专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种带有镂空手指的双面柔性电路板-CN201120445435.9有效
  • 邹平;刘伟;邹光春 - 厦门爱谱生电子科技有限公司
  • 2011-11-11 - 2012-07-11 - H05K1/11
  • 本实用新型公开一种带有镂空手指的双面柔性电路板,包括覆盖、第一、第一胶、第二、第二胶,第一通过第一胶与覆盖相连接,第二通过第二胶与覆盖相连接,第一和第二通过设置于电路板上的通孔相贯通,电路板上设置有镂空区域,多个手指由第二构成且相互间隔设置于电路板上的镂空区域;优选所述的第一和第二的厚度相等;所述的各手指之间的间距可小于0.4mm;优选所述的覆盖为聚酰亚胺;本实用新型镂空手指之间的间距较小,且可实现同一手指正背面通过侧面金属爬锡焊接。
  • 一种带有镂空手指双面柔性电路板
  • [发明专利]使用具有Si覆粉的增材制造产品的制造方法-CN201980017920.5有效
  • 渡边裕文;山本浩由;涩谷义孝;佐藤贤次;森冈理;千叶晶彦;青柳健大 - 捷客斯金属株式会社
  • 2019-12-26 - 2023-02-17 - B22F1/16
  • 一种增材制造产品的制造方法,其为利用电子束方式的增材制造法的增材制造产品的制造方法,其中,铺设粉,对该粉进行预热,然后利用电子束进行扫描而使该粉部分熔融,并使其凝固,从而形成第一;在该第一上重新铺设粉,对该粉进行预热,然后利用电子束进行扫描而使该粉部分熔融,并使其凝固,从而形成第二;反复进行该操作而进行层叠,其特征在于,使用形成有Si覆粉作为所述粉,并且将所述预热温度设定为大于等于本发明的课题在于提供一种使用形成有Si覆粉的增材制造产品的制造方法、以及对于该形成有Si覆粉的最佳的增材制造条件,其中,所述制造方法在利用电子束(EB)方式的增材制造中能够抑制由粉的预热引起的部分烧结
  • 使用具有si纯铜粉制造产品方法
  • [实用新型]一种5G通信用高频混压阶梯电路板加工结构-CN202222577688.2有效
  • 高团芬;康永煌 - 赣州科翔电子科技二厂有限公司
  • 2022-09-28 - 2023-06-16 - H05K3/00
  • 本实用新型公开一种5G通信用高频混压阶梯电路板加工结构,包括依次叠排的第一低频材料、第二低频材料、高频材料;第二低频材料中设置有开窗区域;高频材料上附有上贴附有干;第一低频材料上附有上附有PI(注:也即聚酰亚胺);及干及PI整体对位叠排形成填充结构,填充结构设置于开窗区域中;开窗区域与填充结构的单边之间预留有预大位置;通过利用PI与干之间的可剥离性能,并利用、PI、干均可以采用图形转移方式进行高精度加工的特点,可进行有效的高精度补偿及对位控制,提高电路板的揭盖加工精度,提升产品品质。
  • 一种通信高频阶梯电路板加工结构
  • [发明专利]一种表面梯度纳米多孔的制备方法-CN202011065338.7在审
  • 杨卿;秦媛媛;孙少东;梁淑华 - 西安理工大学
  • 2020-09-30 - 2021-01-15 - C23C10/02
  • 本发明公开了一种表面梯度纳米多孔的制备方法,具体按照以下步骤实施:步骤1,选取铜块体和铝块体,对铜块体和铝块体表面进行预处理;步骤2,将铜块体和铝块体面接触放入惰性气体气氛炉中,加热至500‑600℃,保温一段时间,然后随炉冷却至室温,即在铜块体表面形成扩散;步骤3,取出气氛炉中块体,对铜块体表面扩散进行脱合金处理,至表面无气泡逸出,即制得表面梯度纳米多孔。本发明制备的表面梯度纳米多孔具有三维贯通的纳米孔道,纳米孔道孔径沿金属表面呈梯度变化,可应用于表面纳米多孔金属电极领域。
  • 一种表面梯度纳米多孔制备方法
  • [发明专利]一种双面黑化铜导电及其制备方法-CN202210601864.3在审
  • 张子键;张爱国;薛中;刘凯;刘凯华;栗佳星 - 焦作嵩阳光电科技有限公司
  • 2022-05-30 - 2022-08-19 - H01B5/14
  • 本发明公开了一种双面黑化铜导电及其制备方法,包括PET载体,PET载体下端面设有第一氧化铜镀膜,第一氧化铜镀膜下端面设有第一镀膜,PET载体上端面设有第二镀膜,第二镀膜上端面设有第二氧化铜镀膜本发明通过在PET载体正反两面进行镀铜,减少一PET透明,产品总厚度更薄,减少后端加工工序,节约成本,各镀层与PET之间的结合紧密,后续蚀刻细线路时镀层不容易脱落造成断线;导电表面在不影响导电性能的情况下加镀一氧化铜,在后续加工过程中减少空气等与导电接触,保护导电,避免导电被腐蚀和氧化;低反射率的黑色的氧化铜镀膜能够更好阻隔后续蚀刻的线路,使最终制成的显示屏显示效果更佳。
  • 一种双面黑化铜导电及其制备方法
  • [实用新型]一种双面黑化铜导电-CN202221351892.6有效
  • 张子键;张爱国;薛中;刘凯;刘凯华;栗佳星 - 焦作嵩阳光电科技有限公司
  • 2022-05-30 - 2022-10-28 - H01B5/14
  • 本实用新型公开了一种双面黑化铜导电,包括PET载体,PET载体下端面设有第一氧化铜镀膜,第一氧化铜镀膜下端面设有第一镀膜,PET载体上端面设有第二镀膜,第二镀膜上端面设有第二氧化铜镀膜本实用新型通过在PET载体正反两面进行镀铜,减少一PET透明,产品总厚度更薄,减少后端加工工序,节约成本,各镀层与PET之间的结合紧密,后续蚀刻细线路时镀层不容易脱落造成断线;导电表面在不影响导电性能的情况下加镀一氧化铜,在后续加工过程中减少空气等与导电接触,保护导电,避免导电被腐蚀和氧化;低反射率的黑色的氧化铜镀膜能够更好阻隔后续蚀刻的线路,使最终制成的显示屏显示效果更佳。
  • 一种双面黑化铜导电
  • [实用新型]一种镀锌钢板-CN201420837882.2有效
  • 张新 - 山东众冠钢板有限公司
  • 2014-12-26 - 2015-06-03 - B32B15/04
  • 本实用新型公开了一种镀锌钢板,包含作为基材的钢板层(1)、形成于钢板层(1)表面的打底层(2)、形成于打底层(2)表面的锌铜合金(3)、形成于锌铜合金(3)表面的(4)、形成于(4)表面的铬酸盐转化(5)、形成于铬酸盐转化(5)表面的聚氯乙烯(6)。打底层(2)有效降低作为基材的钢板层(1)与(4)之间的应力,从而提高二者的结合性,提高板材的使用寿命。铬酸盐转化(5)可使活泼锌金属处于钝态,提高(4)的耐蚀性。聚氯乙烯(6)具有保护钢板表面光洁度,防止划痕的优点。本实用新型具有结合力强、表面不易氧化、使用寿命长的优点。
  • 一种镀锌钢板
  • [发明专利]一种含钠钼及其制备方法和应用-CN201410123303.2有效
  • 张风燕;张然;陈文志;吴洁阳 - 厦门大学
  • 2014-03-28 - 2014-06-18 - H01L31/0224
  • 本发明公开了一种含钠钼及其制备方法和应用,该含钠钼从上至下依次包括10nm-1um厚的第一、10nm-1um厚的含钠钼、100nm-2um厚的第二和基底,其中含钠钼的Na含量1-20%[at],Mo含量80-99%[at],第一和第二的钼含量均为99.9-99.9999%[at]。与现有技术相比,本发明含钠钼在粘附性、导电性等方面符合铟镓硒薄膜太阳能电池的要求,可以用于制备优质的铟镓硒薄膜太阳能电池;本发明可以制备含有适量钠元素的掺钠钼,保证钠元素的掺入量对铟镓硒太阳能电池的效率的正面影响相对最大化;本发明制备的含钠钼适用范围广,可基于玻璃、PI、不锈钢或陶瓷等铟镓硒薄膜太阳能电池常用基底进行制备。
  • 一种含钠钼膜及其制备方法应用

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