专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种多类型器官芯片数据库的设计方法-CN202111009531.3在审
  • 马欣;林文斌 - 天津工业大学
  • 2021-08-31 - 2022-05-24 - G06F16/22
  • 本专利主要描述了一种包含不同器官芯片数据的数据库构建方法,多个不同类型的器官芯片数据,分别为肝芯片数据、心脏芯片数据、肠芯片数据、肺芯片数据、肾脏芯片数据、脑芯片数据、皮肤芯片数据、骨骼芯片数据等,同时还包括了各种器官芯片数据都会用到的一些公用信息,主要有药物信息、细胞信息、材料信息、生物试剂信息、器官芯片型号信息、器官芯片参数配置信息、实验结果信息。本数据库可以为各种应用于器官芯片领域的数据分析方法,包括深度学习模型等,提供更加充足、更全面的数据。
  • 一种类型器官芯片数据库设计方法
  • [发明专利]一种版图元器件关键信息提取方法及终端-CN202310021934.2在审
  • 汪昌思;蒋志超 - 成都海威华芯科技有限公司
  • 2023-01-06 - 2023-08-01 - G06F30/398
  • 本发明公开了一种版图元器件关键信息提取方法及终端,属于化合物半导体版图设计及制造技术领域,包括以下步骤:对版图划片槽工艺层进行识别,获取芯片特征方框信息;根据芯片特征方框信息获取芯片尺寸信息及位置信息;根据芯片尺寸信息芯片进行分类处理;获取各类芯片的元器件关键信息,包括特征图形信息以及坐标点信息。本发明通过依次获取芯片特征方框信息芯片尺寸信息及位置信息,并对芯片进行分类处理,进而获取各类芯片包含的元器件关键信息,即元器件种类、尺寸以及位置分布等信息,以此实现版图元器件信息的高效化处理,能够为工艺优化提供信息参考与指导
  • 一种版图元器件关键信息提取方法终端
  • [实用新型]耗材芯片及耗材容器-CN201020271978.9有效
  • 苏健强 - 珠海天威飞马打印耗材有限公司
  • 2010-07-27 - 2011-03-09 - B41J2/175
  • 本实用新型提供了一种耗材芯片及耗材容器,该耗材容器包括容器主体、固定在该容器主体上的耗材芯片和用于读取耗材芯片信息存储单元内的耗材相关信息芯片信息采集部件,该芯片信息采集部件可拆卸地附着在容器主体或芯片基板上本实用新型通过芯片信息存储单元记录耗材相关信息,利用芯片信息采集部件读取信息存储单元中的耗材相关信息,该芯片信息采集部件可以从芯片或耗材容器上拆卸下来,便于用户将采集到的信息传送到生产商,其中也可以包含芯片上记录的生产商信息(如生产批号等),从而保证了采集信息传送的正确性,降低了生产商处理品质问题的成本。
  • 耗材芯片容器
  • [发明专利]一种芯片封装缺陷检测方法-CN202210225155.X在审
  • 闫发旺;闫怀宝 - 江西誉鸿锦材料科技有限公司
  • 2022-03-09 - 2022-06-10 - G06T7/00
  • 本发明公开了一种芯片封装缺陷检测方法,包括如下步骤:S1、建立芯片封装缺陷模型;S2、采用工业照相机获取当前封装芯片的图像信息;S3、将S2得到的图像信息输入到芯片封装缺陷模型中,获得处理后的图像信息识别码;S4、芯片封装缺陷模型将S3得到的信息识别码进一步识别,提取信息识别码中芯片尺寸大小信息芯片引脚位置信息芯片引脚数量信息、引脚间距信息、外观颜色信息以及文字信息芯片封装缺陷模型根据其内部预存的样品缺陷信息进行对比,当芯片封装缺陷模型查找到符合样品缺陷信息时,芯片封装缺陷模型将发出信号给现场控制器,控制器将该芯片缺陷信息反馈给现场PC,本发明实现了对封装芯片进行实时检测,提高了产品检测的可靠性。
  • 一种芯片封装缺陷检测方法
  • [发明专利]一种存储芯片的测试方法、系统及存储介质-CN202210924318.3有效
  • 祝欣 - 合肥康芯威存储技术有限公司
  • 2022-08-03 - 2022-11-29 - G11C29/10
  • 本发明公开了一种存储芯片的测试方法,至少包括以下步骤:提供一待测芯片,并在待测芯片上配置测试单元;获取待测芯片在写入预设信息和不写入预设信息时的存储信息,并将存储信息设置为对照表信息;向待测芯片写入预设信息,测试单元根据待测芯片的器件地址信息,依次读取待测芯片的存储数据;根据器件地址信息,依次压缩存储数据,获得校验信息;以及压缩对照表信息,并对比校验信息和压缩后的对照表信息,当校验信息与压缩后的对照表信息不同时,将待测芯片作为废片处理。本发明提供了一种存储芯片的测试方法、系统及存储介质,能够低成本且高效率地检测出缺陷芯片
  • 一种存储芯片测试方法系统介质
  • [发明专利]芯片电压调节方法、装置及系统-CN201611082598.9有效
  • 翟宏杰;张戈;杜望宁;刘宸 - 龙芯中科技术有限公司
  • 2016-11-30 - 2020-08-11 - G06F1/26
  • 本发明实施例提供一种芯片电压调节方法、装置及系统,应用于芯片电压调节系统,芯片电压调节系统包括信息反馈部和控制部,其中,信息反馈部获取芯片的传输特征信息,传输特征信息包括芯片传输的信息的误码率和/或芯片的资源利用率;信息反馈部判断误码率大于预设误码率、或者资源利用率小于预设资源利用率时,向控制部发送传输特征信息;控制部根据传输特征信息,确定用于控制芯片的可变电压源的输出电压的电压控制信息,并向芯片的可变电压源发送电压控制信息,以使可变电压源根据电压控制信息调节输出电压。避免了芯片的负载较高时芯片的传输信息的质量较差的问题、以及芯片的负载较低时,浪费芯片的功耗的问题。
  • 芯片电压调节方法装置系统
  • [发明专利]用于芯片测试的引脚映射方法-CN202110544902.1有效
  • 陈永;邬刚 - 杭州加速科技有限公司
  • 2021-05-19 - 2022-06-28 - G06F11/22
  • 本发明涉及一种用于芯片测试的芯片引脚映射方法。该方法包括:解析芯片连接装置的原理图数据,获得测试机连接器类型信息芯片类型信息以及原理图拓扑结构信息(11);根据测试机连接器类型信息从测试机连接器资源库中获得连接器资源信息(12);根据芯片类型信息芯片资源库中获得芯片引脚信息(13);根据芯片引脚信息、测试机连接器资源信息以及原理图拓扑结构信息,获得芯片引脚与测试机资源的连接关系(14)。本发明的用于芯片测试的引脚测试方法能够根据芯片连接装置的原理图自动地获得测试机资源与芯片引脚之间的连接关系,从而避免了现有技术中人工输入所带来的效率低下以及易于出错的问题。
  • 用于芯片测试引脚映射方法
  • [实用新型]自动管理POS终端升级的终端管理系统-CN201120034103.1有效
  • 周红第;林林;戴建斌;叶明统 - 福建新大陆电脑股份有限公司
  • 2011-02-01 - 2011-09-07 - G07G1/12
  • 本实用新型公开了自动管理POS终端升级的终端管理系统,终端管理系统包括数据库管理芯片、数据中心芯片、系统处理芯片、接入芯片和POS终端;数据库管理芯片内拷贝有POS终端升级信息且定期更新;数据中心芯片根据数据库管理芯片中的POS终端升级信息制定下载计划任务信息并将下载计划任务信息由系统处理芯片传输给接入芯片;接入芯片根据下载计划任务信息呼叫相应的POS终端并将POS终端的反馈信息传输给系统处理芯片;系统处理芯片根据POS终端的反馈信息生成其相应的程序或参数信息,该程序或参数信息由接入芯片传输给相应的POS终端并控制其完成升级。
  • 自动管理pos终端升级系统

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