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[发明专利]混合集成电路模块可靠性评估方法和系统-CN201610983465.2在审
发明人：章晓文;何小琦;周振威;肖庆中 -专利权人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所
申请日： 2016-11-08 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种混合集成电路模块可靠性评估方法和系统，通过获取混合集成电路模块的每种元器件的个数、对应元器件的激活能、工作条件下的环境温度、混合集成电路模块进行高温加速寿命试验时的环境温度和失效率数据，根据每种元器件的个数和对应元器件的激活能，利用算术平均计算，可快速计算出混合集成电路模块的激活能，在高温加速寿命试验的基础上，根据混合集成电路模块的激活能、工作条件下的环境温度和混合集成电路模块进行高温加速寿命试验时的环境温度计算出混合集成电路模块在工作条件下的温度加速系数，结合混合集成电路模块进行高温加速寿命试验时的失效率数据可快速计算出混合集成电路模块在各个不同工作条件下的失效率数据。
混合集成电路模块可靠性评估方法系统

[发明专利]在线监测式荧光渗透剂亮度检测装置-CN202310315866.0在审
发明人：丛长林 -专利权人：北京德高航空检测材料有限责任公司
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： G01J1/00 文献下载
摘要：本发明涉及亮度检测装置，具体地涉及一种在线监测式荧光渗透剂亮度检测装置，其包括控制系统和Y型传输光纤单元，Y型传输光纤单元包括光输出分支段、光输入分支段和耦合集成段，该光输出分支段和光输入分支段延伸至耦合集成段的结合端，并从该结合端开始至该耦合集成段的插入端相互结合形成为耦合集成段，控制系统包括微处理器、紫外线LED驱动电路、显示单元、亮度处理电路和数据传输单元，显示单元、亮度处理电路和数据传输单元分别电连接于微处理器
在线监测荧光渗透剂亮度检测装置

[发明专利]复合集成膜、复合集成膜供给晶片以及半导体复合装置-CN202111208125.X在审
发明人：石川琢磨;铃木贵人;谷川兼一;古田裕典;小酒达;中井佑亮;十文字伸哉;松尾元一郎;高桥千优;川田宽人;篠原悠贵 -专利权人：冲电气工业株式会社
申请日： 2021-10-18 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：复合集成膜、复合集成膜供给晶片以及半导体复合装置，能够容易地消除不良，并且能够提高安装密度。复合集成膜(1)极平坦地形成有由基材反面(2B)和电极反面(20B)构成的膜反面(1B)。因此，LED显示器显示部(61)通过分子间力使复合集成膜(1)的电极反面(20B)与电路基板(70)的盘正面(80A)结合，从而能够在物理连接且电连接的状态下，使该复合集成膜(1)动作来检查特性，另外，能够在异常部位容易地替换该复合集成膜(1)。
复合集成供给晶片以及半导体装置

[发明专利]无人机综合电子战系统-CN202011595206.5在审
发明人：闫东;陈文;刘煜莉;王诚;崔麦会 -专利权人：彩虹无人机科技有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： B64C39/02 文献下载
摘要：一种无人机综合电子战系统，包括设备综合集成模块、平台综合协同模块、系统综合控制模块和系统综合运用模块。平台综合集成模块集成通用接口、通用载荷和通用天线，用于实现单个无人机平台的综合集成；平台综合协同模块包括高高空长航时无人机、中高空长航时无人机、中低空长航时无人机和垂直起降无人机，用于实现20000米及以下空域全覆盖；系统综合控制模块包括飞行管理设备、任务管理设备及平台管理设备，用于实现作战分级指挥、情报分层处理和分布式对抗；系统综合运用模块包括平战结合模式、软硬结合模式、真假结合模式和远近结合模式，用于实现多维度
无人机综合电子战系统

[实用新型]无人机综合电子战系统-CN202023240469.2有效
发明人：闫东;陈文;刘煜莉;王诚;崔麦会 -专利权人：彩虹无人机科技有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： B64C39/02 文献下载
摘要：一种无人机综合电子战系统，包括平台综合集成模块、平台综合协同模块、系统综合控制模块。平台综合集成模块集成通用接口、通用载荷和通用天线，用于实现单个无人机平台的综合集成；平台综合协同模块包括高高空长航时无人机、中高空长航时无人机、中低空长航时无人机和垂直起降无人机，用于实现20000米及以下空域全覆盖；系统综合控制模块包括飞行管理设备、任务管理设备及平台管理设备，用于实现作战分级指挥、情报分层处理和分布式对抗；系统综合运用模块包括平战结合模式、软硬结合模式、真假结合模式和远近结合模式，用于实现多维度
无人机综合电子战系统

[发明专利]一种氮化铝高温共烧陶瓷的混合集成电路基板制作方法-CN202211354380.X在审
发明人：王从香;崔凯;李浩;张眯;谢迪;牛通;侯清健;胡永芳 -专利权人：中国电子科技集团公司第十四研究所
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明属于混合集成电路基板制造技术领域，公开了一种氮化铝高温共烧陶瓷的混合集成电路基板制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、氮化铝HTCC基板制作；步骤二、氮化铝HTCC基板研磨抛光；步骤三、氮化铝该方法是在氮化铝高温共烧陶瓷基板上利用减薄抛光、薄膜溅射、光刻、电镀工艺进行高精度混合集成电路基板的制作，结合了HTCC技术和薄膜技术的优点，进行优势互补，可实现高集成度、高精度、高散热、高可靠混合集成基板的制作，彻底解决现有HTCC技术存在的不足，以满足新型低成本、高功率密度、高集成度封装基板的要求。
一种氮化高温陶瓷混合集成路基制作方法

[发明专利]一种立体厚膜混合集成电路及其设计方法-CN202211153731.0在审
发明人：朱永亮;华明;吴志辉;黄炼;蒋华 -专利权人：中国电子科技集团公司第十四研究所
申请日： 2022-09-21 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L27/13 文献下载
摘要：本发明提供了一种三维立体的混合集成电路及其设计方法，适用于微组装的厚膜混合集成电路以及厚膜混合集成电源模块，在保证电路功能和性能的基础上，有限的缩小了混合集成电路的面积。该设计方法改进了混合集成电路的平面设计方式，采用厚膜陶瓷基板上叠加双面布线的陶瓷板，形成立体布局，实现厚膜混合集成电路的小型化。
一种立体混合集成电路及其设计方法

[发明专利]面向综合集成研讨环境的信息推荐方法-CN200910243731.8有效
发明人：倪娜;刘凯;李耀东;戴汝为 -专利权人：中国科学院自动化研究所
申请日： 2009-12-23 - 公布日： 2010-07-21 - 主分类号： G06F17/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种面向综合集成研讨环境的信息推荐方法，该方法采用一种实时的主动信息获取技术，在研讨进行过程中，主动感知当前研讨的具体话题，并判断话题的变化，在话题发生变化的情况下自动生成检索词进行检索，再将检索结果呈现给用户同时，该方法结合了综合集成研讨环境信息持续变化、流动的特点，采用领域特征和通用特征结合的方法分析发言文本的话题，并通过多个用户之间的协作实现了对重要信息的筛选，最终实现了信息推荐。这一方法已在现有的综合集成研讨环境中进行了实验，并可用于即时通信、网络会议等环境，能够极大的减小信息搜索代价，有效提高信息的利用率。
面向综合集成研讨环境信息推荐方法

[发明专利]混合集成电路失效率获取方法与系统-CN201610975248.9在审
发明人：章晓文;何小琦;周振威;肖庆中 -专利权人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所
申请日： 2016-11-07 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明提供一种混合集成电路失效率获取方法与系统，分析混合集成电路包括的元器件种类以及各类元器件数量，获取各类元器件对应的激活能值与失效百分比，以失效百分比作为权重系数，进行加权计算，获取混合集成电路的激活能，计算混合集成电路失效率。整个过程不需要复杂实施过程，基于失效百分比进行加权计算，获取混合集成电路的激活能，最终准确计算混合集成电路失效率。
混合集成电路失效获取方法系统

[发明专利]一种带有散热器的厚膜混合集成电路模块-CN201811348462.7在审
发明人：韦文娟 -专利权人：北海振荣信息科技有限公司
申请日： 2018-11-13 - 公布日： 2019-03-12 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种带有散热器的厚膜混合集成电路模块，它包括厚膜混合集成电路模块（1），它还有散热器（2），厚膜混合集成电路模块（1）的电路板紧贴于散热器（2）底部，厚膜混合集成电路模块的一组功率管（3）分别通过螺丝固定安装在散热器本发明的优点是：在厚膜混合集成电路电路板上安装了散热器，提高了厚膜混合集成电路电路板的散热效果，提高了使用效果，延长了厚膜混合集成电路电路板的使用寿命。
厚膜混合集成电路散热器电路板功率管紧贴螺丝固定散热效果使用寿命

[发明专利]一种混合集成电路互连结构件及混合集成电路互连方法-CN202211726105.6在审
发明人：杨旭杰;吴向东;王腾;王勇;曾辉;朱仁贤;周长健;谈凯;安文杰 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明属于混合集成电路电子表面贴装技术领域，具体涉及一种混合集成电路互连结构件及混合集成电路互连方法。该混合集成电路互连结构件包括：结构件主体；凸台，其设置在结构件主体上方，且与结构件主体形成台阶状结构；结构件主体和凸台上开设有相贯通的穿孔；结构件主体与凸台形成台阶处的侧壁为圆角结构。该混合集成电路互连结构件及混合集成电路互连方法能够解决现有技术中的不足，提高结构件备料效率，降低结构件贴装抛料率，实现结构件的自动贴装，满足混合集成电路产品自动化生产的需求。
一种混合集成电路互连结构件方法

[实用新型]一种带有散热器的厚膜混合集成电路模块-CN201120187461.6有效
发明人：童小刚 -专利权人：湖北东光电子股份有限公司
申请日： 2011-06-04 - 公布日： 2012-02-01 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种带有散热器的厚膜混合集成电路模块，它包括厚膜混合集成电路模块(1)，它还有散热器(2)，厚膜混合集成电路模块(1)的电路板紧贴于散热器(2)底部，厚膜混合集成电路模块的一组功率管(3)分别通过螺丝固定安装在散热器本实用新型的优点是：在厚膜混合集成电路电路板上安装了散热器，提高了厚膜混合集成电路电路板的散热效果，提高了使用效果，延长了厚膜混合集成电路电路板的使用寿命。
一种带有散热器混合集成电路模块

[发明专利]热调偏置硅铌酸锂混合集成调制器及制备方法-CN202010021973.9在审
发明人：蔡欣伦;孙时豪 -专利权人：中山大学
申请日： 2020-01-09 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： G02B6/136 文献下载
摘要：本发明公开了一种热调偏置硅铌酸锂混合集成调制器及制备方法，可以高效地利用硅材料固有的高热光系数，实现一个高集成度、高稳定性的偏置点控制，在调制器方面保留了混合集成将硅高折射率、易于集成和铌酸锂高电光系数、线性高速远距离调制相结合的优点，相比较传统的利用铌酸锂普克尔斯效应的直流偏压控制偏置点具有更好的稳定性。
偏置硅铌酸锂混合集成调制器制备方法

[实用新型]厚膜混合集成模块与PCB板高稳定性组装结构-CN201320735829.7有效
发明人：刘国庆 -专利权人：威科电子模块（深圳）有限公司
申请日： 2013-11-20 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种厚膜混合集成模块与PCB板高稳定性组装结构；涉及厚膜混合集成电路应用过程中与外接电路的组装结构；包括PCB板及厚膜混合集成模块，PCB板设置有用于装置厚膜混合集成模块引脚的引脚插孔；厚膜混合集成模块包括外接的引脚；引脚包括垂直部及于垂直部向上折叠的折叠部，垂直部与折叠部组成“V”型结构；厚膜混合集成模块的引脚插置于PCB板的引脚插孔且厚膜混合集成模块与PCB板相互垂直；其有益效果在于：该结构的引脚在其插置于PCB板的引脚插孔时，引脚的折叠部向外有弹性张力，使得引脚牢固的插置于引脚插孔内，提高了厚膜混合集成模块与PCB板之间连接的稳定性，同时也提高了引脚与引脚插孔之间的焊接质量。
混合集成模块 pcb 稳定性组装结构

[发明专利]一种自容式快动电液执行器-CN202010743517.5在审
发明人：范志强 -专利权人：沈阳华卓控制技术有限公司
申请日： 2020-07-29 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： F15B15/28 文献下载
摘要：该发明包括设备本体，其中，设备本体内设置有伺服电机、油泵、综合集成块、液控分配阀、液压缸和闸板阀，综合集成块设置在设备本体的后端，综合集成块的上端设置有伺服电机，伺服电机的输出端连接有油泵，并且油泵位于综合集成块内，综合集成块的后端设置有液控分配阀，并且液控分配阀与综合集成块内部的油道相连接，综合集成块的前端设置有液压缸，液压缸的下端设置有闸板阀。本发明高度集成，占用体积小，不需要外部油管路，解决了现场液压站占用空间大、维护量大、泄漏风险大的问题。
一种容式快动电液执行

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