“聚合树脂层”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网_专利查询网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果3094376个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]用于二次电池的外壳体和包括其的二次电池-CN201880064211.8有效
发明人：朴选一;申东铉;杨政烨;李正斗 -专利权人：三星SDI株式会社
申请日： 2018-09-20 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H01M50/121 文献下载
摘要：公开了用于二次电池的外壳体和包括该外壳体的二次电池，该外壳体包括：第一聚合物树脂层；第二聚合物树脂层，该第二聚合物树脂层放置在第一聚合物树脂层的第一表面上，并且具有插在第二聚合物树脂层和第一聚合物树脂层的第一表面之间的第一粘合剂层以便附接至第一聚合物树脂层的第一表面；和内树脂层，该内树脂层放置在第一聚合物树脂层的第二表面上，并且具有插在内树脂层和第一聚合物树脂层的第二表面之间的第二粘合剂层以便附接至第一聚合物树脂层的第二表面，其中第一聚合物树脂层和第二聚合物树脂层分别包括含氟树脂
用于二次电池外壳包括

[发明专利]光纤以及光纤的制造方法-CN202180006832.2在审
发明人：野村卓弘;相马一之 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2021-08-31 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： G02B6/44 文献下载
摘要：一种光纤，具备：含有芯部和包层的玻璃纤维、以及与玻璃纤维接触并被覆该玻璃纤维的被覆树脂层，被覆树脂层具有与玻璃纤维接触并被覆该玻璃纤维的初级树脂层、和被覆初级树脂层的次级树脂层，初级树脂层包含含有光聚合性化合物、氧化膦系光聚合引发剂的第1树脂组合物的固化产物，次级树脂层包含含有光聚合性化合物、氧化膦系光聚合引发剂的第2树脂组合物的固化产物，被覆树脂层中的未反应的氧化膦系光聚合引发剂的量为0.5质量％以下。
光纤以及制造方法

[发明专利]由液态光聚合物树脂生产凸纹图像的方法-CN201180027344.6有效
发明人： R·维斯特;D·约翰逊 -专利权人：麦克德米德印刷方案股份有限公司
申请日： 2011-04-06 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： G03F7/26 文献下载
摘要：一种由液态光聚合性树脂生产凸纹图像的方法，该方法包含步骤：a)在曝光玻璃上设置覆盖膜；b)在覆盖膜上浇铸液态光聚合性树脂层；c)在将液态光聚合性树脂层浇铸于覆盖膜上后，在液态光聚合性树脂层的背侧层压基片；d)在基片上设置图像或膜的底片；和e)从液态光聚合性树脂层的背侧通过图像或膜的底片对液态光聚合性树脂层曝光，以有选择地交联和固化光聚合性树脂层并形成固化的凸纹图像，其中该固化的凸纹图像的深度小于浇铸的液态光聚合性树脂的高度
液态聚合物树脂生产图像方法

[发明专利]层叠体、包装体、挠性容器内袋及挠性容器-CN202080015553.8有效
发明人：柴山知大;五户久夫;西嶋孝一 -专利权人：三井—陶氏聚合化学株式会社
申请日： 2020-03-06 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： B32B27/32 文献下载
摘要：层叠体，其至少具备树脂层A、树脂层B、和树脂层C，树脂层B以树脂层B整体的50质量％以上的量包含乙烯·不饱和羧酸共聚物的钾离子交联聚合物，树脂层C以大于树脂层C整体的10质量％且小于树脂层C整体的50质量％的量包含乙烯·不饱和羧酸共聚物的钾离子交联聚合物。
层叠包装容器

[发明专利]聚合物包封的金属油墨颗粒和金属电子照相油墨-CN201480078117.X有效
发明人：赵利华;赵燕;多丽斯·宗;S·嘎纳帕西亚潘;胡·T·恩加;艾伯特·泰舍夫 -专利权人：惠普发展公司，有限责任合伙企业
申请日： 2014-04-28 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： C09D11/037 文献下载
摘要：在用于制造聚合物包封的金属油墨颜料颗粒的方法的一个实施例中，将一层透明树脂分散体布置在柔性衬底上。使所述树脂分散体层大体上干燥，并形成基底树脂层。将浆料布置在所述基底树脂层上。所述浆料包含分散在非水载体中的金属颜料颗粒和聚合物颗粒。将所述浆料干燥以形成金属颜料‑聚合物片材。将另一层透明树脂分散体布置在所述金属颜料‑聚合物片材上并干燥。形成涂布树脂层。所述金属颜料‑聚合物片材及所述基底树脂层和涂布透明树脂层形成具有包封在基底树脂层和涂布透明树脂层之间的金属颜料颗粒的三层膜。
聚合物金属油墨颗粒电子照相

[实用新型]半导体芯片封装结构-CN201922429738.0有效
发明人：徐罕;陈彦亨;吴政达;林正忠;高建章 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体芯片封装结构，包括半导体芯片、导电柱、环氧树脂层、聚合树脂层、凸块下金属层、焊球及保护膜；导电柱位于半导体芯片的上表面；环氧树脂层将半导体芯片及导电柱塑封且覆盖半导体芯片的侧壁，环氧树脂层的下表面和半导体芯片的下表面相平齐，导电柱暴露于环氧树脂层的上表面；聚合树脂层位于环氧树脂层的上表面，聚合树脂层内具有开口，开口暴露出导电柱；凸块下金属层位于导电柱的上表面且延伸到聚合树脂层的上表面；焊球位于凸块下金属层的上表面，且焊球的上表面高于聚合树脂层的上表面；保护膜位于半导体芯片和环氧树脂层的下表面。
半导体芯片封装结构

[发明专利]热塑性多层膜-CN99802465.1无效
发明人：上山隆久;伊藤忠良;飞田寿德 -专利权人：吴羽化学工业株式会社
申请日： 1999-01-28 - 公布日： 2001-03-28 - 主分类号： B32B27/28 文献下载
摘要：一种拉伸性、热收缩性、密封特性、及自熔接性优异的热塑性多层膜,其特征为,在外侧树脂层(A)和内侧密封性树脂层(B)之间,具有气体阻障性树脂层(C)及至少一层中间树脂层(D)的热塑性多层膜中,内侧密封性树脂层(B)为离子化程度超过15%－25%以下的离子键聚合物树脂层(B1),中间树脂层(D1)直接邻接于该离子键聚合物树脂层(B1)而叠合,而且,该中间树脂层(D1)的厚度比离子键离子键聚合物树脂层(B1)的厚度大
塑性多层

[发明专利]各向异性导电膜及其制造方法-CN201580007324.0有效
发明人：塚尾怜司;阿久津恭志 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2015-02-04 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： H01R11/01 文献下载
摘要：第1各向异性导电膜(1A)具有第1绝缘性树脂层(2)和第2绝缘性树脂层(3)。第1绝缘性树脂层(2)由光聚合树脂形成，第2绝缘性树脂层(3)由聚合性树脂形成。导电粒子(10)以单层配置于第1绝缘性树脂层(2)的第2绝缘性树脂层(3)一侧表面。第1各向异性导电膜(1A)进一步具有由聚合性树脂形成的第3绝缘性树脂层(4)，第2各向异性导电膜(1B)具有中间绝缘性树脂层(6)。中间绝缘性树脂层(6)由不含有聚合引发剂的树脂形成，与导电粒子(10)接触。这些各向异性导电膜(1A、1B)具有良好的连接可靠性。
各向异性导电及其制造方法

[发明专利]各向异性导电膜及其制造方法-CN201580007319.X有效
发明人：北村久美子 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2015-01-29 - 公布日： 2019-01-22 - 主分类号： H01R11/01 文献下载
摘要：各向异性导电膜(1)具有第1绝缘性树脂层(2)及第2绝缘性树脂层(3)。第1绝缘性树脂层(2)由光聚合树脂形成，第2绝缘性树脂层(3)由热阳离子或热阴离子聚合性树脂、光阳离子或光阴离子聚合性树脂、热自由基聚合性树脂或者光自由基聚合性树脂形成，第1绝缘性树脂层(2)的第2绝缘性树脂层
各向异性导电及其制造方法

[发明专利]用于显示装置的窗和包括该窗的显示装置-CN201410140292.9在审
发明人：金相九;吴志锡;吴柱锡;金勳敎 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2014-04-09 - 公布日： 2014-10-15 - 主分类号： B32B27/08 文献下载
摘要：用于显示装置的窗包括包含聚合物树脂的聚合物树脂层、以及定位在聚合物树脂层的至少一侧上的透光膜，该透光膜包括粘附膜，该粘附膜与聚合物树脂层包括相同的聚合物树脂。
用于显示装置包括

[发明专利]半导体芯片封装结构及其制备方法-CN201911387415.8在审
发明人：徐罕;陈彦亨;吴政达;林正忠;高建章 -专利权人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：封装结构包括半导体芯片、导电柱、环氧树脂层、第一聚合树脂层、金属布线层、第二聚合树脂层、凸块下金属层、焊球及保护膜；导电柱位于半导体芯片的上表面；环氧树脂层将半导体芯片及导电柱塑封且覆盖半导体芯片的侧壁，导电柱暴露于环氧树脂层的上表面；第一聚合树脂层位于环氧树脂层的上表面；金属布线层位于导电柱的上表面；第二聚合树脂层位于金属布线层的侧壁及上表面；凸块下金属层位于金属布线层的凹槽内且延伸到第二聚合树脂层的上表面；焊球位于凸块下金属层的上表面；保护膜位于半导体芯片和环氧树脂层的下表面。
半导体芯片封装结构及其制备方法

[实用新型]半导体芯片封装结构-CN201922418284.7有效
发明人：徐罕;陈彦亨;吴政达;林正忠;高建章 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：封装结构包括半导体芯片、导电柱、环氧树脂层、第一聚合树脂层、金属布线层、第二聚合树脂层、凸块下金属层、焊球及保护膜；导电柱位于半导体芯片的上表面；环氧树脂层将半导体芯片及导电柱塑封且覆盖半导体芯片的侧壁，导电柱暴露于环氧树脂层的上表面；第一聚合树脂层位于环氧树脂层的上表面；金属布线层位于导电柱的上表面；第二聚合树脂层位于金属布线层的侧壁及上表面；凸块下金属层位于金属布线层的凹槽内且延伸到第二聚合树脂层的上表面；焊球位于凸块下金属层的上表面；保护膜位于半导体芯片和环氧树脂层的下表面。
半导体芯片封装结构

[发明专利]用于显示装置的窗及包括该窗的显示装置-CN201410064713.4在审
发明人：吴柱锡;本乡有记;韩官荣;金勳教 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2014-02-25 - 公布日： 2014-10-01 - 主分类号： B32B27/08 文献下载
摘要：一种用于显示装置的窗包括聚合物树脂层以及定位在聚合物树脂层的至少一侧上的光传输膜，其中该聚合物树脂层包括具有大于或等于约20%的断裂拉伸伸长率和大于或等于约30g/10分钟（在300℃）的熔体流动速率（MFR）的聚合物树脂。聚合物树脂层的厚度约为聚合物树脂层和光传输膜的总厚度的30%或更大。一种包括该窗的显示装置。
用于显示装置包括

[发明专利]柔性金属层压板-CN201380006267.5有效
发明人：朴永锡;朴谆龙;张世明 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2013-07-11 - 公布日： 2014-12-17 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明涉及柔性金属层压体，其包括：包含特定结构的聚酰亚胺树脂和氟树脂的聚合物树脂层，其中所述氟树脂在所述聚合物树脂层内部分布比在所述聚合物树脂层表面分布得更多。
柔性金属层压板

[实用新型]一种聚合物砼顶管-CN201721171905.0有效
发明人：温振刚;李先众;谢云龙 -专利权人：山东省呈祥电工电气有限公司
申请日： 2017-09-13 - 公布日： 2018-05-15 - 主分类号： F16L1/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种聚合物砼顶管，包括带有钢筋网的聚合物砼层，聚合物砼层内外两侧分别设置有内衬层和外保护层，聚合物砼层内部增设有抗拉方格网，材质为玻璃纤维增强环氧树脂，内衬层包括由外向内依次设置的手糊成型工艺制备的织物树脂层和内树脂层，外保护层包括由外向内依次设置的胶衣树脂层和手糊工艺制备的织物树脂层，织物树脂层与聚合物砼层之间设置有粘结加强层，其为均布于织物树脂层与聚合物砼层交界面之间的石英砂，石英砂分别与织物树脂层和聚合物砼层镶嵌固定
一种聚合物砼顶管

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top