专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种新型晶圆减方法-CN201610064634.2有效
  • 吕岱烈;慕蔚;邵荣昌 - 天水华天科技股份有限公司
  • 2016-01-29 - 2019-01-18 - H01L21/02
  • 一种新型晶圆减方法,将聚四氟乙稀加入聚酰亚氨溶液,滚动搅拌均匀,形成涂覆液;涂覆液涂覆于原始晶圆片正面,覆盖原始晶圆片表面和原始晶圆片正面与边缘之间的倒角,形成覆盖;或将聚四氟乙稀胶膜或UV胶膜覆盖于原始晶圆片正面,低温烘烤,使胶膜覆盖原始晶圆片正面以及原始晶圆片正面与边缘之间的倒角,形成覆盖;按现有工艺对原始晶圆片进行粗磨、和细磨;光照,使覆盖裂化;等离子清洗去除裂化的覆盖,即得减后的晶圆。该减方法能避免减过程对晶圆表面的二次污染,提高晶圆减质量和测试良率,而且不需要用大量的水进行清洗,不仅节约了大量水资源,并为后续压焊工艺提供了良好的基础。
  • 一种新型晶圆减薄方法
  • [实用新型]一种具有覆盖膜的FPC厚铜板组件-CN202121018123.X有效
  • 马冬泉;雷德陆;卓俊志;江小勇;王斌 - 珠海市凯诺微电子有限公司
  • 2021-05-12 - 2021-12-21 - H05K1/02
  • 本实用新型提供一种具有覆盖膜的FPC厚铜板组件,包括FPC基材和覆盖,FPC基材顶部设有若干个铜块层,FPC基材顶部的相邻铜块层之间留有配合间隙,覆盖贴合于FPC基材上方,覆盖包括填补层,填补层位于覆盖的底部本实用新型FPC基材顶部错落地设置有若干个铜块层,相邻铜块层之间留有配合间隙,当在FPC基材上方压合覆盖时,覆盖的填补层在外界压合力的作用下,会向着配合间隙的空间处进行物质蠕动,直至填补层填充完配合间隙,改善了FPC基材和覆盖之间的贴合质量,提高生产效率,提高产品质量。
  • 一种具有覆盖fpc铜板组件
  • [实用新型]一种化学电源电极-CN200620156511.3无效
  • 刘景祥;王庆生;戴德建 - 埃梯梯科能(厦门)电子科技有限公司
  • 2006-12-15 - 2007-11-28 - H01M4/02
  • 一种化学电源电极,涉及一种电极,尤其是涉及一种表面覆盖有镍或镍合金的化学电池电极。提供一种表面覆盖有镍或镍合金的化学电池电极。设有电极基体和表面覆盖,表面覆盖为镍层或镍合金层。可为片状或网状结构。表面覆盖的厚度最好为0.05~50μm。电极的表面覆盖可为多孔表面覆盖。表面覆盖可采用化学镀或电镀工艺。电极品质好,尺寸小,尤其是电极的厚度,同时可明显降低产品的成本。
  • 一种化学电源电极

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