专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种涂布机用防粘涂布辊-CN202223007116.7有效
  • 周永南 - 江阴通利光电科技有限公司
  • 2022-11-11 - 2023-03-24 - B05C1/08
  • 本实用新型公开了一种涂布机用防粘涂布辊,包括圆管、抽气机构和固定机构;圆管:其内弧左右两端均设有圆盘,圆盘的中部均设有圆柱,两个圆柱的相背离外侧面中部均设有连接轴,圆柱和相邻的连接轴所组成整体的中部均设有圆孔,左侧的圆柱外弧右端分别设有抽气孔,抽气孔与圆孔相连通,圆管的外弧和左右两端均包裹有防粘膜;抽气机构:设置于圆管的中部;固定机构:安装于圆柱的外弧,固定机构与防粘膜配合安装,所述固定机构包括固定环和内螺纹环,该涂布机用防粘涂布辊,方便对防粘膜进行更换,减少防粘膜和涂布辊之间空气的残留量,使防粘膜与涂布辊贴合的更加紧密,提高防粘膜的安装质量。
  • 一种涂布机用防粘涂布辊
  • [实用新型]一种催化层剥离强度测试设备-CN202122764760.8有效
  • 李延凤;林垚 - 广东泰极动力科技有限公司
  • 2021-11-11 - 2022-06-28 - G01N19/04
  • 本实用新型涉及催化层检测设备技术领域,公开了一种催化层剥离强度测试设备,催化层的测试与第一粘膜粘接,催化层与测试面相对的一与第二粘膜粘接,第一粘膜的粘力小于第二粘膜的粘力,第一粘膜的面积大于第二粘膜的面积,本实用新型包括机架、设于机架上的工作台、视觉检测装置、夹持装置以及驱动夹持装置移动的第一动力装置,工作台设有透光板和固定块,第一粘膜设于透光板上,固定块压紧第一粘膜,夹持装置夹持催化层和第二粘膜,透光板的下方设有视觉检测装置,视觉检测装置用于检测催化层与第一粘膜分离后,第一粘膜上残留的催化层的面积。
  • 一种催化剥离强度测试设备
  • [发明专利]一种光伏组件加工用层压设备-CN202210158629.3在审
  • 张晓娟 - 张晓娟
  • 2022-02-21 - 2022-04-29 - B32B38/16
  • 本发明公开了太阳能技术领域的一种光伏组件加工用层压设备,包括:粘膜;驱动所述粘膜定向传输的驱动除尘组件;布置在所述粘膜一侧的板材推送组件;以及安装在所述驱动除尘组件动力端上的压加热组件;板材推送组件将涂有eva胶膜的板材导送至驱动除尘组件;驱动除尘组件驱动粘膜的正反面分别对上下压层的板材进行清理,并在驱动除尘组件携带粘膜离开时,压加热组件对eva胶膜进行加热,随后板材推送组件压合板材输出,本发明具有光伏层压板材层压清洁效率高
  • 一种组件工用层压设备
  • [发明专利]滚筒式贴合机的胶粘膜贴合装置-CN201310329283.X有效
  • 刘宏宇;朱晓伟;唐磊;王吉 - 苏州凯蒂亚半导体制造设备有限公司
  • 2013-07-31 - 2013-11-20 - B32B37/10
  • 一种滚筒式贴合机的胶粘膜贴合装置,其特征在于:包括:一机架;一胶粘膜上料机构;一功能膜上料机构;一胶粘膜贴合机构,包括上下相对设置的两滚轮;一半切机构,以切断功能膜保护膜、功能膜以及胶粘膜,但避免切断胶粘膜的保护膜;一负压吸附,用于吸附定位已裁切成片状的膜层;一保护膜剥离收集机构,对应负压吸附设置,它包括一保护膜收集滚轮,该滚轮由一电机驱动转动,其外周上卷绕收集所述半切机构所输出的胶粘膜的保护膜。本发明以全自动方式实现了整卷式胶粘膜与整卷式的功能膜相贴合,并裁切成片状和剥离胶粘膜表面的保护膜,效率高,运行速度快。
  • 滚筒贴合胶粘装置
  • [实用新型]滚筒式贴合机的胶粘膜贴合装置-CN201320464683.7有效
  • 刘宏宇;朱晓伟;唐磊;王吉 - 苏州凯蒂亚半导体制造设备有限公司
  • 2013-07-31 - 2014-01-29 - B32B37/10
  • 一种滚筒式贴合机的胶粘膜贴合装置,其特征在于:包括:一机架;一胶粘膜上料机构;一功能膜上料机构;一胶粘膜贴合机构,包括上下相对设置的两滚轮;一半切机构,以切断功能膜保护膜、功能膜以及胶粘膜,但避免切断胶粘膜的保护膜;一负压吸附,用于吸附定位已裁切成片状的膜层;一保护膜剥离收集机构,对应负压吸附设置,它包括一保护膜收集滚轮,该滚轮由一电机驱动转动,其外周上卷绕收集所述半切机构所输出的胶粘膜的保护膜。本实用新型以全自动方式实现了整卷式胶粘膜与整卷式的功能膜相贴合,并裁切成片状和剥离胶粘膜表面的保护膜,效率高,运行速度快。
  • 滚筒贴合胶粘装置
  • [实用新型]粘膜印刷机以及自粘膜印刷复合一体机-CN201520205388.9有效
  • 耿德兴 - 常州市玉兰胶粘带有限公司
  • 2015-04-07 - 2015-08-05 - B41F19/00
  • 本实用新型涉及一种自粘膜印刷机以及自粘膜印刷复合一体机,包括依次设置的自粘膜放卷装置、电冲击装置、印刷装置、复合涂胶装置、烘箱、用于将复合膜与自粘膜压成一体的复合装置以及收卷装置,橡胶辊、弯辊、印刷传送辊、复合涂胶传送辊、烘箱传送辊、复合辊、收卷传送辊中与自粘膜带粘性的一接触的辊轮均涂有防粘层。本实用新型的自粘膜印刷机以及自粘膜印刷复合一体机,通过将设备中所有与自粘膜带粘性的一接触的辊轮的外圈涂覆防粘层,与传统的复合印刷机相比,有效地解决了在对自粘膜进行印刷时由于自身粘性而粘在辊轮上的难题,保证了机器的正常运行,本实用新型自粘膜印刷复合一体机,结构简单,生产效率高。
  • 粘膜印刷机以及印刷复合一体机
  • [实用新型]芯片的粘膜去除装置-CN02295026.5无效
  • 严邦杰;黄仁德;黄信元;刘庆贤 - 胜开科技股份有限公司
  • 2002-12-30 - 2004-01-07 - H01L21/78
  • 本实用新型芯片的粘膜去除装置,是用以将切割完成的芯片上的粘膜去除;该粘膜是粘设于该芯片的底面。该粘膜去除装置包括有一吸附组件,是设置于具有粘膜的芯片的上方,用以吸附该芯片;一顶针组件,它具有一狭长的抵持,是置于该芯片的底面,用以抵住该芯片底面的粘膜;及一真空容室,是位于该芯片的底面,用以使该芯片的粘膜被往下吸附而与该芯片脱离,据此构造,可避免芯片受力不均而造成破损或晶崩的现象,特别适用于细长型芯片的粘膜去除。
  • 芯片粘膜去除装置
  • [发明专利]一种覆膜机构-CN201911370192.4在审
  • 张轲;黄舒羽;钟芳 - 浙江鼎美智装股份有限公司
  • 2019-12-26 - 2020-05-08 - B29C63/02
  • 本发明公开了一种覆膜机构,包括:第三膜装置,用于粘膜一的放置和输送;和/或,第四膜装置,用于粘膜二的放置和输送;和,面板装置,用于面板的放置和输送;和,第二复合装置,用于出模板与面板一和/或面板二的复合本发明提供一种覆膜机构,一方,实现面板与粘膜的复合,另一方实现对面板与粘膜作为整体结构,与出模板进行复合,为后面多维板进行定型时进一步提高出模板与面板连接的复合能力,即得到的多维板结构更为牢固,另一方,该粘膜对面板的表面起到保护的作用。
  • 一种机构

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