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[发明专利]一种复合料带的制造方法-CN202311058488.9在审
发明人：黄秀东;苟川东;陈子腾;钟丽祝;周茂伟;邹春华;梁涛;汪建丁;刘虎 -专利权人：宁波震裕科技股份有限公司
申请日： 2023-08-22 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： B32B37/12 文献下载
摘要：本发明所公开的一种复合料带的制造方法；两条料带分别以步进式输送，并且在输送过程中进行校平、以分别形成第一平整料带和第二平整料带；在第一平整料带的内壁和第二平整料带的内壁上分别涂覆粘接剂；将涂覆有粘接剂的第一平整料带和第二平整料带相互贴合、并且使其两者之间的粘接剂相互复合，以实现第一平整料带和第二平整料带相互粘接而形成复合料带；复合料带进入冲裁模具的上模和下模之间，并且在复合料带上受冲裁模具的上模和下模相互配合冲裁作用而冲裁成型产品，或者复合料带收卷而形成成卷料带通过将超薄料带粘接复合后的料带厚度满足冲裁工艺条件，并且通过复合料带成型的层叠铁芯亦可保证电机的工作效率。
一种复合制造方法

[发明专利]粘接带、物品、电动机和物品的制造方法-CN201910264095.0在审
发明人：唐泽久美子;森野彰规 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2019-04-02 - 公布日： 2019-10-22 - 主分类号： C09J5/08 文献下载
摘要：本发明涉及粘接带、物品、电动机和物品的制造方法。本发明要解决的课题是提供一种通过加热等刺激而能够膨胀的粘接带，该粘接带在常温(23℃)下也具有优异的初始粘接性，即使在膨胀后也能够保持优异的粘接强度。本发明涉及一种粘接带，其中，在含有热固化性树脂的膨胀性粘接剂层(A)的单面直接具有或隔着其它层具有压敏粘接剂层(B)，所述压敏粘接剂层(B)的厚度为1μm以上且100μm以下，在常温(23℃)下的180
粘接带压敏粘接剂层电动机热固化性树脂膨胀剥离粘接力粘接剂层膨胀性粘接性粘接加热制造刺激

[发明专利]带触摸面板的3D显示面板装置的组装系统-CN201110236736.5无效
发明人：海津拓哉;今井裕晃;武田纮明 -专利权人：株式会社日立工业设备技术
申请日： 2011-08-18 - 公布日： 2012-04-04 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种带触摸面板的3D显示面板装置的组装系统，本发明所要解决的技术问题是，提供为了组装带触摸面板的3D显示面板装置，通过简单的系统结构谋求各个装置的简单化，且谋求提高生产效率的组装系统。本发明中，由向3D显示面板涂覆粘接剂的涂覆装置、将触摸面板反转的基板反转装置、在大气中将触摸面板重叠在涂覆了粘接剂的3D显示面板上的重合机、运入被重合机重叠的3D显示面板和触摸面板，使内部成为真空状态，从上述粘接剂中除去气泡，且进行两面板的对位，并施加规定的压力进行粘合的真空腔、使在上述真空腔内被粘合的带触摸面板的3D显示面板之间的粘接剂干燥的UV照射装置构成。
触摸面板显示装置组装系统

[发明专利]切片及芯片键合带以及带粘接剂层的半导体芯片的制造方法-CN201180009374.4无效
发明人：石丸维敏 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2011-02-08 - 公布日： 2012-12-26 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：本发明提供一种能够将粘接剂层(3)高精度地进行切片，能够提高带粘接剂层的半导体芯片的拾取性的切片及芯片键合带。切片及芯片键合带(1)具备粘接剂层、和叠层于粘接剂层的一面(3a)的基体材料层(4)。
切片芯片键合带以及带粘接剂层半导体制造方法

[发明专利]电路基板上安装带粘接剂的电子元器件的方法-CN97117465.2无效
发明人：塚越功;小林宏治;松田和也;福岛直树;小出遵一 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 1997-08-06 - 公布日： 2003-01-08 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明揭示一种将电子元器件S(1)安装在电路基板上的方法，包括在各电子元器件电极形成的电极形成面上形成与电极形成面面积大致相同面积的薄膜状热硬化性粘接剂层(4)、得到带粘接剂的电子元器件的粘接剂层形成工序；将形成了粘接剂层的电极与基板电极相对进行定位的定位工序；及电极定位后将电子元器件的电极与基板电极相互加热压接固定的热压工序。
路基安装带粘接剂电子元器件方法

[发明专利]一次性尿布和其制造方法-CN201280037946.4有效
发明人：梁岛拓郎;一万田俊明;丸山浩志;森田进之介 -专利权人：花王株式会社
申请日： 2012-07-24 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： A61F13/49 文献下载
摘要：侧翼片（3）具有两个片材（31、32）和弹性部件（33），在前端部（3a）具有搭扣带（4）。外层复合片材（22）具有防漏片材（22a）和由外层粘接剂层（61）接合的外层无纺布（22b）。侧翼片（3）具有主体侧和基端侧的粘接剂层（35、36），基端部（3b）使用与粘接剂层（35）重叠或相连的加强用粘接剂层（63）来加强，通过连接用粘接剂层（62）与外层复合片材（22）接合。在尿布宽度方向上，粘接剂层（35）在比粘接剂层（61）更靠外方的位置与其分开地形成，粘接剂层（35、63、62、61）按照在尿布宽度方向上不产生间隙的方式设置。
一次性尿布制造方法

[发明专利]一种用于处理墙板上线槽处粘接剂的刮板-CN202310830742.6在审
发明人：丁欣欣;王文广;蔡帅帅;周东珊;李鹏程;王晨诚;林萍;林显杨;董陆慧;任美璇;任杰 -专利权人：浙江亚厦装饰股份有限公司
申请日： 2023-07-07 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： E04F21/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于处理墙板上线槽处粘接剂的刮板，涉及装配式建筑装修技术领域。包括主体板，设置在所述主体板上端的第一清理板，设置在所述主体板下端的第二清理板，所述第一清理板与预制线槽相适配以用于清理预制线槽中的多余粘接剂，第二清理板用于清理墙板接缝处的多余粘接剂。本发明的一种用于处理墙板上线槽处粘接剂的刮板，可有效清理带预制线槽的墙板的预制线槽中的粘接剂，以及清理墙板与墙顶、墙板与地面接缝处溢出的粘接剂，提升墙板安装质量，方便在线槽中布线。
一种用于处理上线槽处粘接剂

[发明专利]用于紧固件的、与板件中的孔对准的带内孔零件-CN200610112380.3无效
发明人：埃伯哈德·克里斯特;马克·戈林 -专利权人： EJOT合资有限公司
申请日： 2006-08-31 - 公布日： 2007-03-07 - 主分类号： F16B37/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种带内孔零件，该带内孔零件用于可插入带内孔零件中的紧固件(更具体的是螺钉)，所述带内孔零件与板件中的孔对准，且其径向延伸部适配于接触板件。带内孔零件设置有驱动接收装置，该延伸部在其朝向板件的承载面上设置有围绕带内孔零件的热熔粘接剂环，所述热熔粘接剂适配于通过转动摩擦而熔化。
用于紧固中的对准带内孔零件

[发明专利]一种金刚石抛光砂带-CN201910926165.4在审
发明人：颜杰钦 -专利权人：台山市远鹏研磨科技有限公司
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： B24D11/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种金刚石抛光砂带。其包括：一基材层；一粘接层，所述粘接层通过粘接剂粘接设置在所述基材层的下方；一防水层，所述防水层通过粘接剂粘接设置在所述基材层和所述粘接层之间；和一磨料层，所述磨料层通过粘接剂粘接设置在所述基材层的上方本发明金刚石抛光砂带，磨料层中的打磨块间隔设置，打磨块之间形成的凹槽可以流通热量，改善了砂带的散热性能，同时设置有防水层，可有效防水，减缓砂带的损坏。
打磨基材层磨料层砂带防水层粘接层粘接剂粘接金刚石抛光间隔设置规则形状散热性能防水流通

[实用新型]粘接材料卷盘及卷盘套件-CN201220405805.0有效
发明人：立泽贵;藤绳贡;松田和也;石田恭久;柳川俊之;藤枝忠恭 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2012-08-15 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： B65H75/14 文献下载
摘要：所述粘接材料卷盘具备卷芯、在所述卷芯的两侧相互对置设置的一对侧板、以及卷绕在所述卷芯上且具有带状基材和设置在该基材的一个面上的粘接剂层的粘接材料带，所述粘接材料带具有：为从该粘接材料带的始端部朝终端部的方向延伸的区域且使用所述粘接剂层的使用部、从该粘接材料带终端部起在规定长度内未使用所述粘接剂层的卷弃部、以及设置在所述使用部和所述卷弃部之间的区域的结束标记。
材料套件

[实用新型]纸塑盒结构-CN201320845437.6有效
发明人：郭剑宽;黄俊煌 -专利权人：金箭印刷事业有限公司
申请日： 2013-12-20 - 公布日： 2014-06-25 - 主分类号： B65D6/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种纸塑盒结构，此纸塑盒结构包括一第一盒体、一第二盒体及一粘接剂，第一盒体由纸塑材质一体成型所构成，第一盒体的内侧具有一第一光滑面及外侧具有一第一粗糙面；第二盒体由纸塑材质一体成型所构成，第二盒体的外侧具有一第二光滑面及内侧具有一第二粗糙面；粘接剂黏合在第一粗糙面及第二粗糙面之间，从而令第一盒体及第二盒体结合成一容置盒，并第一光滑面及第二光滑面分别形成在容置盒的内、外侧。本实用新型的纸塑盒结构同时具有良好的结构强度及双面光滑的优点。
纸塑盒结构

[发明专利]粘接带及使用其的太阳能电池模块-CN200780014488.1有效
发明人：福岛直树;清水健博;福富隆广 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2007-04-24 - 公布日： 2009-05-06 - 主分类号： H01L31/042 文献下载
摘要：本发明提供用于电连接多个太阳能电池单元的粘接带10和使用其的太阳能电池模块，所述粘接带10具有金属箔1和设置于金属箔1的至少一面上的由粘接剂构成的粘接剂层2。利用本发明的粘接带，可抑制制品的成品率低下，且可提高太阳能电池单元的连接操作性。
粘接带使用太阳能电池模块

[发明专利]半导体基板及半导体装置的制造方法-CN202110183166.1在审
发明人：高田贤治 -专利权人：株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
申请日： 2021-02-08 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：半导体基板具备：基板，具有基板面，且具有第1外径；金属层，设置在基板面上，具有比第1外径小的第2外径；第1粘接带，具有第1基材和第1粘接剂层，经由第1粘接剂层粘贴在基板面及金属层，第1基材具有环状的形状，具有第1面和与第1面对置的第2面，该环状的形状具有比第1外径小且比第2外径大的第3外径和比第2外径小的第3内径，第1粘接剂层设置在第1面；以及第2粘接带，具有第2基材和第2粘接剂层，经由第2粘接剂层粘贴在第2面及金属层，第2基材具有比第1外径小且比第3内径大的第4外径，具有第3面和与第3面对置的第4面，第2粘接剂层设置在第3面。
半导体装置制造方法

[发明专利]打印机墨盒再生方法-CN200710111741.7无效
发明人：雷海燕 -专利权人：珠海天威飞马打印耗材有限公司
申请日： 2007-06-02 - 公布日： 2008-04-02 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本发明是喷墨打印机墨盒再生方法，针对以弹簧和气囊作为负压调节机构的废旧墨盒，在墨盒盒盖气孔周边涂布粘接剂后光照固化和/或在盒体底部气孔周边涂布粘接剂后粘贴相应胶膜随之光照固化粘接剂，在盒盖和盒体上开设通孔并由此孔灌注清洗液的方式清洗其储墨腔和供墨通路
打印机墨盒再生方法

[发明专利]标签、其使用方法及粘贴方法及其装置-CN03800760.6无效
发明人：中坂育雄;野崎隆男;吉村清治 -专利权人：本田技研工业株式会社;野崎印刷纸业株式会社
申请日： 2003-05-19 - 公布日： 2004-10-27 - 主分类号： G09F3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种不具有需要粘接剂层的活性化处理的剥离纸的标签，提供为了在粘贴后不容易脱落的标签的制造及其使用方法，并且，提供在多个地点同时进行粘贴作业时，减少昂贵的印刷机的使用台数的标签的粘贴方法及其装置在带状的底层材料(2)的背面，涂上常温下无黏着性的粘接剂(3)，在表面上连续印刷多个标签表示(4)形成标签带，做成筒状。将标签带分离成单个标签(8)，在加热后恢复黏着性的粘接剂上面涂敷可塑剂(9)后，粘贴标签(8)。这样标签粘贴后，即使有卷边，粘接剂的再结晶可以被抑制，可以保持粘接而防止脱落。
标签使用方法粘贴方法及其装置

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