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[发明专利]低温烧结纳米银浆热导率测试样品的制备方法-CN201710316177.6在审
发明人：柯炜;刘建影;路秀真;黄时荣 -专利权人：上海大学
申请日： 2017-05-08 - 公布日： 2017-10-20 - 主分类号： G01N1/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种低温烧结纳米银浆热导率测试样品的制备方法，步骤如下制备纳米银浆；将圆形模具粘在热释放胶带上，加入纳米银浆充满整个模具；将纳米银浆中的有机溶剂烘干；在工作台上按压的纳米银浆，再继续加入纳米银浆使其充满整个模具内部；再按压，直到纳米银浆充满模具；去除热释放胶带，将模具另一面粘在新热释放胶带上，按压直到纳米银浆充满模具；去除热释放胶带，将半干状纳米银浆进行低温烧结；将样品进行打磨，制成满足测试尺寸要求的测试样品。本发明不仅能得到满足测试要求的样品，还能使纳米银浆烧结后的结构更加致密，提高样品机械强度和导热性能。本发明方法采用了热释放胶带，不会和纳米银浆粘接，使得到的样品完整性较好。
低温烧结纳米银浆热导率测试样品制备方法

[发明专利]二步烧结纳米银浆制备微电子互连材料的方法-CN201710316263.7有效
发明人：刘嘉文;路秀真;黄时荣;刘建影 -专利权人：上海大学
申请日： 2017-05-08 - 公布日： 2017-10-17 - 主分类号： B22F3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种二步烧结纳米银浆制备微电子互连材料的方法，将加热炉和加热台两种加热方式结合起来，既保证纳米银浆烧结过程中需要充足的氧气环境来分解纳米银浆中的有机物成分，使烧结更彻底，纳米银颗粒之间结合更加紧密，又改善了纳米银浆烧结过程中纳米银浆上下表面及内部受热不均的缺点，从而使纳米银浆烧结质量提高，采用这种低温混合加热烧结方法能提高纳米银浆烧结后的导热性和机械性能，一定程度地降低纳米银浆烧结后的空隙率，提高了微电子互连材料的导热效率，提高了纳米银浆的烧结成型微电子互连材料的品质，具有重要的产业价值。
烧结纳米制备微电子互连材料方法

[发明专利]垂直碳纳米管阵列与纳米银浆复合互连材料及其制备方法-CN201810984707.9在审
发明人：路秀真;孙永倩;刘建影 -专利权人：上海大学
申请日： 2018-08-28 - 公布日： 2019-02-12 - 主分类号： C09J1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种垂直碳纳米管阵列与纳米银浆复合互连材料及其制备方法。本发明复合材料由垂直碳纳米管阵列与纳米银浆组成，碳纳米管致密化后在其间隙内填充纳米银浆，利用纳米银浆的高导热率降低碳纳米管的界面热阻，制备方法是使用热释放胶带，在纳米银浆的辅助下，实现碳纳米管的两次转移，制备出阵列碳纳米管与纳米银浆复合互连材料。将垂直碳纳米管阵列实际用于芯片互连结构中，在具有良好导热率，优异的机械强度的纳米银浆基础上加入垂直碳纳米管阵列，对于高密度大功率的芯片级互连结构的散热性能意义重大。
纳米银浆碳纳米管阵列垂直制备互连材料碳纳米管互连结构复合阵列碳纳米管热释放胶带复合材料高导热率界面热阻散热性能导热率芯片级致密化填充芯片

[发明专利]纳米银颗粒与镀银碳化硅颗粒混合的多尺度纳米银浆及其制备方法-CN201910032445.0有效
发明人：张俏然;刘建影;路秀真 -专利权人：上海大学
申请日： 2019-01-14 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种纳米银颗粒与镀银碳化硅颗粒混合的多尺度纳米银浆及其制备方法，涉及一种新型界面互连材料，特别涉及一种添加了镀银碳化硅颗粒的多尺度纳米银浆，包括其配方以及制备流程。本发明由三乙二醇、聚乙烯醇缩丁醛、松油醇、纳米银颗粒及亚微米镀银碳化硅颗粒配制而组成，各组分质量百分比为：三乙二醇0.5‑1.2％、聚乙烯醇缩丁醛5.6‑12.2％、松油醇3.89‑8.56％，纳米银颗粒本发明使用碳化硅颗粒代替部分纳米银颗粒添加到银浆中，降低银浆在烧结后的孔隙率，提高银浆的性能，降低纳米银浆成本，并提高银浆烧结后的性能。
纳米颗粒镀银碳化硅混合尺度及其制备方法

[发明专利]太阳能电池用低温透明导电银浆及其应用-CN202010239348.1在审
发明人：柴良 -专利权人：成都银盛新材料有限公司
申请日： 2020-03-30 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明公开了太阳能电池用低温透明导电银浆及其应用，涉及导电银浆技术领域，其中导电银浆包括纳米银浆、有机载体、分散剂和固化剂，所述纳米银浆包括纳米银线和用于分散纳米银线的有机分散液；所述纳米银线在所述导电银浆中的质量分数不超过本发明还公开了将本发明公开的导电银浆引用在硅片上制备的太阳能电池的透明电极。本发明公开的太阳能电池用低温透明导电银浆采用超低添加量的纳米银线作为导体浆料的中导电材料，并不添加任何玻璃粉，得到可低温固化的导电银浆，让太阳光可以穿过导电材料，避免了当前银浆材料的阴影效果。
太阳能电池低温透明导电及其应用

[发明专利]超窄线宽的高温烧结型太阳能电池用正面银浆及制备方法-CN202310159147.4在审
发明人：竹文坤;何嵘;陈涛;刘欢欢;屠泊缘 -专利权人：西南科技大学
申请日： 2023-02-23 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种超窄线宽的高温烧结型太阳能电池用正面银浆，所述正面银浆通过以下质量百分比的各组份制备得到：纳米银线5～8％、三角纳米银片0～6％、纳米银立方块0～3％、球形微纳米银粉62～75％、玻璃粉本发明提供一种超窄线宽的高温烧结型太阳能电池用正面银浆，其原料银采用纳米银线、三角纳米银片、纳米银立方块、球形微纳米银粉四种结构形式，对原料的组合方式进行升级，同时原料采用纳米级，使得后期生产的正面银浆在应用时的线宽、膜厚可以得到约束，进而得到适用于太阳能电路的超窄线宽高温烧结型正面银浆。
超窄线宽高温烧结太阳能电池正面制备方法

[发明专利]一种水基纳米银浆减薄方法及其用途-CN201510839979.6在审
发明人：王帅;李明雨;沈艳;包晓云;顾峰 -专利权人：上海无线电设备研究所;哈尔滨工业大学深圳研究生院
申请日： 2015-11-27 - 公布日： 2016-03-23 - 主分类号： B22F9/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种水基纳米银浆减薄方法及其用途，该方法包含：步骤1，向水基纳米银浆中加入去离子水，进行稀释清洗；步骤2，搅拌、充分混合；步骤3，向混合溶液中加入硝酸盐电解质溶液，进行絮凝；步骤4，高速离心分离，去除上层溶液，保留底部纳米银浆；步骤5，重复步骤1-4若干次，得到有机包覆层减薄后的水基纳米银浆。本发明通过减薄稀释纳米银颗粒表面的有机包覆层，达到降低纳米银浆烧结温度、缩短烧结时间的效果，实现无压力辅助烧结互连；本发明制备的纳米银浆，用于芯片级烧结互连工艺，显著改善了未做减薄处理前纳米银浆互连接头的力学性能及热导率
一种纳米银浆减薄方法及其用途

[发明专利]用于功率瞬态抑制二极管使用纳米银浆焊接的方法-CN202210258364.4在审
发明人：肖南海;洪海霞;杨斌 -专利权人：上海音特电子有限公司
申请日： 2022-03-16 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了用于功率瞬态抑制二极管使用纳米银浆焊接的方法，涉及半导体封装领域。本发明使用无铅纳米银颗粒制备的纳米银浆连接功率瞬态抑制二极管芯片和导电铜框架；纳米银浆是由纳米银颗粒构成的重量百分比65‑80％的纳米银浆料以及20‑35％的添加剂混合构成的粘合载体；方法包括：清洗铜框架、纳米银浆网印、低温烧结、孔洞检验。本发明纳米银浆解决了传统焊接的二次流动性问题，充分利用纳米银的烧结完成后形成烧结银的高温特性，减少焊接二次流动产生锡丝、锡尖等问题；减少因为高温导致的芯片划片道的隐裂问题，温度低减少材料之间的热膨胀差异问题
用于功率瞬态抑制二极管使用纳米焊接方法

[发明专利]一种银锡纳米材料导电银浆及其在真空玻璃上的应用-CN202111441133.9在审
发明人：张欣;刘勇江;姜宏;蔡邦辉;龚友来;王国焦;鲜华 -专利权人：重庆英诺维节能环保科技有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： H01B1/02 文献下载
摘要：本发明涉及导电银浆技术领域，具体为一种银锡纳米材料导电银浆，包括银锡纳米合金、玻璃粉、分散剂和增稠剂，银锡纳米合金包括银源和锡源，银源制成纳米银球，锡源包覆于纳米银球上。本发明先将银源合成纳米银球，然后以纳米银球为“种子”，将锡源包覆于纳米银球上，使得合成的银锡纳米合金粒径小且均匀。此银锡纳米合金在加入分散剂后分散性好，相比于银粉和锡粉直接混合的方法，导电银浆中的元素分布均匀，元素配比精确。此外，与微米级的银粉和锡粉相比，银锡纳米合金的熔融温度得到极大的降低，使导电银浆的烧结温度和时间降低。
一种纳米材料导电及其真空玻璃应用

[发明专利]一种甲酸银高效制备低温纳米银浆的方法和装置-CN202210539633.4在审
发明人：陈海贤;曹佳培;王城;陈穆宸;裴春杰 -专利权人：浙江海钛新材料科技股份有限公司
申请日： 2022-05-18 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：本发明提供一种甲酸银高效制备低温纳米银浆的方法和装置，使用甲酸银为前驱体制备纳米银浆，能大大提升反应中的银含量，从而提高反应效率，解决了纳米银制备中银含量低；制备的纳米银浆能在100～200℃的较低温度下烧结，使银浆的应用范围扩大；反应无需洗涤，省略洗涤过程，减少废液排放；同时能回收低沸点烷基胺和稀释溶剂，反应高效、清洁、环保。
一种甲酸高效制备低温纳米方法装置

[发明专利]一种纳米银抗菌涂料及其制造方法-CN200610035616.8无效
发明人：李锋 -专利权人：广东美涂士化工有限公司
申请日： 2006-05-26 - 公布日： 2006-10-25 - 主分类号： C09D133/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种纳米银抗菌涂料，由纳米银溶液、羟基丙烯酸树脂或者丙烯酸合成乳液、少量溶剂、少量助剂和水制成，其特征是：纳米银溶液在涂料中的重量百分含量为3％～5％；所述纳米银溶液由纳米银和聚乙烯防沉蜡浆混合而成，在纳米银溶液中纳米银以聚乙烯防沉蜡浆为载体，所述纳米银的浓度为6万ppm的溶液，纳米银在纳米银溶液中所占的重量百分含量为0.8％～1.2％。本发明具有杀菌功能，不会出现沉降和变色，纳米银在涂料之中比较稳定，且在施工过程中比较均匀。本发明制造方法简单，适宜推广应用。
一种纳米抗菌涂料及其制造方法

[发明专利]一种纳米银线导电银浆及其制备方法-CN201410654627.9有效
发明人：金闯;杨晓明;曾金栋 -专利权人：苏州斯迪克新材料科技股份有限公司
申请日： 2014-11-17 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明开发了一种纳米银线导电银浆，该纳米银线导电银浆在常规导电银浆上以纳米银线替代银粉，该纳米银线导电银浆由28-32wt％导电银线，25-40wt％的树脂，20-30wt％有机溶剂，1-10wt％玻璃粉以及少量的纳米银线代替常规导电银浆中的65-75wt％银粉，不仅降低了成本，而且纳米银线可形成良好的导电网络以降低电阻提高其导电性，并且由于金属银含量的减少，所制备的导电银浆的粘结性有所提高。20wt％碳纳米管、20wt％碳纤维、20wt％纳米坡缕石、10wt％聚二醇醚、30wt％钛酸四乙酯的组合添加剂的加入在保障了导电浆料的加工性能的同时，更加优化了导电银浆的导电性能。
一种纳米导电及其制备方法

[发明专利]同源纳米银混合物及制备方法、用途、柔性银浆制备方法-CN202111584613.0在审
发明人：周虎;胡永能;周炳明;黄良辉 -专利权人：广东南海启明光大科技有限公司;佛山市瑞福物联科技有限公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本发明公开了同源纳米银混合物及制备方法、用途、柔性银浆制备方法，一种同源纳米银混合物的制备方法，包括以下步骤：a、将纳米银粉、溶剂和研磨珠混合；其中，纳米银粉的松装密度＜2.0g/ml，纳米银粉的粒径＜200nm；b、将混合料放入砂磨机进行砂磨；c、将研磨料经过过滤去除研磨珠后，得到同源纳米银混合物。本技术方案提出的一种同源纳米银混合物及其制备方法，通过纳米砂磨工艺同时改变银粉的聚集结构和形貌，在改善导电性的同时，可有效改进其在柔性银浆中的弯折与拉伸表现。进而提出一种上述纳米银混合物在制备高弯折、高拉伸的柔性银浆中的用途，令柔性银浆在弯折和拉伸循环中表现出长的使用寿命。
同源纳米混合物制备方法用途柔性

[发明专利]一种提高银浆与纳米银线导电膜搭接的方法-CN202110832629.2有效
发明人：殷志豪;陈娜娜;彭颖杰;张俊 -专利权人：苏州诺菲纳米科技有限公司
申请日： 2021-07-22 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高银浆与纳米银线导电膜搭接的方法，具体的步骤包括：(1)将银浆与碱性胺类试剂混合，得到均匀的混合浆液；(2)将混合浆液印刷在导电膜上，加热烘烤，银浆与下方导电膜中的纳米银线成功搭接。由于碱性胺类试剂对导电膜上方的保护树脂层有腐蚀作用，使银浆可渗透至树脂层中与纳米银线搭接，增大了银浆与纳米银线的搭接面积，从而降低搭接阻抗，提高纳米银线导电膜的触控功能。此外还提高了纳米银导电膜对表面保护层厚度与银浆印刷面积的容忍度。可在相对较厚的保护层作用下，提高导电膜的耐刮擦性的同时满足搭接要求，也可在一些银浆印刷面积较小的产品上使用。
一种提高纳米导电膜搭接方法

[发明专利]一种芯片贴装用纳米银浆及其制备方法-CN201210426581.6有效
发明人：李明雨;王帅;计红军 -专利权人：哈尔滨工业大学深圳研究生院
申请日： 2012-10-31 - 公布日： 2013-02-20 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：本发明提供一种制备芯片贴装用纳米银浆的方法，包括以下几个步骤：步骤A.将还原剂和分散剂滴入硝酸银溶液中，搅拌；步骤B.将步骤A所得的溶液进行离心分离，得到上层为混合溶液，下层为沉淀的纳米银颗粒；步骤C.将步骤B分离出的纳米银颗粒用去离子水清洗后，再用电解质溶液絮凝，重新析出可进行离心分离的纳米银颗粒；步骤D.将纳米银颗粒反复进行清洗、絮凝、离心多次，最终得到水溶性纳米银浆；步骤E.将步骤D得到的纳米银浆作用于芯片与基板表面进行互连
一种芯片贴装用纳米及其制备方法

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