专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具防拆及防松功能的螺栓-CN200910050244.X无效
  • 刘秋渊;蔡世财 - 耐落螺丝(昆山)有限公司
  • 2009-04-29 - 2009-09-30 - F16B35/04
  • 本发明一种具防拆及防松功能之螺栓,其系于一杆件之两端杆面上分别形成有螺牙部,并且于两端之螺牙部上分别涂布有可提供不同结合力之防松塑料以及防拆胶,而可使本发明涂布有防拆胶之一端与相对应的结合件于结合后可具有强大的结合力,使其不易拆卸,而涂布有防松塑料之一端与其相对应之结合件结合后仍然可拆卸,但具有一定的防松效果,借以因应配合运用在结合件间的不同位置。
  • 具防拆功能螺栓
  • [发明专利]多芯片封装结构-CN200410005515.7有效
  • 蔡振荣;林志文 - 旺宏电子股份有限公司
  • 2004-02-13 - 2005-08-17 - H01L21/58
  • 芯片的表面具有数个焊垫,芯片通孔贯穿焊垫,绝缘层系涂布于焊垫以外的芯片通孔的内壁上。芯片依序黏着堆栈成二芯片组,任意相邻的二芯片的一芯片的芯片通孔与另一芯片的芯片通孔对应地贯通,各芯片组的所有通孔形成数个芯片组通孔。导线架具有数个引脚,各引脚具有相对的二引脚表面。此二引脚表面对应地黏着于各芯片组的连接面。这些导电材料对应地填充于所有的芯片组通孔中,使得各芯片的焊垫与引脚电性连接。
  • 芯片封装结构
  • [发明专利]氟橡胶交联体的制造方法-CN200680050426.1有效
  • 佐野洋之;松本弘树 - NOK株式会社
  • 2006-10-16 - 2009-01-28 - C08L27/12
  • 本发明提供一种能够实现低粘着特性、且橡胶硬度提高性优异的多元醇交联系的氟橡胶交联体的制造方法。其特征是,将氟橡胶组合物进行加压、加热、硫化而成型硫化品,然后将处理液涂布于上述硫化品的表面,接着,在200℃~300℃的温度范围热处理1~20小时,其中,所述氟橡胶组合物含有可多元醇交联的氟橡胶、包含季鏻盐或季铵盐的交联促进剂、多元醇交联剂,并且上述交联促进剂和上述多元醇交联剂的重量比×(交联促进剂/多元醇交联剂),若是季鏻盐则为0.90~3.00,若是季铵盐则为0.4~0.6,所述处理液是使上述多元醇交联剂和上述交联促进剂溶解于溶剂中而成的
  • 氟橡胶联体制造方法
  • [发明专利]光催化剂涂层-CN201080051777.0无效
  • 玉冈益健 - 塔姆网络株式会社
  • 2010-11-16 - 2012-12-12 - B32B9/00
  • 本发明提供涂布了适于包含丙烯酸的有机材料的基材表面的光催化剂层的防污性的丙烯酸板。所述丙烯酸板是包含丙烯酸基材、在该丙烯酸基材的表面上形成的以二氧化硅为主成分的二氧化硅层、和进一步在该二氧化硅层上形成的包含分散在二氧化硅基质中的氧化钛粒子的光催化剂层的防污性的丙烯酸板,在上述丙烯酸基材的表面与上述二氧化硅层之间具备包含硅烷偶联剂的结合层上述硅烷偶联剂为环氧的硅烷偶联剂或乙烯基的硅烷偶联剂。
  • 光催化剂涂层

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