专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]毫米波应用的多颗晶片封装结构-CN201911088141.2在审
  • 林韦丞;曾士修;萧建仁;刘忠鑫 - 关键禾芯科技股份有限公司
  • 2019-11-08 - 2020-03-31 - H01L25/16
  • 一种毫米波应用的多颗晶片封装结构,包括:一基材、一第一基板、一第二基板、一胶层;所述基材具有一第一金属垫片;该第一基板具有一第一积体电路及一第二积体电路及多个第一金属走线与多个第二金属垫片并分别叠层设置且电性连接,所述第一金属垫片、第二金属垫片通过至少一金属导线电性连接;该胶层设于该基材与该第一基板之间;该第二基板具有一第三积体电路及一第四积体电路及多个第二金属走线与多个第三金属垫片并分别叠层设置且电性连接;这些导电凸块分别与这些第二金属垫片
  • 毫米波应用晶片封装结构
  • [发明专利]扩散处理装置-CN200910159258.5有效
  • 吉村公志;森本英幸;小高智织 - 日立金属株式会社
  • 2007-03-01 - 2010-02-17 - H01F41/02
  • 本发明涉及扩散处理装置,其具有:处理室;保持部件,在处理室内,使容积体与R-Fe-B系稀土类烧结磁体相对配置,其中,容积体含有重稀土类元素RH(选自Dy、Ho和Tb中的至少一种),R-Fe-B系稀土类烧结磁体具有含有轻稀土类元素sub>2Fe14B型化合物晶粒作为主相;和加热单元,将处理室内的温度调节为700℃以上、1000℃以下,该扩散处理装置构成为,对处理室内进行减压,利用加热单元,对容积体和R-Fe-B系稀土类烧结磁体进行加热处理,由此将重稀土类元素RH从容积体供给到R-Fe-B系稀土类烧结磁体的表面,同时使重稀土类元素RH扩散到R-Fe-B系稀土类烧结磁体的内部。
  • 扩散处理装置

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