专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]表面结合-CN01112330.3无效
  • 大川光久;广川赖央 - YKK株式会社
  • 2001-02-27 - 2001-09-05 - D03D1/00
  • 本发明提供一种具有高耐久性的表面结合件,其中用来形成类似圈状的衔接元件(4)或类似衔接元件(5)的衔接元件纱线(6)以简单的结构方式被牢固的固定到底布织物(1)上。在用经线(2)和纬线(3)织造的表面结合件底布织物(1)中,用来形成类似圈状的衔接元件(4)、类似衔接元件(5)或类似蘑菇状的衔接元件的衔接元件纱线(6)有预定的间距织到底布织物(1)上,并且交织经线(因此,获得一种具有良好手感并且是优良强度和挠性的表面结合件。
  • 表面结合
  • [发明专利]产生弱结合表面的方法-CN97199048.4无效
  • D·C·布克班德;E·J·小富克斯;J·A·格里芬;F·M·史密斯;D·L·坦南特 - 康宁股份有限公司
  • 1997-10-03 - 1999-11-03 - B08B3/00
  • 通过以下方法使疏水聚合物表面的蛋白质结合程度低于约50-80纳克/厘米2,所述方法是(1)将由溶剂和HLB数小于5的非离子表面活性剂组成的涂覆溶液施涂到该表面上;和(2)干燥表面除去溶剂以使表面活性剂与疏水聚合物直接接触发现,HLB数低和干燥步骤的结合产生了弱结合表面,它能够经受水和/或含蛋白质溶液的多次洗涤。此外,弱结合表面还可如下制得将非离子表面活性剂施涂到与熔融聚合物接触的模具表面上,使熔融聚合物成型为所需形状,如多孔板、移液管尖头等。另外,可在模塑制品前通过将HLB数小于或等于10的不溶性的非离子表面活性剂掺入聚合物共混物中来制备弱结合表面
  • 产生结合表面方法
  • [发明专利]表面结合金钢-CN200710190859.3无效
  • 李荣华 - 苏州市万泰真空炉研究所有限公司
  • 2007-11-29 - 2008-04-30 - C22C29/08
  • 表面结合金钢属于冶金行业领域,本发明是模具钢表面用硬质合金粉末进行真空表面烧结形成覆层,从而来加强模具的耐磨性,使钢表面获得WC基硬质合金,其覆盖层的组织致密且分布均匀,使模具表面形成很高的硬度。用硬质合金粉末82%WC+18%(Fe-Ni-CO)加入经KQM-X4球磨几球磨30h,用节油混合均匀,涂在模具表面,厚度在3-5mm,经80℃真空干燥处理,在真空路中进行烧结,真空度500pa,整个升温过程
  • 表面烧结合金钢
  • [发明专利]表面结合磁颗粒的检测-CN201280053251.5有效
  • J·B·A·D·范佐恩;R·M·L·范利斯豪特 - 皇家飞利浦有限公司
  • 2012-10-31 - 2018-02-16 - G01N21/552
  • 本发明涉及一种用于检测结合至样本室(112)的结合表面(111)的磁颗粒(1)的方法和传感器设备(100),其中,所述检测是在吸引磁场的作用期间做出的和/或是在吸引磁场的作用后立即做出的。优选地,排斥磁场(B)处于所述吸引磁场(B)之前,所述排斥磁场将未结合的磁颗粒从所述结合表面(111)移除。由于所述吸引磁场(B)的原因,结合的磁颗粒(1)更加靠近所述结合表面(111),这增强了诸如受抑全内反射的表面特异性检测技术的信号。能够通过平行于所述结合表面(111)从而诱发未结合的磁颗粒与结合的磁颗粒之间的链的生成的吸引磁场,来实现所述信号的进一步增强。
  • 表面结合颗粒检测
  • [发明专利]刚-挠结合线路板的结合表面处理方法-CN200910105009.8有效
  • 沈继堂 - 景旺电子(深圳)有限公司
  • 2009-01-15 - 2009-07-15 - H05K3/36
  • 本发明提供一种刚-挠结合线路板的结合表面处理方法,包括对挠性板内层表面的覆盖膜进行等离子蚀刻的过程。采用本发明方法可以明显提高刚-挠结合线路板的剥离强度,解决了刚-挠结合线路板在恶劣条件下易分层的难题;等离子蚀刻处理是对覆盖膜表面进行微蚀和粗化,对挠性线路板的尺寸稳定性影响较小,不会影响挠性线路板的外观,尤其适合挠性线路板上带有金手指以及刚-挠结合线路板中挠性线路板大面积外露的情形;对覆盖膜的外观影响较小;生产过程清洁,无污染。
  • 结合线路板表面处理方法
  • [发明专利]表面结合的辅助装置及方法-CN201911004728.0在审
  • 周春大;戴宇 - 殷向明;周春大
  • 2019-10-22 - 2020-02-21 - B29C63/02
  • 本发明包含一种辅助待结合表面结合的装置,其特征在于,带有操作装置(1);所述操作装置与待结合表面所在的物体相结合,使得用户在不接触待结合表面的情况下使得待结合表面结合、分离或对准。2.根据方面1所述的装置,其特征在于,带有与待结合表面所在的物体结合结合部(1a)。3.根据方面2所述的装置,其特征在于,所述的装置(图4、5)所带有的操作装置的结合部(1a)横截面为矩形。4.根据方面2所述的装置,其特征在于,所述的结合部(1a)呈圆柱形。
  • 表面结合辅助装置方法

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