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- [实用新型]一种硅碇夹具用粘接定位装置-CN201520598416.8有效
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陈小力;王忠杰
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浙江辉弘光电能源有限公司
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2015-08-10
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2015-12-02
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B25B11/00
- 本实用新型提供了一种硅碇夹具用粘接定位装置，旨在解决现有技术中硅碇的粘接定位效果差的问题。一种硅碇夹具用粘接定位装置，包括水平板、竖板、玻璃板、定位块和用于对玻璃板进行定位的定位螺栓，所述玻璃板水平放置在水平板上表面，竖板上设有竖向的滑槽，定位块设置在滑槽内，竖板上设有将定位块固定在滑槽内的紧固螺栓，定位块上设有将硅碇定位在玻璃板上的阶梯面，所述定位螺栓转接在竖板上。本实用新型中在将粘接棒与玻璃板粘接过程中，通过定位块在定位槽内的上下移动，将硅碇限制在玻璃板上，定位方便，通过定位块上的阶梯面可以定位不同尺寸的硅碇，提高了通用性；采用定位螺栓便可实现玻璃板的定位，节约了成本
- 一种夹具用粘接定位装置
- [实用新型]一种新型三相全桥半控整流可控硅触发电路-CN201320506669.9有效
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林文忠;阳清
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林文忠;阳清
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2013-08-19
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2014-02-05
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H02M1/06
- 本实用新型公开了一种新型三相全桥半控整流可控硅触发电路，其依次电性连接的同步信号获取电路、DSP芯片、可控硅触发电路、三相半控整流桥电路，所述同步信号获取电路将输入的三相电交流电转换为三个同步信号；所述DSP芯片向可控硅触发电路输出同步触发脉冲信号；所述可控硅触发电路中设有三个分别控制U、V、W相的双向光耦控制电路，所述双向光耦控制电路根据输入的同步触发脉冲信号输出门极触发电压和驱动电流控制可控硅导通状态，输出平稳的直流电压;本实用新型通过双向光耦控制电路来控制所述三相半控整流桥电路，提高可控硅触发电路的可靠性，防止电路误触发以及保护电路中电阻不会过度发热烧坏,尤其适用于中频高压大功率三相半控整流电路。
- 一种新型三相全桥半控整流可控硅触发电路
- [实用新型]一种互联网式铜镍硅时效处理装置-CN201520581796.4有效
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邱艳
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杨田花
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2015-08-05
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2015-12-16
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C21D1/00
- 本实用新型涉及一种互联网式时效处理装置，尤其涉及一种互联网式铜镍硅时效处理装置。本实用新型要解决的技术问题是提供一种互联网式时效处理耗时短、效率高的铜镍硅时效处理装置。为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种互联网式铜镍硅时效处理装置，包括有时效箱、横向加热器、竖向加热器、铜镍硅储线辊、辊链轮、从动链轮、主动链轮、链条、循环风机、温度传感器、控制系统，在时效箱内上下对称地设置有两个横向加热器，在两个横向加热之间设置有竖向加热器和铜镍硅储线辊。实现了在一定温度下对铜镍硅储线辊的自动时效处理，时效处理耗时短、效率高；由于自动化程度高，省时省力，节省人工；由于使用了循环风机。
- 一种互联网式铜镍硅时效处理装置
- [实用新型]屏蔽型电容式触摸屏面板-CN201320189301.4有效
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金闯;张庆杰
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斯迪克新型材料（江苏）有限公司
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2013-04-15
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2014-01-15
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G06F3/044
- 本实用新型公开一种抗干扰电容式触摸屏面板，包括玻璃基板层、LCD液晶屏和分别具有ITO感测电极图形的第一感测薄膜层、第二感测薄膜层；所述玻璃基板层的上表面粘合一有机硅压敏胶层，此有机硅压敏胶层与玻璃基板层相背的表面涂覆有导电层，此导电层与有机硅压敏胶层相背的表面粘合有聚酯薄膜层，此聚酯薄膜层上表面涂有耐磨层；所述有机硅压敏胶层厚度为10~35μm，此有机硅压敏胶层与玻璃基板层接触的表面具有若干个突起部，从而形成表面粗糙度为2.821~3.894μm的接触面，所述导电层与有机硅压敏胶层厚度比为1：10~35。
- 屏蔽电容触摸屏面板
- [实用新型]硅基液晶显示模组-CN201320311421.7有效
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代永平;范伟;范义;刘磊
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深圳市长江力伟股份有限公司
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2013-05-31
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2013-11-06
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G02F1/133
- 本实用新型公开一种硅基液晶显示模组，包括硅基液晶盒、印刷电路板以及排线连接座，所述硅基液晶盒设于印刷电路板的第一面并与印刷电路板电气连接，所述排线连接座设于印刷电路板与所述第一面相对的第二面并与印刷电路板电气连接，述印刷电路板的第一面上设有金线或铝线排列所形成的用于邦定所述硅基液晶盒的邦定区，所述印刷电路板的边缘在与邦定区相应的位置内凹使得印刷电路板在邦定区的宽度小于其他部分的宽度。上述的硅基液晶显示模组的印刷电路板上与邦定区相应边缘处收窄，在对邦定区封胶后，硅基液晶显示模组的整体宽度能够比较好地适配装配宽度，不会出现后期的装配匹配问题。
- 液晶显示模组
- [实用新型]一种晶硅电池轻质组件-CN201320226503.1有效
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蔡霞;保罗;钱峰;徐建礼;胡雷振;张彩霞;邹吕洁
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中利腾晖光伏科技有限公司
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2013-04-28
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2013-09-25
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H01L31/048
- 本实用新型公开了一种晶硅电池轻质组件，包括依次层叠设置并且层压在一起的前板、第一封装膜、电池片、第二封装膜以及背板，所述前板为4～8mm的光伏超白压花玻璃板；所述第一封装膜和第二封装膜为0.25～0.8mm的聚烯烃薄膜，本实用新型中硅晶电池轻质组件选用4～8mm的光伏超白压花玻璃板作为前板，采用0.25～0.8mm的聚烯烃薄膜作为封装膜，由于厚的前板的使用使得硅晶电池组件不用铝边框就能满足IEC标准的5400pa载荷的要求，而聚烯烃薄膜较好的透水性和耐候性，降低了水汽透过率，且增加硅晶电池组件的抗PID性能，使得硅晶电池组件不用封边就可很好的对电池片进行封装，摒弃了传统硅晶电池组件的铝边框。
- 一种电池组件
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