氟烯醚共聚物的柔性覆铜板材料的加工设备，包括加压机构及翻转机构
一种基于全氟烯醚共聚物柔性铜板加工设备

[发明专利]一种交联聚苯醚高频覆铜板材料及其制备方法-CN202210583629.8在审
发明人：曾贤瑞;金鑫;缪道君;赵广经 -专利权人：上海科特新材料股份有限公司;上海神沃电子有限公司
申请日： 2022-05-25 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明公开一种交联聚苯醚高频覆铜板材料及其制备方法，属于覆铜板材料领域，所述交联聚苯醚高频覆铜板材料的原料包括如下重量份的组分：可交联聚苯醚40‑70份，无机填料27‑57份，交联剂1‑1.5份，引发剂1.5份，其中，可交联聚苯醚为具有可发生聚合反应官能团的聚苯醚，并将上述物料混合后通过双螺杆挤出机和单螺杆挤出机组合而成的双阶机组挤出加工，在挤出成型过程中利用自由基引发剂引发交联反应，得到交联聚苯醚高频覆铜板材料
一种交联聚苯醚高频铜板材料及其制备方法

[发明专利]一种耐高温挠性覆铜板基材的制备技术-CN201711121876.1有效
发明人：徐明珍;李逵;任登勋;袁悦;陈林;杨雨辰;刘孝波 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2017-11-14 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： B29C69/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种耐高温挠性覆铜板材料的制备技术，所述制备技术所需的原材料主要包括自制的聚芳醚腈高分子及固化剂。首先将聚芳醚腈与固化剂按1：(0.05～0.2)混合均匀后溶解于溶剂中得到均匀溶液，然后流延成膜；其次将聚芳醚腈薄膜整齐层叠后上下附上铜箔，经热压成型技术制备挠性覆铜板。最后，通过调整聚芳醚腈高分子与固化剂的比例、热处理温度和时间、压力等，可得到一系列具有不同耐温性、玻璃化转变温度及介电特性的挠性覆铜板材料。该挠性覆铜板的热分解温度(T_5％)为470～490℃，玻璃化转变温度为270℃～290℃，室温条件1KHz频率下介电常数3.1～3.3。该挠性覆铜板材料的制备技术属于高分子材料加工领域，具体可作为挠性覆铜板应用于印制线路基板技术领域。
一种耐高温挠性覆铜板基材制备技术

[发明专利]一种含有低含水软质填料的新型覆铜板芯板制作方法-CN201510371231.8在审
发明人：周培峰 -专利权人：开平太平洋绝缘材料有限公司
申请日： 2015-06-30 - 公布日： 2015-10-07 - 主分类号： B32B37/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种含有低含水软质填料的新型覆铜板芯板制作方法，包括混料、搅拌、上胶和烘干、层压的步骤，在混料步骤中，采用玻纤布基覆铜板复合材料和低含水软质填料按照重量比7：3的比例混合。本发明的新型覆铜板芯板制作方法中往覆铜板材料中添加低含水软质填料，低含水软质填料对覆铜板的吸水率、耐热性、Z轴CTE、分散性及可靠性进行改善；同时，低含水软质填料可以降低板材的硬度，从而降低钻刀的磨损度，减少PCB钻孔成本，低含水软质填料还可以减少板材的含水量，在钻孔过程及其他工艺过程中降低爆板的几率。
一种含有含水填料新型铜板制作方法

[发明专利]一种低膨胀的可交联碳氢聚合物组合物及其制备的半固化片和热固型覆铜板-CN202011039032.4在审
发明人：俞卫忠;俞丞;顾书春;冯凯 -专利权人：常州中英科技股份有限公司
申请日： 2020-09-28 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明属于通信材料领域，具体涉及一种低膨胀的可交联碳氢聚合物组合物及其制备的半固化片和热固型覆铜板。本发明在板材基体中添加了负膨胀填料，有效降低了材料的热膨胀系数；此外，所制备得到的热固性覆铜板的介电性能优异、机械强度高、玻璃化转变温度和耐热性高、铜箔剥离强度高、各性能均匀性好，适合于制作多层覆铜板，可满足当下高频、高速通信领域对覆铜板材料的功能多元化和复杂化的各项性能要求。
一种膨胀交联碳氢聚合物组合及其制备固化热固型覆铜板

[发明专利]一种碳氢树脂基柔性高频覆铜板材料及其制备方法-CN202111075509.9有效
发明人：张启龙;王浩;董娇娇;杨辉 -专利权人：浙江大学
申请日： 2021-09-14 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本发明涉及材料科学与工程领域，旨在提供一种碳氢树脂基柔性高频覆铜板材料及其制备方法。该覆铜板材料具有五层的层状结构，包括：位于最外侧表面的两个铜箔层，位于中央的碳氢树脂/填充粉料复合薄膜层，以及位于铜箔层和碳氢树脂/填充粉料复合薄膜层之间的两个烯烃类共聚物薄膜层。充分满足了高频高速条件下的热量传输需求，并且其吸水率、热分解温度、体积电阻率与其他柔性覆铜板相当。本发明创新性地采用两种碳氢树脂作为基体，设计了包夹叠层结构来提高覆铜板的综合性能；产品具有良好的尺寸稳定性和耐折性，在柔性高频覆铜板材料领域有很大的应用前景。
一种碳氢树脂柔性高频铜板材料及其制备方法

[发明专利]一种具有抗腐蚀效果的铝基覆铜板-CN202110501183.5在审
发明人：纪秀峰;史怀家;程松银;孙振涛;贾振平 -专利权人：天津晶宏电子材料有限公司
申请日： 2021-05-08 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有抗腐蚀效果的铝基覆铜板，属于板材领域，包括板层A，所述板层A下侧固定焊接有板层B，所述板层B下侧固定焊接有板层C，所述板层C下侧固定焊接有板层D，所述板层D下侧固定焊接有板层E。通过设置防腐蚀材料和防静电材料，避免覆铜板在长时间使用后底部受到剧烈的摩擦导致的磨损，使覆铜板即便在高腐蚀的环境中使用依然可以保证最佳状态，避免了静电荷残留在板材表面，使板材的抗静电效果大大提升。
一种具有腐蚀效果铝基覆铜板

[实用新型]一种防腐蚀的铝基覆铜板-CN202120973928.3有效
发明人：纪秀峰;史怀家;程松银;孙振涛;贾振平 -专利权人：天津晶宏电子材料有限公司
申请日： 2021-05-08 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防腐蚀的铝基覆铜板，属于板材领域，包括板层A，所述板层A下侧固定焊接有板层B，所述板层B下侧固定焊接有板层C，所述板层C下侧固定焊接有板层D，所述板层D下侧固定焊接有板层E。通过设置防腐蚀材料和防静电材料，避免覆铜板在长时间使用后底部受到剧烈的摩擦导致的磨损，使覆铜板即便在高腐蚀的环境中使用依然可以保证最佳状态，避免了静电荷残留在板材表面，使板材的抗静电效果大大提升。
一种腐蚀铝基覆铜板

[实用新型]耐高温聚酰亚胺刚柔结合线路板-CN201520284247.0有效
发明人：徐正保 -专利权人：浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2015-05-06 - 公布日： 2015-11-04 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型涉及线路板领域，尤其是一种耐高温聚酰亚胺刚柔结合线路板，它包括多层硬板材料和软板材料，所述的硬板材料为聚酰亚胺覆铜板，所述的软板材料为聚酰亚胺粘结片，在相邻的聚酰亚胺覆铜板之间设置有聚酰亚胺粘结片；在硬板材料和软板材料对应位置处设置有通孔，通孔进行孔金属化。该耐高温聚酰亚胺刚柔结合线路板，所述的硬板材料采用了具有优异高频介电性能、耐高温性能、抗辐射性能的聚酰亚胺覆铜材料，软板材料采用性质相同的聚酰亚胺粘结片，聚酰亚胺材料的TG值达到257℃，介电常数在1MH2-10MH2的范围内可达到4.1±0.1，硬板和软板材料性质相同，产品材料匹配性好，性能稳定、高频和耐高温效果出色。
耐高温聚酰亚胺结合线路板

[发明专利]一种用于覆铜板的无卤低膨胀系数树脂组合物-CN202111053765.8在审
发明人：孙武;陈文宏;秦锋 -专利权人：明光瑞智电子科技有限公司
申请日： 2021-09-09 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： C08L61/14 文献下载
摘要：本发明提供一种用于覆铜板的无卤低膨胀系数树脂组合物，涉及覆铜箔层压板领域技术。所述覆铜板的无卤低膨胀系数树脂组合物包括酚醛树脂、含磷酚醛树脂、苯乙烯马来酸酐、BNE、黄胶、溶剂、固化剂、无机填料等成分制成。本发明克服了现有技术的不足，使用较少种类的树脂原料，在保证覆铜板材料的基础介电性能的同时，有效降低材料的热膨胀系数，提升覆铜板的耐热温度，提升材料的使用性能。
一种用于铜板无卤低膨胀系数树脂组合

[实用新型]RFID PCB标签-CN201922281992.0有效
发明人：曹云波;周琴;周福泉 -专利权人：上海赞润微电子科技有限公司
申请日： 2019-12-18 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型涉及RFID PCB标签，包括覆铜板、天线、PCB盖板以及晶圆，所述天线包括线圈，所述线圈为铜质材料并覆于覆铜板的两面，所述覆铜板上设置有若干导通覆铜板的穿孔，所述穿孔的内部填充有铜质填充物使得位于覆铜板两面的线圈相连接，所述PCB盖板嵌合于覆铜板的正面，所述晶圆固定安装于PCB盖板上的位置孔内，其导电联结点与线圈导电连接。本实用新型的RFID PCB标签，可根据覆铜板材料的介电常数和不同使用环境对天线形状进行调整，提高标签的耐冲击性、耐高温性以及耐腐蚀性等。
rfid pcb 标签

[实用新型]一种高结构强度的覆铜板-CN202121694191.8有效
发明人：张元锋;方元春;沈杰;贺元英;贺荣财;王汉红 -专利权人：浙江吉高实业有限公司
申请日： 2021-07-23 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高结构强度的覆铜板，包括板材主体和板材主体内部的基材膜，所述基材膜的顶部和底部两外侧均设置有压制层压板，所述压制层压板的外侧设置有加强板，所述加强板的外侧安装有抗压板，所述加强板与抗压板之间填充有粘合剂本实用新型中的抗压板、加强板能够有效地加强覆铜板的结构强度，使覆铜板结构稳定，不易变形，更好的的运用在复杂环境中。压制层压板由苯并噁嗪材料制作而成，可改善层压板的耐锡焊性能。加强板由环氧树脂材料制作而成，能够提高覆铜板的阻燃性。抗压板为平纹玻璃布，提高了覆铜板的固化稳定性。本实用新型，结构简单，实用性强。
一种结构强度铜板

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