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[发明专利]镜头驱动装置及其框架和框架的制造方法-CN202210282379.4在审
发明人：彭坤;林聪;刘富泉;吕新科;其他发明人请求不公开姓名 -专利权人：河南皓泽电子股份有限公司
申请日： 2022-03-22 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： B29C45/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种镜头驱动装置及其框架和框架的制造方法，该框架用于镜头驱动装置，该方法包括步骤：提供金属架，金属架包括金属架本体和芯片安装部，芯片安装部电连接金属架本体；绕芯片安装部外周进行第一次注塑并形成防护壳本发明通过两次注塑的方法制造框架，并且第一次注塑只围绕芯片安装部的外周注塑，第二次注塑围绕注塑金属架本体，可以保证芯片安装部的精度，防止金属架在焊接过程中出现错位现象，防止芯片焊接至芯片安装部的过程中出现虚焊的现象
镜头驱动装置及其框架制造方法

[实用新型]一种墨水容器-CN202120296982.9有效
发明人：陈伟健 -专利权人：珠海纳思达企业管理有限公司
申请日： 2021-02-02 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种墨水容器，墨水容器能够安装于图像成型装置，且与图像成型装置的接触部连接，接触部包括触针架及触针，触针架设有定位部，触针包括第一接触端子及第二接触端子；墨水容器包括支架、设置于所述支架上的出墨口及端子连接部；端子连接部包括插接槽、设置于所述插接槽内的第一芯片与第二芯片，第一芯片、第二芯片沿安装方向向远离所述支架方向凸出；第一芯片与触针架的定位部连接，且第一芯片与触针电连接；第二芯片沿安装方向水平设置，第二芯片用于连接触针本实施例提供的墨水容器，利用第一芯片实现与图像成型装置侧的接触部的定位，提高端子连接部与接触部的连接稳定性。
一种墨水容器

[实用新型]一种芯片吸取装置-CN202121850154.1有效
发明人：徐敏敏;于享;刘鑫;汪韧;郭庆锐;闫大鹏 -专利权人：武汉锐科光纤激光技术股份有限公司
申请日： 2021-08-09 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： B65G47/91 文献下载
摘要：本申请提供一种芯片吸取装置，包括：第二吸取部、第二导杆、第二安装座、第二旋转驱动部和第二弹簧，第二吸取部用于吸取或松开COS芯片；第二吸取部安装第二导杆上；第二导杆穿设于第二安装座上；第二旋转驱动部安装于第二安装座上，第二旋转驱动部的输出端与第二导杆相连，第二旋转驱动部用于驱动第二导杆带动第二吸取部共同转动；第二弹簧设置于第二导杆和第二旋转驱动部的输出端之间。克服了现有机械手抓取芯片造成芯片损坏的问题，有效避免因第二吸取部过压芯片，造成芯片避免划伤或压伤的情况发生，且第二弹簧的弹性恢复力作用于第二吸取部，使得第二吸取部与芯片贴合，吸附抓取效果好。
一种芯片吸取装置

[实用新型]一种应用电流和电压实时检测的传感器芯片散热装置-CN202020842878.0有效
发明人：潘俊;邱雷 -专利权人：苏州豹猫科技有限公司
申请日： 2020-05-19 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种应用电流和电压实时检测的传感器芯片散热装置。包括有安装箱、芯片安装部、散热机构和水冷机构，所述安装箱内设置有安装槽，所述芯片安装部活动设置在安装箱的侧部，所述芯片安装部内安装有芯片本体，所述水冷机构包括有伸缩机构、固定板和水冷软囊，所述伸缩机构固定安装在安装箱的侧部，所述固定板滑动设置在安装槽内靠近芯片安装部的一侧，并且固定板与伸缩机构的输出端连接，所述水冷软囊安装在固定板上，所述水冷软囊上连接有延伸至安装箱外的输水管道和出水管道，所述散热机构固定安装在安装槽内远离芯片安装部的一侧本实用新型提供的应用电流和电压实时检测的传感器芯片散热装置具有散热效果好的作用。
一种应用电流电压实时检测传感器芯片散热装置

[实用新型]一种芯片及其打印耗材-CN202321319428.3有效
发明人：梁仕超;夏敬章;江枫 -专利权人：珠海纳思达企业管理有限公司
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本实用新型公开一种芯片，芯片安装于打印耗材上，打印耗材可拆卸地安装与打印装置上，打印装置上设有与芯片配合的触针部，触针部包括触针板和安装在触针板上的触针，触针板上还设有凹陷部，触针安装在触针板时，部分触针位于所述凹陷部内，芯片包括基板和安装在基板上的至少一个为导电件，基板设有前表面，导电件在基板上凸出于所述基板的前表面；打印耗材安装在打印装置时，导电件至少部分位于所述凹陷部内并与对应的触针相抵，且凹陷部具备可作用于导电件的限位侧壁，使芯片能够被凹陷部限位。本实用新型还涉及一种使用该芯片的打印耗材。本实用新型能够防止打印耗材在安装状态下芯片发生偏移，有利于提高芯片与触针板的接触稳定性。
一种芯片及其打印耗材

[发明专利]一种芯片的弹性定位固定座-CN202011020248.6在审
发明人：刘克平 -专利权人：珠海中润靖杰打印科技有限公司
申请日： 2020-09-25 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片的弹性定位固定座，包括基座，基座包括相对设置的压紧部、定位部以及设置在压紧部和定位部之间的卡紧部，压紧部、定位部和卡紧部之间围合形成用于放置芯片的固定台，压紧部和卡紧部具有弹性，压紧部可变形回弹与定位部组合将芯片在长度方向上卡紧固定，卡紧部可变形的对芯片在宽度和厚度的方向卡紧固定。本固定座安装芯片对固定座和芯片的尺寸精度和表面质量的要求不高，因此加工工艺较简单，降低生产成本，芯片的拆装非常简便快速，安装稳固度高。
一种芯片弹性定位固定

[实用新型]一种芯片的弹性定位固定座-CN202022144498.2有效
发明人：刘克平 -专利权人：珠海中润靖杰打印科技有限公司
申请日： 2020-09-25 - 公布日： 2021-01-19 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本实用新型公开一种芯片的弹性定位固定座，包括基座，基座包括相对设置的压紧部、定位部以及设置在压紧部和定位部之间的卡紧部，压紧部、定位部和卡紧部之间围合形成用于放置芯片的固定台，压紧部和卡紧部具有弹性，压紧部可变形回弹与定位部组合将芯片在长度方向上卡紧固定，卡紧部可变形的对芯片在宽度和厚度的方向卡紧固定。本固定座安装芯片对固定座和芯片的尺寸精度和表面质量的要求不高，因此加工工艺较简单，降低生产成本，芯片的拆装非常简便快速，安装稳固度高。
一种芯片弹性定位固定

[实用新型]一种DFN2020‑6单芯片高密度框架-CN201720510273.X有效
发明人：罗天秀;樊增勇;崔金忠;李东;许兵;李宁;李超 -专利权人：成都先进功率半导体股份有限公司
申请日： 2017-05-10 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体制造技术，具体涉及一种DFN2020‑6单芯片高密度框架，包括板状结构的矩形框架，在框架上设多个与DFN2020‑6封装结构相适应的芯片安装部，所述芯片安装部包括芯片安置区和引脚槽，所述芯片安装部为矩形结构，所述引脚槽包括源极引脚槽和栅极引脚槽，所述源极引脚槽和栅极引脚槽所占框架面积比大于41，且源极引脚槽和栅极引脚槽全部设置于芯片安装部的一个方位上。该框架将引线槽分成源极引脚槽和栅极引脚槽，分区布置引线，减少引脚槽设置，更将源极引脚槽和栅极引脚槽全部设置在芯片安装部的一个方位上，减小相邻芯片安装部之间的距离，提高材料利用率、减少生产成本。
一种 dfn2020 芯片高密度框架

[发明专利]天线电路部件及制造方法、IC插入件、IC芯片的保护方法-CN201310257920.7在审
发明人：松下香织;松林史雄;镰田稔 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2013-06-26 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：一种天线电路部件、IC插入件、IC芯片的保护方法以及天线电路部件的制造方法。本发明的天线电路部件（2A）具有基材（3）、设于基材（3）的天线配线（4）、设于天线配线（4）的IC芯片安装部（6），在IC芯片安装部（6）的周边设有通过涂敷而形成的IC芯片加强层（7）。IC插入件（2）具有天线电路部件（2A）和安装于IC芯片安装部（6）的IC芯片（5）。
天线电路部件制造方法 ic 插入芯片保护

[发明专利]一种芯片模块、电子模组及制备方法-CN201911398441.0在审
发明人：江伟;史波;敖利波;王华辉;陈治中 -专利权人：珠海零边界集成电路有限公司;珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及电子技术领域，公开一种芯片模块、电子模组及制备方法，一种芯片模块，包括：散热器、芯片和封装体；其中，散热器包括安装底座和散热部，安装底座具有安装面，散热部与安装底座背离安装面的表面连接；芯片固定安装于安装面，芯片远离安装面的表面具有多个电极，每个电极连接有引出部件；封装体包覆芯片和安装底座，其中，散热部延伸至封装体外，每个引出部件延伸至封装体外。上述芯片模块以散热器中安装底座作为芯片的载体，并利用封装体将芯片和安装底座封装为一个整体，芯片与散热器的安装底座之间始终保持良好的热接触，散热较好，且组装至电路板时操作简单快捷。
一种芯片模块电子模组制备方法

[发明专利]墨盒及其安装方法-CN201711394455.6在审
发明人：何永刚;苏健强 -专利权人：珠海天威飞马打印耗材有限公司
申请日： 2017-12-21 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本发明提供一种墨盒和墨盒的安装方法，墨盒包括盒体和芯片组件，盒体的第一侧壁开设有芯片组件安装槽，芯片组件可动地安装于芯片组件安装槽内；芯片组件包括芯片、芯片座和手柄，芯片包括基板和设置在基板上的电接触部；芯片安装在芯片座上，电接触部从芯片座露出，芯片座与盒体铰接；手柄设在芯片座上并向远离盒体一侧延伸，手柄与竖直方向形成锐角，手柄和芯片在竖直方向上分别位于芯片座与盒体铰接位置的两侧，手柄能够驱动芯片座转动在芯片座上设置手柄，装机时向手柄施加一作用力，芯片座转动，使芯片以及芯片座的下端部完全隐藏在芯片组件安装槽内，以防止将墨盒装入打印机时，芯片座的下端部与打印机内部结构产生干涉使墨盒无法落机。
芯片座手柄芯片组件墨盒安装槽芯片盒体电接触部盒体铰接下端部基板竖直转动墨盒装入打印机方向形成锐角第一侧壁驱动芯片芯片安装打印机可动装机施加干涉延伸

[发明专利]芯片安装系统以及芯片安装方法-CN201810201941.X有效
发明人：廖建硕 -专利权人：台湾爱司帝科技股份有限公司
申请日： 2018-03-12 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片安装系统以及芯片安装方法。芯片安装系统包括第一承载装置、第二承载装置以及芯片获取设备。第一承载装置包括分别用于承载多个半导体结构的多个第一承载台。每一个半导体结构包括一基底层以及多个设置在基底层上的发光芯片。第二承载装置包括用于承载一电路基板的一第二承载台。芯片获取设备用于将发光芯片从基底层上移动至电路基板上。借此，让同一个排序的红色发光群组、绿色发光群组以及蓝色发光群组彼此相邻设置在电路基板上且电性连接于电路基板，以使得红色发光芯片、绿色发光芯片以及蓝色发光芯片彼此相邻设置而形成一画素。
芯片安装系统以及方法

[实用新型]散热压板及芯片散热装置-CN201720697721.1有效
发明人：张安国;宋建康 -专利权人：四川长虹精密电子科技有限公司
申请日： 2017-06-15 - 公布日： 2018-01-26 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种散热压板及芯片散热装置，涉及电路板散热设计技术领域，解决目前无法在芯片上通过螺钉安装接触式散热片，芯片散热不佳的问题。本实用新型采用的技术方案是散热压板，包括固定部和压接部，固定部和压接部之间通过连接部相连，固定部、压接部和连接部形成整体呈台阶状，固定部上设置螺钉孔，压接部和连接部之间形成容纳芯片的空间。散热压板通过压接部穿设螺钉固定于芯片一侧的散热器上，芯片位于容纳芯片的空间内，即为芯片散热装置。散热压板通过注塑成型而成或者冲压制成，结构简单，成本低廉；芯片压接部直接和芯片接触，通过接触快速散热，且可以保护芯片。另外，散热压板通过螺钉安装固定于散热器上，简化了装配工艺。
散热压板芯片装置

[发明专利]连接器组件-CN201810476831.4有效
发明人：林庆其 -专利权人：番禺得意精密电子工业有限公司
申请日： 2018-05-18 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： H01R13/633 文献下载
摘要：本发明公开了一种连接器组件，用于电性连接一芯片模块，包括：一本体，具有一承载部用于向上承载芯片模块，本体于承载部的一侧设有一安装台和一容纳槽，安装台具有一承接面和一止挡面，止挡面相对于承接面更远离承载部；多个端子，收容于承载部且用于电性连接芯片模块；一驱动件，具有枢接于安装台的一枢转部、自枢转部向容纳槽凸伸形成且位于芯片模块下方的一抵顶部、以及设于枢转部其中一末端的一操作部；当施力于操作部时，枢转部同时抵接承接面和止挡面且相对于安装台旋转，抵顶部向上抵顶芯片模块的底面，仅需操作一次便将芯片模块与本体分离，从而取出芯片模块。
芯片模块安装台枢转部承载承接面连接器组件抵顶部容纳槽止挡面电性连接芯片电性连接驱动件抵顶抵接底面施力枢接凸伸止挡收容取出

[实用新型]一种耗材盒以及芯片-CN202023246358.2有效
发明人：黄超明 -专利权人：珠海艾派克微电子有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： G03G15/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种耗材盒以及芯片，耗材盒包括盒体，所述耗材盒还包括芯片，所述芯片包括基板以及设置在所述基板上的电路模块和电接触部，所述耗材盒还包括芯片安装架，所述芯片安装架内开设有安装槽，所述安装槽面向所述接触结构的一面上形成开口，所述电接触部伸向所述开口方向突起地设置在所述基板上。本实用新型通过将芯片整体设于芯片安装架内，且芯片将电路模块以及电接触部设于基板的两个基面上，电接触部突起地设置于基板上，减少了芯片在耗材盒内所占用的空间，解决了因安装位置有限而限制芯片大小的技术问题，降低了芯片的局限性
一种耗材以及芯片