专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]方法以及虚拟系统-CN200610149890.8有效
  • 张永政;傅学士;王英郎;郑芳田 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2006-10-31 - 2007-11-07 - G05B13/02
  • 本发明提供一种方法以及虚拟系统,特别涉及一种适用于半导体制造的虚拟系统与方法。接收程序数据与数据。根据程序数据与数据透过学习控制模型而产生预测数据。适用于制造厂的虚拟系统包括用以接收程序数据的错误侦测与分类系统,以及统计程序控制系统,用以对历史的实体量数据执行统计程序控制而产生数据,且虚拟应用系统是用以根据程序数据与数据透过学习控制模型而产生预测数据本发明所提供的方法以及虚拟系统,可透过降低实际程序或工具监控数据而改善产品制造的周期时间。
  • 方法以及虚拟系统
  • [发明专利]导热膏厚度的方法、系统与模块-CN200610076525.9无效
  • 林哲熙;罗登男 - 华硕电脑股份有限公司
  • 2006-04-28 - 2007-10-31 - G01B11/06
  • 一种导热膏厚度的方法。首先提供一散热模块。此散热模块适于对一芯片进行散热,其中散热模块具有一表面,此表面具有一芯片接合区,并且此芯片接合区上涂布有一层导热膏。接着在此表面的芯片接合区以外的区域选定一第一待点,并且在导热膏的上表面选定一第二待点。然后提供一非接触式装置。接着将非接触式装置配置于导热膏的上方,并且经由非接触式装置,对第一待点与第二点进行,以分别得到一第一值。然后比较第一值与第二值,以得到导热膏的厚度。
  • 导热厚度方法系统模块
  • [发明专利]位置传感器、位置测量方法、装置及存储介质-CN202110864389.4在审
  • 胡西博 - 上海联影医疗科技股份有限公司
  • 2021-07-29 - 2021-11-12 - G01B7/00
  • 一种位置传感器,包括:减速器,具有输出轴和输入轴,所述输出轴与待部件连接,所述减速器用于将所述输出轴多个圈数的转动转换为所述输入轴单圈内的转动;出轴单圈位移测量模块,设置于所述输出轴上,用于测量所述输出轴超过整数圈的第一位;入轴单圈位移测量模块,设置于所述输入轴上,用于测量所述输入轴的第二位。上述位置传感器、位置测量方法、装置及存储介质能够即便待部件的直线运动距离较大或者进行多圈转动均能够得到待部件的测量位置,且能进一步提高位置传感器的测量精度。
  • 位置传感器测量方法装置存储介质
  • [发明专利]输入装置-CN200510131835.1无效
  • 王振泙 - 神基科技股份有限公司
  • 2005-12-20 - 2007-06-27 - G06F3/033
  • 此输入装置包含一装置主体、一切换机构、一压力感元件、一雷射光电元件及一微处理器。其中,切换机构设置于装置主体上,用以提供一外部手动控制输入装置为一滑鼠模式或一手写模式。压力感元件位于装置主体的一端,用以触压于一外部实体平面,以产生一外力讯号。雷射光电元件设置于压力感元件的相邻位置,并连接于装置主体的同一端,用以侦测输入装置相对于外部实体平面的一位及一位方向。微处理器设置于装置主体内部,用以根据外力讯号、位移及位移方向,产生一讯号。藉此,增加携带及使用上的便利性。
  • 输入装置

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