专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种多层柔性电路板-CN201520088793.7有效
  • 邓玉泉 - 湖北友邦电子材料有限公司
  • 2015-02-09 - 2015-06-03 - H05K1/02
  • 本实用新型的目的是提供一种多层柔性电路板,包括铜箔A层、铜箔B层、铜箔C层和铜箔D层,所述铜箔A层和铜箔B层之间设有绝缘层A,所述铜箔A层和绝缘层A之间设有粘结层A,铜箔B层和绝缘层A之间这有粘结层a;铜箔B层和铜箔C层之间设有绝缘层B,铜箔B层和绝缘层B之间这有粘结层B,铜箔C层和绝缘层B之间设有粘结层b,铜箔C层和铜箔D层之间设有绝缘层C,所述铜箔C和绝缘层C之间设有粘结层C,所述铜箔D层和绝缘层C之间设有粘结层c;所述铜箔D层外连接刚性绝缘层B,所述刚性绝缘层B为断裂有缝隙的刚性片段组成。
  • 一种多层柔性电路板
  • [发明专利]带双气隙的磁环及其制造方法-CN200910215184.2有效
  • 杜阳忠;王开旺 - 横店集团东磁股份有限公司
  • 2009-12-24 - 2010-09-15 - H01F3/00
  • 带双气隙的磁环的制造方法,顺次包括如下步骤:(1)制作软磁铁氧体坯块:在坯块一个表面上设有至少一个截面呈半圆形的半圆槽;(2)对粘结合面进行平磨加工;(3)将两坯块采用粘胶剂粘结在一起,在粘胶剂内混合有与气隙值h相符粒径的固体颗粒;(4)将粘结好之后的两坯块的相对半圆槽处进行钻孔加工,对两坯块的外部通过无心磨床磨加工或进行套柱加工,从而将粘结好的两坯块加工成一个或多个环形磁柱;(5)将环形磁柱按规定厚度切割成N件成品磁环,成品磁环的两处粘结缝隙的厚度即为气隙值h。
  • 带双气隙及其制造方法
  • [发明专利]一种电子元件封装结构及电子设备-CN201410152507.9有效
  • 虞学犬;杨林;白亚东 - 华为技术有限公司
  • 2014-04-16 - 2014-07-23 - H01L23/552
  • 本发明公开了一种电子元件封装结构及电子设备,电子元件封装结构至少包括:基板,具有用于附着电子元件的设定附着区域;导电罩壳,具有顶部和朝向基板延伸的侧壁,侧壁靠近基板一侧具有粘结端部,粘结端部通过非导电胶将导电罩壳粘结于基板上,粘结于基板上的导电罩壳围住附着区域、并在附着区域上方构成屏蔽空间;非导电胶,位于基板与粘结端部之间,具有不小于7的介电常数,以及不大于0.07mm的涂覆厚度。通过本发明提高了导电罩壳、非导电胶及基板形成的平面电容结构的平面电容密度,进而能够提升导电罩壳、非导电胶及基板形成的平面电容结构的平面电容值,可有效减小非导电胶处缝隙天线效应辐射EMI,提升屏蔽空间的EMI
  • 一种电子元件封装结构电子设备
  • [实用新型]一种双组分吸音隔热棉-CN201420593201.2有效
  • 潘建新;张陆贤 - 广德天运新技术股份有限公司
  • 2014-10-14 - 2015-03-18 - B60R13/08
  • 本实用新型提供了一种双组分吸音隔热棉,包括有上层无纺布层、第一复合层、第二复合层和下层无纺布层,第一复合层的上表面通过聚烯胶粘结有上层无纺布层,第一复合层的下表面通过聚烯胶粘结在第二复合层的上表面,第二复合层的下表面通过聚烯胶粘结有下层无纺布层,第一复合层包括有上、下层双组分棉层,上层双组分棉层的下表面粘结有再生棉层,再生棉层的下表面粘结有防辐射层。本实用新型采用缝隙保持真空状态,因此可以更有助于消音、隔热和防震,同时也降低了产品的重量;因此本实用新型实现了增强消音、防震和隔热的功能和避免了对车内人体的辐射同时,更进一步增强了产品的硬度,因而增加了产品的使用寿命
  • 一种组分吸音隔热
  • [发明专利]一种建筑门窗框与洞口缝隙的封堵方法-CN201410443938.0有效
  • 王蕴;时宇;黄江敏;陈曲波;谭宇昂;李金伟 - 东莞市万科建筑技术研究有限公司
  • 2014-09-02 - 2017-07-28 - E06B1/62
  • 本发明涉及一种建筑门窗框与洞口缝隙的封堵方法,包括如下步骤S1、设置防漏装置在所述缝隙的一侧安装防漏装置,所述防漏装置沿所述门窗框的周边连续分布;S2、配制填充砂浆砂浆与水按照质量比20∶7~20∶8混合,搅拌机搅拌得到填充砂浆;S3、灌压填充砂浆采用压力填充器抽取所述填充砂浆,往所述缝隙中灌压所述填充砂浆直至所述缝隙填充密实;S4、修整处理完成步骤S3后1~3小时内,撤去所述防漏装置,抹平、按压所述填充砂浆直至所述填充砂浆与所述门窗框之间表面持平实施本发明,提高了施工效率,施工过程工具化、设备化、成品标准化,提高了填缝密实度、粘结性,减少填缝材开裂风险,减少门窗洞口渗水风险。
  • 一种建筑门窗洞口缝隙封堵方法
  • [发明专利]一种PCB板嫁接工艺-CN201310102396.6无效
  • 赵学文 - 昆山四合电子有限公司
  • 2013-03-28 - 2013-07-24 - H05K3/36
  • 本发明公开了一种全新PCB板嫁接工艺方法,包括以下步骤:1)分析母板和子板板材状况,对子板进行裁切;2)对母板和新植入子板的接口进行切割,并使母板和子板的接口处预留一定量的缝隙;3)使用CCD定位设备将子板调整到标准尺寸后并通过粘膜固定在母板上,所述粘膜粘合于母板与子板接口处的正反两面,并将预留缝隙全部覆盖;4)通过专用激光设备或其他辅助设备,对粘膜穿透成孔洞,将树脂胶注入预留缝隙内,利用树脂胶的固化使子板和母板固定粘结
  • 一种pcb嫁接工艺
  • [发明专利]保温装饰一体化系统-CN201610035780.2在审
  • 郑瑜;郑兴山;蒋善江;舒文兵;施涛 - 宁波红杉高新板业有限公司
  • 2016-01-20 - 2016-05-25 - E04F13/075
  • 一种保温装饰一体化系统,其特征在于:包括保温装饰板,所述的保温装饰板包括与建筑物外墙粘合的粘结剂层,粘结剂层上方粘结有玻纤网格布层,玻纤网格布层的上方粘结有岩面保温层,岩面保温层上设置有铝塑板层、且铝塑板层设置有包覆岩面保温层部分侧面的包边,铝板的包边上设置有与建筑物外墙表面具有距离的连接件,所述的铝塑板层的表面喷涂有氟碳漆层;所述的保温装饰板彼此相互拼接于建筑物外墙上,且相互拼接处设置有透气装置和填充拼接缝隙的密封胶。
  • 保温装饰一体化系统
  • [发明专利]一种屋面构造-CN201911049284.2在审
  • 吴淑环 - 吴淑环
  • 2019-10-31 - 2020-05-12 - E04D3/35
  • 构造:包括上部混凝土、下部混凝土、保温板;保温板位于下部混凝土与上部混凝土中间,用胶粘剂将保温板与下部混凝土粘结,保温板之间缝隙上端涂刷或刮抹满足低温弹性的胶粘剂进行防水密封,或/和保温板接缝处侧面相互粘结,位于突出屋面的女儿墙处保温板与女儿墙侧面粘结防水;用胶粘剂将上部混凝土与保温板粘结,或/和保温板上部或/和下部用燕尾式凹槽咬合与上部混凝土或/和下部混凝土连接。
  • 一种屋面构造
  • [发明专利]一种在土质墙面进行作画的系统-CN201811215125.0有效
  • 张肖 - 华侨大学
  • 2018-10-18 - 2020-11-06 - B44D2/00
  • 本发明提供了一种在土质墙面进行作画的系统,包括下步骤:1)挂网布,将片状的网布贴到土质墙面上,并在网布与墙面之间放入垫片;2)入钉,将钉子穿过网布打入到土质墙面内;3)制作粘结剂,取与土质墙面相同的土质材料,放入筛子内过滤;然后称取过滤后土体质量30%的自来水,一起放入搅拌机内,充分搅拌;然后分别放入过滤后土体质量1/8的水玻璃和石灰,一起充分搅拌,边搅拌,边用抹刀取其适量涂抹到挂有网布的土质墙面上,将粘结剂充分填入网布与墙面之间的缝隙,并将网布充分覆盖住;4)在粘结剂表面上涂抹涂料,若要保留土质墙面的原色,本步骤省略;5)在粘结剂表面或涂料表面采用画材作画。
  • 一种土质墙面进行作画系统

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