“表面电镀”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果4809547个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[外观设计]电镀支架（表面电镀处理）-CN201930523459.3有效
发明人：管莉丽 -专利权人：管莉丽
申请日： 2019-09-24 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： 15-09 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：电镀支架（表面电镀处理）。2.本外观设计产品的用途：电镀设备。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
电镀支架表面处理

[发明专利]载板表面电镀的方法-CN201110327732.8无效
发明人：熊佳;杨智勤 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2011-10-25 - 公布日： 2012-06-20 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种载板表面电镀的方法，包括在已形成线路的载板的非表面金属电镀物电镀区域覆盖抗镀干膜，载板的非表面金属电镀物电镀区具有金属化底层；对非表面金属电镀物电镀区域覆盖了抗镀干膜的载板电镀表面金属电镀物；除去电镀表面金属电镀物后的载板的非表面金属电镀物电镀区域覆盖的抗镀干膜；蚀刻掉载板非表面金属电镀物电镀区域的金属化底层，以在载板上形成电镀表面金属电镀物的线路和未电镀表面金属电镀物的线路。本发明实施例提供的方法，能够实现既不额外增加线路设计复杂度又能降低电镀表面金属电镀物成本。
表面电镀方法

[发明专利]电路板表面进行选择性电镀的方法和电路板-CN201010254092.8无效
发明人：苏新虹;朱兴华 -专利权人：北大方正集团有限公司
申请日： 2010-08-13 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板表面进行选择性电镀的方法和电路板，包括：在电路板表面覆盖导电层；在所述导电层的表面的非电镀区域覆盖抗电镀保护层；以及在未被抗电镀保护层覆盖的电镀区域进行电镀，得到第一次表面处理的电镀金属层；进行非第一次表面处理，其中，在上一次表面处理形成的表面上、在所述非第一次表面处理的非电镀区域覆盖抗电镀保护层；以及在未被抗电镀保护层覆盖的电镀区域进行电镀，得到所述非第一次表面处理的电镀金属层；褪去抗电镀保护层，并蚀刻掉未被电镀金属层覆盖的导电层。上述方式无需在电路板的表面布置电镀引线，避免了电镀引线对布线密度的影响。
电路板表面进行选择性电镀方法

[实用新型]一种耐腐蚀镀层、端子以及电子接口-CN202021797137.1有效
发明人：张彩明;陈志原;李伟;彭勇;龙文武;吴仁杰;柯靖群;锻练 -专利权人：东莞普瑞得五金塑胶制品有限公司
申请日： 2020-08-25 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： C25D5/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及电镀加工技术领域，一种耐腐蚀镀层、端子以及电子接口。一种耐腐蚀镀层，其包括：电镀于基材表面的基底电镀层，基底电镀层的表面电镀有钴钨合金电镀层，钴钨合金电镀层表面电镀有粘合过渡电镀层，粘合过渡电镀层表面电镀有耐插拔电镀层。本实用新型通过电镀有钴钨合金电镀层来提高其耐腐蚀性，同时还兼具一定的耐插拔性。
一种腐蚀镀层端子以及电子接口

[发明专利]晶圆的电镀装置及电镀方法-CN202110003072.1在审
发明人：张育龙;黄驰;曾海;王永平 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2021-01-04 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆的电镀装置及电镀方法。晶圆的电镀装置包括：电镀槽、电镀阳极、虚拟阳极以及电源，电镀槽内设有电镀液，晶圆的表面设有种子层，电镀阳极包括朝向种子层的第一表面，种子层包括朝向电镀阳极的第二表面，至少部分第一表面与至少部分第二表面浸入在电镀液内，电源包括正极与负极，电镀阳极连接在电源的正极上，种子层连接在电源的负极上，虚拟阳极浸入在电镀液内，且位于电镀阳极与种子层之间，虚拟阳极可使得电镀液中的离子通过，虚拟阳极的电阻大于电镀液的电阻与种子层的电阻之和本发明解决了晶圆上电镀形成的电镀层厚度不均匀的技术问题。
电镀装置方法

[发明专利]包含空心颗粒以及磨粒的磨轮及其制造方法-CN200510073949.5有效
发明人：山口崇 -专利权人：株式会社迪斯科
申请日： 2005-05-19 - 公布日： 2005-11-23 - 主分类号： B24D3/00 文献下载
摘要：粘结材料可以是电镀金属。通过以下步骤制造这种磨轮：磨粒电镀步骤，将一个基板浸入电镀液中，其中该基板的电镀表面朝上，并且具有比电镀液之比重大的比重的磨粒分散在电镀液中，以将沉积在电镀液中的磨粒淀积在电镀表面上，以及还将电镀金属淀积在电镀表面上；以及空心颗粒电镀步骤，将一个基板浸入电镀液中，其中该基板的电镀表面朝下，以及具有比电镀液之比重小的比重的空心颗粒分散在电镀液中，以将悬浮在电镀液中的空心颗粒淀积在电镀表面上，以及还将电镀金属淀积在电镀表面上
包含空心颗粒以及及其制造方法

[实用新型]一种端子内孔表面电镀槽-CN201820586595.7有效
发明人：徐舜 -专利权人：东莞市煜明精密模具有限公司
申请日： 2018-04-24 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种端子内孔表面电镀槽，包括电镀槽、电镀池和电镀盘，所述电镀槽的表面通过合页安装有电镀门体，所述电镀槽一侧的表面安装有第一动力箱体，所述电镀槽另一侧的表面安装有第二动力箱体，所述电镀池的内部安装有端子固定盘，所述端子固定盘的表面安装有端子夹板，所述端子固定盘一侧的电镀池内部安装有滚珠丝杠，所述电镀盘的表面安装有喷嘴固定基板，所述喷嘴固定基板的内部均匀安装有电镀喷嘴，所述电镀盘的内部设置有反应腔体，所述电镀池两侧的电镀槽内部皆安装有隔板本实用新型通过设置有一系列的结构使该电镀槽在使用过程中，可实现内孔均匀电镀的同时，提高电镀的精确度，并便于工艺过程的进行，提高电镀效率。
电镀槽电镀表面安装电镀池喷嘴固定盘本实用新型动力箱体固定基板内部安装内孔表面隔板夹板电镀效率反应腔体工艺过程滚珠丝杠合页安装均匀安装内部设置门体内孔

[发明专利]一种铜-镍-锰合金电镀液及其电镀方法-CN202010836259.5在审
发明人：李云;程良;朱海涛 -专利权人：芜湖方冶化工技术开发有限公司
申请日： 2020-08-19 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： C25D3/56 文献下载
摘要：本发明属于电镀技术领域，具体的说是一种铜‑镍‑锰合金电镀液及其电镀方法，该电镀方法中采用的电镀设备包括电镀箱，电镀箱内盛放有铜‑镍‑锰合金电镀液，且电镀箱内部放置有工作台；电镀箱顶部连接有顶板；顶板的下表面连接有安装板；安装板的下表面连接有打磨板；工作台的下表面对称设有控制单元；控制单元包括挡板、缸体、活动板和弹性轴；本发明通过采用待电镀件电镀前进行电镀处理，消除了待电镀件表面的针孔和麻点，使得待电镀件在电镀中不会产生气泡，而导致镀层胀破脱皮，从而提高了待电镀件的电镀品质和效率。
一种合金电镀及其方法

[实用新型]一种用于端子表面的电镀层及端子、电子接口-CN201921635947.4有效
发明人：周海湖 -专利权人：东莞市合航精密科技有限公司
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H01R13/03 文献下载
摘要：本实用新型涉及电镀技术领域，尤指一种用于端子表面的电镀层及端子、电子接口，电镀层包括依次电镀于端子表面的耐腐蚀组合层及耐磨组合层，耐磨组合层包括依次电镀的钯镀层、第一金镀层和铑钌镀层，钯镀层表面积小于耐腐蚀组合层表面积，端子的表面电镀上述所述的电镀层，电子接口则包括有电镀有上述所述电镀层的端子。本实用新型中的钯镀层、铑钌层起耐磨作用，第一金镀层起过渡作用，钯镀层采用局部电镀方式电镀，钯镀层的电镀面积小于耐腐蚀组合层表面积，大大节约了成本。
一种用于端子表面镀层电子接口

[发明专利]一种银饰品电镀防黑方法-CN201811242244.5在审
发明人：赵彬;马爱勇 -专利权人：深圳市广福来珠宝实业有限公司
申请日： 2018-10-24 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： C25D5/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种银饰品电镀防黑方法，包括步骤，在银饰品的表面电镀一层银，形成银电镀层；在形成银电镀层的银饰品的表面电镀一层钯，形成钯电镀层；在形成钯电镀层的银饰品的表面电镀一层金，形成金电镀层，或者在形成钯电镀层的银饰品的表面电镀一层铑，形成铑电镀层；在形成金电镀层或形成铑电镀层的银饰品的表面电镀一层纳米保护层。本发明的有益效果在于：通过依次在银饰品上电镀银保护层、钯保护层、金保护层或者铑保护层以及纳米保护层，能够确保银饰品在佩戴过程中，不易发生氧化，因此可以避免银饰品发黑情况的发生。
银饰品表面电镀钯电镀层保护层纳米保护层金电镀层银电镀层电镀电镀层金保护层电镀银发黑佩戴

[发明专利]一种白金电镀方法-CN202310669619.0在审
发明人：黎勇华;吴柏杨 -专利权人：迪阿股份有限公司
申请日： 2023-06-07 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： C25D5/10 文献下载
摘要：本发明公开一种白金电镀方法，涉及白金电镀技术领域。一种白金电镀方法，包括以下步骤：S1：在白金基体表面电镀一层钯，得到表面为钯电镀层的白金基体；S2：在钯电镀层表面电镀一层铑，得到表面为铑电镀层的白金制品；所述钯电镀层的厚度为0.1‑0.6μm；所述铑电镀层的厚度为通过本发明的方法，使得电镀后的白金制品表面镀层的厚度均一，附着力强，且具有良好的光泽度；同时，提高了白金制品的耐磨损、耐腐蚀性。
一种白金电镀方法

[发明专利]一种不锈钢椅架电镀工艺-CN201811101120.5在审
发明人：杨培林 -专利权人：安吉达林家具有限公司
申请日： 2018-09-20 - 公布日： 2019-01-01 - 主分类号： C25D7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种不锈钢椅架电镀工艺，在电镀前对电镀工件进行更加全面的清理，包括对金属件表面的油污清除和对其表面及棱边的不规整处的清除，使其表面在电镀前更加平整干净，能有效提高电镀的质量，在电镀过程中，通过调整电镀液的配方比例，能镀出多种镀层，满足不同椅架的需求，电镀过程精准把控，电镀后做钝化处理，使电镀层表面得到保护，使用寿命久。
电镀不锈钢椅电镀工艺金属件表面电镀工件钝化处理使用寿命油污清除规整电镀层电镀液镀层棱边椅架配方平整

[发明专利]电镀半导体晶片的设备及方法-CN200510080996.2有效
发明人： Y·N·多尔迪;F·C·雷德克;J·M·博伊德;R·马拉彻欣;C·伍兹 -专利权人：兰姆研究有限公司
申请日： 2005-06-30 - 公布日： 2006-02-01 - 主分类号： H01L21/3205 文献下载
摘要：提供了一种用于电镀晶片表面的电镀设备。能够给晶片电气充电作为阴极。电镀设备包括电镀头，该电镀头能够位于晶片表面的上方或下面且能够被电气充电作为阳极。当晶片和电镀头被充电时，该电镀头能够在晶片的表面和电镀头之间进行金属电镀。该电镀头进一步包括：电压传感器对，其能够读取存在于电镀头和晶片的表面之间的电压，以及控制器，其能够接收来自电压传感器对的数据。当电镀头放置在晶片表面上方的位置时，控制器使用来自电压传感器对的数据来保持由阳极施加的基本恒定的电压。还提供了一种晶片的电镀方法。
电镀半导体晶片设备方法

[发明专利]一种用于车标电镀的喷淋装置的使用方法-CN202010091169.8有效
发明人：黄政华;李丽珍;李巍;欧江宁 -专利权人：上原汽车铭牌（惠州）有限公司
申请日： 2020-02-13 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： C25D5/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于车标电镀的喷淋装置的使用方法，包括电镀池本体、辅助结构、喷淋结构、调节结构及电镀结构。本发明的有益效果是：通过辅助结构增加电镀池本体的强度，利于电镀池本体的内部注入电镀液进行车标的电镀，通过调节结构带动电镀结构转动，方便通过电镀结构对车标进行电镀的同时对电镀结构的表面进行清洁，防止电镀液不能进入电镀结构的内部进行车标的电镀，通过调节结构的工作带动喷淋结构往复移动，使喷淋结构将电镀液喷入电镀结构内部与车标接触，为电镀池本体的内部补充电镀液的同时对车标的表面进行冲刷，使车标表面洁净，利于车标的电镀。
一种用于电镀喷淋装置使用方法

[实用新型]一种无上电极水平电镀装置-CN202020349607.1有效
发明人：邓晓帆;李中天;姚宇 -专利权人：苏州太阳井新能源有限公司
申请日： 2020-03-19 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： C25D7/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种无上电极水平电镀装置，包括若干个等高设置的电解质溶液槽，待电镀基片位于电解质溶液槽上面与且下表面与电解质溶液接触，待电镀基片下表面分为待电镀区域及非电镀区域，待电镀区域表面为导电材料，非电镀区域表面为不导电材料，待电镀基片下表面电相连有水平传输装置和阴极导电装置，水平传输装置和阴极导电装置与电解质溶液槽间隔设置，水平传输装置带动待电镀基片水平运动，电解质溶液内设置有金属阳极，阴极导电装置与金属阳极分别与外置偏压电源的负极和正极相连本实用新型提供的一种无上电极水平电镀装置，能够能够在待电镀基片表面形成均匀性好、可靠性高的金属沉积且不易造成待电镀基片或其表面损伤。
一种无上电极水平电镀装置

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条