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[发明专利]一种金属球表面电镀层的加工设备-CN202011545563.0在审
发明人：周斌 -专利权人：南京图阁诺科技有限公司
申请日： 2020-12-23 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本发明涉及工业电镀相关领域，尤其是一种金属球表面电镀层的加工设备，包括机体以及设置在所述机体内部向右以及向上开口的工作腔，所述机体内部设置有位于所述工作腔下侧的第一活塞腔，所述第一活塞腔内部上下滑动设置有第一活塞板，所述第一活塞板将所述第一活塞腔内所述第一活塞板下侧密封起来，本发明提供的一种金属球表面电镀层的加工设备，能够实现对球状金属的表面进行均匀的电镀层加工，该设备采用滚动以及电镀刷配合的方式，将电镀液通过涂抹的方式添加在球面后通电镀层，以确保球面镀层的均匀性，使得球面拥有性能优异的镀层，该设备还能够适应不同直径的金属球，提高设备的通用性。
一种金属表面镀层加工设备

[实用新型]一种新型多功能电镀设备-CN201821510754.1有效
发明人：廖宏德 -专利权人：昆山强安电子科技有限公司
申请日： 2018-09-17 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型多功能电镀设备，包括电镀设备主体，所述电镀设备主体的上端设置有支撑架，所述支撑架的上端设置有连接杆，所述连接杆的上端设置有电动机，所述连接杆的下端靠近支撑架的一侧设置有外套管，所述外套管的下端设置有伸缩内杆本实用新型所述的一种新型多功能电镀设备，可以提高电镀的速率，可以使镀件完全置于镀液中，电镀效果更好，减少人工取件造成的伤害，可以通过伸缩内杆的调节使阳极完全置于镀液中，可以将阳极完全电解掉，提高使用率，不造成浪费，这种电镀设备将会带来更好的使用前景。
电镀设备伸缩内杆下端连接杆支撑架上端本实用新型阳极通气管外套管电镀镀液人工取件电动机折叠杆使用率镀件电解伤害

[实用新型]一种钢材表面自动电镀锌设备-CN202220889620.5有效
发明人：林宝亮;王惠;赵梦清;岳树强;杨旭;王桂勇;刘江 -专利权人：天津展润科技发展股份有限公司
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及电镀锌技术领域，特别是一种钢材表面自动电镀锌设备，包括镀锌池和移动架，所述移动架的一侧开设有滑槽，所述滑槽的内壁固定连接有支撑导向杆，所述支撑导向杆的外表面滑动连接有移动块，所述移动块的一侧设置有滚花高头螺钉本实用新型的优点在于：通过所述移动块、滚花高头螺钉、安装架、第一丝杆、第二丝杆、转盘、夹紧板和防滑纹的配合设置，相较于现在的电镀锌设备来说该电镀锌设备不再只能够对特定尺寸的钢材进行夹持工作，能够对不同尺寸的钢材进行夹紧并进行电镀锌工作，从而扩大了该电镀锌设备的适用范围，提高了该电镀锌设备的实用性和结构灵活性。
一种钢材表面自动镀锌设备

[实用新型]一种脉冲电镀设备-CN202320873956.7有效
发明人：朱伟 -专利权人：苏州铱诺化学材料有限公司
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： C25D5/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及脉冲电镀技术领域，且公开了一种脉冲电镀设备，包括设备本体，所述设备本体的顶部固定连接有第一液压缸，且第一液压缸的一端固定连接有固定块，所述固定块的外壁设置有电机组件，所述设备本体的一侧设置有水泵组件该脉冲电镀设备设置有第二液压缸、固定架、减速电机、转动杆、长槽、安装架、固定滑块、固定滑槽和夹具机构，夹具机构可以对待电镀的工件进行夹持，启动减速电机可以使夹具机构转动，从而使带电镀的工件进行转动，在电镀时，通过对工件进行转动，可以实现更加均匀的电镀。
一种脉冲电镀设备

[发明专利]一种VCP电镀设备用基板固定装置-CN202210992850.9在审
发明人：徐亚川 -专利权人：深圳市正基电子有限公司
申请日： 2022-08-18 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： C25D17/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种VCP电镀设备用基板固定装置，涉及基板固定领域，解决了现有VCP电镀设备用基板固定装置使用时需要对待电镀的位置进行夹持和运输，影响电镀效果和质量的问题，包括固定架、夹持机构、吸附机构和切换装置，固定架的中部固定连接有安装块，固定架的两侧均固定连接有支撑架，此VCP电镀设备用基板固定装置，便于对基板无需加工的边缘进行初步夹紧固定的基础上对待电镀的两侧进行切换吸附，从而保证处于电镀状态的基板一侧始终处于无阻挡状态，而另一侧处于吸附状态，同时配合两侧的夹持，保证了基板的稳定夹紧，该装置操作简单快捷，提高了夹持状态下的电镀效率，使得电镀面可以得到全面均匀的电镀，方便使用。
一种 vcp 电镀备用固定装置

[发明专利]一种电镀用链板式滚桶锁止方法及其控制方法-CN202211176097.2在审
发明人：金振杰 -专利权人：天津亚泰环保设备有限公司
申请日： 2022-09-26 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： C25D17/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种电镀用链板式滚桶锁止方法及其控制方法，具体包括以下步骤：步骤一：将需电镀用链板式滚桶设备放入到电镀的溶液筒中；步骤二：将要进行电镀的零件放入到电镀用链板式滚桶；步骤三：启动电镀用链板式滚桶设备使得滚桶转动，并进行电镀；步骤一中电镀用链板式滚桶设备包括左右两个挡板，两个挡板相对的一侧均转动连接有短轴，本发明涉及电镀技术领域。该电镀用链板式滚桶锁止方法及其控制方法在需要更换滚桶板时，转动旋把，并通过传动使得丝杆转动，从而使得六个滚桶板同时展开，从而达到六个滚桶板可以进行分离，从而方便后续的拆卸，并进六个滚桶板进行组合使得，可以组合的很紧密
一种电镀板式滚桶锁止方法及其控制

[发明专利]一种卷对卷垂直升降电镀设备-CN202310230906.1在审
发明人：周平;张少平 -专利权人：江苏希尔芯半导体设备有限公司
申请日： 2023-03-11 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种卷对卷垂直升降电镀设备，电镀段包括电镀槽，且电镀槽内部安装有两组板式热交换器，电镀槽顶部设置有抓取机构，且抓取机构上方通过电动伸缩杆与传动带机构相连接，抓取机构下方设置有与其配合使用的引导机构，引导机构两侧设置有可拆卸阳级钛网机构，所述电镀槽底部设置有搅拌机构，且电镀槽外侧安装有整流器，所述电镀槽两侧设置有三层循环过滤机构。该卷对卷垂直升降电镀设备，本装置为解决卷对卷电镀设备镀铜层厚度以及镀铜均匀性不佳的问题，通过研究生产线工艺流程和影响镀层质量各个因素，其中影响因素包括温度、电流密度、搅拌与过滤、以及阴阳极面积、距离等，
一种垂直升降电镀设备

[发明专利]一种金属零件电镀设备-CN202211319507.4在审
发明人：曹清华;张小行;林永顺;杨炯睿;习俊梅;杨武 -专利权人：南昌工程学院
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： C25D17/02 文献下载
摘要：本发明属于电镀设备技术领域，具体涉及一种金属零件电镀设备，包括电镀箱，电镀箱左端设有驱动机构，驱动机构的输出端传动连接有位于电镀箱内的主动齿轮，电镀箱上端设有第一支撑架，第一支撑架滑动连接有两个纵向贯穿设置的第一矩形杆，该电镀设备具有两个左右分布的挂架，在右侧挂架的金属零件进行电镀时，左侧挂架上的零件可保持悬挂状态进行沥干，由于挂架是电力驱动进行升降，因此能够降低工人的参与度，从而降低人力消耗，另外一个挂架在进行电镀时，另外一个挂架可进行沥干、取零件、挂零件等操作，这样就能省去等待时间，提升多批零件电镀作业的连续性，从而提升工作效率。
一种金属零件电镀设备

[实用新型]一种基于基站通讯件的电镀设备-CN201821128604.4有效
发明人：蒋斌;段传镇 -专利权人：苏州阿科拉精密制造有限公司
申请日： 2018-07-17 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及电镀设备技术领域，且公开了一种基于基站通讯件的电镀设备，包括底板，所述底板的底部固定连接有支撑腿，所述底板的顶部固定连接有电镀槽，所述电镀槽的底部的一侧开设有出水口，所述电镀槽底部的一侧固定连接有螺栓该基于基站通讯件的电镀设备，利用第一夹块与第二夹块对电极棒进行夹紧固定，防止在电镀过程中因外力造成电极棒掉落的问题，提高了该装置的稳定性，电镀完成时，转动转盘，使得螺纹套带动放置槽垂直移动，进而可以方便取出电镀好的通讯件，解决了电镀好的通讯件取出麻烦的问题，提高了生产效率。
电镀设备电镀底板基站通讯电镀槽螺栓通讯件夹块圆杆取出本实用新型连接板中部表面螺纹夹紧固定生产效率转动转盘出水口电极棒对电极放置槽连接板螺纹套完成时支撑腿掉落阻挡

[实用新型]一种VCP电镀装置-CN201920357706.1有效
发明人：冯建松;章晓冬;刘江波;苏向荣 -专利权人：广东天承科技有限公司
申请日： 2019-03-20 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种VCP电镀装置，所述装置中用于容纳阴极板的电镀空间在电镀过程中用于放置阴极板；将阴极板放置在两块阳极板之间的电镀空间内，电镀液由壳体的上开口进入壳体，之后在重力作用下，流经阳极板和阴极板，从而达到电镀的效果，所述阳极板与阴极板间设置有扰流挡板，其一方面可以防止阴极板与阳极板接触短路，另一方面，其可在电镀液由上而下的流动过程中改变流动方向，从而使电镀液内产生湍流。且此装置减少了传统电镀装置中的喷流设备，从而大大减少阳极板和阴极板间的距离，使得壳体的宽度明显减小，减小设备的占地面积，且壳体宽度的减小可明显增加电镀液由上而下的流速，从而产生类似传统设备的喷流的效果。
阴极板阳极板电镀液电镀壳体减小喷流传统电镀装置本实用新型挡板传统设备电镀装置接触短路流动过程重力作用装置减少上开口湍流扰流容纳流动

[实用新型]一种FPC柔性电路板生产用智能电镀设备-CN202022348643.9有效
发明人：李浙兵;潘斌;钱富贤 -专利权人：江西创亿电子有限公司
申请日： 2020-10-21 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及电镀设备技术领域，且公开了一种FPC柔性电路板生产用智能电镀设备，包括第一立板、第二立板、电镀槽，所述第一立板和第二立板分别位于电镀槽的左右两侧，所述第一立板的正面贯穿安装有第一旋转轴。该FPC柔性电路板生产用智能电镀设备，通过柔性电路板的一部分位于喷射管的内部，且喷射管内腔的左侧面、右侧面和底面到柔性电路板外表面的垂直距离均相同，通过启动与喷射管连接的驱动泵，产生气体，并从喷射管上的各个喷射孔中喷出，使电镀液具有运动的动力，电镀液均匀地向柔性电路板的表面喷射，从而可有效避免电镀液在柔性电路板的表面积累，而造成厚度不同的情况，保证电镀更加均匀，节省电镀材料。
一种 fpc 柔性电路板生产智能电镀设备

[实用新型]废水回收处理设备及系统-CN202220986922.4有效
发明人：陈志才;陈素娟;叶树勤;郭升彬 -专利权人：惠州金茂源环保科技有限公司
申请日： 2022-04-26 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： C02F9/14 文献下载
摘要：本申请提供一种废水回收处理设备及系统。上述的废水回收处理设备包括废水收集池、破铬反应池、破氰反应池、镍处理池、砂滤器、曝气生物滤池、过滤机构和废水回收池。废水收集池用于缓存电镀废水。出液口与废水收集池的进水口连通，反应腔用于絮凝沉淀电镀废水中的铬，进液通道用于导入含铬电镀废水。送液口与废水收集池的进水口连通，输液口与进液口连通，氧化腔用于氧化电镀废水中的氰，导液通道用于导入含氰电镀废水或含氰、铬电镀废水。导水口与入液口连通，入水口与废水收集池的进水口连通，输水通道用于导入含镍电镀废水。上述的废水回收处理设备对电镀废水中的污染物的处理较全面，且能回收利用电镀废水，以及电镀废水的处理效果较稳定。
废水回收处理设备系统

[实用新型]用于电路板的电镀设备-CN202222332746.5有效
发明人：曾凡武;杨朝辉 -专利权人：深圳市大族数控科技股份有限公司
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： C25D7/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路板加工设备领域，涉及一种用于电路板的电镀设备，其包括电镀槽、电极板、电镀装置和遮挡装置；电极板设于电镀腔内，且电极板通过电镀电源与电路板电性连接；电镀装置至少部分位于电极板与电路板之间，并用于朝向电路板喷洒电镀液；遮挡装置包括遮板和移动组件，遮板设于电极板与电路板之间，移动组件连接于遮板并用于驱动遮板相对于电极板移动，以改变遮板在电极板上的正投影与电路板重合的面积。在本实施例的电镀设备中，通过在电极板和电路板之间设置遮挡装置，在电镀作业过程中，移动组件可以驱动遮板相对于电极板移动，以改变电极板与电路板的重合面积，从而改善电镀作业中的电流边缘效应，以提高电路板的加工品质
用于电路板电镀设备

[发明专利]半导体器件中铜的电镀方法-CN200710044800.3有效
发明人：刘艳吉 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2007-08-09 - 公布日： 2009-02-11 - 主分类号： H01L21/288 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体器件中铜的电镀方法，包括步骤：将衬底放置于电镀设备内；提供第一电镀电流对所述衬底进行第一电镀处理；提供第二电镀电流对所述衬底进行第二电镀处理，且所述第二电镀电流大于所述第一电镀电流；提供第三电镀电流对所述衬底进行第三电镀处理，且所述第三电镀电流大于所述第二电镀电流；提供第四电镀电流对所述衬底进行第四电镀处理，且所述第四电镀电流大于所述第三电镀电流。本发明的铜的电镀方法，采用了四步电镀的方法，兼顾了对填充质量及生产效率两方面要求。
半导体器件电镀方法

[发明专利]半导体芯片封装设备和抛光处理半导体芯片封装的方法-CN200610003647.5无效
发明人：郑世泳;金南锡;李晟基;崔熺国;丁起权;朴泰成;中平佳邦;李相协;金成焕 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2006-01-09 - 公布日： 2006-08-23 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：公开了半导体芯片封装设备和方法的示例实施例。该封装设备包括：电镀单元，执行导电电镀工艺以在半导体芯片封装的外部端子上形成导电电镀层；以及回流单元，熔化所述导电电镀层。所述电镀单元和回流单元可以设置成单一生产线。这样就有可能有效地抑制在外部端子的电镀层上生长金属须并确保经济效率，减少成本以及允许批量生产。
半导体芯片封装设备抛光处理方法