“耐高温电路板”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果9233607个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]耐高温电路板-CN201820804540.9有效
发明人：何立发;文伟峰;徐福林;文昌兴 -专利权人：吉安市浚图科技有限公司
申请日： 2018-05-28 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了耐高温电路板，包括基板和电路板，基板从上至下依次设置有散热层、铝板和绝缘层，电路板的两端均设置有多组散热翅片，且散热翅片置于基板的上表面，电路板的上表面覆盖有防静电层，基板的两侧均对称设有两组安装孔，基板的底部离散设置有多组横向凹槽和纵向凹槽，且横向凹槽和纵向凹槽相互交错，在横向凹槽和纵向凹槽之间形成基板上的多个凸台，凸台上布置有贯穿基板的散热孔，在横向凹槽和纵向凹槽中布置有耐高温涂层和粘合层，且横向凹槽、纵向凹槽、凸台、耐高温涂层和粘合层设置在散热层上，该种耐高温电路板，在具有耐高温性能的同时还具有防止静电损伤的功能，防静电效果持久稳定。
基板横向凹槽纵向凹槽电路板耐高温电路板耐高温涂层散热翅片散热层上表面粘合层凸台绝缘层防静电效果耐高温性能从上至下防静电层静电损伤依次设置安装孔耐高温散热孔两组铝板电路对称交错贯穿覆盖

[实用新型]一种耐高温的PCB电路板-CN202320636870.2有效
发明人：唐靖 -专利权人：江苏新安电器股份有限公司
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种耐高温的PCB电路板，包括PCB电路板和耐高温封边框架，所述PCB电路板的底部设有下层基板，所述下层基板与PCB电路板之间设有耐高温封边框架，所述PCB电路板内的两侧设有槽口，所述耐高温封边框架的内圈层的中间位置设有固定网片，所述固定网片的内部设有镂空口，所述耐高温封边框架的内部的外框处设有耐高温散热腔。该实用新型中在PCB电路板的两层基板之间设有耐高温封边框架，通过耐高温封边框架可以使PCB电路板的边缘预留耐高温散热腔，并将固定网片胶合固定在两层基板之间，使得耐高温封边框架安装更牢固，同时也起到导热的作用，提高内部的散热效果，从而增加PCB电路板的耐高温性能。
一种耐高温 pcb 电路板

[实用新型]一种耐高温的PCB电路板-CN202220290368.6有效
发明人：王川 -专利权人：珠海市荣凯电路板有限公司
申请日： 2022-02-14 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种耐高温的PCB电路板，包括电路板主体，所述电路板主体底部的四角均固定连接有增高柱，所述电路板主体的底部固定连接有耐高温层一，所述电路板主体的顶部固定连接有耐高温层二，所述增高柱的表面套设有导热板，所述导热板的顶部设置有导热硅脂，所述导热硅脂的顶部与电路板主体的底部接触。本实用新型由电路板主体、增高柱、耐高温层一、耐高温层二、导热板、导热硅脂、环套、密封圈、固定套、散热片组和微型散热风扇的配合使用，从而具备耐高温性能好的优点，解决了传统的PCB电路板结构单一，其耐高温性能较差，PCB电路板在高温环境中使用时容易发生受损的情况，造成PCB电路板使用寿命底的问题。
一种耐高温 pcb 电路板

[实用新型]一种耐高温的多层印制线路板-CN202222589442.7有效
发明人：王小进 -专利权人：倍力士电子科技（苏州）有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种耐高温的多层印制线路板，包括：耐高温电路板本体，其上端设置有电子元件，且耐高温电路板本体的前端安装有第一安装板，所述第一安装板的右端设置有第二安装板，且耐高温电路板本体的后端安装有第三安装板，所述耐高温电路板本体的左端设置有第四安装板；安装组件，其设置在耐高温电路板本体的外侧，且耐高温电路板本体的左右两端均安装有连接组件；防护盖，其安装在耐高温电路板本体的上端，且防护盖的外端设置有自动散热扇该耐高温的多层印制线路板，便于更好的对元件进行安装和防护，同时线路板在运作时，更好的达到散热的效果，便于达到更好的耐高温效果。
一种耐高温多层印制线路板

[发明专利]一种紧凑型耐高温压力变送器-CN201910839730.3在审
发明人：黄韬;张鄢煜 -专利权人：江苏盛仕铭科技有限公司
申请日： 2019-09-06 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： G01L9/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种紧凑型耐高温压力变送器，包括基座、耐高温压力测量元件、压紧帽、耐高温引线、耐高温电路板、上盖组件；基座内设有安装腔，耐高温压力测量元件设置于安装腔内，且安装腔内旋有压紧帽，通过压紧帽将耐高温压力测量元件安装在基座内；上盖组件包括上盖、耐高温注塑接头、耐高温电缆线，上盖激光焊接于基座上，耐高温注塑接头固定于上盖上，耐高温电路板焊接在耐高温注塑接头上，且耐高温电路板位于基座的安装腔内；耐高温压力测量元件与耐高温电路板通过耐高温引线连接；耐高温电缆线的一端与耐高温电路板连接，另一端经上盖、高温注塑接头穿出基座的安装腔。通过本发明，可以适用于高温行业的压力测量。
耐高温耐高温电路板安装腔压力测量元件上盖注塑接头耐高温电缆线耐高温引线上盖组件压紧帽压力变送器高温行业高温注塑激光焊接压力测量穿出紧帽内旋有压焊接

[实用新型]一种紧凑型耐高温压力变送器-CN201921474280.4有效
发明人：黄韬;张鄢煜 -专利权人：江苏盛仕铭科技有限公司
申请日： 2019-09-06 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： G01L9/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种紧凑型耐高温压力变送器，包括基座、耐高温压力测量元件、压紧帽、耐高温引线、耐高温电路板、上盖组件；基座内设有安装腔，耐高温压力测量元件设置于安装腔内，且安装腔内旋有压紧帽，通过压紧帽将耐高温压力测量元件安装在基座内；上盖组件包括上盖、耐高温注塑接头、耐高温电缆线，上盖激光焊接于基座上，耐高温注塑接头固定于上盖上，耐高温电路板焊接在耐高温注塑接头上，且耐高温电路板位于基座的安装腔内；耐高温压力测量元件与耐高温电路板通过耐高温引线连接；耐高温电缆线的一端与耐高温电路板连接，另一端经上盖、高温注塑接头穿出基座的安装腔。通过本实用新型，可以适用于高温行业的压力测量。
一种紧凑型耐高温压力变送器

[发明专利]一种耐高温腐蚀的集成电路板-CN201711248996.8在审
发明人：程东东 -专利权人：成都金采科技有限公司
申请日： 2017-12-01 - 公布日： 2018-03-23 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明公开了一种耐高温腐蚀的集成电路板，包括电路板本体，所述电路板本体上端左上侧固定有智能板，所述智能板左端相接有传导管，所述电路板本体上端左下侧嵌接有耐高温处理区，所述电路板本体上端中间左侧设有信息处理区，且所述信息处理区嵌入设置在电路板本体中。该种耐高温腐蚀的集成电路板，设耐高温处理区，通过耐高温处理区上的耐高温处理器可以使得集成电路板本体工作运行所产生的高温给吸收化解，使得不会出现高温使电路板融化毁坏的问题而造成使用者的不便，通过智能板上的智能芯片可以使之所有组件达到智能化运行
一种耐高温腐蚀集成电路板

[实用新型]一种耐高温腐蚀的集成电路板-CN201721650709.1有效
发明人：程东东 -专利权人：成都金采科技有限公司
申请日： 2017-12-01 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种耐高温腐蚀的集成电路板，包括电路板本体，所述电路板本体上端左上侧固定有智能板，所述智能板左端相接有传导管，所述电路板本体上端左下侧嵌接有耐高温处理区，所述电路板本体上端中间左侧设有信息处理区，且所述信息处理区嵌入设置在电路板本体中。该种耐高温腐蚀的集成电路板，设耐高温处理区，通过耐高温处理区上的耐高温处理器可以使得集成电路板本体工作运行所产生的高温给吸收化解，使得不会出现高温使电路板融化毁坏的问题而造成使用者的不便，通过智能板上的智能芯片可以使之所有组件达到智能化运行
电路板本体耐高温集成电路板耐高温腐蚀处理区智能板上端信息处理电路板工作运行嵌入设置智能芯片传导管智能化处理器嵌接左端集成电路融化毁坏化解吸收

[发明专利]一种高频柔性微波印制电路板的清洗方法-CN202110311036.1有效
发明人：高金鑫 -专利权人：成都市克莱微波科技有限公司
申请日： 2021-03-24 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H05K3/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种高频柔性微波印制电路板的清洗方法，包括：在电路板的走线面上贴合耐高温保护膜，并使用所述耐高温保护膜将所述电路板的走线面完全覆盖；将贴合有耐高温保护膜的电路板进行高温固化处理，得到成品电路板；对所述成品电路板进行去膜处理，以便去除所述成品电路板上的耐高温保护膜，得到清洗后的成品电路板；本发明通过使用耐高温保护膜将析出的环氧树脂与电路板表面的导线隔离，从而达到电路板粘接后干净和整洁的目的，不仅能够保证不损坏导线，还能够提高清洗质量以及效率，有助于电路板的大批量生产。
一种高频柔性微波印制电路板清洗方法

[实用新型]一种耐高温的印刷电路板-CN202222925781.8有效
发明人：罗添发;傅小翠;任荣贞;杨振江;张学标 -专利权人：深圳市集通电子有限公司
申请日： 2022-11-03 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及印刷电路板领域，且公开了一种耐高温的印刷电路板，包括印刷电路板本体，印刷电路板本体的上表面以矩形阵列贯穿开设有四个安装通孔，印刷电路板本体的外表面涂覆有耐高温涂层，印刷电路板本体包括第一电路板和安装凹槽，第一电路板的上表面以矩形阵列开设有四个安装凹槽，安装凹槽的深度与第一电路板厚度的二分之一相同。上述方案中，印刷电路板通过设置耐高温涂层，当印刷电路板本体受到高温的影响时，此时涂覆在印刷电路板本体外表面的耐高温涂层会进行工作，然后耐高温涂层内部的乙基纤维层会结合氯化石蜡层、防火颜料层、助剂层和溶剂层，使得形成耐高温的涂料，从而阻止高温损坏印刷电路板本体，减少损失。
一种耐高温印刷电路板

[实用新型]一种耐高温印刷电路板-CN202123390668.6有效
发明人：庄茂彬;朱剑波;俞希轮 -专利权人：信利光电股份有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提供了一种耐高温印刷电路板，包括电路板主体以及设置于电路板主体上的短引脚元器件，所述电路板主体上设有用于辅助短引脚元器件散热的散热辅助结构，所述散热辅助结构的内部设有耐高温，所述电路板主体上设有位于散热辅助结构一侧的插针安装孔本申请通过设置的耐高温，在电路板主体和短引脚元器件上刷上一层耐高温，使模组印刷电路板耐高温，防火，从而使模组能够长周期正常使用，解决了现有技术中元器件发热容易引起印刷电路板温度过高，容易造成印刷电路板因高温导致着火事故的问题
一种耐高温印刷电路板

[实用新型]一种耐高温的LED控制电路板-CN202221599098.3有效
发明人：苏贞;郑凯 -专利权人：上海兴为视觉科技股份有限公司
申请日： 2022-06-24 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种耐高温的LED控制电路板，尤其涉及电路板领域。以解决现有技术中的耐高温效果差，长期使用会造成电路板出现局部短路，会影响电路板后期的使用，缩短了电路板使用寿命的问题。包括：电路基板，电路基板的顶部设置有覆铜板，覆铜板的顶部设置有覆盖层，覆盖层的顶部设置有耐高温层，耐高温层的顶部设置有防护层，覆铜板包括覆铜箔板，覆铜箔板的外表面设置有粘合剂，粘合剂的外表面设置有增强材料层，耐高温层包括聚酰亚胺层，聚酰亚胺层的外表面设置有玻纤布层。与原有的电路板相比，该电路板耐高温效果好，长期使用不会造成电路板出现局部短路，不会影响电路板后期的使用，延长了电路板的使用寿命。
一种耐高温 led 控制电路板

[实用新型]一种抗撕裂电路板-CN201820194379.8有效
发明人：陶荣方 -专利权人：梅州市山美电子有限公司
申请日： 2018-02-05 - 公布日： 2018-09-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种抗撕裂电路板，包括耐高温绝缘基板，所述耐高温绝缘基板的上表面设置有绝缘导热硅胶片，所述耐高温绝缘基板与绝缘导热硅胶片的连接处设置有导热胶，所述绝缘导热硅胶片通过导热胶粘合在耐高温绝缘基板的上表面，所述耐高温绝缘基板的上方设置有金属加强板，所述金属加强板与耐高温绝缘基板通过螺栓固定连接；在电路板上设置了金属加强板，金属加强板可以增加电路板的结构强度，防止电路板由于受力过大而被撕裂，在电路板上设置了绝缘导热硅胶片，绝缘导热硅胶片可以对耐高温绝缘基板上焊接的电子元件起到散热作用，防止电子元件产生的热量在耐高温绝缘基板上不断的积累，从而防止电路板由于温度过高而发生损坏。
绝缘基板耐高温电路板绝缘导热硅胶片金属加强板导热胶抗撕裂上表面螺栓固定散热作用温度过高粘合受力撕裂焊接电路积累

[发明专利]一种电池盖帽组件及电池-CN201910385110.7有效
发明人：王文宏 -专利权人：广东因奥新能源科技有限公司
申请日： 2019-05-09 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： H01M2/04 文献下载
摘要：本发明属于锂离子电池技术领域，尤其涉及一种电池盖帽组件，包括耐高温基体、套设在耐高温基体外部的密封绝缘层、以及嵌设在耐高温基体内部的电路板，耐高温基体和电路板为一体成型结构。相对于现有技术，本发明通过在电池盖帽组件中设置电路板，可以使电池得到过充保护、过放保护以及过流保护，而且还可实施电压管理和电流管理，提高了电池的适用性和安全性能。同时，本发明通过将电路板嵌设在耐高温基体内部，提高了电路板的耐高温性能，同时能减少外部对电路板的影响，提高了电路板的使用寿命。再者，本发明的耐高温基体和电路板为一体成型结构，提高了盖帽组件的应力耐受性能，保证了生产优率，并提高了生产效率。
一种电池盖帽组件

[发明专利]一种电子模拟生物指示物-CN202210824068.6在审
发明人：邹辰明 -专利权人：衡水诺盾生物科技有限公司
申请日： 2022-07-13 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： C12M1/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子模拟生物指示物，由耐高温温度传感器、耐高温材质外壳、耐高温电池、耐高温集成电路板、数据传输用接触端子、耐高温压力传感器、耐高温灌封胶和多孔上盖组成，耐高温材质外壳设置于耐高温灌封胶外侧，多孔上盖设置于耐高温灌封胶上侧，耐高温温度传感器、耐高温电池、耐高温集成电路板均设置于耐高温灌封胶内，耐高温温度传感器、耐高温电池均与耐高温集成电路板电性连接；数据传输用接触端子与耐高温材质外壳、耐高温集成电路板均连接
一种电子模拟生物指示

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条