专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]复杂微电网系统及其频率响应模型的构建方法-CN202210654084.5在审
  • 施永;程寅;苏建徽;解宝;赖纪东;张健 - 合肥工业大学
  • 2022-06-09 - 2022-08-02 - H02J3/24
  • 本发明实施例提供一种复杂微电网系统及其频率响应模型的构建方法,属于复杂微电网技术领域。所述构建方法包括获取复杂微电网系统的等效有功频率下垂系数、等效惯性时间常数以及等效输出功率特性的值。本发明提供的一种复杂微电网系统及其频率响应模型的构建方法通过获取等效有功频率下垂系数、等效惯性时间常数以及等效输出功率特性的值,并根据该值获得复杂微电网系统的统一传递模型,最后计算出复杂微电网系统的频率响应模型该频率响应模型能够适用于不同微电网系统的不同控制方式下,通用性广,解决了现有技术中复杂微电网系统建模困难且难以实现的问题。
  • 复杂电网系统及其频率响应模型构建方法
  • [发明专利]一种用于集成电路中电感模型的分析方法-CN201010606032.8有效
  • 孙玲玲;王皇;刘军;文进才 - 杭州电子科技大学
  • 2010-12-17 - 2011-05-25 - G06F17/50
  • 本发明公开了一种用于集成电路中电感模型的分析方法。本发明首先获取待建模的电感的小信号散射参数,根据小信号散射参数提取各个待分析的电感等效电路模型模型参数;其次计算各个待分析的电感等效电路模型的导纳矩阵参数和阻抗矩阵参数,得到电感等效电路模型的传递函数的解析表达式;然后通过已获取的电感的小信号散射参数计算得出电感的传递函数的解析表达式;最后通过对比分析电感与电感等效电路模型的传递函数的极点选择相应的电感模型进行建模。本发明可以清晰的分析出各种模型的优缺点以及拟合能力,为集成电路工业中电感建模建库工作提供指导和依据,从而可根据实际工程要求,选择合适的等效电路模型,促进工作效率的提高。
  • 一种用于集成电路电感模型分析方法
  • [发明专利]等效荷载获取方法、基于等效荷载的拓扑优化方法及系统-CN202110404332.6有效
  • 敬海泉;罗楷明;何旭辉 - 中南大学
  • 2021-04-15 - 2023-03-24 - G06F30/10
  • 本发明公开了等效荷载获取方法、基于等效荷载的拓扑优化方法及系统,通过在拓扑的实体模型上施加设计荷载,构建拓扑的有限元模型;获取设计荷载作用下的有限元模型的弯矩包络线图和剪力包络线图;基于弯矩包络线图和剪力包络线图,绘制拓扑的等效弯矩图和等效剪力图;基于拓扑的等效弯矩图和等效剪力图,建立以等效荷载为未知量的总方程组,解算出的等效荷载,相比现有技术,本技术方案充分考量拓扑结构在极端情况下的受力情况,从弯矩包络线图和剪力包络线图中解算出拓扑的等效荷载,能使得计算出的等效荷载与拓扑结构在极端情况下的实际荷载更相符,大大提高等效荷载的准确性。
  • 等效荷载获取方法基于拓扑优化系统
  • [发明专利]TSV转接板等效热导率预测方法及系统-CN201610886947.6在审
  • 何虎;肖承地;李军辉;曹森;王彦;陈卓;朱文辉 - 中南大学
  • 2016-10-11 - 2017-04-19 - G06F17/50
  • 本发明涉及微电子封装与热管理计算领域,公开了一种TSV转接板等效热导率预测方法及系统,为解决3D集成封装芯片热管理问题提供基础支持。该方法包括构建考虑有介电层的TSV转接板垂直方向上的二维等效模型;根据组分在模型中的体积占比不变的原则,分别计算TSV孔中填充物及介电层在垂直方向二维等效模型中的等效参数;根据所述二维等效模型中的等效参数及硅、介电层及填充物的热导率仿真得出与垂直方向热流相垂直的两平行截面之间的平均温度差;根据所述平均温度差、两平行截面的距离及热流参数计算得出TSV转接板垂直方向的等效热导率。
  • tsv转接等效热导率预测方法系统
  • [发明专利]一种ILG软体驱动器等效电路模型-CN202211118513.3在审
  • 张成红 - 贵阳学院
  • 2022-09-06 - 2022-11-29 - G09B23/18
  • 一种ILG软体驱动器等效电路模型,包括驱动器直流和交流等效电阻、驱动器表面电极电阻、驱动器等效电容C、离子电流、位移电流、电子电流、二极管,直流等效电阻为电子电流支路,反映了电流响应的静态特性,驱动器交流等效电阻和驱动器等效电容为离子电流支路本发明对一种ILG软体驱动器等效电路模型即ILG软体驱动器的机电耦合模型进行了深入研究,提出了完整的建模思路,为ILG软体机器人机构及控制方法的设计提供了理论基础。在Claudia Bonomo提出的IPMC驱动器电学模型的基础之上,结合ILG材料自身的特点,对驱动器的电流进行分类。
  • 一种ilg软体驱动器等效电路模型
  • [发明专利]一种电容用于5G电路应用等效模型的建模电路及方法-CN202011152265.5在审
  • 王宗钦;林薏竹 - 丰宾电子(深圳)有限公司
  • 2020-10-26 - 2022-05-13 - G06F30/3323
  • 本发明涉及一种电容用于5G电路应用等效模型的建模电路及方法,其特征在于,等效模型的建模电路由:RC并联电路、LC并联电路、等效串联电阻等三部分组成;电容等效模型的建模步骤为:步骤一:使用阻抗分析仪测量实际电容器的阻抗在各个频率段的数值;步骤二:电路仿真软件上导入电容等效模型,得出电路初步仿真个频率段的阻抗数值;步骤三:调整等效模型参数,使其频率阻抗特性曲线与实际电容器的频率特性曲线相符合,并输出档案。以实现提高电容等校模型准确性,提高仿真分析结果高准确性,解决在高频范围内无法准确的电容的高频阻抗特性,最终导致仿真分析结果的精度差,无法完整仿真出实际结果的问题。
  • 一种电容用于电路应用等效模型建模方法

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