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[实用新型]绝缘导热基板-CN201320061366.0有效
发明人：萧哲力;廖萍涛;张守金 -专利权人：鹤山东力电子科技有限公司
申请日： 2013-02-04 - 公布日： 2014-02-19 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种绝缘导热基板，包括铜箔层、绝缘导热层、铝基层，所述铜箔层一侧粘接绝缘导热层一侧，所述由20-40％的环氧树脂和60-80％的导热填料粉组成的绝缘导热层另一侧粘接铝基层。
绝缘导热

[实用新型]一种抗撕裂电路板-CN201820194379.8有效
发明人：陶荣方 -专利权人：梅州市山美电子有限公司
申请日： 2018-02-05 - 公布日： 2018-09-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种抗撕裂电路板，包括耐高温绝缘基板，所述耐高温绝缘基板的上表面设置有绝缘导热硅胶片，所述耐高温绝缘基板与绝缘导热硅胶片的连接处设置有导热胶，所述绝缘导热硅胶片通过导热胶粘合在耐高温绝缘基板的上表面，所述耐高温绝缘基板的上方设置有金属加强板，所述金属加强板与耐高温绝缘基板通过螺栓固定连接；在电路板上设置了金属加强板，金属加强板可以增加电路板的结构强度，防止电路板由于受力过大而被撕裂，在电路板上设置了绝缘导热硅胶片，绝缘导热硅胶片可以对耐高温绝缘基板上焊接的电子元件起到散热作用，防止电子元件产生的热量在耐高温绝缘基板上不断的积累，从而防止电路板由于温度过高而发生损坏。
绝缘基板耐高温电路板绝缘导热硅胶片金属加强板导热胶抗撕裂上表面螺栓固定散热作用温度过高粘合受力撕裂焊接电路积累

[实用新型]一种高散热复合铜基板-CN201820647921.0有效
发明人：李争军 -专利权人：惠州市盈帆实业有限公司
申请日： 2018-05-02 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： F21V29/89 文献下载
摘要：本实用新型公开一种高散热复合铜基板，包括基板主体，复合板，所述基板主体的上表面左右两侧设置有导热绝缘块，所述复合板嵌于导热绝缘块之间并与基板主体、导热绝缘块连接；所述复合板由绝缘框、铜基板、导热板、焊层构成，所述焊层底面与基板主体连接，所述导热板安置在焊层上表面，所述铜基板安置在导热板上表面，所述导热板的中部在水平面上具有相变晶区，所述铜基板上表面有若干个凸台，所述绝缘框开设有供凸台嵌入的孔，所述绝缘框安装在铜基板上表面在使用时，热源可以通过铜基板、导热绝缘块、导热板等多渠道进行散热，具有散热性能佳，散热方式有效流畅，使用寿命长的特点。
铜基板导热绝缘块基板主体导热板上表面复合板绝缘框焊层复合铜高散热凸台导热板上表面散热方式散热性能使用寿命左右两侧嵌入的热源散热安置底面基板

[发明专利]一种层状高导热绝缘基板及其制备方法-CN201310723599.7在审
发明人：韩媛媛;郭宏;张习敏;尹法章;范叶明;徐骏 -专利权人：北京有色金属研究总院
申请日： 2013-12-24 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本发明公开了属于电子技术领域的一种层状高导热绝缘基板及其制备方法。本发明的高导热绝缘基板由高导热复合材料基体及其上沉积的绝缘膜层所组成，该高导热绝缘基板是在高导热复合材料的基础上采用物理或化学方法在其表面沉积绝缘薄膜制备而成。该绝缘基板除具有高导热、低热膨胀系数、高强度、良好的尺寸稳定性能外，还具有高击穿强度、高介电常数等性质。本发明中的高导热绝缘基板解决了电子封装基板在保持基材良好的散热基础上对绝缘作用的需求。
一种层状导热绝缘及其制备方法

[发明专利]一种散热基板及其制备设备-CN202210488577.6在审
发明人：金琦;翟海峰 -专利权人：南通汉瑞通信科技有限公司
申请日： 2022-05-06 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： B32B3/30 文献下载
摘要：本发明涉及散热基板制备技术领域，具体涉及一种散热基板及其制备设备，包括金属芯基板和导热绝缘层，金属芯基板与导热绝缘层粘接，导热绝缘层间隔设置有多个凸块，金属芯基板对应凸块设置有多个凹口，各个凸块对应位于各个凹口的内部，导热绝缘层由环氧树脂和导热填料混合而成，由于凸块处于凹口的内部，使得导热绝缘层和金属芯基板在使用过久之后仍不会出现错位的现象，从而解决了散热基板长时间使用后的金属芯基板和导热绝缘层材料之间易错位而影响散热基板使用的问题
一种散热及其制备设备

[发明专利]LED灯板结构-CN201610095028.7在审
发明人：文国栋 -专利权人：成都聚智工业设计有限公司
申请日： 2016-02-22 - 公布日： 2016-06-01 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED灯板结构，包括LED基板，LED基板表面覆盖有导热基板，导热基板通过可拆卸螺钉连接在LED基板上，导热基板上表面且位于侧面处安装有光触媒板，光触媒板粘接在导热基板上，导热基板上表面设有导热绝缘片，导热绝缘片至少为三个，其嵌入设置在导热基板上，其呈平行对称设置，导热绝缘片之间连接有导电片，导电片两端均嵌入设置在导热绝缘片内，导热绝缘片对应导电片处开有与其匹配的卡槽，卡槽内设触点，本LED灯板结构结构紧凑
led 板结

[实用新型]一种散热型多层铜基板-CN202321018772.9有效
发明人：王建民 -专利权人：兴宁市精维进电子有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： F21V29/508 文献下载
摘要：本实用新型涉及铜基板散热技术领域，且公开了一种散热型多层铜基板，包括主体组件、导热组件、散热组件，所述主体组件包括底板、导热绝缘块、绝缘盖框，所述底板的顶部固定安装导热绝缘块，在导热绝缘块的顶部连接安装有绝缘盖框，在绝缘盖框的表面开设有绝缘螺孔，所述绝缘盖框的表面设置有防水层，通过安装主体组件、导热绝缘块、绝缘盖框、导热组件、第一铜基板、第二铜基板、第三铜基板、散热组件等装置，达到了具备多层铜基板的设计，提高铜基板的使用寿命、导热能力以及可承受较大的电流，具备良好、稳定、高效的散热能力，避免热阻影响电路正常运作的目的。
一种散热多层铜基板

[发明专利]一种新型导热铝基板的制作方法-CN201810971803.X在审
发明人：刘金海;葛永亮;许永鹏;裴一帆;申剑;李群河;刘烨;方玮麟;袁志敏 -专利权人：绵阳市奇帆科技有限公司
申请日： 2018-08-24 - 公布日： 2020-03-03 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型导热铝基板的制作方法，所述制作方法包括如下步骤：挑选一块端面整齐没有分层、裂纹和毛刺的铝基板层，将铝基板层经过阳极氧化并做绝缘处理；选择一种导热胶，将导热胶涂抹至所述铝基板层的表面形成导热绝缘层；将铜箔置于所述导热绝缘层的表面形成导电线路层；在铝基板层、导热绝缘层以及导电线路层之间形成一待压合结构，对该待层合结构进行加热并在一定压力作用下使铝基板层、导热绝缘层以及导电线路层压合成整体。该种新型导热铝基板的制造方法主要是通过控制调整铝基板的制作配方以及调整导热绝缘层、铜箔和铝基板层的厚度和导热性能，继而改善整个铝基板的导热性能，提高铝基板的热传递性能。
一种新型导热铝基板制作方法

[发明专利]一种导热且电绝缘电路板的制作方法及其电路板-CN201910969121.X在审
发明人：吴鹏;谷新;熊佳 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2019-10-12 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种导热且电绝缘电路板的制作方法及其电路板，其中，所述方法包括：在基板上开设至少一个通槽；将导热电绝缘材料置入通槽内，导热电绝缘材料的高度大于或等于基板的高度；通过网版印刷方式将粘结材料填充到导热电绝缘材料与基板之间的缝隙中，以使基板与导热电绝缘材料的相互固定；将基板表面刷平，使得导热电绝缘材料、粘结材料以及基板的表面齐平；在基板、导热电绝缘材料与粘结材料的表面电镀第一导电层。通过上述方式，本申请能够简化导热且电绝缘电路板的制作工艺，且制得的电路板不但能够导热电绝缘，而且表面平整性好。
一种导热绝缘电路板制作方法及其

[发明专利]激光器及其制备方法-CN202110696315.4在审
发明人：黄雪琴 -专利权人：中科皓玥(东莞)半导体科技有限责任公司
申请日： 2021-06-22 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：该激光器包括绝缘基板、金属柱、线路层和激光芯片。绝缘基板上设置有贯穿绝缘基板的导热通孔。金属柱设置于导热通孔内，且金属柱的导热效率高于绝缘基板的导热效率。线路层设置于绝缘基板的表面，且线路层覆盖金属柱，线路层上设置有置晶区。激光芯片设置于置晶区并与线路层电性连接。在绝缘基板内设置金属柱，且金属柱的导热效率高于绝缘基板的导热效率，可以使激光芯片的散热效果更好(相较于绝缘基板进行散热，添加金属柱以后散热效果更好)，以便高功率VCSEL器件的导热需求。
激光器及其制备方法

[实用新型]激光器-CN202121394968.9有效
发明人：黄雪琴 -专利权人：中科皓玥(东莞)半导体科技有限责任公司
申请日： 2021-06-22 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：该激光器包括绝缘基板、金属柱、线路层和激光芯片。绝缘基板上设置有贯穿绝缘基板的导热通孔。金属柱设置于导热通孔内，且金属柱的导热效率高于绝缘基板的导热效率。线路层设置于绝缘基板的表面，且线路层覆盖金属柱，线路层上设置有置晶区。激光芯片设置于置晶区并与线路层电性连接。在绝缘基板内设置金属柱，且金属柱的导热效率高于绝缘基板的导热效率，可以使激光芯片的散热效果更好(相较于绝缘基板进行散热，添加金属柱以后散热效果更好)，以便高功率VCSEL器件的导热需求。
激光器

[实用新型]一种具有导热结构的多层PCB板-CN201820034521.2有效
发明人：李金明 -专利权人：东莞迅恒电子科技有限公司
申请日： 2018-01-08 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型系提供一种具有导热结构的多层PCB板，包括导热石墨基板，导热石墨基板的一面依次设有第一绝缘导热层和第一线路层，导热石墨基板的另一面依次设有第二绝缘导热层、第二线路层、第三绝缘导热层和第三线路层，第二绝缘导热层中设有若干导热通孔，第三绝缘导热层中设有若干导热颗粒。本实用新型设置具有超高导热系数的导热石墨基板，能用有效释放多层PCB板中心处的热量，确保多层PCB板的性能，同时能够有效延长多层PCB板的使用寿命；还在导热石墨基板的两侧设置绝缘导热层，能够有效防止导热石墨基板影响线路层的性能，同时能够确保多层PCB板的导热性能。
导热绝缘导热层石墨基板多层PCB板线路层导热结构本实用新型导热颗粒导热通孔导热系数导热性能两侧设置使用寿命影响线路有效释放中心处多层

[实用新型]一种电热系统-CN201920580584.2有效
发明人：徐江生 -专利权人：武汉江生热力科技有限公司
申请日： 2019-04-24 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： F24D13/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电热系统，包括基板、第一绝缘板、第二绝缘板、碳纤维线、连接接头、第一导热层和第二导热层，第一导热层铺设在基板的一端面上，第二导热层铺设在基板的另一端面，碳纤维线缠绕布置在基板，第一绝缘板和第二绝缘板夹持缠绕碳纤维线后的基板的两端面本实用新型有益效果：本实用新型设置有基板、第一绝缘板、第二绝缘板、碳纤维线、连接接头、第一导热层和第二导热层，碳纤维线缠绕布置在基板上，增加了碳纤维线与基板的接触面积，提高热传输效率和效果，第一导热层和第二导热层具有导热传热效果，第一绝缘板和第二绝缘板起到绝缘的作用。
一种电热系统

[发明专利]全光谱照明灯-CN202111165694.0在审
发明人：闫玲;李钊英;罗丽光 -专利权人：木林森股份有限公司
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： F21V29/60 文献下载
摘要：本发明涉及发光设备的技术领域，提供了一种全光谱照明灯，包括：导电基板、光源，以及导热绝缘座；所述光源的引脚焊接在所述导电基板上，所述光源通过焊接部导电导热连接在所述导电基板上；所述导电基板与所述导热绝缘座导热连接；所述导热绝缘座具有供气流通过的第一气流通道。光源依次通过导电基板和导热绝缘座对外进行散热；导热绝缘座上具有第一气流通道，气体通过第一气流通道时对导热绝缘座进行散热，散热效果好。
光谱照明灯

[发明专利]电路基板-CN201580026095.7有效
发明人：松井信之;大野信;山田宏之 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2015-05-14 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明的电路基板包括：蓄热体、被设置在蓄热体的上方的绝缘层；被设置在绝缘层的上方的布线基板；和被设置在布线基板的上方的发热部件。绝缘层独立于布线基板而被设置，在布线基板设置与发热部件对置并贯通布线基板的导热金属部，在绝缘层设置与导热金属部对置并贯通绝缘层的导热树脂部，绝缘层的一部分以及导热树脂部介于导热金属部与蓄热体之间。
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