专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种液控单向阀-CN202011407007.7在审
  • 左成林;许泉彬 - 左成林
  • 2020-12-05 - 2021-02-26 - F16K1/32
  • 本发明公开了一种液控单向阀,包括阀杆和控制活塞,所述阀杆内穿通有贯通的连通,控制活塞朝向阀杆的一端设置有与连通配合的对接,且对接穿通控制活塞,在控制活塞的周壁处设置有与对接连通的节流,所述连通、对接和节流互相连通,所述阀杆和控制活塞的相对侧之间设置有卡接机构,卡接机构包括设置在控制活塞端部的卡块以及设置在阀杆朝向控制活塞端部的卡槽,连通穿通配合有一中空的控制杆,控制杆控制所述卡块卡入或脱离所述卡槽
  • 一种单向阀
  • [发明专利]散播气体装置-CN01104248.6有效
  • 维尔弗里德·奥特 - 奥特股份有限公司
  • 2001-02-23 - 2001-09-12 - C02F1/74
  • 将气体输入液体特别是将空气输入污水的散播气体装置,至少具有一引入体,它支承由弹性材料制成的隔膜,在其隔膜中具有穿通散播气体装置包括相对安装位置在位于其上区域上设置的中部,在中断供气和存在的污水静压作用下,迫使在同时没有穿通的上区域上形成隔膜的轴向弯折。
  • 散播气体装置
  • [发明专利]使用埋入式架桥硅穿通内连件的半导体封装-CN202010661926.0在审
  • 施信益 - 美光科技公司
  • 2017-02-15 - 2020-10-13 - H01L23/498
  • 本发明涉及使用埋入式架桥硅穿通内连件的半导体封装。本发明公开了一种半导体封装,包含:一树脂模塑封装衬底,包含树脂模塑堆芯、多个贯穿树脂模塑堆芯的金属插塞、前侧重分布层结构,以及背侧重分布层结构;一架桥硅穿通内连件,埋设于树脂模塑堆芯内,其中架桥硅穿通内连件包含一硅基底部、一整体构成在硅基底部上的重分布层结构,以及多个设于硅基底部中的穿硅通;一第一半导体芯片及一第二半导体芯片,设于前侧重分布层结构上,其中第一半导体芯片与第二半导体芯片位于共平面。
  • 使用埋入架桥硅穿通孔内连件半导体封装
  • [实用新型]集成电路半导体器件-CN200820146206.5有效
  • 高耿辉 - 福建福顺半导体制造有限公司
  • 2008-11-10 - 2009-08-05 - H01L23/367
  • 包括内置有集成电路芯片的塑胶体,所述塑胶体上设有芯片电极伸出端,其特征在于:(1)所述塑胶体的底面上设有凹陷槽,所述凹陷槽里镶设有与集成电路芯片相连接的散热极片;(2)所述塑胶体设有与散热极片垂直相交的锁紧螺钉贯穿通,所述散热极片上对应设有位于螺钉贯穿通外围的其直径大于螺钉贯穿通内径的开,以防止锁紧螺钉与散热极片接触。
  • 集成电路半导体器件
  • [实用新型]一种管道减振固定装置-CN200720175783.2无效
  • 张德明;李金霞 - 金川集团有限公司
  • 2007-11-06 - 2008-09-24 - F16L3/08
  • 其特征在于该装置包括以下结构:橡胶固定体——该橡胶固定体为长方砖块型,在砖块型固定体两侧沿侧面方向居中开有圆缺型凹槽,在橡胶固定体上两端开有圆缺型凹槽垂直的贯穿通;固定螺栓——该固定螺栓穿过橡胶固定体贯穿通将两块贯穿通固接在一起,固接在一起的橡胶固定体的圆缺型凹槽对接后形成固定管道的圆形通
  • 一种管道固定装置

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