专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种超柔薄膜电池组件结构及制备方法-CN202110521339.6在审
  • 陈国栋 - 西安埃德迈光电科技有限公司
  • 2021-05-13 - 2021-09-10 - H01L31/046
  • 本发明公开了一种超柔薄膜电池组件结构及制备方法,电池组件结构包括衬底、高钠钼功能、光电转换、窗口功能和前电极,高钠钼设置于衬底表面功能设置于高钠钼表面,光电转换设置于功能表面,窗口功能设置于光电转换表面,前电极设置于窗口功能表面,衬底、高钠钼功能、光电转换、窗口功能和前电极依次叠加后形成薄膜电池完整结构,还包括表面主栅和表面细栅,表面主栅和表面细栅间隔设置于薄膜电池完整结构的前电极表面
  • 一种薄膜电池组件结构制备方法
  • [发明专利]一种面板结构及其制作方法-CN201310255892.5无效
  • 王士敏;郭志勇;钟荣苹;朱泽力;李绍宗 - 深圳莱宝高科技股份有限公司
  • 2013-06-19 - 2013-10-02 - G06F3/041
  • 该面板结构至少包括一至少具有一第一表面和一第二表面的基板、一第一功能、一第二功能以及一第三功能,所述第一表面和第二表面相邻接设置于所述基板的同一侧,所述第一功能形成于所述基板之上,并完全覆盖所述第一表面,所述第三功能设置于所述第一功能之上,所述第二功能设置于所述第三功能之上,且所述第二功能在所述第一表面上的投影被所述第三功能在所述第一表面上的投影所覆盖,所述第一功能至少由具有遮挡功能的材料制成,所述第二功能至少由具有良好导电性能的材料制成,所述第三功能至少由具有良好结合性能的材料构成。
  • 一种面板结构及其制作方法
  • [实用新型]一种面板结构-CN201320368460.0有效
  • 王士敏;郭志勇;钟荣苹;朱泽力;李绍宗 - 深圳莱宝高科技股份有限公司
  • 2013-06-19 - 2013-11-20 - G06F3/044
  • 本实用新型公开了一种面板结构,其至少包括一至少具有一第一表面和一第二表面的基板、一第一功能、一第二功能以及一第三功能,所述第一表面和第二表面相邻接设置于所述基板的同一侧,所述第一功能形成于所述基板之上,并完全覆盖所述第一表面,所述第三功能设置于所述第一功能之上,所述第二功能设置于所述第三功能之上,且所述第二功能在所述第一表面上的投影被所述第三功能在所述第一表面上的投影所覆盖,所述第一功能至少由具有遮挡功能的材料制成,所述第二功能至少由具有良好导电性能的材料制成,所述第三功能至少由具有良好结合性能的材料构成。
  • 一种面板结构
  • [发明专利]光学层叠体的制造方法-CN202180017403.5在审
  • 铃木嗣人;黄臻;铃木克利;渡边贵久;木伏祐子;小林智明 - 迪睿合株式会社
  • 2021-03-03 - 2022-10-11 - B32B7/023
  • 该光学层叠体的制造方法是依次层叠透明基材、密合、光学功能和防污而成的光学层叠体的制造方法,包括:密合形成工序,形成密合;光学功能形成工序,形成光学功能表面处理工序,以下述(式1)所表示的表面粗糙度的变化率为1~25%的方式对前述光学功能表面进行处理;以及防污形成工序,在进行了表面处理的前述光学功能上形成防污表面粗糙度的变化率(%)=((Ra2/Ra1)‑1)×100(%)···式(1)(式(1)中,Ra1表示处理表面之前的光学功能表面粗糙度(Ra),Ra2表示处理表面之后的光学功能表面粗糙度(Ra
  • 光学层叠制造方法
  • [发明专利]MEMS结构的制造方法-CN201510686572.4有效
  • 万蔡辛;朱佳辉 - 山东共达电声股份有限公司
  • 2015-10-21 - 2022-03-04 - B81C1/00
  • 公开了一种MEMS结构的制造方法,包括:在基板的第一表面上形成第一牺牲,基板还包括与第一表面相对的第二表面;在第一牺牲上形成第一功能,第一功能具有相对的第一表面和第二表面且第一表面与第一牺牲接触;在第一功能的第二表面上形成第二牺牲;在第二牺牲上形成第二功能;去除第二牺牲和第二功能的一部分,使得第二牺牲和第二功能的侧壁与第一功能表面形成台阶;形成覆盖台阶的保护,所述保护与台阶表面的间隙小于等于0.1微米;穿过第二功能中的透孔去除第二牺牲的一部分,使得第二功能和第二牺牲的剩余部分形成内部空间,第一功能的第二表面暴露于内部空间;以及去除保护。该方法在释放MEMS结构的步骤中利用保护保护台阶。
  • mems结构制造方法
  • [发明专利]表面被覆材料-CN202080081708.8在审
  • M·S·K·穆蒂亚拉;S·卡玛斯;D·帕德希 - 应用材料公司
  • 2020-10-27 - 2022-07-15 - H01L21/02
  • 示例性的沉积方法可包括:将含硅前驱物和载体前驱物输送到半导体处理腔室的处理区域。方法可包括:在半导体处理腔室的处理区域内形成含硅前驱物和载体前驱物的等离子体。方法可包括:在设置在半导体处理腔室的处理区域内的基板上沉积第一数量的含硅材料。沉积可在第一腔室压力下发生。方法可包括:将第一腔室压力调整至比第一腔室压力要小的第二腔室压力。方法可包括:在第一数量的含硅材料上沉积第二数量的含硅材料。
  • 表面被覆材料
  • [发明专利]表面保护-CN200710064705.X无效
  • 徐通墀 - 徐通墀
  • 2007-03-23 - 2008-09-24 - B32B33/00
  • 本发明是有关一种表面保护,特别是指一种提升表面保护硬度的结构及方法。本发明表面保护包括有至少二涂层:热塑及硬化,热塑是由一或多数涂层所组成,总厚度为3μm~30μm,该热塑必须具备热可塑性及在热压拉伸成型时不龟裂特性,硬化由一或多数涂层所组成,总厚度为3μm~30μm,该硬化在热压拉伸成型必须具备不龟裂特性,然后这硬化可以经过光照射法完成硬化以形成表现出最终耐化学溶剂与耐刮伤特性。此表面保护可运用或移转至射出成型或热压成型对象上,硬化向外,使其可以增强表面硬度又可进行热压成型加工。
  • 表面保护层
  • [发明专利]一种透明导电膜-CN202010177311.0在审
  • 姜鹏举;候晓伟 - 南昌欧菲显示科技有限公司
  • 2020-03-13 - 2021-09-14 - H01B5/14
  • 本申请公开了一种透明导电膜,包括:基层,基层的一个表面设有第一导电介质;导电功能,材质至少包括银,导电功能的一个表面设有第二导电介质;润湿,润湿的一个表面设于第一导电介质背离基层的表面,润湿的另一个表面设于导电功能背离第二导电介质表面本申请通过透明导电膜中增加润湿,使导电功能在该润湿表面成型,提高了导电功能成型时的润湿性,能够使导电功能形成连续性结构以减小其厚度以及粗糙度,降低光线在其表面的散射率,提高透明导电膜的透光性
  • 一种透明导电
  • [实用新型]一种透明导电膜-CN202020314310.1有效
  • 姜鹏举;候晓伟 - 南昌欧菲显示科技有限公司
  • 2020-03-13 - 2020-12-04 - H01B5/14
  • 本申请公开了一种透明导电膜,包括:基层,基层的一个表面设有第一导电介质;导电功能,材质至少包括银,导电功能的一个表面设有第二导电介质;润湿,润湿的一个表面设于第一导电介质背离基层的表面,润湿的另一个表面设于导电功能背离第二导电介质表面本申请通过透明导电膜中增加润湿,使导电功能在该润湿表面成型,提高了导电功能成型时的润湿性,能够使导电功能形成连续性结构以减小其厚度以及粗糙度,降低光线在其表面的散射率,提高透明导电膜的透光性
  • 一种透明导电

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