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[发明专利]一种用热线法测量两固体之间界面热阻的方法-CN201810139614.6有效
发明人：黄丛亮;钟金鑫;吴东旭 -专利权人：中国矿业大学
申请日： 2018-02-11 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： G01N25/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种用热线法测量两固体之间界面热阻的方法，(1)制备两个测量样品；(2)利用有限元的方法对测量样品建立三维传热模型；(3)将材料属性赋予计算模型，设置模型中的界面存在热阻；(4)给定热阻值的范围，遍历所有的热阻阻值R求解计算模型；(5)绘制三维传热模型的界面热阻R的曲线族；(6)对实际材料使用热线法测量，绘制实际测量的热阻曲线图；(7)将实际得到热阻曲线与标准热阻曲线图谱对比，可以得到该实际热阻的范围能对界面热阻进行较为准确的测量，并且降低测量界面热阻的费用，同时降低了测量时间，提高了测量界面热阻的速率。
一种热线测量固体之间界面方法

[发明专利]一种测量界面接触热阻的方法-CN201210143110.4无效
发明人：冯士维;石磊;郭春生;刘静;朱慧 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2012-05-10 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： G01N25/20 文献下载
摘要：一种测量界面接触热阻的方法，属于电子器件的生产测量，以及研究、开发领域。一种测量界面接触热阻的方法，其特征在于，步骤如下：将被测电子元件与被测热阻材料按不同厚度制备成2个以上接触界面；测量电子元件管芯到被测界面的热阻Rdevice；用热阻测试仪测量电子元件管芯与不同厚度材料底面之间的总热阻Rtot；以Rtot为y轴，材料厚度为x轴作直线；将该直线延长至y轴交点处的得到热阻，就是接触热阻Rc与元件管芯到被测界面的热阻Rdevice之和；将得到的热阻减去Rdevice即得到接触热阻Rc。
一种测量界面接触方法

[发明专利]一种微电子器件纳米界面键合层热阻分析方法-CN201611113755.8有效
发明人：郭怀新;吴立枢;孔月婵;陈堂胜 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十五研究所
申请日： 2016-12-07 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： G06F30/17 文献下载
摘要：本发明是一种微电子器件纳米界面键合层热阻分析方法，包括如下步骤：(1)含纳米界面键合层的激光闪射法测试试样的设计和样品制备，及试样的热阻网格化；(2)采用激光热闪射法获取整体试样的热扩散系数，并结合热阻方程数值计算热阻；(3)利用网格化热阻分析提取纳米界面键合层热阻。本发明的优点：1）解决了现有测试方法无法对微电子器件内部的纳米界面键合层进行热阻测试问题；2）通过含界面层试样的结构设计，以满足激光闪射法测试和热阻数值分析的结合，近而实现纳米级界面层热阻的精确表征；3）实现了对微电子器件的纳米级键合层热阻的量化分析，为改进其键合质量，提升其散热能力提供了测试分析的依据。
一种微电子器件纳米界面键合层热阻分析方法

[发明专利]一种界面接触热阻的高精度测试方法-CN201910237000.6有效
发明人：张平;李强;宣益民;马伟;陈孟君;黄勇;史波;杨道国 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2019-03-27 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： G01N25/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种界面接触热阻的高精度测试方法，属于测试技术领域，本发明所述的测试方法采用先进的非接触热成像技术进行多个数据点的平均处理，较现有界面温差的界面外推或随机取值选取方法，该测试方法能更为精准的计算得到界面温差，也更进一步提高了采用先进热成像技术进行界面接触热阻的测试精度，可实现高温、瞬态和微纳米尺度的界面接触热阻高精度测试，并且可实现从常温~2700℃温度区间的界面接触热阻测试。
一种界面接触高精度测试方法

[发明专利]一种界面热阻调控方法-CN201711465815.7有效
发明人：段正;刘长洪;范守善 -专利权人：清华大学;鸿富锦精密工业（深圳）有限公司
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： G05F1/46 文献下载
摘要：本发明提供一种界面热阻调控方法，用于调控由第一热极与第二热极紧密接触形成的热界面处的热阻，所述第一热极由金属材料制成，所述第二热极由非金属材料制成；通过改变所述热界面处的电场强度调节所述热界面处的热阻。本发明提供的方法简单、有效地实现了热整流，为进一步制造各种热逻辑器件提供了可能。
一种界面调控方法

[发明专利]一种低界面接触热阻的热界面及其制备方法-CN201710879754.2在审
发明人：闫金良;闫慧龙;李宏光 -专利权人：鲁东大学
申请日： 2017-09-26 - 公布日： 2018-01-26 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明涉及一种低界面接触热阻的热界面及其制备方法，属于电子器件散热技术领域。低界面接触热阻的热界面是在两个铜圆的内表面沉积有金属镍、钼或钨界面层，两个界面层之间填充液态金属和氧化液态金属复合层，界面层厚度20‑60nm。用直流磁控溅射方法在铜圆表面室温沉积界面层，在界面层表面大气环境涂敷液态金属形成液态金属和氧化液态金属复合层，用力挤压两个叠放铜圆得到热界面。本发明方法获得的热界面有效降低了界面接触热阻，在高功率密度器件散热领域具有良好的应用前景。
一种界面接触及其制备方法

[发明专利]一种多管并联模组在功率循环测试中的热阻老化评估方法-CN202310533816.X在审
发明人：魏兆阳;王佳宁;於少林;江溢洋 -专利权人：合肥综合性国家科学中心能源研究院（安徽省能源实验室）
申请日： 2023-05-12 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明提供一种多管并联模组在功率循环测试中的热阻老化评估方法，包括：分别在各并联功率器件与散热器之间存在热界面材料与不存在热界面材料条件下，测量两条结温冷却曲线；根据瞬态双界面测试原理，将两条结温冷却曲线转化为两条积分结构函数曲线，两条积分结构函数曲线的分离点对应的横坐标即为多管并联模组的初始等效结‑壳热阻，纵坐标为结‑壳等效热容；对多管并联模组进行功率循环测试；功率的循环周期中所获得的结‑壳热阻值与初始结‑壳热阻值之差即为该循环周期各并联功率器件结‑壳热阻增量，总热阻增量与结‑壳热阻增量之差即为热界面材料热阻增量。本发明在功率循环测试过程中监测具有多结构层的多管并联模组各层热阻的退化情况。
一种并联模组功率循环测试中的老化评估方法

[发明专利]异种金属复合成形过程界面热阻测量方法-CN201410718786.0无效
发明人：徐文臣;单德彬;张治朋;杨川;王悦;陈宇 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2014-12-01 - 公布日： 2015-02-18 - 主分类号： G01N25/20 文献下载
摘要：异种金属复合成形过程界面热阻测量方法，它涉及金属材料塑性加工中的加热技术领域。该方法解决现有的界面热阻测量方法由于材料在大载荷下发生变形导致接触式热电偶容易发生松动甚至损害，不能应用于异种金属成形时的界面热阻测量的问题。方案：第一步：异种材料复合成形温度场的建立；第二步：温度场信息的测量与采集；第三步：异种金属材料塑性变形阶段；第四步：界面热阻的求解。本发明用于测量异种金属复合成形过程界面热阻。
金属复合成形过程界面测量方法

[发明专利]基于激光闪射法热界面材料导热系数和接触热阻测量方法-CN201610147121.8有效
发明人：李根;纪玉龙;马鸿斌;孙玉清 -专利权人：大连海事大学
申请日： 2016-03-15 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： G01N25/20 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种基于激光闪射法热界面材料导热系数和接触热阻测量方法，包括：加工至少两个激光闪射法测量试样，所述测量试样为三层结构，所述三层结构的上、下两层为金属片，中间层为膏状物热界面材料；采用激光闪射法测量所述试样中的所述膏状物热界面材料的导热系数及膏状物热界面材料与上下金属片之间的接触热阻本发明克服现有激光闪射法无法测量膏状物热界面材料导热系数和接触热阻的技术缺陷。
基于激光闪射界面材料导热系数接触测量方法

[发明专利]一种测量界面热阻的方法和装置-CN202110616270.5有效
发明人：付志伟;梁振堂;郑冰洁;徐及乐;周斌;杨晓锋;陈思;施宜军 -专利权人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室））
申请日： 2021-06-02 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： G01N25/20 文献下载
摘要：本公开涉及一种测量界面热阻的方法和装置。包括：获取第一材料和第二材料的本征热阻、测量端和所述第一材料的接触热阻、所述测量端和所述第二材料的接触热阻，所述测量端包括热端和冷端；获取第一热阻和第二热阻；根据所述本征热阻、所述接触热阻、所述第一热阻和所述第二热阻，确定第一材料和第二材料之间的界面热阻。
一种测量界面方法装置

[发明专利]一种半导体器件界面热阻的测试方法-CN201510243826.5在审
发明人：郭春生;廖之恒;高立;李世伟;冯士维;朱慧 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2015-05-13 - 公布日： 2015-08-19 - 主分类号： G01N25/20 文献下载
摘要：一种半导体器件界面热阻的测试方法，在防自激电路保证半导体器件不会产生自激的条件下，基于电学法热阻测试仪对器件的瞬态温升进行测量，利用结构函数法对器件内部多层材料热阻、热容进行分析，提取芯片热阻值。利用提取的芯片热阻值，得到该固定面积下器件在不同SiC层厚度的条件下4个样品的总热阻值。接下来对测得的数据进行分析，通过数据计算出单位厚度的GaN所带来的热阻的增量，同时，通过数据计算出单位厚度的SiC所带来的热阻的增量，通过以上计算分析，得到要测的器件的界面热阻R_th(界面)<
一种半导体器件界面测试方法

[发明专利]一种提高热电发电器件性能的方法-CN201811629595.1有效
发明人：王元元;田园园;张梦君;谢华清;吴子华;邢姣娇;李奕怀;毛建辉 -专利权人：上海第二工业大学
申请日： 2018-12-28 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H10N10/17 文献下载
摘要：本发明在总界面热阻占系统总热阻比例尽量小的前提下，让p型热电腿与冷热端的界面热阻无限趋近或者等于n型热电腿与冷热端的界面热阻，从而显著提升系统的热电转换效率和输出功率。
一种提高热电发电器件性能方法

[发明专利]一种测量界面热阻的方法及系统-CN202010552454.5有效
发明人：曹炳阳;华钰超 -专利权人：清华大学
申请日： 2020-06-17 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： G01N25/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种测量界面热阻的方法及系统，该方法包括：在样品表面加工金属电极组，金属电极组至少包括第一电极和第二电极，第一电极比第二电极宽；通过测量第一电极的3ω电压信号确定第一电极的3ω等效热阻；通过拟合第一电极的3ω等效热阻随薄膜厚度的变化斜率计算薄膜的本征热导率；通过测量第二电极上2ω电压信号确定第二电极的2ω等效热阻；根据第二电极的2ω等效热阻和薄膜的本征热导率确定基底的本征热导率；测量第二电极上3ω电压信号确定第二电极的3ω等效热阻；根据薄膜的本征热导率、基底的本征热导率和第二电极的3ω等效热阻确定薄膜与基底之间的界面热阻。本发明降低基底热导率的偏差，从而提高界面热阻的测试精度。
一种测量界面方法系统

[发明专利]一种微系统封装内界面材料的接触热阻测试设备及方法-CN202211628503.4在审
发明人：张志祥;李逵;匡乃亮;郭雁蓉;师航波;韶甜甜 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2022-12-17 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： G01N25/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种微系统封装内界面材料的接触热阻测试设备及方法，一种微系统封装内界面材料的接触热阻测试设备包括测试台Ⅱ，测试台Ⅱ内设有控温装置，测试台Ⅱ上依次设有被测样品、测试台Ⅰ、微系统封装模块、控压和测量距离装置，微系统封装模块内设有测温二极管，测温二极管与电流输出和电压采样装置电连接；一种微系统封装内界面材料的接触热阻测试方法包括采用瞬态热阻测试设备进行K系数的提取；对样品进行加热降温测试；测试曲线及数据处理；最后计算两个不同材料之间的表面接触热阻。本发明通过实测推算出界面接触热阻，测试精度和效率更高，测试流程简易，可完成对不同材料、不同压力、不同粗糙度以及不同温度条件下的接触热阻提取。
一种系统封装界面材料接触测试设备方法

[发明专利]一种真空环境中宽温区高稳定度温控冷板-CN202210085499.5在审
发明人：丁文静;顾苗;王晶;龚洁;赵晓旭;徐靖皓;韩潇;尹志强 -专利权人：北京卫星环境工程研究所
申请日： 2022-01-25 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： F25D31/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种真空环境中宽温区高稳定度温控冷板，包括加热冷板和冷板冷却板，所述加热冷板和冷板冷却板之间设有界面热阻材料，所述加热冷板采用电加热的方式进行温度控制，所述加热冷板内部开槽，且槽口内安置有冷板加热器，所述加热冷板中心和表面位置布置有铂电阻槽或铂电阻孔，所述界面热阻材料采用聚四氟乙烯PTFE。本申请中，通过计算选取合适的材料作为界面热阻材料，界面热阻材料于在加热冷板和冷板冷却板之间形成热阻层，热阻层可有效抑制和消弱液氮潜热带来的温度波动，通过实际测量，温度区域范围在‑160‑280℃之内时，
一种真空环境中宽温区高稳定温控

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