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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]金属沟渠去耦合电容结构及其形成方法-CN201310444507.1在审
发明人：叶达勋 -专利权人：瑞昱半导体股份有限公司
申请日： 2013-09-23 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：本发明公开一种金属沟渠去耦合电容结构及其形成方法，该金属沟渠去耦合电容结构包含位于基材中的垂直的沟渠、位于垂直的沟渠内壁上的绝缘层、覆盖基材与绝缘层的层间介电层、位于基材上内连线金属层，其穿过层间介电层而填满垂直的沟渠，此内连线金属层电连接电源。本发明的金属沟渠去耦合电容结构，具有深入基材中、接电源的金属桩，可以抑制电源噪声。
金属沟渠耦合电容结构及其形成方法

[发明专利]一种加热锅-CN201310498729.1在审
发明人：刘伟文 -专利权人：刘伟文
申请日： 2013-10-13 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： A47J36/04 文献下载
摘要：本发明属于家庭厨房电器制造领域，具体涉及一种加热锅，包括金属导热层1，在金属导热层1的内部还设有与金属导热层1紧密贴合的玻璃层2。所述玻璃层2为钢化玻璃层。所述金属导热层1与玻璃层2紧密粘合。所述金属导热层1的上端部设有折弯结构10，对玻璃层2的上端部进行包边所述金属导热层1的外壁还设有手柄3。采用该结构的加热锅，有利于用户健康。
一种加热

[发明专利]一种圆锥形套钉-CN201510828795.X在审
发明人：王少华 -专利权人：武汉金光电子器械有限公司
申请日： 2015-11-25 - 公布日： 2016-01-13 - 主分类号： A61C13/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种圆锥形套钉，其特征在于：包括植钉和金属套管，所述植钉包括钉顶和钉身，所述金属套管套装在钉身上，所述钉身为直径逐渐变小的圆锥形，所述金属套管内孔为与钉身相配合的圆锥孔。本发明结构简单，首先将金属套管植入石膏内，待石膏凝固后，金属套管凝固在石膏内，金属套管与模型植钉通过圆锥孔结合，定位准确，取模方便，省力，且不会造成石膏破损。
一种圆锥形

[发明专利]带有金属丝的人造革-CN201410321804.1在审
发明人：胡士勇 -专利权人：胡士勇
申请日： 2014-07-05 - 公布日： 2016-01-27 - 主分类号： D06N3/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种带有金属丝的人造革，所述人造革包括下层的基质层（1）和上层的PVC塑料层（3），其特征在于所述人造革还包括中间层的金属丝层（2），所述金属丝层（2）为金属丝网状分布而成。本发明由于添加了中间的金属丝层，并且金属丝呈网状分布，使得该发明制成的背包或者手提包不容易被刀片割裂，保护了使用者的财产安全。
带有金属丝人造革

[发明专利]芯片封装体-CN201110188134.7在审
发明人：吴开文 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2011-07-06 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：该电路板包括金属底层、形成在该金属底层的中间层及形成在该中间层的导电线路层，该金属底层用于连接地端，该芯片封装体开设有贯穿该导电线路层及该中间层的通孔以暴露该金属底层，该芯片置于该通孔内且位于该金属底层上，该芯片与该金属底层相互绝缘，该导线连接该芯片及该导电线路层。
芯片封装

[发明专利]一种椭圆形圆极化微带天线-CN201510724811.0在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：北京东方联星科技有限公司
申请日： 2015-10-29 - 公布日： 2016-02-03 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：包括金属辐射板、介质基板和金属反射底板，金属辐射板和金属反射底板分别设置于介质基板的上面和下面；金属辐射板的形状为椭圆形，用于辐射出圆极化波；在金属辐射板上设置同轴馈电点，用于馈入电磁波信号。
一种椭圆形极化微带天线

[发明专利]一种投影仪灯泡-CN201510798164.8在审
发明人：雷小平 -专利权人：华蓥市双河第三小学
申请日： 2015-11-19 - 公布日： 2016-02-17 - 主分类号： G03B21/16 文献下载
摘要：本发明包括灯泡本体，所述灯泡本体的外壁上包覆有第一金属层，所述第一金属层的外侧设有第二金属层，所述第一金属层和第二金属层之间形成真空的蒸汽腔，所述蒸汽腔的内壁上铺设有烧结粉末管芯，所述蒸汽腔内填充有工作液体；所述第二金属层的外侧连接有散热片。
一种投影仪灯泡

[发明专利]一种背照式影像传感器及其制备方法-CN201510715481.9在审
发明人：胡胜;孙鹏 -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2015-10-28 - 公布日： 2016-03-09 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种背照式影像传感器及其制备方法，通过在进行金属栅格底端粘合层，金属层镀膜制程之后；于金属层之上沉积抗反射层，最后通过图形和刻蚀形成上表面具有抗反射层的若干金属栅格，该抗反射层可以降低金属栅格的反射率，进而达到降低背照式图像传感器的噪音的效果，且该工艺简单易行，能够适应于不同的金属栅格工艺。
一种背照式影像传感器及其制备方法

[发明专利]多层毫米波滤波器-CN201610635162.1在审
发明人：胡江;汪龙;宣祖好;杨卅男;郎小元 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2016-08-05 - 公布日： 2016-12-21 - 主分类号： H01P1/208 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层毫米波滤波器；其包括从上往下依次层叠的第一PCB层、第一金属层、第二金属层、第三金属层、第四金属层、第五金属层及第二PCB层。本发明的多层毫米波滤波器结合了金属工艺和PCB工艺，融合了腔体结构和平面结构的优点，具有工作频率高、带内插损小、通用性强、体积小、易于集成与制造等优点，具有良好的应用前景。
多层毫米波滤波器

[发明专利]电子设备熔接装置的焊料送料装置-CN201610903887.4在审
发明人：魏霁烁;柏雅惠 -专利权人：成都言行果科技有限公司
申请日： 2016-10-18 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及电子设备熔接装置的焊料送料装置，包括用于填装焊料的导热金属焊料筒(2)，导热金属焊料筒(2)一端设置有螺纹密封盖(5)且其另一端连通有金属软管(1)，所述导热金属焊料筒(2)圆周沿轴向设置有透明观察条(3)，所述导热金属焊料筒圆周面还设置有导热金属弹性卡扣(6)。
电子设备熔接装置焊料

[发明专利]金属粉末高频退火方法-CN201610704520.X在审
发明人：王鹏康;孟昭红;陈爱民;于晨晨;朱刚 -专利权人：安徽华东光电技术研究所
申请日： 2016-08-23 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：金属粉末高频退火方法，包括高频炉，其特征在于：包括以下步骤：a）金属粉末研磨和筛选；b）金属粉末称重并放入加热筒；c）将加热筒放入高频炉；d）抽真空并预热；e）加热；f）结束加热；g)冷却；h)取出金属粉末金属粉末高频退火方法易于掌握，金属粉末经过高频退火后可以消除表面氧化层、增加塑性、获得洁净产品。
金属粉末高频退火方法

[发明专利]阵列基板及其制作工艺、显示面板、显示装置-CN201710005666.X在审
发明人：王久石;曹占锋;姚琪;冯京 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2017-01-04 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： H01L21/28 文献下载
摘要：本申请公开了一种阵列基板及其制作工艺、显示面板、显示装置，用以避免在对金属层进行刻蚀过程中其表面光阻的脱落问题，从而提高阵列基板的制作成功率。本申请提供的阵列基板的制作工艺包括形成第一金属层；在所述第一金属层表面形成凹凸结构；在形成有凹凸结构的第一金属层表面设置光阻；对设置有所述光阻的第一金属层分别进行曝光、显影、刻蚀，形成第一金属图形。
阵列及其制作工艺显示面板显示装置

[发明专利]使用自组装单层形成ALD抑制层的方法-CN201610919979.1在审
发明人： L·莱克蒂尔 -专利权人：超科技公司
申请日： 2016-10-21 - 公布日： 2017-05-03 - 主分类号： H01L21/205 文献下载
摘要：具体地，使用SAM分子层形成ALD抑制层的方法包括提供具有金属M和该金属M的氧化物层的金属化衬底。使用包括金属Q的还原气体来还原该金属M的氧化物层，在该金属M的顶部留下呈M+MQyOx形式的层。
使用组装单层形成 ald 抑制方法

[发明专利]一种基于EDI和络合剂的选择性分离重金属离子的方法-CN201510705220.9在审
发明人：刘玥;雷航;管山 -专利权人：天津工业大学
申请日： 2015-10-26 - 公布日： 2017-05-03 - 主分类号： C02F9/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种利用EDI与络合剂选择性分离重金属离子的方法，特别是选择性分离二元混合重金属离子溶液的方法。首先，在重金属混合液中加入络合剂，使络合剂与混合液中的重金属离子充分络合，然后调节pH值。最后经过EDI过程将混合重金属离子进行选择性分离，得到较高的分离比，实现将溶液中某一重金属离子的浓缩与回收。
一种基于 edi 络合选择性分离重金属离子方法

[发明专利]插头连接器-CN201611242815.6在审
发明人：特伦斯·F·李托;杨安仁;赵欣;张远;郑捷 -专利权人：富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司
申请日： 2016-12-29 - 公布日： 2017-07-07 - 主分类号： H01R13/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种插头连接器，其包括金属外壳，收容于金属外壳内的电路板，组装在电路板上的若干电子元件以及夹在电子元件和金属外壳之间的导热板，所述金属外壳设有暴露在金属外壳外表面的散热件，所述导热板将热量从电子元件中发散到金属外壳外
插头连接器

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