专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种快速测定雨生球藻孢子破壁率的方法-CN201510843135.9在审
  • 骆野鸣 - 骆野鸣
  • 2015-11-26 - 2017-06-06 - G01N21/31
  • 本发明公开了一种快速测定雨生球藻孢子破壁率的方法,其步骤是A、丙酮提取、测定已知样品的虾青素吸光度,B、对已知样品研磨、匀浆使其破壁率达到100%后用丙酮提取、测定100%破壁样品的虾青素吸光度,丙酮提取、测定已知样品的虾青素吸光度(吸光值A1)和对已知样品研磨、匀浆使其破壁率达到100%后用丙酮提取、测定100%破壁样品的虾青素吸光度(吸光值A2)的比例,即孢子破壁率;本发明方法操作仅三个步骤,操作简单、计算简便(不需要算出虾青素的实际含量,仅需将2个样品吸光度A1和A2相除得到对应的比例结果)、高效快捷(全过程约15-20分钟),非常适合雨生球藻制品生产加工过程的实时监控和质量控制。
  • 一种快速测定雨生红球藻孢子破壁率方法
  • [发明专利]一种水果粥及其制备方法-CN201310552771.7无效
  • 高晶晶 - 高晶晶
  • 2013-11-11 - 2014-03-19 - A23L1/10
  • 40-50、香蕉20-30、荔枝10-20、圣女果15-30、亚麻籽粉8-15、虾皮粉8-13、松子粉8-12、紫薯10-15、红酒糟6-15、洋甘菊3-5、石榴叶1-2、谷精草2-3、紫苏叶4-6、兰草1-2、茯苓3-5、猫草1-2、密蒙花2-3、丁癸草1-2、砂仁2-3、牛奶10-15、适量水。本发明水果粥口感鲜香润滑,融合谷物及水果清香,风味独特,营养丰富,易被人体消化吸收,有益人体健康;同时配方增加兰草能活血润燥,提高免疫力,密蒙花可以清热养肝,紫苏草可以开胃醒脾,红酒糟更增鲜醇口感,特别适合夏秋干热影响食欲的人们
  • 一种水果及其制备方法
  • [发明专利]用于组合式存取操作的堆叠的存储器-CN202080011096.5在审
  • D·D·甘斯 - 美光科技公司
  • 2020-02-06 - 2021-09-07 - G11C5/06
  • 描述用于堆叠的存储器片及组合式存取操作的方法、系统及装置。装置可包含多个存储器片。一个片可被配置为主片,且另一片可被配置为从属片。所述主片可与主机装置通信。从属片可与所述主片而非所述主机装置耦合。所述装置可包含第一片(例如,主片)及第二片(例如,从属片)。所述第一片可与主机装置耦合且被配置成响应于读取命令而输出数据集。所述第一片可供应第一数据子集且从所述第二片获得第二数据子集。在一些情况下,所述第一片可基于数据速率选择调制方案(例如,PAM4、NRZ等)并使用选定调制方案输出所述数据。
  • 用于组合式存取操作堆叠存储器
  • [发明专利]涉及包括多存储器片的半导体封装体的方法和布置-CN201380046324.2在审
  • S·苏塔德加 - 马维尔国际贸易有限公司
  • 2013-07-23 - 2015-07-08 - H01L23/00
  • 在一个实施例中,提供一种封装布置,包括:衬底;耦合到衬底的多存储器片,其中多存储器片包括多个单独的存储器片,并且多个单独的存储器片中的每个单独的存储器片被限定为在存储器片的生产期间半导体材料的晶片内的单独的存储器片,并且多存储器片通过将半导体材料的晶片切割成存储器片而被创建,其中存储器片中的至少一个存储器片是包括仍物理地连接在一起的多个单独的存储器片的多存储器片;以及耦合到多存储器片和衬底的半导体片,其中半导体片被配置为片上系统,其中多存储器片和半导体片中的至少一个片被附接到衬底。
  • 涉及包括存储器半导体封装方法布置
  • [实用新型]半导体器件-CN202221987060.3有效
  • A·艾伯蒂内蒂;M·阿莱西 - 意法半导体股份有限公司
  • 2022-07-29 - 2023-01-17 - H01L23/535
  • 本公开涉及半导体器件,包括:衬底;布置在衬底上的第一半导体片;布置在衬底上的第二半导体片;激光直接成型LDS材料封装,模制到布置在衬底上的第一半导体片和第二半导体片上,具有与衬底相对的表面;至少一个导电片到片耦合结构,在第一半导体片和第二半导体片之间,至少一个片到片耦合结构包括:片通孔激光器,构造为在LDS材料封装的、与衬底相对的表面与第一半导体片和第二半导体片之间穿过LDS材料;片到片线激光器,构造在LDS材料封装的、与衬底相对的表面处并且耦合片通孔;以及导电激光诱导正向转移LIFT材料,构造在LDS材料封装中的片通孔上和在片通孔之间延伸的片到片线上。
  • 半导体器件
  • [发明专利]半导体封装结构及半导体封装方法-CN202110076060.1在审
  • 谢雷;涂旭峰 - 矽磐微电子(重庆)有限公司
  • 2021-01-20 - 2022-08-05 - H01L23/488
  • 该半导体封装结构可以包括:片,包括相反的片正面和片背面以及连接所述片正面和所述片背面的片侧面,所述片的片正面设有焊垫;第一包封层,至少覆盖所述片的片侧面;再布线层,设于所述片的片正面,并与所述片的焊垫电连接,所述再布线层包括相反的第一表面和第二表面以及连接所述第一表面和所述第二表面的布线侧面,所述第一表面面向所述片,所述第二表面背向所述片,所述布线侧面形成第一电路引出端。
  • 半导体封装结构方法

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