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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电子产品及电子产品的电路连接装置-CN201710050543.8在审
  • 黄耀胜 - 广东小天才科技有限公司
  • 2017-01-23 - 2017-05-17 - H01R12/73
  • 一种电子产品的电路连接装置，其中，电子产品至少包括第一电路连接构件及第二电路连接构件，而电路连接装置包括导电连接件，导电连接件的第一端与第一电路连接构件连接固定，而其第二端与第二电路连接构件转动连接，并且其分别与第一电路连接构件、第二电路连接构件电路连接。据此，通过导电连接件的设置，便可使到第一电路连接构件与第二电路连接构件之间连接固定和导电连接，大大简化结构；同时，当需要使该两者拆卸分离或者更换任一者时，只要移离导电连接件即可，简单方便；再有，还可使到第一电路连接构件与第二电路连接构件呈相对转动，有利于获取第一电路连接构件与第二电路连接构件之间的所需转动角度。
  • 电子产品电路连接装置
  • [发明专利]用于放置电子构件的方法和设备-CN201610833444.2有效
  • 乌多·霍夫曼;沃尔弗拉姆·辛恩;谢尔盖·里希特 - 埃莎股份有限公司
  • 2016-09-19 - 2020-05-19 - H05K3/30
  • 本发明涉及一种用于将电子构件放置在电路板上的方法，包括下列步骤：将第一构件类型的待放置的构件放置在起始位置中；建立待放置的构件在起始位置中的构件图；建立第一电路板区域类型的电路板的电路板区域图；基于构件图和第一构件类型的参考构件的之前存储的参考构件图的图像重叠、并基于参考构件从参考起始位置到第一电路板区域类型的参考电路板上的参考终点位置中的之前存储的参考行进路径、并基于电路板区域图和参考电路板的之前存储的参考电路板区域图的图像重叠，计算用于将待放置的构件行进到电路板的终点位置中的行进路径；将待放置的构件沿着行进路径行进到终点位置中。
  • 用于放置电子构件方法设备
  • [发明专利]安装结构体的制造方法及其中所使用的片材-CN201880080263.4在审
  • 野村英一;宫本豊;桥本卓幸 - 长濑化成株式会社
  • 2018-12-13 - 2020-07-31 - H01L23/29
  • 安装结构体的制造方法具备下述工序：准备安装构件的工序，所述安装构件具备第1电路构件和搭载于第1电路构件上的多个第2电路构件；配置工序，将热固化性片材与热塑性片材按照热固化性片材介于热塑性片材与第1电路构件之间的方式配置于安装构件上；第1密封工序，将热固化性片材与热塑性片材的层叠体向第1电路构件按压，同时加热层叠体而密封第2电路构件，使热固化性片材固化而转变成固化层；及除去工序，从固化层上除去热塑性片材。多个第2电路构件中的至少1个为具备在与第1电路构件之间形成的空间的中空构件，在第1密封工序中，在维持空间的同时密封多个第2电路构件。
  • 安装结构制造方法其中使用
  • [发明专利]电路构件的安装结构及电路构件的安装方法-CN201280003637.5无效
  • 岩崎友哉;金野裕则 - 松下电器产业株式会社
  • 2012-01-10 - 2013-07-24 - H05K1/18
  • 本发明提供一种电路构件的安装结构及电路构件的安装方法。为此，电路基板包括：配置安装于电路基板的电路构件的主体部分的孔部或切口部；及具有从孔部或切口部的1条边或多条边突出的形状的凸部。而且，在电路构件的主体部分贯通了孔部或切口部的状态下、且电路构件的主体部分与除了凸部之外的电路基板不接触的状态下，将电路构件配置于电路基板。而且，按照保持该状态的方式，利用附设于凸部的固定部件对凸部与电路构件的主体部分进行粘接，来将电路构件固定安装于电路基板。由此，可以在既防止因与电路基板接触而产生异常声音，又抑制在电路基板上突出的电路构件的高度的情况下，将电解电容器或薄膜电容器等比较大型的电路构件安装到电路基板。
  • 电路构件安装结构方法
  • [发明专利]等离子显示装置-CN200610159370.5无效
  • 金永基 - 三星SDI株式会社
  • 2006-06-30 - 2007-02-07 - G09F9/313
  • 一种塑料底板，可用于包括电路构件的等离子显示装置中。该塑料底板可包括多个塑料连接构件，用于容放在塑料底板背面上的电路构件，支撑电路构件远离底板背面和防止所容放的电路构件向着或远离底板移动；和导电薄膜，位于塑料底板背面和连接构件的表面上，以使电路构件接地。
  • 等离子显示装置
  • [发明专利]一种在线电路图快速检索系统-CN202211264752.X在审
  • 孙艺成;孟涛;韩廷宏 - 上海星起源新能源科技有限公司
  • 2022-10-17 - 2022-12-23 - G06F16/583
  • 本发明公开了一种在线电路图快速检索系统，属于电路图在线查找技术领域。它包括导入模块，用于导入上传的电路图图纸；预处理模块，用于对导入的电路图图纸进行预处理；信息采集模块，用于采集预处理后的电路图图纸中的构件以及构件的构件信息，并将采集到的构件以及构件的构件信息存储至数据库中；检索模块，用于根据电路图查找指令，在存储有构件以及构件的构件信息的数据库中查找电路图以及位于该电路图中的构件，并对查找的结果进行突出显示。本发明能够降低维修人员的使用难度，使得维修人员快速得到所需车型的电路图，提高了维修人员在维修时的维修效率和使用体验。
  • 一种在线电路图快速检索系统
  • [发明专利]连接方法-CN201680069948.X在审
  • 稻濑圭亮 - 迪睿合株式会社
  • 2016-11-30 - 2018-07-17 - H01L21/60
  • 本发明提供一种连接方法，其是使第一电路构件的端子与第二电路构件的端子进行各向异性导电连接的连接方法，包括：临时贴付工序，在上述第一电路构件的端子上配置热固化型各向异性导电膜，从上述第一电路构件侧，隔着上述第一电路构件照射光，使上述热固化型各向异性导电膜的至少上述第一电路构件侧的表面软化，从而进行临时贴付；配置工序，按照上述第二电路构件的端子与上述热固化型各向异性导电膜接触的方式在上述热固化型各向异性导电膜上配置上述第二电路构件；以及加热按压工序，将上述第二电路构件利用加热按压构件进行加热和按压。
  • 电路构件各向异性导电膜热固化型加热按压配置按压构件导电连接照射光软化
  • [发明专利]安装结构体的制造方法-CN201880080289.9在审
  • 野村英一;宫本豊;桥本卓幸 - 长濑化成株式会社
  • 2018-12-13 - 2020-07-28 - H01L23/29
  • 安装结构体的制造方法具备：准备安装构件的工序，所述安装构件具备第1电路构件和搭载于第1电路构件上的多个第2电路构件；配置工序，将热固化性片材和热塑性片材按照热固化性片材介于热塑性片材与第1电路构件之间的方式配置于安装构件上；第1密封工序，将热固化性片材与热塑性片材的层叠体向第1电路构件按压，同时加热层叠体而将第2电路构件密封，使热固化性片材固化而转变成固化层；除去工序，从固化层上除去热塑性片材；及，在除去工序后在固化层上形成被膜的工序多个第2电路构件中的至少1个为具备在与第1电路构件之间形成的空间的中空构件，在第1密封工序中，在维持空间的同时密封多个第2电路构件。
  • 安装结构制造方法
  • [实用新型]一种电路结构及电子产品-CN201621077124.0有效
  • 杨必华 - 深圳市柔宇科技有限公司
  • 2016-09-23 - 2017-05-17 - H05K9/00
  • 本实用新型涉及电磁屏蔽技术领域，提供了一种电路结构及电子产品，包括：电路板，电路板上设有与外界线缆电连接的电路线；以及磁性结构件，磁性结构件嵌设于电路板上并用于对电路线进行电磁屏蔽，磁性结构件开设供电路线穿过的穿孔，且包围电路线。通过在电路板嵌设有磁性结构件，电路板上的电路线从磁性结构件上的穿孔穿过，磁性结构件能够对电路线进行电磁屏蔽，提高电路线传输的质量，同时可有效避免掉磁性结构件设于外界线缆上的弊端，即避免增加外界线缆的负载
  • 一种电路结构电子产品
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