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[发明专利]一种汽车车轮ABS传感器芯片装配机-CN202110085511.8有效
发明人：黄霞 -专利权人：领联汽车零部件制造（上海）有限公司
申请日： 2021-01-22 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： B23P21/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种汽车车轮ABS传感器芯片装配机，涉及芯片装配的技术领域，改善了目前汽车车轮芯片装配效率低的问题，其包括机架：所述机架上设置有芯片装配工位，所述芯片装配工位包括：安装座固定机构；芯片取放机构，包括用于取放芯片的取放件以及控制取放件进行取放的取放驱动件；芯片装配机构，连接于芯片取放机构，并控制芯片取放机构靠近安装座固定机构；芯片存放机构；以及将所述芯片存放机构内的芯片送至芯片取放机构取放位置的芯片转送机构本申请能够提升芯片的装配效率。
一种汽车车轮 abs 传感器芯片装配

[实用新型]一种变压器铁芯片限位的榫卯结构-CN202222144664.8有效
发明人：姚强;刘好 -专利权人：江苏征日电力设备有限公司
申请日： 2022-08-15 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H01F27/26 文献下载
摘要：本实用新型涉及变压器铁芯片安装技术领域，且公开了一种变压器铁芯片限位的榫卯结构，包括铁芯片一和铁芯片二，所述铁芯片一的上表面开设有装配孔，所述装配孔由装配槽和限位槽组成，所述铁芯片二与铁芯片一对应装配的表面设置有装配部，所述装配部由装配块和限位块组成，该变压器铁芯片限位的榫卯结构，通过装配块和限位块与装配槽和限位槽的配合，可避免铁芯片一和铁芯片二在左右方向上出现相对滑动，限位销与限位孔一和限位孔二的配合使用，可避免铁芯片一和铁芯片二在竖直方向上和前后方向上出现相对滑动，铁芯片一与铁芯片二装配效果好，有利于提高变压器铁芯使用的稳定性，同时便于铁芯片一与铁芯片二之间的装配。
一种变压器芯片限位结构

[实用新型]芯片安装结构及芯片生产线-CN202221456415.6有效
发明人：翁小安;陈建勇;姚春利;刘东蕊 -专利权人：北京华安天成智能技术有限公司
申请日： 2022-06-10 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片装配技术领域，特别涉及一种芯片安装结构及芯片生产线，通过在芯片装配、烧录生产线上设置连接板，在压板上形成与芯片放置槽对应且与芯片放置槽连通的芯片放置孔，然后在压板的上侧形成沿装配、烧录生产线上设置的机械臂的水平移动方向布置的沉槽让驱动件驱动连接板在装配台上做下降或者上升，以对应带动压板与装配台抵接或者脱离。在抵接状态，机械臂会穿过沉槽，使得机械臂能够进入或者离开芯片放置孔，实现将芯片放置于芯片放置槽或者从芯片放置槽取出的功能，也就使得装配有芯片装配、烧录生产线上的机械臂的行程更短，促使装配或者制造单枚芯片的时间变短，提升了整个芯片装配、烧录生产线的工作效率的目的。
芯片安装结构生产线

[发明专利]一种测试电池内阻的集成芯片-CN202011005948.8在审
发明人：黄稳岩;黄志军 -专利权人：江苏洛柳精密科技有限公司
申请日： 2020-09-23 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： G01R31/385 文献下载
摘要：本发明公开了一种测试电池内阻的集成芯片，包括集成芯片装配舱、维护便捷结构和防护屏蔽结构，所述集成芯片装配舱的一侧设置有测试电池装配结构，且集成芯片装配舱的两侧均开设有通气孔，所述维护便捷结构设置于集成芯片装配舱的内部，所述维护便捷结构的一侧连接有芯片防护散热装配结构，且芯片防护散热装配结构的内部装配有测试集成芯片，所述防护屏蔽结构设置于集成芯片装配舱的内壁。本发明通过相互匹配设置的插杆装配槽与测试插杆，能够保证测试插杆安装与使用的便利性，并且通过设置的测试插杆能够方便对铅蓄电池等大型尺寸的电池进行内阻测试，以此能够提高集成芯片测试电池内阻类型的多样性。
一种测试电池内阻集成芯片

[发明专利]芯片内减振结构的装配方法-CN202011331256.2有效
发明人：林立男;张琳琳;朱京;廖兴才;裴志强;褚伟航 -专利权人：北京晨晶电子有限公司
申请日： 2020-11-24 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： G01C19/5628 文献下载
摘要：本发明涉及芯片内部减振技术领域，提供了一种芯片内减振结构的装配方法。该芯片内减振结构的装配方法，包括如下步骤：选取基片，在所述基片的安装面上制备安装台和振动梁，并在所述安装台上制备凹槽，以及与所述凹槽连接的定位装配区，在所述振动梁上制备引出电极，所述安装台上还制备有用以连接所述引出电极和所述芯片的电极的过渡电极；将芯片放置在所述凹槽上，并使所述芯片的安装区与所述定位装配区对应装配，连接所述芯片的电极和所述过渡电极。本发明操作简单方便，通过芯片放置在凹槽上，且芯片的安装区与定位装配区对应装配，保证芯片与安装台的同中心装配，防止芯片与安装台发生偏移，保证芯片的性能。
芯片内减振结构装配方法

[实用新型]一种散热型计算机芯片装配夹-CN201720609589.4有效
发明人：何珊珊 -专利权人：新昌县精特网络科技有限公司
申请日： 2017-05-27 - 公布日： 2018-08-07 - 主分类号： G06F1/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种散热型计算机芯片装配夹，包括计算机芯片、计算机主板和装配夹，所述计算机主板上端的通过螺钉装配有装配夹；所述计算机主板与装配夹围成用于计算机芯片安装的限位槽，计算机芯片插入限位槽内；所述装配夹上焊接有装配架，装配架侧面开等间距设有若干镶嵌槽，所述装配夹上端面等间距安装有若干顶部散热翅片，所述装配架上的顶部散热翅片之间构成流通槽；组装方便，固定效果好，实现计算机芯片的快速装配，方便对计算机芯片上热量进行及时传导并散热，提高对计算机芯片的热量传导及散热效率；方便外部空气通过流通槽直接吹至计算机芯片上并将热量散发，进一步提高了计算机芯片的散热效率，适用于计算机芯片的装配使用。
计算机芯片装配夹计算机主板装配架散热翅片散热效率流通槽散热型限位槽本实用新型等间距安装固定效果快速装配螺钉装配热量传导热量散发外部空气组装方便上端上端面镶嵌槽散热传导焊接装配侧面

[发明专利]芯片装配装置和芯片组装设备-CN202211708592.3在审
发明人：赖强;赵波;李世友;张一健;孙治国 -专利权人：鸿富锦精密电子（成都）有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本申请提供一种芯片装配装置和芯片组装设备，芯片装配装置包括固定机构、移载机构、装配机构和施压机构。移载机构设于固定机构的一侧，移载机构包括安装件、定位件和弹性件，定位件和弹性件设于安装件，弹性件抵持于定位件和安装件之间，装配机构设于固定机构一侧，施压机构设于固定机构的一侧。通过装配机构将固定有芯片的移载机构移向固定机构中的壳体，当芯片靠近壳体的装配位时，施压机构通过按压移载机构中的定位件压缩弹性件，以通过压缩后弹性件的弹力将定位件中的芯片推入壳体的装配位，从而实现芯片与壳体的自动装配在装配过程中，通过定位件对芯片的定位，能够使芯片精准地进入壳体的装配位中，进而提高组装精度和装配质量。
芯片装配装置组装设备

[实用新型]一种压差传感器-CN202222330504.2有效
发明人：马哲炜;徐晨;陈思宇 -专利权人：凯晟动力技术（嘉兴）有限公司
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： G01L13/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种压差传感器，包括壳体、PCB板和感应芯片，还包括安装支架，支架上具有芯片装配区和板材装配区，所述PCB板和感应芯片分别粘贴在板材装配区和芯片装配区上，在芯片装配区上开设有通气孔，所述PCB板与感应芯片之间邦定连接，所述支架装于壳体内，本实用新型在壳体内增设一承载支架，其能够根据不同的需求使芯片与PCB板进行组合装配，便于批量化标定，提高生产效率。
一种传感器

[发明专利]芯片自动化组装系统及芯片组装方法-CN202211413209.1在审
发明人：于伶;刘志恒;赵立军;曹雏清 -专利权人：芜湖哈特机器人产业技术研究院有限公司
申请日： 2022-11-11 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片自动化组装系统，包括外壳装配工作台、薄片装配工作台Ⅰ、软环装配工作台、绝缘纸装配工作台Ⅰ、固定板装配工作台、开口软环装配工作台、绝缘纸装配工作台Ⅱ、薄片装配工作台Ⅱ、芯片装配工作台、螺盖装配工作台、组件下料台、托盘以及环形轨道。本发明的芯片自动化组装系统，控制可靠，基于高精度环形轨道线、机器人技术及机电控制实现芯片的组装，实现芯片组件的高效率、高质量的自动化组装，从而可以提高芯片组装效率和装配质量。本发明还公开了一种芯片组装方法。
芯片自动化组装系统方法

[发明专利]生物冻干微球装配装置以及生物冻干球装配机-CN202310553294.X有效
发明人：何矫健;温海全;何其泰;何江平;杨文泽 -专利权人：惠州市百思达精密机械有限公司
申请日： 2023-05-16 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： B65B35/44 文献下载
摘要：本申请提供一种生物冻干微球装配装置以及生物冻干球装配机。上述的生物冻干微球装配装置包括装配机箱、芯片上料组件、冻干微球分装组件以及冻干试剂芯片装袋组件；芯片上料组件包括芯片移栽转盘、芯片移栽件以及多个挡料件；冻干微球分装组件包括设置于装配机箱上的芯片进料传输带以及多个生物冻干微球上料件；冻干试剂芯片装袋组件包括设置于装配机箱上的芯片转料传输带以及装袋封口件。通过芯片移栽件将各冻干试剂芯片分别放置于芯片进料传输带上，便于冻干试剂芯片的快速上料，多个生物冻干微球上料件同时将生物冻干微球放置于对应的冻干试剂芯片上，装袋封口件将有生物冻干微球的冻干试剂芯片密封于袋中，有效提高生物冻干微球的装配效率。
生物冻干微球装配装置以及冻干球

[实用新型]一种电机转子自动装配机-CN201720537042.8有效
发明人：刘至峰 -专利权人：东莞市奥孚森机械科技有限公司
申请日： 2017-05-16 - 公布日： 2017-12-15 - 主分类号： H02K15/02 文献下载
摘要：一种电机转子自动装配机，包括机架、转子芯片装配机构、转子轴装配机构、前端板装配机构、后端板装配机构、分度盘、治具以及成品出料机构，转子芯片装配机构设置于机架工作台上，转子芯片装配机构包括龙门架、转子芯片抓取机械手、转子芯片料道装置、两转子芯片存料盘、转子芯片滴油装置和转子芯片移位装置；后端板装配机构包括后端板夹取装置、后端板振动盘和后端板选向装置；换向器装配机构包括换向器夹取装置、换向器振动盘、换向器选向装置和换向器下压到位装置本实用新型由于采用上述的结构设计，实现转子芯片、转子轴和换向器连续自动化加工，具有自动化程度高，效率高，转子芯片厚度变化时调整用时短等优点。
一种电机转子自动装配

[发明专利]一种夹子装配设备和夹子装配方法-CN201110339606.4有效
发明人：安允贵;杨友财 -专利权人：西门子数控（南京）有限公司
申请日： 2011-10-31 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明公开一种夹子装配设备和夹子装配方法。该夹子装配设备包括：芯片盒调节部分，用于将不同类型的芯片盒调整到装配区域，并检测该装配区域中的芯片盒；夹子准备部分，用于放置待装配的多个夹子，并检测已位于安装位置上的夹子；和夹子装配部分，用于根据对装配区域中的芯片盒的检测结果和对安装位置上的夹子的检测结果，来进行夹子的装配。根据本发明，可以将夹子自动装配到不同类型的芯片盒上，节约了时间和人力，提高了操作效率，保证了装配质量。
一种夹子装配设备方法

[实用新型]发光二极管装配支架-CN201020585714.0无效
发明人：曹清华 -专利权人：南昌工程学院
申请日： 2010-11-01 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种发光二极管装配支架，包括带底的中空架体，电极引线，位于中空架体底部的芯片装配区，芯片装配区分为发光二极管芯片装配区和齐纳二极管装配区，所述齐纳二极管装配区底部与发光二极管芯片装配区的底部平行，齐纳二极管装配区所在水平面比发光二极管芯片装配区所在水平面低本实用新型通过将齐纳二极管装配区设计在低于发光二极管芯片装配区所在的平面上，可大大减少齐纳二极管对发光二极管芯片光的吸收，从而提高二极管的发光效率。
发光二极管装配支架

[实用新型]陶瓷芯片侧面印刷工装-CN202023349640.3有效
发明人：潘诚朴;修吉平;熊建杰;胡秉权;张志祥;向阳芷 -专利权人：湖北丹瑞新材料科技有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： B41F17/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种陶瓷芯片侧面印刷工装，包括：底板，所述底板上并列设有两块芯片装配工位；每块芯片装配工位上设有纵向挡板，垂直于纵向挡板设有若干横向挡板；每块芯片装配工位配备一块滑板，所述滑板上设有若干与横向挡板相对应的条形孔；装配时，所述滑板盖在对应的芯片装配工位上，条形孔与横向挡板错开一条用于夹持芯片的缝，滑动滑板以夹持芯片。本实用新型将传统的轴和滑块装配式结构改为上层滑板一体式结构，避免了使用和装配过程中产生位移需要不断校准位置的问题。
陶瓷芯片侧面印刷工装

[实用新型]一种工字型锡封芯片密封装配机构-CN202020463803.1有效
发明人：黄曦 -专利权人：成都腾诺科技有限公司
申请日： 2020-04-02 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及装配领域，具体是涉及一种工字型锡封芯片密封装配机构，包括箱体、顶盖、装配组件和密封组件，顶盖设置于箱体的顶部，箱体呈矩形体结构，并且箱体内设有一个放置腔，装配组件和密封组件均设置于箱体的放置腔内，装配组件位于放置腔的内侧底部，密封组件设置于装配组件的旁侧，装配组件包括若干个用于放置芯片的装配台，若干个装配台均沿着放置腔的长度方向等间距分布，密封组件包括若干个用于密封芯片的密封板，若干个密封板分别沿着放置腔的长度方向依次设置于相应装配台的顶部，本实用解决了锡封芯片在装配时由于没能密封导致其装配效果不佳的问题，提高了芯片的装配效果，以及增强了芯片的密封性。
一种工字型芯片密封装配机构

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