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[发明专利]一种原位观察连铸保护渣相变过程热流密度的装置及方法-CN201810983441.6有效
发明人：王万林;张海辉;张凯旋;吕培生;余杰;路程;张磊;钱海瑞 -专利权人：中南大学
申请日： 2018-08-27 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： G01K17/08 文献下载
摘要：以及与热电偶连接的温度数据采集系统；红外测温仪，用于对样品室内的样品进行实时温度测量；所述样品室的底部设有冷却回路，所述冷却回路内通有冷却介质，计算机通过红外测温仪和温度数据采集系统采集的数据计算获得测试样品总热阻Rtot、加载系统‑样品界面热阻Rp‑s、样品‑样品室内底面界面热阻Rs‑w
一种原位观察保护相变过程热流密度装置方法

[发明专利]多界面复合倍热A级防火保温板及其制作方法-CN202111505933.2在审
发明人：李仲明;吕德春;李齐双 -专利权人：李仲明
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： B32B7/027 文献下载
摘要：本发明公开多界面复合倍热A级防火保温板及其制作方法，所述保温隔热板包括热固板，热固板的一侧设有隔膜层，热固板与隔膜层之间设有涂覆层。制作方法包括：S1:切割，将热固板裁切到需要的尺寸，将裁切后的热固板清理干净；S2:涂覆，在热固板双面均匀涂覆气凝胶涂覆材料，形成涂覆层；S3:贴服，将涂覆好的热固板置于阻气隔膜袋中，经过真空收纳将热固板与阻气隔膜袋紧密贴服本发明保温隔热板适用于各种新建建筑及旧房改造外墙保温系统，保温效果好，粘结强度高，使用寿命长，节能环保；本发明保温板制作方法通过在热固板的单面或双面涂覆低导热材料，同时包覆阻气隔膜袋，利用热固板自身特点有效避免在使用过程中漏气鼓泡
界面复合防火保温及其制作方法

[发明专利]一种多层复合铟基热界面材料及其制备方法-CN202310074001.X有效
发明人：郭宏;张洁;谢忠南;孙明美;黄树晖;解浩峰 -专利权人：有研工程技术研究院有限公司
申请日： 2023-02-07 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： B32B15/01 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层复合铟基热界面材料，包括：自上而下依次设置的带有预制构型的上纯铟层、铟基体与导热颗粒组成的铟基复合材料层、带有预制构型的下纯铟层。本发明还公开一种多层复合铟基热界面材料的制备方法，首先通过真空温压制备铟基复合材料并轧至所需厚度，然后将轧后的铟基复合材料与上下两纯铟层叠轧，最后在轧好的三层复合材料上下表面模压或轧制出构型。本发明提出的多层复合铟基热界面材料塑性好，更易发生形变来充分填充产热元件与散热元件间的微小缝隙来降低接触热阻；导热率高达90‑150 W/m·K；熔点高于150℃，使用时始终为固体，可避免出现熔化溢出致使短路的现象；且成本较纯铟热界面材料显著降低。
一种多层复合铟基热界面材料及其制备方法

[发明专利]一种微米线热导率和热扩散率测量系统及方法-CN202211293280.0在审
发明人：张荷若;陈浩然;王建立 -专利权人：东南大学
申请日： 2022-10-21 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： G01N25/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种微米线热导率和热扩散率测量系统及方法，涉及工学热传学技术领域，解决了微米线的热导率和热扩散率测量方法复杂且成本较高的技术问题，其技术方案要点是将加热线既作为温度传感器又作为加热器，通过使用安培力原位修正加热线的偏转通过准稳态测量，得到了不同接触条件下的接触热阻，从而消除了接触热阻对热导率的影响。该测量方法在不同接触热阻下测量得到的热物性具有可重复性；且交叉微米线结构克服了引入不同热界面材料的影响，为测量微米线的热物性提供了一种准确和方便的方法，具有广泛的开发和应用前景。
一种微米线热导率扩散测量系统方法

[其他]散热性能改善了的大规模集成电路封装-CN87104825无效
发明人：凯利·艾·蒂明斯;斯科特·利·施罗德;查尔斯·伊·鲍尔 -专利权人：特克特朗尼克公司
申请日： 1987-07-09 - 公布日： 1988-01-27 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：公开了一种大功率塑料LS1封装，该封装具有从集成电路管芯通到封装顶部金属散热器的低热阻通路。热通路包括氧化铍之类的传热电气绝缘体，夹在集成电路管芯与散热器之间。集成电路管芯与印刷电路板之间以引线框架作为界面，引线框架系用环氧树脂粘接到散热器上，使导线焊接表面不受污染。这种封装结面至外壳的热阻比其它塑料芯片载体的热阻小一至二个数量级。
散热性能改善大规模集成电路封装

[发明专利]一种基于热导材料的低热阻导热组件-CN201811313830.4在审
发明人：李国;贾正红 -专利权人：西安美频电子科技有限公司
申请日： 2018-11-06 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种导热组件，尤其涉及一种基于热导材料的地热组导热组件，包括第一导热基层，置于所述导热基层上多个导热单体，所述导热单体至少包括第一导热体和第二导热体，所述第一导热体、第二导热体均垂直于所述第一导热基层且第一导热体、第二导热体相互间隔设置，所述第一导热体、第二导热体的热阻率不同。本发明的导热组件通过在垂直与热源界面的方向上设置不同热阻率的导热体，使得热量在各个导热体之间以并联的方式进行传递，从而使导热单体的总体热阻降低，增加导热效果和导热组件的使用寿命。
一种基于材料低热导热组件

[发明专利]LED散热方法-CN201510422132.8在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：张晓艳
申请日： 2015-07-20 - 公布日： 2017-02-01 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：空气的界面热阻极大，不利于热扩散，转换过程越多，整体界面热阻越大，导致热量传递少，散热效果差。
led 散热方法

[发明专利]LED散热方法-CN201310308009.4无效
发明人：不公告发明人 -专利权人：董林祥
申请日： 2013-07-22 - 公布日： 2015-02-04 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：空气的界面热阻极大，不利于热扩散，转换过程越多，整体界面热阻越大，导致热量传递少，散热效果差。
led 散热方法

[发明专利]一种高压电缆低热阻填充材料的制备方法-CN202010416385.5在审
发明人：斯惠仙;张义忠;吴尤嘉 -专利权人：东阳市聚冉电子科技有限公司
申请日： 2020-05-17 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： C08L51/04 文献下载
摘要：本发明涉及材料制备领域，具体关于一种高压电缆低热阻填充材料的制备方法；本发明的一种高压电缆低热阻填充材料的制备方法，本发明以聚异戊二烯接枝马来酸单甲酯为主要基础树脂，而且以一种改性导热填料作为导热粒子，该种改性导热填料有多种不同种类的填料按照比例组合而成，而且经过表面改性，大大提高了与有机树脂材料的相容性，可有效提高导热通路，减小界面热阻，提高界面材料的导热率；本发明提供的低热阻填充材料使用方法简单，
一种高压电缆低热填充材料制备方法

[发明专利]一种用于电子设备热控的柔性相变材料-CN201710443618.9有效
发明人：程文龙;李皖皖;年永乐 -专利权人：中国科学技术大学
申请日： 2017-06-13 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： C09K5/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于电子设备热控的柔性相变材料。在用于电子设备热控时，贴覆于产热部件表面或填充于扩热板和封装组件之间的缝隙，优良的柔性又使得所述相变材料具有热界面材料的性能而能够降低接触热阻。解决了电子设备热控过程中，常规相变材料过硬而引起的安装困难和接触热阻较大的问题，能极大地改善热控性能。
一种用于电子设备柔性相变材料

[发明专利]基于热成像的异质结热物理性质测量方法和装置-CN202211518165.9在审
发明人：曹炳阳;刘智珂 -专利权人：清华大学
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： G01N25/20 文献下载
摘要：本发明提供一种基于热成像的异质结热物理性质测量方法和装置，包括：基于有限元仿真计算，根据第一测试时长内的第Ⅰ变化离散点得到待测异质结样本的基底的热导率；基于有限元仿真计算，根据第二测试时长内的第Ⅰ变化离散点和基底的热导率得到基底的比热；基于有限元仿真计算，根据第三测试时长内的第Ⅱ变化离散点和基底的热导率、比热得到待测异质结样本的界面热阻和薄膜的比热；基于有限元仿真计算，根据第四测试时长内的第Ⅲ变化离散点与界面热阻、薄膜的比热和基底的热导率
基于成像异质结热物理性质测量方法装置

[发明专利]一种导热填料及其表面处理方法-CN202111223798.2在审
发明人：余良兵;刘金明;翁祝强 -专利权人：广州集泰化工股份有限公司
申请日： 2021-10-20 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： C09C1/40 文献下载
摘要：该导热填料的表面处理方法可以降低低沸点表面处理剂的挥发，从而降低聚合物热界面材料产生空隙的风险，避免导热填料颗粒被氧化，降低体系的粘度和储能模量，还可以改善聚合物热界面材料与基材之间的润湿性，从而降低界面热阻，从而更好的发挥聚合物热界面材料的效果，处理工艺相对简单、表面处理剂易得、生产成本较低、处理效果好以及操作工艺稳定。
一种导热填料及其表面处理方法

[发明专利]导热复合基材及制备方法、电子设备、应用及散热装置与方法-CN202111051259.5在审
发明人：朱桂妹;郑泽宇;程武玲;高原 -专利权人：深圳热声智能科技有限公司
申请日： 2021-09-08 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：通过上述方式，可同时降低、甚至消除热界面材料与发热件、热界面材料与散热件之间的界面热阻，使发热件的热量高效传递到散热件上。
导热复合基材制备方法电子设备应用散热装置

[发明专利]测量固体材料各向异性热导率的方法-CN202211027221.9在审
发明人：曹炳阳;杨光 -专利权人：清华大学
申请日： 2022-08-25 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： G01N25/18 文献下载
摘要：在绝缘层远离基底的表面设置一个宽的第一加热电极、一个窄的第二加热电极以及一个探测电极，依次向第一加热电极和第二加热电极接通交流电流，同时向探测电极接通直流电流，通过测量探测电极的交流热响应信号进而求解出材料的各向异性热导率本发明的方法具有以下优点：(1)探测电极的交流热响应信号仅对基底热导率敏感，消除了绝缘层热导率、绝缘层与电极间的界面热阻、绝缘层与基底间的界面热阻所引入的测量误差；(2)基底材料的各向异性热导率通过求解二元非线性方程组的方法计算得到
测量固体材料各向异性热导率方法

[发明专利]一种测量连铸结晶器内保护渣与结晶器界面热阻的方法-CN201610390744.8有效
发明人：王万林;张海辉;龙旭凯;吕培生;罗志灿;肖丹 -专利权人：中南大学
申请日： 2016-06-03 - 公布日： 2018-02-23 - 主分类号： G01N25/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种测量连铸结晶器内保护渣与结晶器界面热阻的方法，属于钢铁冶金连铸技术领域。本发明基于实验室小型连铸实验模拟工厂钢铁连铸过程；采集结晶器内的热电偶测量的温度数据，并传给数据处理设备，数据处理设备将采集好的温度数据代入结晶器传热数学模型，实时计算通过结晶器热面各点的热流密度qint和结晶器热面各点的温度Tmld；接着反算出坯壳表面沿拉坯方向分布的温度Tsh并测得沿拉坯方向不同位置保护渣渣膜厚度dm；然后再测量保护渣的结晶温度Tsol；并将所得参数代入传热模型得到保护渣与结晶器界面热阻
一种测量结晶器保护界面方法