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[发明专利]印刷线路板用层压板及用于制造该层压板的树脂组合物-CN00131637.0无效
发明人：高野希;佐濑茂雄;福田富男;荒田道俊 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 1996-06-20 - 公布日： 2003-07-02 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：制造印刷线路板时，利用基材和无机填充剂经过特定结构的聚硅氧烷低聚物，特别是经三维交联的聚硅氧烷低聚物的表面处理，或利用在基材含浸用树脂漆中掺和这种聚硅氧烷低聚物，并将无机填充剂浸渗到此聚硅氧烷低聚物溶液中进行表面处理
印刷线路板层压板用于制造树脂组合

[发明专利]印刷线路板用层压板及用于制造该层压板的树脂漆的制备方法-CN00131638.9无效
发明人：高野希;佐濑茂雄;福田富男;荒田道俊 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 1996-06-20 - 公布日： 2003-07-02 - 主分类号： C09D183/04 文献下载
摘要：制造印刷线路板时，利用基材和无机填充剂经过特定结构的聚硅氧烷低聚物，特别是经三维交联的聚硅氧烷低聚物的表面处理，或利用在基材含浸用树脂漆中掺和这种聚硅氧烷低聚物，并将无机填充剂浸渗到此聚硅氧烷低聚物溶液中进行表面处理
印刷线路板层压板用于制造树脂制备方法

[发明专利]印刷线路板用层压板及用于制造该层压板的树脂组合物-CN00131636.2无效
发明人：高野希;佐濑茂雄;福田富男;荒田道俊 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 1996-06-20 - 公布日： 2003-07-02 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：制造印刷线路板时，利用基材和无机填充剂经过特定结构的聚硅氧烷低聚物，特别是经三维交联的聚硅氧烷低聚物的表面处理，或利用在基材含浸用树脂漆中掺和这种聚硅氧烷低聚物，并将无机填充剂浸渗到此聚硅氧烷低聚物溶液中进行表面处理
印刷线路板层压板用于制造树脂组合

[发明专利]印刷线路板用预浸坯料、树脂漆以及树脂组合物，及用其制成的印刷线路用层压板-CN96195165.6无效
发明人：高野希;佐濑茂雄;福田富男;荒田道俊 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 1996-06-20 - 公布日： 2003-02-05 - 主分类号： C08J5/24 文献下载
摘要：制造印刷线路板时，利用基材和无机填充剂经过特定结构的聚硅氧烷低聚物，特别是经三维交联的聚硅氧烷低聚物的表面处理，或利用在基材含浸用树脂漆中掺和这种聚硅氧烷低聚物，并将无机填充剂浸渗到此聚硅氧烷低聚物溶液中进行表面处理
印刷线路板用预浸坯料树脂以及组合制成线路层压板

[发明专利]印刷线路板用层压材料、树脂漆以及树脂组合物,及用其制成的印刷线路板用层压板-CN00102263.6无效
发明人：高野希;佐濑茂雄;福田富男;荒田道俊 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 1996-06-20 - 公布日： 2003-06-25 - 主分类号： C08J5/24 文献下载
摘要：制造印刷线路板时，利用基材和无机填充剂经过特定结构的聚硅氧烷低聚物，特别是经三维交联的聚硅氧烷低聚物的表面处理，或利用在基材含浸用树脂漆中掺和这种聚硅氧烷低聚物，并将无机填充剂浸渗到此聚硅氧烷低聚物溶液中进行表面处理
印刷线路板层压材料树脂以及组合制成层压板

[发明专利]有机硅半导体封装胶组合物-CN201210134490.5有效
发明人：许银根 -专利权人：浙江润禾有机硅新材料有限公司
申请日： 2012-05-04 - 公布日： 2012-08-22 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种有机硅半导体封装胶组合物。有机硅半导体封装胶组合物，该组合物包括：1）聚硅氧烷A，每分子中至少含有一个与硅连接的烯烃基和芳香基的聚硅氧烷，2）聚硅氧烷B，每分子中至少含有二个与硅连接的氢原子和芳香基的氧基硅烷，按重量份计，所述的聚硅氧烷A为30~70重量份，聚硅氧烷B为30~70重量份。
有机硅半导体封装组合

[发明专利]反应性聚(氟烷基官能硅氧烷)低聚物、其形成工艺和使用其的组合物-CN202080085151.5在审
发明人： H.沈;A.查维斯;M.乌斯克;A.H.麦金斯特里 -专利权人：迈图高新材料公司
申请日： 2020-10-16 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： C08G77/06 文献下载
摘要：本文中显示和描述了反应性聚(氟烷基官能硅氧烷)低聚物、其制造方法、和包括其的组合物。所述反应性聚(氟烷基官能硅氧烷)低聚物衍生自可水解的氟烷基官能硅烷。包括反应性聚(氟烷基官能硅氧烷)低聚物的涂料组合物可用于在基底上形成涂层或膜并且赋予疏水和/或疏油性质。与所述可水解的氟烷基官能硅烷相比，所述反应性聚(氟烷基官能硅氧烷)低聚物更疏水和疏油并且显示出更好的耐化学性。
反应烷基官能硅氧烷低聚物形成工艺使用组合

[发明专利]一种固化性树脂组合物及其制备方法和应用-CN202310324233.6在审
发明人：吴应忠;蔡水冬;赵荆感;张银华 -专利权人：广州回天新材料有限公司
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种固化性树脂组合物及其制备方法和应用，所述固化性树脂组合物包括A组分和B组分；所述A组分包括：基胶、端乙烯基聚硅氧烷、颜料、铂催化剂、式I硅烷偶联剂；所述B组分包括：基胶、端乙烯基聚硅氧烷、端含氢聚硅氧烷、侧含氢聚硅氧烷、抑制剂；其中，所述基胶包括：端乙烯基聚硅氧烷、式I硅烷偶联剂、式II硅烷偶联剂、导热填料。本发明使用端乙烯基聚硅氧烷、端含氢聚硅氧烷、侧含氢聚硅氧烷，搭配导热填料和式I、式II含甲氧基硅烷偶联剂，制备具有高导热有机硅灌封胶，其热导率好，阻燃为V0，流平性能优异，抗沉降性能良好，灌封的逆变器工作温升低
一种固化树脂组合及其制备方法应用

[发明专利]固化性有机聚硅氧烷组合物以及电气电子元件的保护剂或粘接剂组合物-CN202210589328.6在审
发明人：小玉春美;藤泽丰彦;加藤智子;大西正之 -专利权人：陶氏东丽株式会社
申请日： 2015-03-26 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本申请涉及固化性有机聚硅氧烷组合物以及电气电子元件的保护剂或粘接剂组合物。所述固化性有机聚硅氧烷组合物对各种基材的初粘性的改善效果优秀，固化后粘接耐久性特别优秀且能够实现高粘接强度。一种固化性有机聚硅氧烷组合物，其含有以下物质：(A)(a1)有机聚硅氧烷，其具有指定的含烷氧基硅烷基团、以及至少平均0.5个烯基，或者该(a1)成分与(a2)一分子中具有至少2个烯基但不具有所述含烷氧基硅烷基团的有机聚硅氧烷的混合物；(B)一分子中至少具有2个与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷；(C)氢化硅烷化反应用催化剂；以及(D)缩合反应用催化剂。
固化有机聚硅氧烷组合以及电气电子元件保护粘接剂

[发明专利]支化聚二醇和支化聚醚官能的有机基聚硅氧烷以及包含其的涂料-CN200680053157.4无效
发明人： M·S·费里托;F·M·福尔尼尔;M·A·斯坦加;G·L·维塔克奇;P·T·瓦利努;R·H·惠特马什 -专利权人：陶氏化学公司;陶氏康宁公司
申请日： 2006-12-22 - 公布日： 2009-03-18 - 主分类号： C08G59/24 文献下载
摘要：公开了支化聚二醇和支化聚醚官能的有机基聚硅氧烷，以及通过有机基氢硅氧烷与含有不饱和基团的支化聚二醇经过氢硅烷化反应制备支化聚醚官能的有机基聚硅氧烷的方法，还公开了包含支化聚醚官能的有机基聚硅氧烷和粘合剂的涂料组合物与包含相似的但是非支化聚醚官能的有机基聚硅氧烷的涂料相比，所述组合物形成的涂层更亲水和具有改进的抗污性。
支化聚二醇和支化聚醚官能有机基聚硅氧烷以及包含涂料

[发明专利]密封剂组合物-CN201880014885.7在审
发明人： M·S·弗伦奇;G·J·卡斯祖布斯基;M·L·格哈特 -专利权人： PPG建筑涂层有限公司
申请日： 2018-03-01 - 公布日： 2019-10-22 - 主分类号： C09K3/10 文献下载
摘要：本发明涉及密封组合物，其包含：(a)聚硅氧烷；(b)包含至少一个反应性官能基团的反应性聚硅氧烷；和(c)水；其中聚硅氧烷与反应性聚硅氧烷的重量比为2.7：1至4：1。
反应性聚硅氧烷聚硅氧烷反应性官能基团密封剂组合物密封组合物涂覆基材重量比基材涂覆

[发明专利]一种低粘度聚硼硅氧烷及其制备方法-CN202310886461.2在审
发明人：许东华;刘芳;栾世方 -专利权人：中国科学院长春应用化学研究所
申请日： 2023-07-19 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： C08G77/398 文献下载
摘要：本发明提供了一种低粘度聚硼硅氧烷及其制备方法。本发明提供的制备方法包括：a)将末端双羟基封端的聚二甲基硅油与反应物1反应，且在反应的过程中进行除水，得到聚硼硅氧烷；b)对所述聚硼硅氧烷脱除未反应的反应物1，得到低粘度聚硼硅氧烷；其中，所述反应物1为二苯基硼酸酐和本发明制备的聚硼硅氧烷不含有三元硼酸酯结构，具有低粘度，易于与其他体系共混制备功能材料。同时，所述聚硼硅氧烷硼含量高，B:O动态配位键密度大，在低粘度下，松弛时间可与冲击速率匹配，Weissenberg数小于1，可以更有效的耗散能量。
一种粘度聚硼硅氧烷及其制备方法

[发明专利]含硅氧烷聚合物的乳液-CN01101659.0无效
发明人： D·J·哈罗兰;S·吉平;B·L·金莫曼 -专利权人：陶氏康宁公司;陶氏康宁有限公司
申请日： 2001-01-19 - 公布日： 2001-10-31 - 主分类号： A61K7/06 文献下载
摘要：一种含有机聚硅氧烷粒子的乳液通过下述方法制备(ⅰ)将硅烷醇封端的硅氧烷低聚物、烷基三烷氧基硅烷低聚物、水和非离子表面活性剂或阴离子表面活性剂结合;(ⅱ)通过搅拌这些成分或使用高剪切设备来乳化这些成分;(ⅲ)把缩合反应的特定酸催化剂加到乳液中;(ⅳ)将催化的乳液聚合成有机聚硅氧烷聚合物;和(ⅴ)继续聚合步骤(ⅳ)直到有机硅氧烷聚合物达到所希望的粘度。呈现改进的剥离性能的有机硅氧烷聚合物可通过使用烷基三烷氧基硅烷R’Si(OR”)3获得。
含硅氧烷聚合物乳液

[发明专利]低温可发泡的阻燃聚碳酸酯组合物-CN202180023151.7在审
发明人：约翰内斯·赫拉尔杜斯·彼得鲁斯·古森斯;阿尔诺·C·哈赫纳尔斯;约翰内斯·德·布劳沃尔 -专利权人：高新特殊工程塑料全球技术有限公司
申请日： 2021-03-24 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： C08G63/64 文献下载
摘要：一种可发泡聚碳酸酯组合物，包含：5至60wt％的聚(硅氧烷)嵌段共聚物，其包含聚(碳酸酯‑硅氧烷)、聚(酯‑碳酸酯‑硅氧烷)或它们的组合，该聚(碳酸酯‑硅氧烷)包含50至99wt％的双酚A碳酸酯单元和1至50wt％的二甲基硅氧烷单元，各自基于聚(碳酸酯‑硅氧烷)的重量，该聚(酯‑碳酸酯‑硅氧烷)包含双酚A碳酸酯单元、间苯二甲酸酯‑对苯二甲酸酯‑双酚A酯单元和5至200个二甲基硅氧烷单元；2至20wt％的低聚芳香族有机磷化合物或聚芳香族有机磷化合物，可选地1至93wt％的辅助组分，该辅助组分包括聚(亚烷基酯)、聚(酯‑碳酸酯)、均聚碳酸酯或它们的组合；可选地，至多达10wt％的添加剂组合物，其中该组合物具有使用差示扫描量热法测量的140℃和更低的玻璃化转变温度，并且其中组合物的发泡样品具有10纳米至20微米的平均孔尺寸。
低温发泡阻燃聚碳酸酯组合

[发明专利]一种甜菜碱型聚硅氧烷、其制备方法及其应用-CN202310595079.6在审
发明人：林凌;任仁;白玉龙;周太刚;杨玉坤;罗平亚 -专利权人：西南石油大学
申请日： 2023-05-24 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： C08G77/388 文献下载
摘要：本发明公开了一种甜菜碱型聚硅氧烷、其制备方法及其应用，涉及油田化学技术领域，制备所述聚硅氧烷的原料包含：八甲基环四硅氧烷，四甲基四氢环四硅氧烷，六甲基二硅氧烷，第一单体，第二单体，催化剂，引发剂；其制备方法为：取原料，取八甲基环四硅氧烷，四甲基四氢环四硅氧烷、六甲基二硅氧烷及引发剂在酸性条件下聚合得到含氢聚硅氧烷，将含氢聚硅氧烷与第一单体在催化剂作用下制得叔胺基聚硅氧烷；将叔胺基聚硅氧烷与第二单体进行季铵化反应还提供甜菜碱型聚硅氧烷在水基钻井液页岩抑制剂的应用。本聚合物具有高的热稳定性和化学稳定性，具备良好的抗高温性，抑制性能良好，用量少可以降低成本。
一种甜菜碱型聚硅氧烷制备方法及其应用