专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果51326个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]多孔聚酰亚胺膜的制造方法和多孔聚酰亚胺-CN201510594143.4有效
  • 额田克己;宫本刚;佐佐木知也;宫崎佳奈 - 富士施乐株式会社
  • 2015-09-17 - 2020-09-11 - C08J5/18
  • 本发明提供多孔聚酰亚胺膜的制造方法和多孔聚酰亚胺膜,该方法包括第一步骤,形成含有聚酰亚胺前体溶液、和不溶于所述聚酰亚胺前体溶液的树脂颗粒的包覆膜,然后干燥所述包覆膜以形成含有所述聚酰亚胺前体和所述树脂颗粒的包覆层,所述聚酰亚胺前体溶液中聚酰亚胺前体和有机胺化合物溶于水性溶剂,以及第二步骤,加热所述包覆层以使所述聚酰亚胺前体酰亚胺化并形成聚酰亚胺膜,所述第二步骤包括除去所述树脂颗粒的处理。根据本发明的多孔聚酰亚胺膜的制造方法,制造工艺得以简化,根据本发明的多孔聚酰亚胺膜中裂纹的产生受到抑制。
  • 多孔聚酰亚胺制造方法
  • [发明专利]聚酰亚胺金属叠合体及制备方法和双面金属叠合体-CN201010616352.1有效
  • 赵婷婷;吴波 - 比亚迪股份有限公司
  • 2010-12-30 - 2012-07-04 - B32B15/08
  • 本发明提供了一种聚酰亚胺金属叠合体及制备方法和双面金属叠合体,所述聚酰亚胺金属叠合体包括热固性聚酰亚胺层、热塑性聚酰亚胺层和金属基材层,热固性聚酰亚胺层位于金属基材层与热塑性聚酰亚胺层之间,热塑性聚酰亚胺层中的热塑性聚酰亚胺的熔体粘度m为0.1Pa·s以上且低于10Pa·s,热塑性聚酰亚胺层的厚度n3与热塑性聚酰亚胺的熔体粘度m满足以下关系:当0.1Pa·s≤m<1Pa·s时,n3/m为1-70,当1Pa·s≤m<10Pa·s时,n3所述聚酰亚胺金属叠合体的尺寸稳定性好,且所述热塑性聚酰亚胺层的剥离强度高,并能够根据热塑性聚酰亚胺的熔体粘度来对聚酰亚胺金属叠合体的厚度进行调控,以满足不同应用场合的使用要求。
  • 聚酰亚胺金属叠合制备方法双面
  • [发明专利]聚酰亚胺叠层、其制备方法及包含其的覆铜板-CN202010525001.3在审
  • 黄黎明;周慧;宋赣军;周光大;林建华 - 浙江福斯特新材料研究院有限公司
  • 2020-06-10 - 2020-08-21 - B32B15/01
  • 本发明提供了一种聚酰亚胺叠层、其制备方法及包含其的覆铜板。该聚酰亚胺叠层包括依次叠置在基材层上的第一聚酰亚胺层和第二聚酰亚胺层,第一聚酰亚胺层内具有柔性官能团,以提供柔性官能团的单体计,第一聚酰亚胺层的柔性官能团的质量含量为2.5~6.5%,第一聚酰亚胺层的CTE为16~30ppm/℃,第二聚酰亚胺层的CTE为12~20ppm/℃,第一聚酰亚胺层的CTE>第二聚酰亚胺层的CTE>基材层的CTE。由于第一聚酰亚胺层的含有一定量的柔性官能团,一方面覆铜板可以保持聚酰亚胺层的柔性;将具有不同性能的聚酰亚胺层进行组合使用,保证了覆铜板的高频/高速传输性能,进而满足5G电子传输要求。
  • 聚酰亚胺制备方法包含铜板
  • [发明专利]聚酰亚胺管膜表面金属化电镀方法-CN202211685266.5在审
  • 魏志远;刘真 - 深圳市华之美科技有限公司
  • 2022-12-27 - 2023-04-07 - C25D5/56
  • 本发明公开聚酰亚胺管膜表面金属化电镀方法。聚酰亚胺管膜表面金属化电镀方法包括步骤聚酰亚胺管膜表面预处理:将聚酰亚胺管膜表面物理粗化处理,然后去除表面污渍;聚酰亚胺管膜表面碱性改质:用醇以碱性将聚酰亚胺环开环得到聚酰亚酸离子;聚酰亚胺管膜表面触媒化和活性化:将离子钯触媒吸附于聚酰亚胺管膜表面和钯触媒的金属化;无电解镍镀覆:将聚酰亚胺管膜经过化学镍溶液形成镍‑钯皮膜层;电解铜电镀:将上述经过无电解镍镀覆处理的聚酰亚胺管膜进行电解铜电镀,以形成导体层。本发明聚酰亚胺管膜金属化电镀方法相比与真空溅射,无电解镍镀覆形成的成本较低,金属/聚酰亚胺结合界面平滑,有利于微细图形形成。
  • 聚酰亚胺表面金属化电镀方法
  • [发明专利]聚酰亚胺/金属复合积层板及其制备方法-CN201410178745.7有效
  • 黄庆弘;薛光廷;洪子景;黄慧贞 - 台虹科技股份有限公司
  • 2014-04-30 - 2017-06-06 - B32B15/08
  • 本发明涉及聚酰亚胺/金属复合积层板及其制备方法,其中聚酰亚胺/金属复合积层板包含第一铜箔、贴靠于所述第一铜箔的一侧面上的第一热塑性聚酰亚胺膜、第一热固性聚酰亚胺膜及第二热塑性聚酰亚胺膜,且第一热塑性聚酰亚胺膜、第一热固性聚酰亚胺膜及第二热塑性聚酰亚胺膜依序贴靠重叠。由于省去胶层的使用,本发明的聚酰亚胺/金属复合积层板能用于薄型化软性印刷电路板且具有良好的耐焊性、尺寸安定性及剥离强度;同时,通过具有不低于170g‑μm/m2‑day的水气穿透率的第一热固性聚酰亚胺膜及第二热塑性聚酰亚胺膜,所述聚酰亚胺/金属复合积层板可避免脱层及白化现象的发生。
  • 聚酰亚胺金属复合积层板及其制备方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top