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[实用新型]一种多晶硅还原炉硅芯夹持装置-CN201420275408.5有效
发明人：田清明;王惠 -专利权人：新特能源股份有限公司
申请日： 2014-05-27 - 公布日： 2014-11-05 - 主分类号： C01B33/03 文献下载
摘要：本实用新型提供一种多晶硅还原炉硅芯夹持装置，包括卡帽和能够夹持硅芯的根部的卡瓣，卡帽与卡瓣卡接，所述装置还包括能够在硅芯生长过程中支撑硅芯并能将气流输送至硅芯的根部的支撑部件，所述支撑部件设置于卡帽的上表面，能够将气流输送至硅芯的根部，使得多晶硅能够快速沉积并覆盖、包裹住卡瓣，增大多晶硅还原炉硅芯夹持装置与硅芯的接触面积，增大电流通导面积，降低变压器负载电压，使得变压器转档更为顺畅，支撑部件能够在硅芯生长过程中与不断增粗的硅芯接触，对硅芯起到支撑的作用，减少硅芯倒伏发生的概率，提高夹持的稳定性。
一种多晶还原炉硅芯夹持装置

[发明专利]一种用于多晶硅分解炉的导热油硅芯夹套装置-CN201010123332.0有效
发明人：刘明亮;刘新安;柴新刚 -专利权人：化学工业第二设计院宁波工程有限公司
申请日： 2010-03-11 - 公布日： 2010-09-15 - 主分类号： C01B33/027 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于多晶硅分解炉的导热油硅芯夹套装置，其包括立管及第一硅芯套筒和第二硅芯套筒，第一硅芯套筒与第二硅芯套筒之间则通过连通管相连通，立管与第一硅芯套筒和第二硅芯套筒之间则通过导管相连通，这样使得使用带有该导热油硅芯夹套装置的多晶硅分解炉时硅烷和氢气的混合气体通过硅烷气体进气管进入立管，再通过导管均匀分散到各个第一硅芯套筒和第二硅芯套筒内，混合气体在高温通电的硅芯上分解，生成棒状多晶硅产品，本发明通过硅芯套筒内的热油，达到控制硅芯套筒内的温度的目的，使绝大多数硅烷在硅芯表面上分解，从而达到控制多晶硅生长速度的目的，大大减少了多晶硅颗粒的形成，提高了生产效率，降低了生产能耗和生产成本。
一种用于多晶分解导热油硅芯夹套装置

[发明专利]一种多晶硅还原炉用硅芯的制作工艺-CN201910215680.1在审
发明人：钟峥;谭忠芳 -专利权人：新疆大全新能源股份有限公司
申请日： 2019-03-21 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： C01B33/035 文献下载
摘要：本发明为一种多晶硅还原炉用硅芯的制作工艺。一种多晶硅还原炉用硅芯的制作工艺，包括：(1)装料：将原料放入置于单晶炉内的石英坩埚内；(2)加热：在低真空下，加热原料至熔融；(3)熔接：液面平稳后，将硅芯籽晶下降，侵入液面进行熔接；(4)拉晶：降低液面温度，缓慢提拉硅芯籽晶，使硅液随着硅芯籽晶提升逐步凝固，形成硅芯；(5)长晶；(6)收尾：当硅芯生长至所需长度后，快速提升硅芯籽晶，使硅芯与液面连接处断开，获取硅芯。本发明所述的一种多晶硅还原炉用硅芯的制作工艺，可提高硅芯生产效率，其拉制原料可采用市面上普通的多晶硅块，同时不需要金刚线切割，人员需求、生产成本、环保成本远远低于现有技术。
一种多晶还原炉用硅芯制作工艺

[发明专利]一种低功耗屏蔽栅型半导体功率器件及其制造方法-CN202210523489.5在审
发明人：邹有彪;王全;倪侠;张荣;徐玉豹 -专利权人：富芯微电子有限公司
申请日： 2022-05-13 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：一种低功耗屏蔽栅型半导体功率器件及其制造方法，包括基盒，基盒内壁固定连接有场氧化层，场氧化层内壁固定连接有回形栅极硅场板，回形栅极硅场板内壁固定连接有栅极硅场芯，栅极硅场芯顶部固定连接有盖罩，盖罩四周将基盒四周包围本发明以封装形式以依次进行基盒、场氧化层、回形栅极硅场板、连接引脚和栅极硅场芯的封装，从而利用回形的结构将电流分流，使得分流的电流能够从栅极硅场芯的外壁四处进入到栅极硅场芯，从而让栅极硅场芯能够均匀的进行电流的进入
一种功耗屏蔽半导体功率器件及其制造方法

[发明专利]一种使用碎硅料同时拉制多根硅芯的装置-CN202110773853.9在审
发明人：牛伟 -专利权人：牛伟
申请日： 2021-07-08 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： C30B15/00 文献下载
摘要：一种使用碎硅料同时拉制多根硅芯的装置，涉及人工晶体制备领域，本发明通过在坩埚（9）的上方设置硅芯成型机构（4），在硅芯成型机构的上方设置籽晶夹头（2），通过在硅芯成型机构上设置多个拉制孔（406），并通过冷却介质对硅芯成型机构底面以上的空间冷却形成低温区，即形成下高上低的温度梯度，同时还可以实现降低硅芯成型机构底面硅料融液的温度，增加硅料融液的粘稠度，利于硅料融液跟随籽晶结晶，可以对硅芯（13）进行冷却，进而提高硅芯的拉制速度及降低拉制硅芯的椭圆度，本发明在实现多根硅芯同时拉制的同时还可以提高硅芯的拉制速度，有效的避免了碎硅料的资源浪费，适合大范围的推广和应用。
一种使用碎硅料同时拉制多根硅芯装置

[发明专利]芯线支架以及硅的制造方法-CN201580057911.0有效
发明人：石田晴之 -专利权人：株式会社德山
申请日： 2015-10-30 - 公布日： 2019-04-23 - 主分类号： C01B33/035 文献下载
摘要：芯线支架(3)被安装于在采用西门子法的硅制造装置(20)的底盘上布置的电极(2)上，所述芯线支架(3)具有硅芯线保持部(9)，该硅芯线保持部(9)呈近似圆锥台形状，并且用于保持硅芯线(4)以及向硅芯线(在硅芯线保持部(9)的近似圆锥台的上表面上形成有用以保持硅芯线(4)的硅芯线插入孔(7)，硅芯线保持部(9)具有硅芯线保持部(9)的上表面与侧面所形成的棱形成为曲面状的倒角部(8)。
硅芯线保持部芯线支架近似圆锥台上表面硅制造装置西门子法线插入孔电极倒角部曲面状底盘通电侧面制造

[发明专利]一种具有表面包覆结构的铁硅复合磁粉芯及其制备方法-CN202010147098.9在审
发明人：王斌;祖伟皓;黄月文 -专利权人：中科院广州化学有限公司;国科广化（南雄）新材料研究院有限公司;南雄中科院孵化器运营有限公司
申请日： 2020-03-05 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： H01F41/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有表面包覆结构的铁硅复合磁粉芯及其制备方法，该方法首先将硅烷偶联剂滴加入用无水乙醇分散的铁硅复合磁粉中，对铁硅复合磁粉进行表面活化1～2h，之后缓慢滴加碱性溶液，再缓慢滴加硅酸酯，用硅酸酯对活化后的铁硅复合磁粉进行表面改性后得到SiO2包覆的铁硅复合磁粉芯。该方法制备的具有表面包覆结构的铁硅复合磁粉芯原材料成本低，采用化学包覆方法制备过程清洁环保。包覆后的复合磁粉芯颗粒间绝缘，从而在保持磁粉芯高频情况下能够降低损耗，提高使用寿命，最终可以实现在高频、大功率应用领域内广泛应用。
一种具有表面结构复合磁粉芯及其制备方法

[发明专利]一种基于自参考谐振反射光波导的温度补偿光纤磁场传感器及其制备方法-CN202210149393.7在审
发明人：刘博;忻向军;赵立龙;毛雅亚;郑杰文;吴翔宇;吴泳锋;孙婷婷;任建新;戚志鹏;李莹;王凤 -专利权人：南京信息工程大学
申请日： 2022-02-18 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： G01R33/032 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于自参考谐振反射光波导的温度补偿光纤磁场传感器及其制备方法，其中制备方法包括逐一将两个空芯硅管Ⅰ的两端分别与标准单模光纤熔接；将其中一个空芯硅管Ⅰ同轴插入第一空芯硅管Ⅱ内，并将同轴的空芯硅管Ⅰ和第一空芯硅管Ⅱ的一端封装后放入酒精中，当酒精进入第一空芯硅管Ⅱ内并包裹对应的空芯硅管Ⅰ后，将同轴的空芯硅管Ⅰ和第一空芯硅管Ⅱ的另一端封装；将另一个空芯硅管Ⅰ同轴插入第二空芯硅管Ⅱ内，并将同轴的空芯硅管Ⅰ和第二空芯硅管Ⅱ的一端封装后放入磁流体中，当磁流体进入第二空芯硅管Ⅱ内并包裹空芯硅管Ⅰ后，将同轴的空芯硅管Ⅰ和第二空芯硅管Ⅱ的另一端封装。
一种基于参考谐振反射光波导温度补偿光纤磁场传感器及其制备方法

[实用新型]一种新型铝塑复合硅芯管-CN201720944213.9有效
发明人：陈燕 -专利权人：陈燕
申请日： 2017-07-31 - 公布日： 2018-10-02 - 主分类号： G02B6/44 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型铝塑复合硅芯管，包括塑料层、热熔胶层、铝合金层，所述塑料层内侧设有热熔胶层，所述热熔胶层内侧设有铝合金层，所述铝合金层内侧设有硅芯层，所述塑料层、热熔胶层、铝合金层及硅芯层各层之间均通过粘结剂粘连，所述塑料层材料为交联聚乙烯，硅芯层为硅胶质固体润滑剂，弥补了现有技术的不足，设计合理，结构简单。
铝合金层热熔胶层塑料层硅芯层新型铝塑复合硅芯管本实用新型固体润滑剂交联聚乙烯粘结剂粘连硅胶

[实用新型]EMI屏蔽接地垫片-CN201920323306.9有效
发明人：汪水 -专利权人：惠州市沃瑞科技有限公司
申请日： 2019-03-14 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种EMI屏蔽接地垫片，包括硅芯和底座，所述硅芯为管状结构，所述硅芯的外层包裹一层屏蔽体，所述屏蔽体为导电硅胶，所述导电硅胶包括银镍粉，所述硅芯固定安装于所述底座上，所述底座为金属材质；上述EMI屏蔽接地垫片，通过硅芯、屏蔽体和底座的配合设置，可以让使用者在非线性2D或3D结构中建立EMI屏蔽罩，比加装传统屏蔽罩节省了设备内部空间，减少了设备厚度，可根据需要在柔性电路板或其他极小空间建立接地点
硅芯底座屏蔽体导电硅胶接地垫片设备内部空间本实用新型柔性电路板传统屏蔽电气性能高导电性管状结构金属材质配合设置外层包裹压力需求回弹性接地点小空间加装银镍压缩

[实用新型]一种新能源锂电池箱体泄压阀-CN202122635806.6有效
发明人：方明;欧兆祺 -专利权人：珠海杭宇电子有限公司
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： F16K17/06 文献下载
摘要：，包括阀体，所述阀体顶部中心开设有压头对接孔，所述阀体底部中心设置有泄压锥形内孔，压头对接孔与泄压锥形内孔之间贯通，压头安装在阀体顶部中心开设的压头对接孔内，压头中心开设有纵向贯穿压头的压力调节螺孔，硅球阀芯放置在泄压锥形内孔顶部并与泄压锥形内孔契合，压头底部与硅球阀芯的顶部之间设置有弹簧。本新能源锂电池箱体泄压阀采用硅球阀芯推顶锥形内孔的精妙结构，密封效果好，而且结构简单，安装和拆卸方便，一旦硅球阀芯损坏，只需将压头从阀体顶部拧出，直接更换硅球阀芯即可，操作非常方便。
一种新能源锂电池箱体泄压阀

[发明专利]一种多晶硅还原炉用石墨组件-CN201510064453.5在审
发明人：陈晶 -专利权人：无锡中硅新材料股份有限公司
申请日： 2015-02-06 - 公布日： 2015-06-03 - 主分类号： C01B33/021 文献下载
摘要：本发明公布了一种多晶硅还原炉用石墨组件，包括石墨底座和用于固定硅芯的石墨卡瓣，所述石墨底座和石墨卡瓣为承插式结构。所述石墨底座内设有卡瓣安装腔，卡瓣安装腔为上大下小的锥形腔，石墨卡瓣下部为与所述卡瓣安装腔形状相适应的锥形体，所述石墨卡瓣通过下部锥形体卡紧在所述卡瓣安装腔中；所述石墨卡瓣中心设有硅芯安装腔，用于安装和卡紧硅芯本发明结构简单、紧凑、合理，使用安装方便，大幅降低石墨的用量，同时完全可以达到卡紧硅芯的目的。
一种多晶还原石墨组件

[实用新型]一种多晶硅还原炉用石墨组件-CN201520088882.1有效
发明人：陈晶 -专利权人：无锡中硅新材料股份有限公司
申请日： 2015-02-06 - 公布日： 2015-07-08 - 主分类号： C01B33/021 文献下载
摘要：本实用新型公布了一种多晶硅还原炉用石墨组件，包括石墨底座和用于固定硅芯的石墨卡瓣，所述石墨底座和石墨卡瓣为承插式结构。所述石墨底座内设有卡瓣安装腔，卡瓣安装腔为上大下小的锥形腔，石墨卡瓣下部为与所述卡瓣安装腔形状相适应的锥形体，所述石墨卡瓣通过下部锥形体卡紧在所述卡瓣安装腔中；所述石墨卡瓣中心设有硅芯安装腔，用于安装和卡紧硅芯本实用新型结构简单、紧凑、合理，使用安装方便，大幅降低石墨的用量，同时完全可以达到卡紧硅芯的目的。
一种多晶还原石墨组件

[实用新型]一种半环形阵列式封装整流硅堆的封装模具-CN202222772468.5有效
发明人：陈岗;夏冰成 -专利权人：鞍山雷盛电子有限公司
申请日： 2022-10-20 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： B29C39/26 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种半环形阵列式封装整流硅堆的封装模具，所述封装模具包括端板、侧板、中空芯模和固定螺栓，所述的中空芯模为半圆柱形，封装浇注时，中空芯模插入需封装的半环形阵列式整流硅堆中，端板安置在半环形阵列式整流硅堆的前后两端，侧板盖在半环形阵列式整流硅堆的左右两侧，用固定螺栓将端板与侧板、中空芯模进行固定组装。能够对半环形阵列式整流硅堆实现一次封装成型，使得所封装的结构体积小，结构紧凑，封装效率提高。
一种环形阵列封装整流模具

[实用新型]一种耐应力开裂聚乙烯硅芯管-CN202020756083.8有效
发明人：章振华;陈毅明;齐姝妲;汤成群 -专利权人：杭州联通管业有限公司
申请日： 2020-05-09 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： G02B6/44 文献下载
摘要：本实用新型涉及硅芯管技术领域，尤其涉及一种耐应力开裂聚乙烯硅芯管，包括管体，管体内设置有穿线内管，管体外设置有缓冲组件，缓冲组件包括由内至外依次套设的第一缓冲管、第二缓冲管和缠绕管，第一缓冲管设置在管体外，第一缓冲管上设有等距的多个卡条，相邻两个卡条之间设有弧形条，第二缓冲管内壁上开设有多个第二凹槽，缠绕管螺旋缠绕在第二缓冲管上，缠绕管上设置有外护套管，外护套管上设置有承压管，用来解决传统结构的硅芯管，并不具备承压及缓冲结构，而硅芯管往往会受到各种外力挤压，在长期受到外力挤压后，硅芯管极易发生开裂的或者出现裂纹的现象，导致硅芯管破损，进而影响通讯，造成不必要的损失的问题。
一种应力开裂聚乙烯硅芯管

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