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- [发明专利]薄型环件多环轧制成形方法-CN201410713414.9有效
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于鸣;张少江;赵勇;金明华
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吉林大学
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2014-11-29
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2017-02-22
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B21H1/06
- 本发明公开了薄型环件多环轧制成形方法,旨在克服现有薄型环件加工过程中生产效率低与环件性能差的问题，所述的薄型环件多环轧制成形方法的步骤如下1.制坯即制备1号环件毛坯；2.轧制孔型设计；3.成形参数设计；4.轧制成形1)将1号环件毛坯套在芯辊(2)上，芯辊(2)上移轧制1号环件毛坯，当将1号环件毛坯轧制成形为2号环件毛坯时进入下一步骤；2)将芯辊(2)下移至与第二驱动辊(6)将2号环件毛坯夹持住，轧制深槽，当深槽达到预定尺寸时深槽轧制阶段结束即成形为3号环件毛坯；3)取下3号环件毛坯采用车床车除3号环件毛坯上的内圈连皮，三个薄型环件毛坯分离，对薄型环件毛坯平整端面最终加工出合格的薄型环件。
- 薄型环件多环轧制成形方法
- [实用新型]一种薄型阵列塑料封装件-CN201621300698.X有效
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吕岱烈;邵荣昌
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天水华天科技股份有限公司
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2016-11-30
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2017-06-27
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H01L23/31
- 一种薄型阵列塑料封装件,包括载体、引线键合焊盘、接地环、IC芯片、焊线、封装件和焊球,所述载体的中间位置为芯片粘结区DAP，所述芯片粘结区DAP设置IC芯片，所述载体的边缘设置有接地环，接地环由叠加在载体上的多层金属构成；所述引线键合焊盘呈多排阵列方式排布在载体四周，所述引线键合焊盘由多层金属组成；所述IC芯片通过焊线分别电性连接于引线键合焊盘和接地环；所述封装体用于包覆IC芯片、焊线及引线键合焊盘和载体的一部分，其中载体的底部外漏在封装体之外本实用新型结构简单紧凑，相对于SSOP、QFP等引脚外漏式的IC封装，薄型阵列塑料封装件所需要的安装面积和封装体积更小。
- 一种阵列塑料封装
- [实用新型]一种薄型集装式机械密封-CN202121031151.5有效
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张燕波
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济源创新石化配件有限公司
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2021-05-14
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2021-12-14
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F16J15/34
- 本实用新型公开了一种薄型集装式机械密封，包括套在轴上的轴套，所述轴套的前端上焊接有前法兰，轴套分别套有前限位组件、弹簧组件和后限位组件。本薄型集装式机械密封，通过螺杆旋转调整后法兰与挡环之间的距离，从而调整推环的位置，推环的另一端面穿过第二O型圈和第二卡圈抵在弹簧上，推环向左移动实现拆卸，推环向右移动实现安装，拆卸螺杆，即可拆卸这样可以避免拆卸轴套，减少检修的工作量，将机械密封的所有零部件固连成一个整体，形成薄型的集装式结构，减少其整体直径，用于立式泵、价格便宜、维修方便。
- 一种集装机械密封
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