专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]锗硅沟道的形成方法-CN202310615127.3在审
  • 岳双强;汪韬;李妍;辻直树 - 上海华力集成电路制造有限公司
  • 2023-05-29 - 2023-08-11 - H01L21/8234
  • 本发明提供一种锗硅沟道的形成方法,提供绝缘上硅衬底,绝缘上硅衬底由自下而上的硅绝缘和薄半导体组成,在绝缘上硅衬底上形成垫氧化以及位于垫氧化上的硬掩膜,在硬掩膜上形成光刻胶,之后光刻打开光刻胶使得PMOS区域的硬掩膜裸露;去除裸露的硬掩膜及其下方的垫氧化,使得PMOS区域的绝缘上硅衬底裸露;在裸露的绝缘上硅衬底上形成锗硅外延;利用快速退火使得锗离子扩散至薄半导体的底部形成锗硅沟道,锗硅外延的表面形成第一氧化,锗硅沟道的厚度均匀性位于设置范围内;刻蚀去除硬掩膜以及所需厚度的第一氧化
  • 沟道形成方法
  • [实用新型]一种高压电源能量耦合装置-CN200520050989.3无效
  • 蒋家久;张斌;郭知彼 - 株洲变流技术国家工程研究中心
  • 2005-06-02 - 2006-08-30 - H01F38/14
  • 一种高压电源能量耦合装置,包括绝缘,铁心、绝缘、线圈、安装螺孔、金属套和接线柱,铁心外表面包裹绝缘,在绝缘上绕置线圈,由铁心、绝缘、线圈构成的二次侧线圈组件埋设于所述绝缘中;安装螺孔预埋于绝缘的一侧;接线柱的一端预埋于绝缘的另一侧,线圈的两端分别与一个接线柱相连;绝缘开有一个贯穿于铁心内框的通孔,金属套嵌入该通孔内壁。它可以实现从低电位向高电位的逻辑电路及其它电路持续提供能量,同时保持高、低电位电气绝缘
  • 一种高压电源能量耦合装置
  • [实用新型]一种三相一穿墙空心绝缘套管-CN202121464200.4有效
  • 芮文军;于磊 - 济南富利通电气技术有限公司
  • 2021-06-30 - 2022-01-28 - H01B17/58
  • 本实用新型公开了一种三相一穿墙空心绝缘套管,包括绝缘、等距分布的三个复合绝缘套管、金属屏蔽连接线、固定卡槽和接线端子。所述绝缘为穿墙空心套管的主体,外部固定有安装结构的固定卡槽,内部有等距分布的三个复合绝缘套管,所述三个复合绝缘套管贯穿绝缘,复合绝缘套管由外到内分别为外半导、外屏蔽绝缘半导、均压屏蔽跟金属屏蔽组成,复合绝缘套管由金属屏蔽连接线相连接,金属屏蔽连接线由绝缘一端引出连接接地端子。本实用新型通过设置绝缘半导、金属导电管和固定卡槽,达到了便于固定绝缘的效果,避免了使用传统的固定板进行固定,降低了设备成本,提高了设备安装效率。
  • 一种三相一体穿墙空心绝缘套管
  • [发明专利]一种功率模块及用电设备-CN202211686522.2在审
  • 兰帅;郭岭;王金城;谭锡毅;蒙天斌;刘洁;叶茂;黄均蓉 - 深圳麦格米特电气股份有限公司
  • 2022-12-27 - 2023-05-30 - H01L23/34
  • 本发明涉及功率半导体技术领域,尤其涉及一种功率模块及用电设备,用电设备包括功率模块,功率模块包括绝缘、导电、功率芯片、绝缘、温度传感器和电连接件,导电设置于绝缘的一侧;功率芯片设置于导电背离绝缘的一侧;绝缘设置于导电背离绝缘的一侧;温度传感器设置于绝缘内;电连接件设置于绝缘背离绝缘的一侧,电连接件与温度传感器电连接。本发明实施例的功率模块及用电设备,设置有绝缘,并将温度传感器设置于绝缘内,从而缩短温度传感器的安规距离,即能够缩短温度传感器与功率芯片的距离,缩短热传导路径,提高对功率芯片温度检测的精确性,降低检测延迟
  • 一种功率模块用电设备
  • [实用新型]一种功率模块及用电设备-CN202223592472.X有效
  • 兰帅;郭岭;王金城;谭锡毅;蒙天斌;刘洁;叶茂;黄均蓉 - 深圳麦格米特电气股份有限公司
  • 2022-12-27 - 2023-05-09 - H01L23/34
  • 本实用新型涉及功率半导体技术领域,尤其涉及一种功率模块及用电设备,用电设备包括功率模块,功率模块包括绝缘、导电、功率芯片、绝缘、温度传感器和电连接件,导电设置于绝缘的一侧;功率芯片设置于导电背离绝缘的一侧;绝缘设置于导电背离绝缘的一侧;温度传感器设置于绝缘内;电连接件设置于绝缘背离绝缘的一侧,电连接件与温度传感器电连接。本实用新型实施例的功率模块及用电设备,设置有绝缘,并将温度传感器设置于绝缘内,从而缩短温度传感器的安规距离,即缩短温度传感器与功率芯片的距离,缩短热传导路径,提高对功率芯片温度检测的精确性,降低检测延迟
  • 一种功率模块用电设备
  • [发明专利]薄膜晶体管电路及薄膜晶体管电路的制造方法-CN202111287229.4在审
  • 竹知和重 - 武汉天马微电子有限公司
  • 2021-11-02 - 2022-05-17 - H01L27/12
  • 多晶硅包括多晶硅薄膜晶体管的多晶硅部。第一导体包括多晶硅薄膜晶体管的第一栅极电极部。第一绝缘包括位于第一栅极电极部和多晶硅部之间的第一绝缘部。氧化物半导体包括氧化物半导体薄膜晶体管的氧化物半导体部。第二导体包括氧化物半导体薄膜晶体管的第二栅极电极部。第二绝缘包括位于第二栅极电极部与氧化物半导体部之间的第二绝缘部。第二绝缘具有不小于8的相对介电常数。第二绝缘的整个区域被第二导体覆盖。
  • 薄膜晶体管电路制造方法
  • [实用新型]一种电气设备房三维纳米绝缘结构-CN202221770175.7有效
  • 杨烈;吕国芬 - 江苏科成轨道交通科技有限公司
  • 2022-07-08 - 2023-04-11 - H01B17/56
  • 本实用新型属于绝缘技术领域,公开了一种电气设备房三维纳米绝缘结构,包括:纳米绝缘,所述纳米绝缘铺设在混凝土结构上,所述纳米绝缘用于电气设备的绝缘绝缘涂层,所述绝缘涂层喷涂在所述电缆孔中;绝缘封闭,所述绝缘封闭层位于所述纳米绝缘的一侧,所述绝缘封闭用于操作区的绝缘。本实用新型设置有纳米绝缘绝缘涂层和绝缘封闭,从绝缘材料、施工工艺、设备自身、设备安装方式、人员使用、电缆路径等多方面整体考虑,在设备范围的表面区域、宽度、高度、深度立体空间做系统的绝缘,通过专用纳米绝缘材料施工,实现设备安装绝缘;电缆路径入口绝缘、人员接触操作区域绝缘,更可靠的保护人员与设备的安全。
  • 一种电气设备三维纳米绝缘结构
  • [发明专利]外壳锁紧分离脱落电连接器-CN201510633914.6有效
  • 陈文华;钟立强;钱萍;杨帆;朱志鹏 - 浙江理工大学
  • 2015-09-29 - 2017-06-27 - H01R13/627
  • 中心拉杆式分离脱落电连接器的锁紧分离机构装在电连接器中心位置,干扰了内部绝缘性能,且不能及时发现锁紧分离机构的故障。本发明的第一绝缘和第三绝缘穿有插针,第二绝缘穿有插孔;第一绝缘与第二绝缘间设置脱落弹簧;多个锁钩的尾部均与插头外壳形成转动副,头部的钩爪在锁紧状态下钩住插座对应的锁紧销;片弹簧设在锁钩与插头外壳之间本发明增加了绝缘与接插件的分布空间,外壳对内部绝缘及接插件的保护作用更加明显。
  • 外壳分离脱落连接器
  • [实用新型]一种管道用塑料绝缘装置-CN202120457573.2有效
  • 宫景芝 - 山东盛达塑胶有限公司
  • 2021-03-03 - 2021-11-23 - H01B17/60
  • 本实用新型公开了一种管道用塑料绝缘装置,包括贴合套设于管道上的内绝缘,所述内绝缘外侧同轴设有外绝缘,且内绝缘与外绝缘互相连接,所述外绝缘内部设有等距排列的柱形绝缘。本实用新型中,通过设置内绝缘和外绝缘,利用其阻隔电荷运动,内绝缘与管道壁完全贴合,彻底杜绝电荷向管道运动,令管道不具有绝缘死角,从而使管道获得双层绝缘,达到提升绝缘性的效果,通过设置柱形绝缘,一方面可以辅助提高绝缘性,另一方面,呈环状排列的柱形绝缘在管道外形成一种减震防护结构,来自外界的冲撞首先会与柱形绝缘接触,而柱形绝缘会将撞击大部分的能量进行吸收,从而达到减震保护的效果。
  • 一种管道塑料绝缘装置
  • [实用新型]一种基于陶瓷金属化钎焊密封的装配式半导体电嘴-CN202222602099.5有效
  • 薛继军 - 西咸新区腾焰燃控科技有限公司
  • 2022-09-29 - 2023-01-31 - H01T13/02
  • 本实用新型公开了一种基于陶瓷金属化钎焊密封的装配式半导体电嘴,包括下绝缘、下壳体、上绝缘、中心电极和上壳体;上绝缘和下绝缘均为管状台阶结构,上绝缘的小径段插设在下绝缘的大径段内且之间填充有密封胶;下绝缘的底端具有半导体釉;上绝缘的内台阶面与中心电极以及上绝缘的上端面与上壳体均通过陶瓷金属化钎焊连接。本实用新型通过使金属化膏的涂覆位置均位于端面平面,使涂覆后的金属化膏的平整度高,在提高后续钎焊加工的合格率的同时还能保证半导体电嘴的整体气密性效果;且装配式的上绝缘和下绝缘能够使陶瓷金属化钎焊工艺和半导体釉烧工艺分隔开来
  • 一种基于陶瓷金属化钎焊密封装配式半导体

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