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- [发明专利]一种用于芯片测试的收料设备-CN202310884595.0有效
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陶雪峰;王沛;赵鸣;姜豪
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江苏海纳电子科技有限公司
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2023-07-19
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2023-09-12
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B65G47/80
- 本发明公开了一种用于芯片测试的收料设备，属于芯片测试技术领域，包括：安装台；输送组件，设置于所述安装台上表面的中间，所述输送组件用于对测试完成的芯片进行输送；托盘装载件，用于对芯片托盘进行输送，所述托盘装载件设置于安装台上表面的一侧；载带装载件，用于对载带进行输送，所述载带装载件设置于安装台上表面的另一侧；两个推送件，用于分别将输送组件上的芯片推送至托盘装载件上的芯片托盘中或载带装载件上的芯片载带上。由此，能够通过输送组件对芯片进行定位并输送至托盘装载件或载带装载件的上方，在推送件的推动下将芯片装载至托盘装载件或载带装载件上，有效的降低了设备的空间占用率，也提升了对芯片的装载效率。
- 一种用于芯片测试设备
- [实用新型]多芯片封装体-CN202123087322.9有效
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文伟峰;王宏;樊光辉;章中刘
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江西红板科技股份有限公司
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2021-12-09
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2022-07-05
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H01L25/065
- 一种多芯片封装体，包括封装主体部、设于封装主体部四周的芯片装载部及若干封装芯片，所述封装主体部与芯片装载部的厚度相同；所述芯片装载部侧面设有多个装载槽，所述装载槽槽底设有若干滑触片，若干所述滑触片均与封装主体部电性连接；所述封装芯片嵌合于装载槽内且与滑触片电性连接。本实用新型通过在封装体侧面设置装载槽容纳装载封装芯片，不仅可以减小封装体的整体厚度，还可以有效防止封装芯片可能受到的来自外界的损伤；装载槽槽口设置的活动密封组件与芯片托架配合固定封装芯片，避免封装芯片接触不良；呈网状设计的防尘卡盖不仅能有效阻隔外界灰尘对芯片的污染，还能提高封装体的散热效率；本实用新型实用性强，具有较强的推广意义。
- 芯片封装
- [发明专利]芯片元件进给器-CN00130798.3有效
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根本章;高桥繁己;甲斐下仁平;名村光弘
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株式会社村田制作所
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2000-12-13
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2002-03-27
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B65G49/07
- 提供一种芯片元件进给器,通过使传送部件以低于芯片装载器的速度运行,并即使芯片装载器停止传送部件也运行,这样即使在高速运行,芯片元件也能极平稳地供给。根据芯片装载器的输入负载下降进给杆,从而通过一传输机构间歇地沿一个方向驱动连接于进给杆的传送带,使传送带上的芯片元件沿一个方向供应。还设置推动装置,以贮存芯片装载器的输入负载作为能量,来沿返回方向推动进给杆。提供一涡流阻尼器,以延迟进给杆相对于芯片装载器的返回运行的返回运行。当芯片装载器朝下运行时,进给杆通过连接于芯片装载器也朝下移动,而传送带保持其静止状态。当芯片装载器朝上运行时,进给杆朝上移动,以便通过涡流阻尼器相对于芯片装载器延迟,而传送带被低速驱动。
- 芯片元件进给
- [发明专利]一种M2M芯片的收料机构-CN202011297349.8在审
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唐广文
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沈阳友联电子装备有限公司
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2020-11-19
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2021-02-12
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B65B35/16
- 本发明公开了一种M2M芯片的收料机构，包括：载带装载装置和托盘装载装置，其中，所述载带装载装置上设置有载带，所述托盘装载装置位于所述载带装载装置的一侧且其上设置有芯片托盘，所述芯片托盘上设置有多组与所述载带平行设置的芯片装载单元，所述芯片托盘可运动至所述载带装载装置的上方，且可使其上的多组芯片装载单元切换位于所述载带的正上方。该M2M芯片的收料机构，结构合理，整合了托盘装载和载带装载两种收料装载方式，运行可靠，切换便利，充分利用了立体空间，降低了设备制造成本，可实现两种方式的等效运行，大大提高了装载效率。
- 一种m2m芯片机构
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