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- [发明专利]芯片组件-CN202110719546.2在审
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第五江涛
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深圳市中兴微电子技术有限公司
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2021-06-28
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2023-01-13
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H01L23/552
- 本公开提供一种芯片组件，所述芯片组件包括封装结构和至少一个芯片，其中，所述封装结构包括封装基板、设置在所述封装基板上的电连接封装层和屏蔽盖板；所述封装基板包括至少一层绝缘基板和至少一层参考层，所述绝缘基板和所述参考层沿所述封装基板的厚度方向交替设置，且所述封装基板的顶面为所述参考层，不同层的参考层通过第一过孔电连接；所述电连接封装层设置在所述封装基板顶层的参考层上，所述电连接封装层中形成有芯片容纳腔；所述芯片设置在位于所述封装基板顶层的参考层上，且位于所述芯片容纳腔内；所述屏蔽盖板设置在所述电连接封装层背离所述封装基板的一侧，且所述屏蔽盖板通过第二过孔与所述封装基板顶层的参考层电连接。
- 芯片组件
- [发明专利]激光器-CN201710677130.2在审
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李刚;邱小兵;蒋峰
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深圳市创鑫激光股份有限公司
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2017-08-09
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2017-12-12
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H01S5/40
- 本发明公开了一种激光器，包括基板、固定于基板上的多个第一芯片组件、多个第二芯片组件、多个第一光学组件、多个第二光学组件、偏振合束模块和聚焦模块。其中，第一芯片组件和第二芯片组件相对基板底面处于相同基准高度。第一芯片组件和第二芯片组件倾斜地固定在基板上，且第二芯片组件与第一芯片组件的倾斜角度相同。本发明的激光器所有芯片组件相对于基板底面的高度相同，并接近外壳，具备较好的散热效果，易于生产，适合产品的轻薄化发展趋势。
- 激光器
- [实用新型]激光器-CN201720990537.6有效
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李刚;邱小兵;蒋峰
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深圳市创鑫激光股份有限公司
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2017-08-09
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2018-02-27
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H01S5/40
- 本实用新型公开了一种激光器，包括基板、固定于基板上的多个第一芯片组件、多个第二芯片组件、多个第一光学组件、多个第二光学组件、偏振合束模块和聚焦模块。其中，第一芯片组件和第二芯片组件相对基板底面处于相同基准高度。第一芯片组件和第二芯片组件倾斜地固定在基板上，且第二芯片组件与第一芯片组件的倾斜角度相同。本实用新型的激光器所有芯片组件相对于基板底面的高度相同，并接近外壳，具备较好的散热效果，易于生产，适合产品的轻薄化发展趋势。
- 激光器
- [实用新型]水空中冷器-CN201320225915.3有效
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王挺;胡恩波;余兵
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宁波申江科技股份有限公司
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2013-04-28
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2013-09-04
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F01M5/00
- 本实用新型公开了一种水空中冷器，包括左水室、右水室及器芯；还包括中间水室；器芯分为左器芯和右器芯；每个器芯均包括多个芯片组件，该多个芯片组件从上到下依次排列；芯片组件内部形成水通道；相邻的芯片组件和芯片组件之间设有导流片，所述的芯片组件和芯片组件之间为用于通冷却空气的空气通道；左水室与左器芯的左端连接，且左水室与左器芯的芯片组件内的水通道连通；中间水室连接在左器芯和右器芯之间，且中间水室与左器芯的芯片组件和右器芯的芯片组件的水通道连通；右水室与右器芯的右端连接，且右水室与右器芯的芯片组件内的水通道连通。该水空中冷器易装配、芯片组件的侧板平整、钎焊强度高且不易泄漏。
- 空中
- [实用新型]变电站智能微机保护测控装置-CN200520116932.9无效
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胡万里;郭巍
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胡万里;郭巍
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2005-12-02
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2006-12-20
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H02H7/22
- 一种变电站智能微机保护测控装置，包括机箱，机箱内设有供电单元，由若干个传感器组成的保护模拟量采样单元、与若干个测量位置连接的数字量输入单元、与若干个控制位置连接的数字量输出单元，还包括与供电单元连接的主控芯片组件、测控芯片组件、监控芯片组件、显示单元。测控芯片组件、监控芯片组件通过数据总线与主控芯片组件连接，保护模拟量采样单元、数字量输入单元、数字量输出单元与主控芯片组件直接连接，显示单元与监控芯片组件连接。所述的测控芯片组件及监控芯片组件内设独立的微处理器。本实用新型变电站智能微机保护测控装置模块化、积木式结构，组态灵活、安装方便、便于维护、维修费用低。
- 变电站智能微机保护测控装置
- [实用新型]耗材盒-CN202321320436.X有效
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邱涌群;梁仕超
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珠海纳思达企业管理有限公司
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2023-05-26
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2023-10-13
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B41J2/175
- 本申请涉及打印设备技术领域，尤其涉及一种耗材盒，耗材盒可拆卸的安装于图像形成装置上，耗材盒包括：盒体，包括第一壁面；芯片组件，设置于第一壁面上，包括彼此电连接的多个芯片；及辅助件，与芯片组件的至少部分可拆卸装配；辅助件在外力的作用下可向芯片组件的至少部分施加挤压力，以使多个芯片之间进行通信连接；辅助件对芯片组件施加作用力后，可以提供芯片之间的连接稳定性。或被定位组件，与芯片组件的至少部分可拆卸装配，且与盒体可拆卸装配；芯片组件收容于被定位组件内，以使多个芯片之间进行通信连接；被定位组件使得芯片组件之间产生通信连接后，可以将芯片组件与耗材盒实现稳固安装，防止使用时芯片组件因震动产生偏移。
- 耗材
- [发明专利]拍摄装置、电子设备及控制方法-CN202010392620.X在审
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易铃棋
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维沃移动通信有限公司
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2020-05-11
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2020-08-28
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H04N5/225
- 本发明实施例公开了一种拍摄装置、电子设备及控制方法，该拍摄装置包括：电路板、透镜组件、感光芯片组件和驱动组件，透镜组件安装于所述电路板，透镜组件相对于电路板固定设置，透镜组件包括透镜本体；感光芯片组件安装在透镜和电路板之间，感光芯片组件朝向透镜本体设置，感光芯片组件可移动，感光芯片组件与电路板电连接；驱动组件与感光芯片组件相连，驱动组件驱动感光芯片组件在靠近或远离透镜本体的方向上移动。本发明通过将透镜组件固定，感光芯片组件移动，实现对焦，较小的取景孔可满足远距离拍摄，能解决远距离拍摄时较大的取景孔与极致外观追求较小的取景孔之间矛盾的问题。
- 拍摄装置电子设备控制方法
- [实用新型]直流变换装置及电子设备-CN202021719462.6有效
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李守强
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南京鑫晟立博科技有限公司
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2020-08-17
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2021-03-30
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H01L23/31
- 本实用新型公开了一种直流变换装置及电子设备，该装置包括：基板、芯片组件、至少一个容性组件及感性组件，芯片组件固定于基板，芯片组件与基板电连接，芯片组件用于实现直流直流电压变换；至少一个容性组件与芯片组件采用堆叠方式设置，容性组件与芯片组件之间具有间隔空间，容性组件与感性组件和/或基板电连接；感性组件设于芯片组件或容性组件的顶面或至少一个侧面，感性组件与基板电连接；基板形成有导电通孔和预设电路，容性组件及感性组件通过导电通孔及预设电路与芯片组件电连接本实用新型集成有电连接的芯片组件、容性组件、基板及感性组件，各组件采用堆叠结构设置，缩短电信号的回流路径，降低电路电磁辐射，提升信号输出质量。
- 直流变换装置电子设备
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