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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种脆性半导体材料的脆性裂片方法及系统-CN201510896233.9在审
发明人：张立国 -专利权人：武汉铱科赛科技有限公司
申请日： 2015-12-07 - 公布日： 2016-03-30 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种脆性半导体材料的脆性裂片方法及系统，所述方法包括：采用加热激光束对脆性半导体材料的待裂片部位内部快速加热，以使脆性半导体材料的待裂片部位内部膨胀形成压应力，同时对脆性半导体材料的待裂片部位表面进行快速冷却，以使脆性半导体材料的待裂片部位表面收缩形成拉应力，从而使得脆性半导体材料发生脆性断裂，形成光滑切口。通过本发明，能够完美地对脆性半导体材料裂片加工，相对于传统的脆性半导体材料的加工方式，能够获得极高的切口质量，维持脆性半导体材料的抗弯强度，提高脆性半导体材料的裂片效率。
一种脆性半导体材料裂片方法系统

[实用新型]一种脆性半导体材料的脆性裂片系统-CN201521010423.8有效
发明人：张立国 -专利权人：武汉铱科赛科技有限公司
申请日： 2015-12-07 - 公布日： 2016-04-13 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种脆性半导体材料的脆性裂片系统，包括加热模块和冷却模块；所述加热模块采用加热激光束对脆性半导体材料的待裂片部位内部快速加热，以使脆性半导体材料的待裂片部位内部膨胀形成压应力；同时所述冷却模块对脆性半导体材料的待裂片部位表面进行快速冷却，以使脆性半导体材料的待裂片部位表面收缩形成拉应力，从而使得脆性半导体材料发生脆性断裂，形成光滑切口。通过本实用新型，能够完美地对脆性半导体材料裂片加工，相对于传统的脆性半导体材料的加工方式，能够获得极高的切口质量，维持脆性半导体材料的抗弯强度，提高脆性半导体材料的裂片效率。
一种脆性半导体材料裂片系统

[发明专利]金属材料脆性测试方法和测试装置-CN201810734778.3在审
发明人：刘伟 -专利权人：沧州子芩信息科技有限公司
申请日： 2018-07-06 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： G01N3/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属材料脆性的测量方法和装置，其中，该方法包括：使用脆性指数模型来表征金属材料的静态脆性指数和动态脆性指数；使用具有金属材料结构特征的校正模型将动态脆性指数进行动静态脆性指数转换处理，生成金属材料在同一应力条件下的静态脆性指数；使用建立的金属材料脆性应力校正模型对同一应力条件下的静态脆性指数进行校正，生成金属材料在不同应力条件下的静态脆性指数。本发明解决了现有技术没有考虑金属材料结构和应力环境变化对金属材料脆性的影响因素，提高了测量金属材料脆性指数计算的精度。
金属材料脆性指数脆性应力条件金属材料结构动态脆性测量方法和装置测试装置脆性测试校正模型应力环境应力校正影响因素转换处理校正

[发明专利]ITO脆性材料的加工工具-CN201810037662.4有效
发明人：郭庆生;余芳;朱刘 -专利权人：先导薄膜材料（广东）有限公司
申请日： 2018-01-16 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： B23Q3/06 文献下载
摘要：本发明一种ITO脆性材料的加工工具，其包括一主推器、一垫板、一支架。本发明ITO脆性材料的加工工具，针对长的脆性材料，以适当的力度夹持脆性材料，提高了脆性材料的可加工性，良率高，且脆性材料研磨质量稳定。
ito 脆性材料加工工具

[发明专利]用于柔性显示器应用中的薄的层叠玻璃基底的激光分离-CN200780031444.X有效
发明人： S·M·加纳;X·李;R·S·瓦格纳 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2007-08-23 - 公布日： 2009-08-12 - 主分类号： B23K26/14 文献下载
摘要：一种分离有涂层的脆性材料片的方法，该方法包括如下步骤：提供层叠的脆性材料片，该脆性材料包括脆性层以及粘结到脆性层表面上的涂敷材料；沿着材料片的分离线施加激光，由此切割涂敷材料，并通过诱发其中的应力开裂来分离脆性
用于柔性显示器应用中的层叠玻璃基底激光分离

[发明专利]脆性材料基板切割方法-CN200610062074.3无效
发明人：傅承祖;黄俊凯;陈献堂;方瑞文;郭访璇;许宗富 -专利权人：富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司
申请日： 2006-08-11 - 公布日： 2008-02-13 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种脆性材料基板切割方法。该脆性材料基板切割方法包括以下步骤：提供一个脆性材料基板；利用第一激光束在该脆性材料基板表面形成预切割线，该第一激光束是由固态激光器产生的；利用第二激光束沿着预切割线加热该脆性材料基板；沿着预切割线喷射冷却流体在脆性材料基板表面以使该脆性材料基板沿预切割线开裂
脆性材料切割方法

[发明专利]平板玻璃的切割方法、平板玻璃的切割装置、切割平板玻璃的制造方法以及切割平板玻璃-CN201680004203.5有效
发明人：多门宏幸;大田秀昭;早川直也 -专利权人：中央硝子株式会社
申请日： 2016-01-22 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明提供能够在不经由折断工序的情况下将脆性材料整体切割的脆性材料的切割方法、脆性材料的切割装置、以及在不经由折断工序的情况下被整体切割的切割脆性材料的制造方法和切割脆性材料。本发明的脆性材料的切割方法包括输送切割工序，在该输送切割工序中，一边使用红外线线式加热器(10)对脆性材料(2)呈线条状会聚照射红外线，一边使红外线线式加热器(10)相对于脆性材料(2)在沿着线条延伸的方向上移动，从而将脆性材料(2)沿着线条切割。
脆性材料切割方法装置制造以及

[发明专利]用于透明脆性材料的斜向切割补偿方法及系统-CN202011626223.0有效
发明人：王雪辉;成迎虹;温彬;李曾卓 -专利权人：武汉华工激光工程有限责任公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于透明脆性材料的斜向切割补偿方法及系统，其包括如下步骤：设置加工治具，并倾斜透明脆性材料，使透明脆性材料的下表面与治具斜面贴合；设置光路补偿单元，其用于补偿激光光束射入倾斜的透明脆性材料时带来的像差；激光光束依次经过光路补偿单元、光路补偿单元和透明脆性材料之间的空隙内的空气，折射聚焦于倾斜的透明脆性材料内部，并沿斜向切割轨迹完成对倾斜的透明脆性材料的斜向切割。本发明通过增加光路补偿单元补偿激光射入倾斜的透明脆性材料时带来的像差，使得聚焦于透明脆性材料内的激光能量能够被有效集中，保证在透明脆性材料内形成的焦深段足以沿斜向切割轨迹对倾斜的透明脆性材料进行斜向切割
用于透明脆性材料切割补偿方法系统

[发明专利]脆性材料断开装置以及脆性材料断开方法-CN200980115144.9有效
发明人：冈岛康智 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2009-04-27 - 公布日： 2011-04-13 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：提供脆性材料断开装置以及脆性材料断开方法，能够在连续地移动脆性材料的同时将脆性材料断开，特别是无需进行划线与刀片的对位、位置修正等就能够可靠地进行断开。作为断开对象的脆性材料(11)的宽度比移动辊(13、14)的在与脆性材料(11)的前进方向大致正交的方向上的间隔宽，脆性材料(11)的划线(18)与脆性材料(11)的前进方向大致平行地形成在位于移动辊(在位于移动辊(13、14)与脆性材料(11)接触的位置的外侧的、形成有划线(18、18)的一端或者两端部分具有加压辊(15、15)，在脆性材料(11)存在于通过多个移动辊(13、14)移动的区域的期间，将加压辊(15、15)向脆性材料(11)侧下压。
脆性材料断开装置以及方法

[发明专利]脆性材料基板的刻划装置和刻划方法以及切断装置和切断方法-CN202010600798.9在审
发明人：江岛谷彰;今出崇昭 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2020-06-28 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： C03B33/02 文献下载
摘要：本发明提供能够高效地切断脆性材料基板的刻划装置和刻划方法以及切断装置和切断方法。一种脆性材料基板的切断装置，在脆性材料基板形成刻划线并对形成有刻划线的脆性材料基板施加应力，从而沿着刻划线分割脆性材料基板，其中，所述切断装置具备：刻划机构，其在脆性材料基板形成刻划线；基板移送机构，其保持脆性材料基板并进行移送；以及截断机构，其把持脆性材料基板的边料区域，刻划机构具有在规定的加工位置将刻划线形成于脆性材料基板的刻划头，基板移送机构具有保持所述脆性材料基板的基板保持部，截断机构具有把持所述边料的把持部，基板保持部与所述把持部设置为能够相对地接近或远离
脆性材料刻划装置方法以及切断

[发明专利]脆性材料基板的加工方法-CN201510279033.9有效
发明人：崔东光 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2015-05-27 - 公布日： 2018-04-10 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明是关于一种脆性材料基板的加工方法，能够在对脆性材料基板进行切断加工时，抑制基板的碎屑产生。本发明提供包含以下步骤的基板加工方法沿着与脆性材料基板的加工线隔离一定间隔设置的导引线，对脆性材料基板的表面以一定深度进行激光加工；以及，沿着脆性材料基板的加工线，从基板的背面往表面方向对脆性材料基板进行激光加工；其具有能够在对脆性材料基板进行切断加工时抑制脆性材料基板的碎屑产生、能够使不良率减少并使生产效率提高的效果。
脆性材料加工方法

[发明专利]脆性材料基板的截断装置以及切断系统-CN202010220948.3在审
发明人：江岛谷彰 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2020-03-25 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： C03B33/03 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供能够高效地截断在产品区域的周围具有边料区域的脆性材料基板的截断装置以及切断系统。截断装置是脆性材料基板的截断装置，对形成有刻划线的脆性材料基板施加应力而沿着刻划线从脆性材料基板的产品区域分割边料区域，其具备：基板移送机构，其保持脆性材料基板并进行移送；以及边料把持机构，其把持脆性材料基板的边料区域，基板移送机构具有保持脆性材料基板的基板保持部、以及使保持的脆性材料基板绕沿着该脆性材料基板的主面的法线的轴旋转的回旋部，边料把持机构具有把持边料的把持部，基板保持部与把持部设置为能够相对地接近或远离。
脆性材料截断装置以及切断系统

[发明专利]一种多物理场脆性材料激光抛光方法及脆性材料抛光设备-CN202210479989.3在审
发明人：赵振宇;王超;郭婷;赖周艺;王文琦;钟仪涵 -专利权人：深圳信息职业技术学院
申请日： 2022-05-05 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： B23K26/352 文献下载
摘要：本发明公开了一种多物理场脆性材料激光抛光方法及脆性材料抛光设备，激光抛光方法包括步骤：加热脆性材料；保持对脆性材料的加热，并激光抛光脆性材料；超声波振动激光抛光脆性材料所形成的熔池；在熔池的上方对熔池施加具有气压的气流，以使熔池中的溶料受切向力分布均匀；其中，所述脆性材料激光抛光方法的加热高温、超声振动和气流共同作用于所述熔池，以使所述熔池熔融状态时间延长，热毛细力、毛细力作用时间充分，激光抛光表面平滑、紧密、无裂纹本发明的多物理场脆性材料激光抛光方法提高激光抛光平滑效果，同时使得脆性材料表面更加紧密，减少或者消除裂纹的产生。
一种物理脆性材料激光抛光方法设备

[发明专利]脆性材料基板的划刻器、脆性材料基板的处理机械、脆性材料基板的抛光装置以及脆性材料基板的划刻和断开系统-CN03806208.9无效
发明人：江岛谷彰;冈岛康智;西尾仁孝 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2003-01-15 - 公布日： 2005-08-03 - 主分类号： C03B33/03 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于脆性材料基板的划刻器；一种用于对分离开的脆性材料基板的侧边缘进行抛光的脆性材料抛光设备；以及一种用于脆性材料基板的划刻和断开系统，包括至少一个用于脆性材料基板的划刻器和一个脆性材料基板抛光设备，该脆性材料基板抛光设备用于在由划刻器划刻后的脆性材料基板已经被分离开之后对分离开的脆性材料基板的侧边缘进行抛光。
脆性材料划刻器处理机械抛光装置以及断开系统

[发明专利]脆性材料基板的切断方法及脆性材料基板的切断装置-CN201580009533.9在审
发明人：山田淳一 -专利权人：株式会社IHI
申请日： 2015-05-26 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明提供一种沿着切断既定线(L)切断脆性材料基板(W)的脆性材料基板(W)的切断装置(20)，其具备：加工台(3)，配置脆性材料基板(W)；始端龟裂形成部(21)，其在脆性材料基板(W)的切断既定线(L)上的使脆性材料基板(W)移动时的移动方向的前端部形成始端龟裂(41)作为初始龟裂；终端龟裂形成部(22)，其在脆性材料基板(W)的切断既定线(L)上的使脆性材料基板(W)移动时的移动方向的后端部形成终端龟裂(42)作为初始龟裂；激光照射部(23)，将激光(C)照射于脆性材料基板(W)上；冷却剂喷射部(24)，将冷却剂(R)喷射于脆性材料基板(W)上；及移动手段(25)，使脆性材料基板(W)相对于激光照射部
脆性材料切断方法装置

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