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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种通孔焊盘、通孔焊盘设计方法以及通孔焊盘封装结构-CN202211246440.6在审
发明人：高伟;潘群飞 -专利权人：常州星宇车灯股份有限公司
申请日： 2022-10-12 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种通孔焊盘、通孔焊盘设计方法以及通孔焊盘封装结构，通孔焊盘设计方法，已知通孔焊盘的开孔为圆形，且已知开孔直径为R1；当通孔焊盘的外焊盘为圆形时，设定外焊盘直径为R2，设定开孔的孔壁与外焊盘的外边缘之间的最短距离为c，则R2＝R1+2c，其中c＝0.6毫米；当通孔焊盘的外焊盘为椭圆形时，设定外焊盘长轴为2a，短轴为2b，设定开孔的孔壁与外焊盘的长轴端点之间的最短距离为d，设定开孔的孔壁与外焊盘的短轴端点之间的最短距离为该方法增加了两个通孔焊盘之间的间隙，解决两个通孔焊盘之间不能走线及差分线的设计问题。
一种通孔焊盘设计方法以及封装结构

[实用新型]盘沿开有通孔的陶瓷盘-CN201020105440.0无效
发明人：蔡奕洲 -专利权人：蔡奕洲
申请日： 2010-01-31 - 公布日： 2010-10-27 - 主分类号： A47G19/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种盘沿开有通孔的陶瓷盘，其特征在于，在陶瓷盘的盘沿上开有通孔。本实用新型的陶瓷盘在盘沿上开有通孔，既可以利于散热，手持陶瓷盘的时候握住开有通孔的部位，不会烫手；又可以加大摩擦，不会滑手掉落；而且还可以对通孔进行一定的设计，增加陶瓷盘的整体美感；同时，不需要增加其它配件
盘沿开有通孔陶瓷

[发明专利]具有通孔焊盘嵌件的硅通孔(TSV )半导体器件-CN201310175220.3在审
发明人：黄善宽;朴炳律;郑显秀;千镇豪;崔吉铉 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2013-05-13 - 公布日： 2013-12-04 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：一种半导体器件，包括在衬底的表面上的绝缘层、垂直通过衬底和绝缘层且暴露于绝缘层上的通孔结构、以及在暴露的通孔结构的表面上的通孔焊盘。通孔焊盘包括通孔焊盘本体、在通孔焊盘本体下面且突出到绝缘层中并围绕通孔结构的通孔焊盘嵌件。通孔焊盘本体和通孔焊盘嵌件包括直接在绝缘层上的通孔焊盘阻挡层和在通孔焊盘阻挡层上的通孔焊盘金属层。
具有通孔焊盘嵌件硅通孔 tsv 半导体器件

[发明专利]一种三通孔接水盘-CN201610381803.5在审
发明人：时乾中 -专利权人：合肥太通制冷科技有限公司
申请日： 2016-05-27 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： F25D21/14 文献下载
摘要：本发明公开一种三通孔接水盘，其特征是包括凹形露底板﹑侧邦板，所述凹形露底板中间有三个通孔，凹形露底板与边缘之间有平滑过渡区，所述三个通孔中中间的通孔为正方形，两侧的通孔为圆形，圆形通孔的圆周有四个凸台，所述侧邦板整体成长方形，加工成型后成C形，侧邦板包括凸台板﹑围板和倾台板，所述凸台板有两个外形为L形，围板与倾台板连接在一起，两者之间有光滑过渡板，所述围板上面位于凸台板上侧15mm的位置有穿线卡板，穿线卡板上面有5个通孔
一种三通孔接水盘

[实用新型]通孔散热去屑槽汽车制动盘-CN200820171979.9无效
发明人：乔涤非;韩剑非;刘劭;王志宝;刘顺先 -专利权人：青岛国人机械有限公司
申请日： 2008-10-06 - 公布日： 2009-06-24 - 主分类号： F16D65/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种通孔散热去屑槽汽车制动盘，其包括刹面和带有固定接口的制动盘盘体，刹面包括上刹面、下刹面，其分别与制动盘盘体连接，其特征在于：在刹车面上沿固定接口的切线方向设置有通风孔与散热去屑槽；任一个散热去屑槽均位于相邻的两排通风孔之间，任一排通风孔均位于相邻的两个散热去屑槽之间。该通孔散热去屑槽汽车制动盘，能够加强散热防止出现局部过热现象，减小刹车噪音，并及时排除制动器刹面的油污，改善刹车效果。
散热去屑槽汽车制动

[发明专利]通孔-CN202110285711.8在审
发明人：卢孟珮;郭子骏;杨士亿;李明翰 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-03-17 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种通孔。通孔包括中间部分，位于内连线层介电层中的通孔开口中；顶部，包含顶端延伸高于通孔开口并横向延伸出通孔开口的上侧边缘；以及底部，包含底端延伸低于通孔开口并横向延伸出通孔开口的下侧边缘。通孔的组成可为耐火材料。
通孔

[实用新型]一种组合有通孔和盲孔的金属盘-CN202122268701.1有效
发明人：杨清芳 -专利权人：康伟诺机械（昆山）有限公司
申请日： 2021-09-18 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： F16S5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种组合有通孔和盲孔的金属盘，包括加强筋，金属盘具备若干个同心布置的环形凸筋，金属盘外沿的环形凸筋存在加宽处，加宽处构成弧形凸筋；孔洞组，包括位于弧形凸筋上的第一孔洞组、第二孔洞组，第一孔洞组包括一个第一通孔，第一通孔沿径向的两侧共对称分布有两个第一盲孔，第二孔洞组包括一个第二通孔，第二通孔沿径向的两侧共对称分布有两个第二盲孔；第一盲孔与第二盲孔的开口分别位于金属盘的正反两面，第一通孔、第二通孔各自至金属盘形心的距离不相等采用此实用新型的孔洞组为金属盘与外部部件提供了多种装配方式与装配位置。避免通孔内的连接件受力不均。也能避免不同方向装配时的误装情况。
一种组合有通孔金属

[发明专利]通孔及通孔形成方法-CN200710094495.9有效
发明人：陈国海;苏娜;聂佳相 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2007-12-13 - 公布日： 2009-06-17 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种通孔形成方法，包括：在半导体基底上形成介质层；图形化所述介质层，以形成接触孔；形成覆盖所述接触孔的粘接金属层和第一合金层；在所述第一合金层上形成第二合金层，所述第二合金层中的碳、氧含量高于所述第一合金层中的碳、氧含量；形成覆盖所述第二合金层并填充所述接触孔的连接金属层，形成通孔。可减小形成的通孔中产生孔洞的可能性。还提供了一种通孔，形成所述通孔时可减小产生孔洞的可能性。
形成方法

[实用新型]带中部固定盘的通孔锚栓装置-CN202021247604.3有效
发明人：丁凯 -专利权人：江苏凯宇建材科技有限公司
申请日： 2020-06-30 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： E04G17/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带中部固定盘的通孔锚栓装置，属于建筑保温模板锚栓技术领域。带通孔锚栓杆中间有通孔，带通孔锚栓杆中部的外壁上固定有中部固定盘，中部固定盘的两侧分成保温板区域和混凝土区域，中部固定盘朝向混凝土区域的一侧伸出有导套，导套端部设有中部止水凹盘；带通孔锚栓杆内壁带有内螺纹；所述带通孔锚栓杆的一端或两端套装有活动端盘。
中部固定通孔锚栓装置

[发明专利]通孔填充方法、通孔填充结构及通孔制作方法-CN200710044634.7有效
发明人：靳永刚;毛剑宏;王孝远 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2007-08-05 - 公布日： 2009-02-04 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开了一种通孔填充方法，包括，提供表面具有通孔的衬底，在所述衬底表面形成干膜，对所述干膜曝光、显影形成干膜开口，在所述干膜开口处对所述通孔进行填充。本发明还公开了一种通孔填充结构以及通孔制作方法。本发明通孔填充方法、通孔填充结构及通孔制作方法由于解决了现有技术光刻胶填入高深宽比的通孔困难以及曝光能量消耗较大的问题，从而通孔填充的效率得到了提高。
填充方法结构制作方法

[实用新型]PCB封装-CN201920885704.X有效
发明人：周小勇 -专利权人：浙江大华技术股份有限公司
申请日： 2019-06-13 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：PCB封装包括：电路板、通孔焊盘及非通孔焊盘。电路板具有通孔，且包括相背设置的顶面及底面。通孔焊盘包括焊接部、测试部及连接部。焊接部设置于顶面。测试部设置于底面。连接部设置于通孔内并连接焊接部以及测试部。通孔焊盘具有贯穿焊接部、测试部及连接部的内孔。非通孔焊盘设置在电路板的顶面，且与通孔焊盘间隔设置。芯片底部的散热焊盘设置在非通孔焊盘背向顶面一侧，且与通孔焊盘及非通孔焊盘导热及电连接。本申请的PCB封装能够方便快速地检测出芯片的散热焊盘与电路板之间是否发生虚焊。
pcb 封装

[发明专利]用于重分布层的互连结构和半导体封装-CN202110469835.1在审
发明人：郭哲宏;刘兴治 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2021-04-28 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明公开一种用于重分布层的互连结构，包括：中间通孔焊盘；一个或一簇上导电通孔，邻接该中间通孔焊盘，并且将该中间通孔焊盘电耦接到上通孔焊盘；以及下导电通孔，将该中间通孔焊盘与该下电路焊盘电耦接，其中，该下导电通孔布置在沿该中间通孔焊盘的周边延伸的马蹄形通孔区域内因此本发明中上导电通孔不与下导电通孔重叠，因此避免了应力沿垂直方向传递，可以减轻电路设计人员的负担，并且可以显着减少运行时间。
用于分布互连结构半导体封装

[实用新型]一种垂直放置的麻醉蒸发器安全阀-CN201921674913.6有效
发明人：王宏灿;陶欢;杨明博 -专利权人：常州赛乐医疗技术有限公司
申请日： 2019-10-08 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： A61M16/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种垂直放置的麻醉蒸发器安全阀，包括密封垫、固定盘、转动盘、弹簧、转板、定位轴和拨动杆，密封垫上设置多个密封垫通孔，固定盘上设置多个固定盘通孔，转动盘上设置转动盘通孔，装配时密封垫、固定盘、转动盘、弹簧、转板依次套接在定位轴上，定位轴的尾端固定设置在主气路块上，以使密封垫、固定盘固定设置在主气路块上且密封垫通孔与固定盘通孔重合，转动盘、弹簧、转板可同步绕定位轴转动，拨动杆转动使得转动盘转动至转动盘通孔与固定盘通孔重合时安全阀打开，转动盘转动至转动盘通孔与固定盘通孔错位时安全阀闭合。
一种垂直放置麻醉蒸发器安全阀

[发明专利]尺寸减小的通孔连接盘结构及其制造方法-CN201710070834.3在审
发明人：何政霖;李志成;彭勃澍 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2017-02-09 - 公布日： 2017-08-15 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种封装衬底包含电介质层；导电通孔，其安置于所述电介质层中；以及导电图案层，其从所述电介质层的第一表面暴露。所述导电图案层包含迹线及通孔连接盘，所述通孔连接盘延伸到所述导电通孔中，且所述通孔连接盘的周围部分由所述导电通孔包围。一种制造封装衬底的方法包含形成导电图案层，所述导电图案层包含迹线及通孔连接盘；提供电介质层以覆盖所述导电图案层；以及形成通孔。通过移除所述电介质层的一部分并暴露所述通孔连接盘的底部表面及所述通孔连接盘的侧表面的至少一部分来执行形成所述通孔。将导电材料施加到所述通孔中以形成覆盖所述通孔连接盘的导电通孔。
尺寸减小连接盘结及其制造方法

[实用新型]研磨机用磨盘-CN200920190875.7无效
发明人：周金耀 -专利权人：宁波市鄞州建新工程机械厂
申请日： 2009-08-06 - 公布日： 2010-05-26 - 主分类号： B24B45/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种研磨机用磨盘，它包括盘体(3)；盘体(3)上设有用于与电机驱动轴(10)连接的轴孔(4)；盘体(3)上设有用于安装刀具的刀具安装孔；刀具安装孔有三组；第一组刀具安装孔包括若干个沿周向均匀分布的梯形通孔(1)；第二组刀具安装孔包括若干个沿周向均匀分布的螺纹通孔I(2)；第三组刀具安装孔包括若干个沿周向均匀分布的螺纹通孔II(5)；螺纹通孔I(2)位于梯形通孔(1)旁边；梯形通孔(1)与盘体(3)盘心的径向距离大于螺纹通孔II(5)与盘体(3)盘心的径向距离；螺纹通孔I(2)与盘体(3)盘心的径向距离大于螺纹通孔II(5)与盘体(3)盘心的径向距离。
研磨机磨盘

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