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- [发明专利]缩合型室温硫化聚二硅氧烷材料-CN200610070474.9无效
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崔孟忠
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烟台大学
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2006-11-29
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2008-06-04
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C08G77/50
- 本发明涉及一种缩合型室温硫化聚二硅氧烷材料,该聚合物材料是由主链含有硅硅氧重复链节、侧链含有硅氢键和烃基基团的羟基封端聚二硅氧烷简称聚二硅氧烷,或其与羟基封端的聚硅氧烷的共混物,在有机金属催化剂存在下,通过与含有两个以上烷氧基、酰氧基等基团的硅烷偶联剂或反应性低聚硅氧烷,在室温或较低温度下交联硫化制备得到的网络状结构材料,其各组分的重量配比为,聚二硅氧烷1~100份,聚硅氧烷0~99份,硅烷偶联剂或低聚硅氧烷该聚合物材料具有良好的透光性、热稳定性;具有薄膜成型、浇注成型等良好的加工性能;并且具有一定的力学性能。该聚合物材料将能够在陶瓷前驱体、光致刻蚀材料、半导体材料、非线性光学材料等领域有着十分广泛的应用前景。
- 缩合室温硫化聚二硅氧烷材料
- [发明专利]树脂组合物和纤维结构物-CN200680003127.2无效
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铃木俊行;竹田惠司;谷田登
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东丽株式会社
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2006-01-26
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2008-01-16
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C08L67/00
- 本发明的课题在于提供在作为阻燃材料使用的用途中,具体地是在纤维制品、薄膜制品、树脂成型制品等中,燃烧时材料不滴落,阻燃性能优异的树脂组合物和纤维结构物。本发明提供了一种聚酯类树脂组合物,是含有聚酯类树脂和聚硅氧烷类化合物的树脂组合物,作为该聚硅氧烷类化合物含有至少含RSiO1.5(R为有机基团)所示结构单元的聚硅氧烷类化合物,该聚硅氧烷类化合物的硅烷醇基量相对于全部聚硅氧烷类化合物,以重量比计为2%~10%,并且该聚硅氧烷类化合物相对于该聚酯类树脂的配合比,以重量比计为100∶0.1以上,小于100∶10。
- 树脂组合纤维结构
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