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- [发明专利]晶片盒包装设备-CN201910961882.0有效
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尹泰绸;李致福
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爱思开矽得荣株式会社
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2019-10-11
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2021-10-22
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B65B11/52
- 本发明提供一种用于包装晶片盒的设备，该设备包括：装载部，晶片盒装载至该装载部；附件检查部，该附件检查部构造成核查附连于晶片盒的密钥部并检查晶片盒的附件；第一标签附连部，该第一标签附连部构造成将第一标签附连至已完成附件检查的晶片盒；主薄膜包装部，该主薄膜包装部构造成根据密钥部接纳主薄膜并使用该主薄膜包装晶片盒；副薄膜包装部，该副薄膜包装部构造成根据密钥部接纳副薄膜并使用该副薄膜二次包装晶片盒；第二标签附连部，该第二标签附连部构造成将第二标签附连至已包装至晶片盒的副薄膜；以及卸载部，该卸载部构造成排出已完全包装的晶片盒。
- 晶片包装设备
- [实用新型]薄膜键盘构造-CN01253618.0无效
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方恒纲
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方恒纲
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2001-09-12
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2002-08-07
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G06F3/023
- 一种薄膜键盘构造,由一底层;一配置于底层上的第二导电薄膜,其一端的适当处延伸有一连接中断装置的输出部;一配置于第二导电薄膜上的绝缘薄膜层;一配置于绝缘层上的第一导电薄膜;一配置于第一导电薄膜上的上层,其一端具有一凸出部,且该上层与底层接合并在该凸出部的位置处形成一开口端;一配置于第一导电薄膜与上层间的按键层,令按键层由该开口端穿设在上层与第一导电薄膜之间,该按键层易于拆换,而且不会因按键层上的按键群组在长期受外力按压下而产生脱落
- 薄膜键盘构造
- [实用新型]薄膜覆晶封装构造及覆晶封装的COF薄膜卷带-CN200620118078.4无效
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何志文;杨志辉;谢庆堂;蔡坤宪;林志松
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飞信半导体股份有限公司
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2006-06-12
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2007-08-01
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H01L23/498
- 本实用新型是有关于一种薄膜覆晶封装构造及覆晶封装的COF薄膜卷带，该薄膜覆晶封装构造主要包含一COF薄膜卷带、一晶片以及一封胶体。该COF薄膜卷带包含有一可挠性介电层、复数个第一引线以及复数个第二引线，该可挠性介电层定义有一晶片接合区，该晶片接合区形成有复数个通孔，且该些通孔是位于该些第一引线与该些第二引线之间，该晶片的复数个凸块是电性连接至该COF薄膜卷带，该封胶体是形成于该晶片与该COF薄膜卷带之间，以密封该些凸块，其中该封胶体是可流布于该些通孔中。该些通孔可提高该薄膜覆晶封装构造内的排气效果，并且增加该COF薄膜卷带的抗应力强度，以避免该薄膜覆晶封装构造因该封胶体固化产生应力，而造成该薄膜覆晶封装构造分层断裂，并可保持该薄膜覆晶封装构造的外形美观
- 薄膜封装构造cof
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