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[发明专利]分形结构粗糙表面-CN201110242718.8有效
发明人：张程宾;陈永平 -专利权人：东南大学
申请日： 2011-08-23 - 公布日： 2012-04-25 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种分形结构粗糙表面，包括基体，其特征在于：在所述的基体上设置有一不凝性气膜层，该不凝性气膜层由压缩气体发生器、气体容纳腔和多孔芯组成，所述的多孔芯通过连接件配置在所述的基体的表面上，所述的基体与所述的多孔芯之间的缝隙形成所述的气体容纳腔；在所述的多孔芯的外表面设置有粗糙结构，该粗糙结构为具有分形特征的一系列微肋结构，至少具有两级的凹凸微肋分布，以形成超疏水表面；所述的不凝性气膜层产生的不凝性气体维持有一定的压力，浸于微肋结构之间的孔隙中本发明结合了超疏水表面和气膜这两种流动减阻技术，因而可实现高效流动减阻和节能的目的。
结构粗糙表面

[实用新型]表面粗糙的芯片结构-CN202121776839.6有效
发明人：余晏斌 -专利权人：东莞市仙桥电子科技有限公司
申请日： 2021-07-30 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种表面粗糙的芯片结构，包括芯片主体、玻璃层和颗粒，所述玻璃层连接于芯片主体的表面上，所述颗粒为多个，所述玻璃层包裹住所有颗粒。本实用新型中，包裹有多个颗粒的玻璃层可以是于熔融的玻璃中加入多个颗粒后于芯片主体上烧结获得的，在玻璃凝固为玻璃层时，则颗粒能大大减弱玻璃的流平性能，以此避免玻璃层的表面变得光滑，使得玻璃层的表面呈粗糙状，而当本实用新型在粘合PCB时，由于玻璃层的表面粗糙，能增加玻璃层和PCB粘合时的接触面积，提高粘合强度，有效降低本实用新型在后续焊接，尤其是波峰焊焊接时发生的移位或者脱落，保证其后续加工可靠性，减少不良品的产生
表面粗糙芯片结构

[实用新型]粗糙表面筷子-CN94218844.6无效
发明人：曾荣佳 -专利权人：尹峻峰
申请日： 1994-08-09 - 公布日： 1998-01-14 - 主分类号： A47G21/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种人们进餐时使用的筷子,这种筷子在夹食部分具有粗糙表面,这可使进食者在用餐时能较牢固地夹取易滑的食物,从而减少“到嘴边的肉又跑掉了”的尴尬场面。
粗糙表面筷子

[发明专利]硬式电路板的制造方法-CN202110027989.5在审
发明人：楊承澤 -专利权人：苏州金像电子有限公司
申请日： 2021-01-08 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：线路层形成于承载面上，其中线路层具有第一粗糙表面，第一粗糙表面的轮廓为的金字塔结构。对第一粗糙表面进行表面处理，以使线路层具有第二粗糙表面，其中第二粗糙表面的轮廓为的梯形结构，且第二粗糙表面的表面粗糙度小于第一粗糙表面的表面粗糙度。
硬式电路板制造方法

[发明专利]表面粗糙化方法-CN202310328502.6在审
发明人：王晓冉;徐耿钊;刘争晖;张春玉 -专利权人：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L33/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种表面粗糙化方法。表面粗糙化方法包括：制备得到MicroLED器件，其中MicroLED器件中p型氮化镓层的外表面具有预定角度范围的斜切角；将MicroLED器件置于预先制备的腐蚀溶液中，经过预定时长后在p型氮化镓层的外表面形成粗糙化结构通过在制备MicroLED器件过程中在p型氮化镓层的外表面形成斜切角度，一方面通过形成斜切角度可以使表面容易形成粗糙化结构，降低了制备工艺的难度和复杂度，另一方面通过调整斜切角度的大小，可控制表面粗糙化的程度
表面粗糙方法

[发明专利]表面粗糙化方法-CN200880001427.6有效
发明人：伯纳德·阿斯帕;克里斯特勒·拉加赫·布兰查德;尼古拉斯·苏萨贝 -专利权人：硅绝缘体技术有限公司
申请日： 2008-01-10 - 公布日： 2009-11-11 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种在半导体基片(2)中形成粗糙界面(12)的方法，所述方法包括：在所述基片的表面(4)上形成氧化物或能够被氧化的材料(6)的无规性区域(8)或者在氧化物或能够被氧化的材料(6)之上的无规性区域(8)，通过所述材料或所述氧化物(6)和部分所述半导体基片的热氧化、或者通过穿过所述材料或所述氧化物(6)进行的部分所述半导体基片的热氧化而在所述半导体基片(2)之中或之上形成粗糙度。
表面粗糙方法

[发明专利]一种降低粗糙材料的表面的粗糙度的方法以及模具-CN201811110036.X在审
发明人：王小娜;毛咏发;俞胜平 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2018-09-21 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： B22F3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种降低粗糙材料的表面的粗糙度的方法以及模具。其中，所述粗糙材料的内部具有三维孔隙结构，所述三维孔隙结构与表面连通，该方法包括：采用粉体材料填充所述粗糙材料的工作表面的孔洞，以使所述工作表面平整；使所述粉体材料固化，固化后的所述粉体材料形成块状结构并与粗糙材料结合在一起；在所述块状结构上开设通孔，所述通孔与所述粗糙材料的内部的三维孔隙结构连通。该方法能够有效地降低粗糙材料的表面的粗糙度。
粗糙材料三维孔隙结构粉体材料粗糙度工作表面块状结构通孔固化连通模具孔洞有效地填充平整

[发明专利]粗糙表面结构纳米纤维及其制备方法-CN201911028984.3在审
发明人：祝国成;王琰;肖远香;姚菊明 -专利权人：浙江理工大学
申请日： 2019-10-28 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： D01D5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种粗糙表面结构纳米纤维的制备方法，包括如下步骤：将聚合物材料干燥，然后加入至有机溶剂中，搅拌至干燥后聚合物材料溶解，接着于室温下静置脱泡6～8小时；将所得的静置脱泡后的聚合物溶液采用静电纺丝，将制取获得的纳米纤维干燥，得粗糙表面结构纳米纤维。本发明简化了制备粗糙纤维表面的工艺流程，且由于纤维表面粗糙颗粒与纤维是一体化的，因此，本发明永久性的制备了纤维的粗糙表面。
纳米纤维制备粗糙表面结构聚合物材料静置脱泡纤维聚合物溶液粗糙表面粗糙颗粒粗糙纤维静电纺丝纤维表面有机溶剂工艺流程制取溶解一体化

[发明专利]具有表面粗糙度的复合结构-CN201380078200.2有效
发明人： K·鲁科;S·弗斯;H·科索宁;S·图伦尼;J·萨尔米宁;P·米尔丽泰 -专利权人：芬欧汇川集团
申请日： 2013-05-14 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： B29C37/00 文献下载
摘要：本发明涉及提供具有微起伏表面层的复合结构。本发明提供在制造复合物及其产品时调节微起伏表面层的粗糙度水平的方法。微起伏表面层可覆盖复合产品的全部表面，或复合产品的至少一部分表面。可通过控制工艺参数增加或降低微起伏表面层的粗糙度。特别是，提供一种增加复合材料粗糙度的方法，该复合材料包含具有第一表面粗糙度的第一表面层，通过加热软化所述复合材料的所述第一表面层，通过冷却所述软化的表面层提供所述复合材料表面的第二表面层，该第二表面层具有第二表面粗糙度本发明还提供确定和视觉观察复合产品表面上微起伏表面层粗糙度的方法。
表面层粗糙度微起伏第二表面第一表面复合产品复合材料复合结构复合材料表面控制工艺参数表面粗糙度粗糙度水平加热软化视觉观察复合物软化冷却覆盖制造

[发明专利]散热基板-CN201410045343.X有效
发明人：陈庆盛 -专利权人：旭德科技股份有限公司
申请日： 2014-02-08 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： F28D15/04 文献下载
摘要：本发明公开一种散热基板，包括散热块、金属基材以及至少一弹性结构。散热块包括承载部以及多个支撑部。支撑部彼此平行且配置于承载部的下表面上。支撑部垂直承载部且与承载部围设成容置空间。承载部于部分下表面上具有第一粗糙表面结构，且第一粗糙表面结构位于容置空间中。金属基材配置于散热块的下方，且具有组装表面。金属基材于部分组装表面上具有对应第一粗糙表面结构的第二粗糙表面结构。第一粗糙表面结构、第二粗糙表面结构以及支撑部定义出流体腔室，而工作流体流动于流体腔室中。弹性结构配置于流体腔室内。
散热

[发明专利]偏振分束器及其制造方法-CN201610958971.6有效
发明人： A·J·乌德柯克;J·C·卡尔斯;S·B·查尔斯;C·T·默里 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2013-08-15 - 公布日： 2019-02-26 - 主分类号： G02B27/28 文献下载
摘要：光学元件的制法，包括：提供包括具顶部表面的顶部聚合物片材、具底部表面的底部聚合物片材和光学膜的组件，光学膜设置在顶部聚合物片材和底部聚合物片材之间并粘附其上；修改顶部表面和底部表面得到具多个顶部结构和顶部表面粗糙度的顶部结构化表面和具多个底部结构和底部表面粗糙度的底部结构化表面；如下形成带涂层组件：向顶部结构化表面施加顶部涂层得到具多个顶部带涂层结构和小于所述顶部表面粗糙度的顶部带涂层表面粗糙度的顶部带涂层结构化表面；向底部结构化表面施加底部涂层得到具多个底部带涂层结构和小于所述底部表面粗糙度的底部带涂层表面粗糙度的底部带涂层结构化表面
偏振分束器及其制造方法

[发明专利]半导体器件及其制作方法-CN201310007377.5有效
发明人： S.W.朴;K.Y.杨;K.H.李;J.H.李 -专利权人：新科金朋有限公司
申请日： 2013-01-09 - 公布日： 2017-12-12 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：互连结构形成在半导体管芯的有源表面上。密封剂被形成在半导体管芯和互连结构上，包括与互连结构相对的第一表面。第一表面的外围部分包括设置在半导体管芯的占位空间外部的第一粗糙度。第一表面的半导体管芯部分包括设置在半导体管芯的占位空间上的小于第一粗糙度的第二粗糙度。密封剂的第一表面被设置在模具内和半导体管芯周围以接触模具的表面，其包括等于第一粗糙度的第三粗糙度和等于第二粗糙度的第四粗糙度。第一粗糙度包括小于1.0微米的粗糙度。第二粗糙度包括在1.2 ‑ 1.8微米的范围内的粗糙度。
半导体器件及其制作方法

[发明专利]一种粗糙化硅柱阵列结构及其制备方法-CN201911381913.1在审
发明人：杨绍松;刘广强;毛海央;陈大鹏 -专利权人：无锡物联网创新中心有限公司
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： G01N21/65 文献下载
摘要：本发明涉及有序阵列硅材料技术领域，具体涉及一种粗糙化硅柱阵列结构及其制备方法，粗糙化硅柱阵列包括硅衬底和硅衬底上均匀排列的粗糙化硅柱，形成粗糙化硅柱阵列结构；粗糙化硅柱阵列结构表面沉积金膜的厚度为20‑40nm；粗糙化硅柱包括硅基圆台和硅基圆台表面的粗糙化结构，每平方毫米的硅衬底上包括(0.8‑1.2)×106个粗糙化的硅柱，其排列紧密有序，粗糙程度高，表面活性吸附能力及拉曼性能得到极大的增强，使整个硅柱阵列上的SERS活性热点极大增加，极大提高了表面离子共振耦合效应，极大提高金属表面吸附分子SERS信号；而且由于有序性好，信号的重复性好，检测时准确性和稳定性好。
一种粗糙化硅柱阵列结构及其制备方法

[发明专利]表面加工方法及结构件-CN202211194572.9在审
发明人：赵泽佳;翁志敏;王静威;张国庆 -专利权人：深圳大学
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： B29C64/379 文献下载
摘要：本申请提供表面加工方法及结构件。其中，表面加工方法包括采用第一加工工艺对第一表面进行加工，以使加工后的第一表面的粗糙度为第一粗糙度。采用第二加工工艺对第二表面进行加工，以使加工后的第二表面的粗糙度为第二粗糙度。且第一粗糙度与第二粗糙度的差值的绝对值小于预设值。本申请通过采用不同的加工工艺处理微观结构不同的表面，既提高了不同表面的加工效果，又使不同表面的粗糙度相近，从而提高待加工件的表面质量均匀性。
表面加工方法结构件

[发明专利]溅镀靶材、其表面处理方法及靶材结构-CN202310358220.0在审
发明人：翁基祥;范嘉容;郭岱韦 -专利权人：住华科技股份有限公司
申请日： 2023-04-06 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明公开一种溅镀靶材、其表面处理方法及靶材结构，该溅镀靶材包括工作面，工作面具有溅镀区及粗糙区。溅镀区具有第一表面粗糙度。粗糙区邻接溅镀区且具有第二表面粗糙度。第二表面粗糙度大于第一表面粗糙度，而粗糙区对应一磁力线分布的边缘。
溅镀靶材表面处理方法结构

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