|
钻瓜专利网为您找到相关结果 6076454个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]液压系统以及机动车变速器-CN201910624187.5有效
-
多米尼克·居尔登舒
-
ZF 腓德烈斯哈芬股份公司
-
2019-07-11
-
2022-08-02
-
F16H61/30
- 本发明涉及液压系统以及机动车变速器。液压系统(12)、尤其是用于机动车变速器(10)的液压系统具有促动器(18;18')、阀(24)、压力供应线路(26)和箱线路(28)。促动器(18;18')具有能被加载压力以操纵促动器(18;18')的第一压力室(20)和第二压力室(22),其中,压力室(20、22)、压力供应线路(26)和箱线路(28)分别与阀(24)的接口(A、B阀(24)具有多个不同的切换位置,其中,压力室(20、22)有选择地与压力供应线路(26)或箱线路(28)相互连接或彼此断开。至少在阀(24)的起始位置中,在压力室(20、22)之间存在流体连接。
- 液压系统以及机动车变速器
- [发明专利]传感器封装结构及方法-CN202111341694.1在审
-
程庆涛;李曙光
-
南京英锐创电子科技有限公司
-
2021-11-12
-
2022-03-01
-
G01L1/16
- 先提供线路基板;在所述线路基板设置电路芯片,所述电路芯片与所述线路基板电连接;在所述线路基板形成封装体,将所述电路芯片封装;再在所述封装体内设置陶瓷底座和微机电系统压力传感器芯片,所述陶瓷底座设置于所述微机电系统压力传感器芯片和所述线路基板之间所述微机电系统压力传感器芯片与所述陶瓷底座的热膨胀系数接近,降低封装产生的应力,提高封装结构精度。所述陶瓷底座和所述微机电系统压力传感器芯片位于保护胶内,提高封装结构可靠性。采用所述陶瓷底座而非陶瓷材质的线路基板,降低生产成本。所述电路芯片和所述微机电系统压力传感器芯片均封装在所述线路基板上,提高封装结构集成度。
- 传感器封装结构方法
|