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[发明专利]低分子量聚（亚芳基醚）及其制备方法-CN202010531652.3在审
发明人：郝景峰;戴伍国;凌俊杰 -专利权人：南通星辰合成材料有限公司
申请日： 2020-06-11 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： C08G65/44 文献下载
摘要：本发明提供了低分子量聚(亚芳基醚)及其制备方法，制备方法包括：(1)在氧化剂和催化剂的存在下，酚单体在聚(亚芳基醚)良溶剂中氧化聚合，得到在25℃氯仿溶液中的特性粘度为0.05～0.3dl/g的低分子量聚(亚芳基醚)的混合溶液；(2)水洗；(3)搅拌下及在惰性气氛下将水洗后的混合溶液加入到聚(亚芳基醚)不良溶剂中形成料浆，过滤得到湿物料；其中，水洗后的混合溶液中低分子量聚(亚芳基醚)的固含量控制为30～80wt％，聚(亚芳基醚)不良溶剂与水洗后的聚(亚芳基醚)混合溶液的重量比为3或以上；(4)干燥湿物料，得到低分子量聚(亚芳基醚)。本发明制备的低分子量聚(亚芳基醚)的醌含量低，分子量分布窄，玻璃化转变温度高。
分子量亚芳基醚及其制备方法

[发明专利]聚亚芳基醚制备方法-CN200880113730.5有效
发明人：阿尔瓦罗·卡里略;郭桦;亚历克希·克鲁格洛夫;爱德华·N·彼得斯 -专利权人：沙伯基础创新塑料知识产权有限公司
申请日： 2008-08-13 - 公布日： 2010-09-22 - 主分类号： C08G65/00 文献下载
摘要：通过如下方法制备封端聚亚芳基醚，所述方法包括：使聚亚芳基醚与封端剂反应从而形成封端反应混合物，用浓的碱性水溶液洗涤所述封端反应混合物，以及通过完全分离方法分离所述封端聚亚芳基醚。所述洗涤方法有效除去封端相关杂质，而且令人惊讶地不会导致封端聚亚芳基醚的分解。
聚亚芳基醚制备方法

[发明专利]一种可交联含氟磺化聚芳醚化合物及其制备方法-CN201710824018.7有效
发明人：陈栋阳;许佳琦 -专利权人：福州大学
申请日： 2017-09-13 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： C08G65/48 文献下载
摘要：本发明属于质子交换膜材料领域，具体涉及一种可交联含氟磺化聚芳醚化合物及其制备方法。本发明首先利用十氟联苯，2,2'‑二烯丙基双酚A和双酚A的缩聚反应来制备可交联含氟聚芳醚化合物，然后与一定量的4‑羟基苯磺酸钠进行反应，从而在聚合物中引入磺酸基，最终制得可交联含氟磺化聚芳醚化合物。该可交联含氟磺化聚芳醚化合物可以用溶液浇铸成膜。所得质子交换膜具有制备工艺简单、热稳定性好、氧化稳定性好，质子传导率高、力学性能好等特点。通过加入自由基引发剂，可制备交联型质子交换膜，提高耐溶剂能力。
可交联磺化聚芳醚化合物含氟制备交联型质子交换膜质子交换膜材料二烯丙基双酚A 聚芳醚化合物自由基引发剂氧化稳定性质子传导率质子交换膜羟基苯磺酸力学性能热稳定性溶液浇铸十氟联苯缩聚反应制备工艺聚合物磺酸基耐溶剂双酚A 成膜引入

[发明专利]一种交联型聚芳醚酮基介电复合材料及其制备方法和用途-CN201810211192.9有效
发明人：张云鹤;刘捷;许文瀚;张宇;姜振华 -专利权人：吉林大学
申请日： 2018-03-14 - 公布日： 2019-08-09 - 主分类号： C08L71/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种交联型聚芳醚酮基介电复合材料及其制备方法和用途，所述方法采用了具有良好热学和力学性能且含有活性官能团(烯丙基侧基)的聚芳醚酮作为聚合物的基体材料；同时采用具有高绝缘性的无机陶瓷粒子作为无机填料，并对填料表面进行有机功能化改性，引入苯并环丁烯，形成具有可反应性官能团的具有核壳结构的无机陶瓷粒子，并作为交联点，与具有活化官能团的聚芳醚酮聚合物基体发生交联反应，形成三维网络结构，制备出具有良好耐热性、柔性和耐高电压的交联型聚芳醚酮基介电复合材料。制备得到的聚芳醚酮基介电复合薄膜具备较低的介电损耗，较宽的温度适用范围，同时其击穿场强也有明显提升，从而获得高温下较高的耐高电压性。
聚芳醚酮基介电制备复合材料交联型无机陶瓷粒子可反应性官能团耐热性三维网络结构苯并环丁烯活性官能团聚合物基体耐高电压性烯丙基侧基有机功能化复合薄膜高绝缘性核壳结构击穿场强基体材料交联反应介电损耗力学性能耐高电压填料表面无机填料聚合物交联点改性活化热学引入

[发明专利]一种制备聚（芳基醚酮）的方法及聚（芳基醚酮）-CN202110934489.X在审
发明人：谢怀杰;平仕衡 -专利权人：吉林省中研高分子材料股份有限公司
申请日： 2021-08-16 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： C08G65/40 文献下载
摘要：本发明提出了一种制备聚(芳基醚酮)的方法及聚(芳基醚酮)，涉及到化工领域。具体一实施方式包括：将熔融的溶剂与轻质碳酸盐在氮气保护下搅拌混合，得到预混物；其中，溶剂与轻质碳酸盐的摩尔比为2.4～2.6；在氮气保护下，以预混物作为反应底物加入双酚类化合物和双卤代二苯甲酮，逐步升温搅拌，反应生成聚(芳基醚酮)。该实施方式能够有效改善了传统制备聚(芳基醚酮)过程中的高温氧化变色，从而制备出具有更浅颜色的聚(芳基醚酮)产品。
一种制备芳基醚酮方法

[发明专利]制备聚(亚芳基醚)的方法和装置-CN03824519.1有效
发明人：鲁迪·F·A·J·皮曼斯;威布·诺尔;彼得·格罗夫西马 -专利权人：通用电气公司
申请日： 2003-06-27 - 公布日： 2005-10-26 - 主分类号： C08G65/44 文献下载
摘要：一种沉淀聚(亚芳基醚)的方法，包括：制备包括有聚(亚芳基醚)和溶剂的聚(亚芳基醚)溶液；将聚(亚芳基醚)溶液与反溶剂结合以形成包括有聚(亚芳基醚)固体的聚(亚芳基醚)分散体；将聚(亚芳基醚)固体从聚(亚芳基醚)分散体中分离以形成分离的聚(亚芳基醚)固体；在将聚(亚芳基醚)固体从聚(亚芳基醚)分散体中分离之前，测量聚(亚芳基醚)固体的颗粒尺寸分布；和响应颗粒尺寸分布调节沉淀参数。尽管所测量的颗粒尺寸分布与最终分离的固体聚(亚芳基醚)的颗粒尺寸分布非常不同，但其可用于控制本工艺。可以将该方法自动化以响应颗粒尺寸分布测量迅速地调节沉淀条件。还描述了一种用于进行该方法的装置。
制备亚芳基醚方法装置

[发明专利]聚芳基醚酮树脂组合物、纤维增强树脂基材及成型品-CN202080063692.8在审
发明人：增永淳史;石竹贤次;富冈伸之 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2020-09-11 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： C08L71/08 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供具有优异的热稳定性及机械特性的聚芳基酮树脂组合物、纤维增强树脂基材及它们的成型品。为了实现上述目的，本发明具有以下的构成。即，聚芳基醚酮树脂组合物，其包含(A)聚芳基醚酮及(B)过渡金属化合物，相对于(A)聚芳基醚酮100质量份而言，过渡金属含量为0.001质量份以上4质量份以下。
聚芳基醚酮树脂组合纤维增强基材成型

[发明专利]具有降低倾斜的模制填充组合物及其制造方法-CN200480016395.9无效
发明人：约翰尼斯·G·M·马西森;丁绥北 -专利权人：通用电气公司
申请日： 2004-04-15 - 公布日： 2006-07-19 - 主分类号： C08L77/00 文献下载
摘要：由含有碳黑，矿物填料、和聚合物料的组合物制备的模制制品，所述聚合物材料包括聚(亚芳基醚)、聚酰胺、聚碳酸酯、聚醚酰亚胺、聚砜、聚酮、聚(链烯基芳香族)、聚(链烯基芳香族)共聚物、聚烯烃、上述聚合物材料的混合物、或上述聚合物材料的相容性混合物。当与不含碳黑的相应组合物比较时，发现呈现降低的倾斜。也提供一种在模制制品中降低倾斜的方法。
具有降低倾斜填充组合及其制造方法

[发明专利]柔性耐紫外聚(亚苯基醚)组合物及包含该组合物的绝缘导体和护套电缆-CN201880058221.0有效
发明人：彭慧;甘海洋;那莹;张慎 -专利权人：沙特基础工业全球技术有限公司
申请日： 2018-09-05 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：一种聚(亚苯基醚)组合物包括特定量的聚(亚苯基醚)、烯基芳族单体与共轭二烯的氢化嵌段共聚物、聚丙烯或聚乙烯、低分子量聚丁烯、阻燃剂、液体紫外吸收剂和聚(氧化烯)。该组合物可以用作电线和电缆的绝缘或护套材料，其中包括该组合物的绝缘和护套材料可以具有降低的表面析出。
柔性紫外苯基组合包含绝缘导体护套电缆

[发明专利]一种含有酰亚胺侧基的聚芳醚材料及其制备方法-CN201510754820.4在审
发明人：刘佰军;刘振超;于云武;李博雅 -专利权人：吉林大学
申请日： 2015-11-09 - 公布日： 2016-02-24 - 主分类号： C08G65/48 文献下载
摘要：一种含有酰亚胺侧基的聚芳醚材料及其制备方法，属于高分子材料及其合成技术领域。本发明所述的含有酰亚胺侧基的聚芳醚材料，是将含氨基侧基的聚芳醚与单酐进行接枝，并进行亚胺化，最终制得含有酰亚胺侧基的聚芳醚，为无规共聚物。本发明利用含氨基双酚聚合而成的不同比例的聚芳醚与酸酐进行反应，制备出一系列的高性能的含有酰亚胺侧基的聚芳醚材料。
一种含有亚胺聚芳醚材料及其制备方法

[发明专利]可固化的树脂组合物、其制备方法和由其制造的制品-CN01800556.X无效
发明人： K·P·扎诺赫;H·郭;H·S·－I·朝 -专利权人：通用电气公司
申请日： 2001-01-18 - 公布日： 2004-06-09 - 主分类号： C08L67/06 文献下载
摘要：一种可固化的树脂组合物包括不饱和聚酯、烯基芳香族化合物和封端聚(亚芳基醚)。该组合物适于低温固化并且显示出降低的固化收缩率和降低的脆性。
固化树脂组合制备方法制造制品

[发明专利]一种阻燃增强聚亚芳基醚组合物、制备方法及其应用-CN201410104018.6有效
发明人：禹权;郭建明;陈大华 -专利权人：金发科技股份有限公司;上海金发科技发展有限公司
申请日： 2014-03-19 - 公布日： 2014-07-23 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种阻燃增强聚亚芳基醚组合物、制备方法及其应用，按重量份包括以下物质：（a）聚亚芳基醚（b）聚苯乙烯（c）磷酸酯类阻燃剂（d）三聚氰胺氰脲酸盐（e）任选的其它物质和（f）玻璃纤维或晶须。本发明还公开了一种上述的聚亚芳基醚组合物的制备方法，按上述比例将原料共混挤出。一种上述的聚亚芳基醚组合物的应用，主要应用在电子电器领域和蓄电池领域。本发明所述的聚亚芳基醚组合物在保证高阻燃性能的同时，其热变形温度高，力学性能好。
一种阻燃增强聚亚芳基醚组合制备方法及其应用

[发明专利]氰基化还原氧化石墨烯/聚芳醚腈杂化材料及其制备方法-CN201910437503.8在审
发明人：危仁波;涂玲;刘长禹;程茂增;王玲玲;尤勇;詹晨浩;刘书宁;刘孝波 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2019-05-24 - 公布日： 2019-08-20 - 主分类号： C08L71/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种氰基化还原氧化石墨烯/聚芳醚腈杂化材料及其制备方法。该杂化材料为氰基化还原氧化石墨烯和邻苯二甲腈封端的聚芳醚腈组成的杂化材料，两者之间通过耐高温的芳醚键和酞菁环连接在一起，杂化材料呈薄膜状。氰基化还原氧化石墨烯/聚芳醚腈杂化材料是由氰基化还原氧化石墨烯和邻苯二甲腈封端的聚芳醚腈在高温下发生自交联反应制备而成。通过改变氰基化还原氧化石墨烯的含量及高温自交联反应温度、时间，可得到一系列具有耐高温高介电性能的杂化材料。
杂化材料还原氧化石墨烯氰基化聚芳醚腈耐高温制备邻苯二甲腈自交联玻璃化转变电介质材料高分子材料高介电性能介电常数介电损耗薄膜状热分解芳醚酞菁制造

[发明专利]光固化性组合物-CN201080047293.9有效
发明人：北野创;赤间秀洋 -专利权人：株式会社普利司通
申请日： 2010-08-09 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： C08G75/04 文献下载
摘要：公开的是一种光固化性组合物，其不仅对包括PET和聚酰亚胺的热塑性树脂而且对金属氧化物(如IZO)或金属(如金)的被粘物都显示优异的粘合性，更特别地公开包含氨基甲酸酯低聚物(A)和具有至少2个硫羟基的多硫醇(B)的光固化性组合物，所述氨基甲酸酯低聚物(A)具有至少2个烯丙基醚基或乙烯基醚基、或者至少1个烯丙基醚基和至少1个乙烯基醚基两者。
光固化组合

[发明专利]形成涂布导体的方法以及由该方法形成的涂布导体-CN201280018871.5有效
发明人：中岛光一;菅原高宗 -专利权人：沙伯基础创新塑料知识产权有限公司
申请日： 2012-01-16 - 公布日： 2014-01-01 - 主分类号： H01B3/42 文献下载
摘要：涂布导体例如绝缘电线由下述方法形成，该方法包括特定的聚(亚芳基醚)组合物和挤出涂布设备，其中熔融的聚(亚芳基醚)组合物流动通过途中的螺旋通道从而覆盖之前未涂布的导体。在螺旋通道和聚(亚芳基醚)组合物的使用之间存在协同作用。特别地，使用螺旋通道和聚(亚芳基醚)组合物形成的涂布导体表现出改善的对温度和湿度变化的耐性，与使用相同聚(亚芳基醚)组合物和所谓心套通道形成的涂布导体相比。该协同作用使用可替换的绝缘组合物例如基于聚(氯乙烯)和聚乙烯的那些时是看不到的。
形成导体方法以及