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[实用新型]电路板-CN03264922.3无效
发明人：何昆耀;宫振越 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2003-06-13 - 公布日： 2004-12-08 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电路板，其核心层为基础层，该核心层为一核心导电层，或为一核心介电层搭配双导电层，并依照核心层的组成上的差异，而制作出三或四层已构图的导电层的电路板。此外，还可利用此两种电路板作为电路板单元，来制作出超过四层已构图的导电层的电路板。由于此电路板制作工艺利用传统价廉的迭合的制作工艺及设备来取代昂贵的增层法的电路板制作工艺，故可有效地简化电路板的制作步骤、降低电路板的制作成本及缩短电路板的制作工艺周期。
电路板

[发明专利]一种利用平板打印机制作电路板的方法-CN201910254811.7在审
发明人：任永斌;任禹蒙 -专利权人：重庆霖萌电子科技有限公司
申请日： 2019-04-01 - 公布日： 2019-06-14 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：一种利用平板打印机制作电路板的方法，包括以下步骤：切割电路板外形，将铜面喷抗蚀刻油墨，将印刷电路图片输出在电路板的油墨层上形成UV墨水层，将电路板放在油墨去除液中去除需腐蚀的铜面的油墨，再将电路板放入蚀刻液中腐蚀，然后去除UV墨水层，去掉剩余的油墨，印刷阻焊油墨及字符；采用了本发明的方案，克服了现有热转印法制作电路板效果不稳定、感光法制作电路板时投入成本高且技术难把握、丝印制作电路板不适合频繁打样电路板、直接用平板打印打印制作电路板蚀刻后出现电路残缺不全的缺点，特别适合中小企业电路板频繁打样、批量制作电路板。
电路板油墨平板打印机蚀刻打样去除打印制作腐蚀电路板外形批量制作印刷电路油墨去除阻焊油墨热转印蚀刻液油墨层放入感光铜面切割电路中小企业输出印刷印制图片

[发明专利]一种采用多层电路板制作除冰线圈的方法-CN201410647239.8无效
发明人：王文胜;徐志强;张俊 -专利权人：武汉航空仪表有限责任公司
申请日： 2014-11-14 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： H05B6/36 文献下载
摘要：本发明属于固定翼飞机电脉冲除冰技术领域，涉及一种采用多层电路板制作除冰线圈的方法。首先确定制作除冰线圈的电路板基体材料，其次确定制作线圈的电路板导体材料，然后根据线圈的层数确定电路板的层数，并采用电路板过孔将分布在不同层电路板的线圈连接起来，最后采用多层电路板制作设备和常规工艺制作除冰线圈该线圈制作方法能制作厚度较薄的除冰线圈，制作方法灵活、简便。本发明也可适用于其他线圈的制作。
一种采用多层电路板制作除冰线圈方法

[发明专利]一种电路板制作方法-CN201210400621.X无效
发明人：李建成 -专利权人：先丰通讯股份有限公司
申请日： 2012-10-19 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明一种电路板制作方法主要提供一种可于同一电路板基材上制作至少两种不同厚度电路的电路板制作方法。所述电路板制作方法，基本上在厚度较薄的铜箔电路层的第一电路板基材上，加工形成能使另一边的铜箔电路层在凹槽底部显露的电路凹槽，之后以电镀铜方式于电路凹槽中填入厚铜，并于接续过程中以电路板流程制作即可获致于第一电路板基材上制作至少两种不同厚度电路的电路板
一种电路板制作方法

[发明专利]一种组合印刷电路板的制作方法及组合印刷电路板-CN201310428584.8无效
发明人：罗浚珲 -专利权人：深圳市同洲电子股份有限公司
申请日： 2013-09-18 - 公布日： 2014-01-01 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种组合印刷电路板的制作方法及组合印刷电路板。该方法包括：将主电路中引脚间距在设定范围内的芯片及所述芯片的外围电路采用第一工艺制作成第一印刷电路板；将所述主电路中除所述芯片及芯片的外围电路之外的电路采用第二工艺制成第二印刷电路板；将所述第一印刷电路板进行封装，并将封装后的所述第一印刷电路板组装至所述第二印刷电路板。还公开了相应的组合印刷电路板。本发明通过将与主电路的印刷电路板制作工艺不同的、具有特殊引脚间距的主电路中的芯片及其外围电路单独制作印刷电路板，再将该印刷电路板组装至主电路对应的印刷电路板，形成一个组合印刷电路板，可以降低印刷电路板制作成本
一种组合印刷电路板制作方法

[发明专利]电路板的制作方法和电路板-CN201410729410.X有效
发明人：柳小华;肖永龙 -专利权人：北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司
申请日： 2014-12-03 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种电路板的制作方法和电路板。电路板的制作方法包括：在第一core板层的板面上开设截割槽，并使所述截割槽割断所述第一core板层上的纤维；复合所述第一core板层与第二core板层，以制成所述电路板。本发明提供的电路板的制作方法，操作简单，通过截割槽割断第一core板层上的纤维，来减小第一core板层的弯曲能力，以解决复合后的电路板翘曲的问题，更好地保证了电路板的品质，制成的电路板的信号传输性能更显著本发明提供的电路板，制作简单、性能稳定，且制成率高，更好地满足了企业对于制作电路板的要求，达到了节减电路板制作成本的目的。
电路板制作方法

[实用新型]一种能直接打印印刷电路图的电路板-CN201920433932.3有效
发明人：任永斌 -专利权人：重庆霖萌电子科技有限公司
申请日： 2019-04-02 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种能直接打印印刷电路图的电路板，由绝缘基板、铜导电层、耐酸油墨层组成，在铜导电层上制作有用于提高打印墨水层附着力的耐酸油墨层；采用了本实用新型的方案，克服了现有热转印法制作电路板效果不稳定且操作复杂、感光法制作电路板时投入成本高且技术难把握、丝印制作电路板不适合频繁打样电路板且精度较低、直接用平板打印打印制作电路板蚀刻后出现电路残缺不全的缺点，特别适合中小企业频繁打样电路板、批量制作电路板。
电路板耐酸油墨铜导电层打样打印附着力蚀刻本实用新型打印墨水绝缘基板批量制作直接打印电路图热转印感光制作电路中小企业印刷印制

[发明专利]多层电路板及多层电路板的制作方法-CN201110291778.9无效
发明人：黄英霖 -专利权人：富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2011-09-30 - 公布日： 2013-04-10 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供多个电镀填孔的线路板；提供多个用导电膏塞孔的粘结片；将所述多个线路板与所述多个粘结片进行交替叠合形成预定层数的预压合电路板；以及对上述得到的预压合电路板进行压合，得到多层电路板。本发明还提供了使用该制作方法制作的多层电路板。该多层电路板的制作方法不仅可以大大缩减电路板的制作时间，提高产率，而且可以方便的形成盲孔及埋孔，并且可以节约电路板的制作成本。
多层电路板制作方法

[发明专利]多层电路板及多层电路板的制作方法-CN201110291783.X无效
发明人：黄英霖 -专利权人：富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2011-09-30 - 公布日： 2013-04-10 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种多层电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供多个用导电膏塞孔的线路板，提供多个用导电膏塞孔的粘结片，将所述多个线路板与所述多个粘结片进行交替叠合形成预定层数的预压合电路板，以及对上述得到的预压合电路板进行压合，得到多层电路板。本发明还提供了使用该制作方法制作的多层电路板。该多层电路板的制作方法不仅可以大大缩减电路板的制作时间，提高产率，而且可以方便的形成盲孔及埋孔，并且可以节约电路板的制作成本。
多层电路板制作方法

[发明专利]电路板及电路板制作方法-CN201510669718.4在审
发明人：胡先钦;沈芾云;何明展;庄毅强 -专利权人：富葵精密组件(深圳)有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2015-10-16 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路板，整合有电感单元。所述电路板包括基底。所述电感单元包括分别位于所述基底两侧的第一电感线圈及第二电感线圈。所述第一电感线圈与所述第二电感线圈通过贯穿所述基底的第一导通孔电连接。
电路板制作方法

[发明专利]电路板及电路板制作方法-CN201610066465.6在审
发明人：胡先钦;沈芾云;何明展;庄毅强 -专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2016-01-29 - 公布日： 2018-02-16 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路板，整合有电感单元及电容单元。所述电路板包括基底及转接线。所述电感单元包括形成在所述基底上的电感线圈。所述电感线圈与所述转接线串接。
电路板制作方法

[发明专利]电路板制作方法及电路板-CN201711222582.8在审
发明人：王瑞东;朱晓龙;陶剑 -专利权人：瑞声声学科技（苏州）有限公司
申请日： 2017-11-29 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板制作方法及应用该方法制作而成的电路板，方法包括提供覆铜基材板，覆铜基材板包括第一铜层、第二铜层和绝缘基板；在覆铜基材板上用激光钻出盲孔；在盲孔的孔壁上形成导电碳层；在第一铜层的表面覆盖干膜，去除部分干膜，将需要电镀的位置开窗露出；将开窗露出来的位置电镀第三铜层，并使盲孔金属化得到金属化盲孔；去除剩余的干膜，露出第一铜层；通过快速蚀刻，去除露出的第一铜层，形成线路，得到电路板。本发明通过激光钻盲孔，再通过填孔电镀的方式完成金属化盲孔的制作，再通过快速蚀刻得到线路，可以满足线宽小于25μm的电路板的金属化盲孔和线路的制作要求，且具有流程短、成本低的优点。
电路板制作方法

[发明专利]电路板及电路板制作方法-CN201610398874.6在审
发明人：周雷;刘瑞武;何明展;周琼 -专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2016-06-07 - 公布日： 2017-12-15 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路板，包括第一子电路板及通过粘胶层与所述第一子电路板粘结的第二子电路板，所述第一子电路板包括第一线路图形，所述第二子电路板包括与所述第一线路图形对应的第二线路图形，所述粘胶层分散有电性独立的导电粒子，所述导电粒子刺破所述粘胶层并破裂，所述第一线路图形与所述第二线路图形通过所述粘胶层中破裂的导电粒子电导通形成所述电路板的线路图形，所述电路板的线路图形的厚度等于所述第一线路图形、所述粘胶层及所述第二线路图形的厚度之和本发明还涉及一种电路板制作方法。
电路板制作方法

[发明专利]电路板及电路板制作方法-CN201910508014.7在审
发明人：黄立湘;缪桦 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2019-06-12 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板，包括：第一金属层；芯片，具有相对的第一及第二表面，第一表面通过电接合层与第一金属层的一面电连接；第一绝缘层，覆盖芯片及电接合层并与第一金属层连接；第二金属层，位于第一绝缘层远离第一金属层的一面，若干第一过孔贯穿第一绝缘层以将芯片的第二表面与第二金属层电连接，本发明还公开了一种电路板的制作方法，通过上述方式以简化结构，增强散热，提高电路板的可靠性。
电路板制作方法

[发明专利]电路板及电路板制作方法-CN202010675805.1在审
发明人：杨润伍;黄力;徐竟成;代文艺 -专利权人：珠海方正科技高密电子有限公司;北大方正集团有限公司
申请日： 2020-07-14 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板及电路板制作方法，属于电路板制作技术领域，旨在解决相关技术中电路加厚导致的电路板表面凹凸不行的问题。此电路板包括绝缘层以及覆盖在绝缘层第一表面的第一导电层，第一导电层包括第一电路，第一表面上正对第一电路的位置设有第一凹槽，第一凹槽内填充有第一导电块，第一导电块与所述第一电路连接。
电路板制作方法

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