专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]高耐划伤性聚烯烃树脂组合成型-CN201280026135.4有效
  • 赤穗达史;喜多康夫;笠谷益广 - 宇部兴产株式会社
  • 2012-03-30 - 2014-02-05 - C08L23/02
  • 本发明提供在制成成型或被覆层时显示高耐划伤性的聚烯烃树脂组合、聚烯烃树脂组合成型(尤其是片状)、以及将该聚烯烃树脂组合层形成于成型体表面的层叠。[解决手段]聚烯烃树脂组合,其中,相对于聚烯烃树脂100质量份,分别以1.1~6质量份和0.1~5质量份的量含有白色二氧化钛颜料和黑色颜料,白色二氧化钛颜料和黑色颜料的总计量为2.0质量份以上,以及由该聚烯烃树脂组合成型的聚烯烃树脂组合成型、和在金属或陶瓷的成型的表面形成有该聚烯烃树脂组合的层的层叠
  • 划伤烯烃树脂组合成型
  • [发明专利]高频用途电子电气部件用树脂组合及其成型-CN200680004073.1无效
  • 豊内薰;秋山义邦 - 旭化成化学株式会社
  • 2006-02-02 - 2008-01-30 - C08L81/02
  • 本发明涉及高频用途电子电气部件用树脂组合及其成型。本发明的目的是提供一种热塑性树脂组合、片状成型和覆铜层压板,所述热塑性树脂组合在挤出加工性和注射成型性等成型加工性、焊锡耐热性、以及弯曲特性、耐久性、钻孔性等机械特性方面优异,并且满足高频带电气通信部件所要求的低介质损耗本发明涉及一种以树脂组合构成的成型,所述树脂组合是在以(a)聚芳硫醚树脂和(b)聚苯醚树脂为主要成分的树脂组合中添加特定的石墨而成的;本发明还涉及一种多层片成型,该多层片成型的内层由在以(a)聚芳硫醚树脂和(b)聚苯醚树脂为主要成分的树脂组合中添加有金属氧化的树脂组合制成,该多层片成型的外层由未添加金属氧化的树脂组合制成。本发明进一步涉及一种覆铜层压板,其通过在上述成型或多层片成型的单面或双面上层压铜箔或铜镀层而制成。
  • 高频用途电子电气部件树脂组合及其成型
  • [发明专利]成型的制造方法和成型-CN202011393423.6在审
  • 隅田将一;石川贵英 - 住友化学株式会社
  • 2020-12-02 - 2021-06-08 - C08F265/06
  • 本发明涉及成型的制造方法和成型。本发明提供一种外观优美的成型。一种成型的制造方法,其包含以下工序:制备固化性组合的工序,所述固化性组合含有具有(甲基)丙烯酰基的单体、固化剂和二氧化硅填料;和使用成型模具对固化性组合进行加热压缩而将固化性组合成型,由此得到固化性组合固化而成的成型的工序,所述成型模具具备包含金属材料的基材和设置于基材的表面上的表面处理层。
  • 成型制造方法
  • [发明专利]热塑性弹性组合成型品及其制造方法-CN200480010642.4无效
  • 鼎健太郎;前田稔;樋口元治;神品顺二 - JSR株式会社
  • 2004-11-16 - 2006-05-24 - C08J7/00
  • 本发明可获得弹性优异、压缩永久变形非常小的热塑性弹性组合成型品。通过用电子束辐射以热塑性弹性组合为主成分的成型品而得到热塑性弹性组合成型品,其中的热塑性弹性组合是在乙烯/α-烯烃类共聚(1)组成的基体中,由结晶性聚乙烯类树脂(2)及共轭二烯烃类嵌段共聚(3)形成了三维网状结构的热塑性弹性组合,本发明还涉及热塑性弹性组合成型品的制造方法,其中将乙烯/α-烯烃类共聚(1)、结晶性聚乙烯类树脂(2)和共轭二烯烃类嵌段共聚(3)进行混合,进行动态热处理而形成热塑性弹性组合成型该热塑性弹性组合,然后进行电子束辐射。
  • 塑性弹性体组合成型及其制造方法
  • [发明专利]组合成型-CN202180022975.2在审
  • 野间贤士;又吉智也;渡边孝行;江里口真男;堀谷辽太 - 三井化学株式会社
  • 2021-03-31 - 2022-11-08 - C08L23/20
  • 本发明提供一种组合,其包含4‑甲基‑1‑戊烯系聚合(a)和有机化合(b),所述4‑甲基‑1‑戊烯系聚合(a)在升温速度4℃/分钟、频率1.59Hz、应变量0.1%的条件下通过动态粘弹性测定求出的显示损耗角正切(tanδ)的极大值的温度至少在10℃以上100℃以下的范围存在1个以上,并且损耗角正切的极大值为0.5以上3.5以下,相对于所述4‑甲基‑1‑戊烯系聚合(a)100质量份,所述有机化合(b)为5~250质量份,有机化合(b)的粘度(mPa·s)在65~120的范围内,或者4‑甲基‑1‑戊烯系共聚(a)与有机化合(b)的熔流动速率(g/10分钟)的比率为1:1.0~0.1。
  • 组合成型
  • [发明专利]成型-CN201180044893.4有效
  • 坂田耕一 - 宝理塑料株式会社
  • 2011-08-17 - 2013-05-15 - C08J5/12
  • 本发明提供一种即使加成反应型有机硅系组合与包含磷化合的树脂成型接触,磷化合也不会阻碍加成反应型有机硅系组合的固化的技术。一种一成型,其具备包含磷化合的热塑性树脂成型、加成反应型有机硅系组合、构件,且热塑性树脂成型与加成反应型有机硅系组合接触,其使用5价的磷化合作为磷化合。从耐热性的观点来看,热塑性树脂成型优选包含聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂。
  • 一体成型
  • [发明专利]树脂组合及树脂成型-CN201680012228.X有效
  • 泽口太一;矢吹希 - 日本瑞翁株式会社
  • 2016-03-03 - 2019-12-20 - C08L45/00
  • 本发明是一种树脂组合及将该树脂组合成型而得到的树脂成型,该树脂组合的特征在于,含有环状烯烃树脂和至少2种加氢苯乙烯系热塑性弹性,环状烯烃树脂的含量相对于环状烯烃树脂和加氢苯乙烯系热塑性弹性的合计量为50~90重量%,树脂组合的260℃时测定的熔体积流动速率比上述环状烯烃树脂的260℃时测定的熔体积流动速率高。根据本发明,可提供透明性、耐冲击性及熔融时的流动性优异的树脂组合及将该树脂组合成型而得到的树脂成型
  • 树脂组合成型

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