“电极封装”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果817627个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种LED封装支架-CN201720529976.7有效
发明人：洪玉花;蔡辉如 -专利权人：泉州市汇康工业设计有限公司
申请日： 2017-05-14 - 公布日： 2018-01-05 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供一种LED封装支架，包括绝缘基底及封装电极，所述封装电极包括一中心电极及多个外围电极，所述中心电极设置在绝缘支架的封装表面的中心位置，所述中心电极向封装表面的外缘方向延伸出多个电极支线，相邻电极支线之间形成一扇形封装区，所述外围电极为长条弧形电极，所述外围电极的圆心点朝向封装表面的中心位置，依次阵列设置在扇形封装区内。LED芯片可依次封装在各扇形封装区内的外围电极上，LED芯片排布均匀，导线可焊接至中心电极所延伸的电极支线上，电路简洁，操作简便。
一种 led 封装支架

[发明专利]电极封装装置和电极封装方法-CN202280004272.1在审
发明人：全庠垠;郑炳五 -专利权人：株式会社LG新能源
申请日： 2022-03-07 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01M10/04 文献下载
摘要：根据本发明实施方式的一种电极封装装置，包括：传送单元，传送卷绕电极；和封装单元，用于封装由所述传送单元传送的电极，其中所述封装单元包括：封装袋支撑部，用于支撑在打开状态下的所述封装袋的入口；电极支撑部，在所述电极被放入所述封装袋之后支撑在所述封装袋的外部的电极；和密封部，密封所述封装袋的入口，并且所述电极支撑部包括在所述电极被放入所述封装袋中的状态下按压所述电极的芯的夹持器和按压所述电极的侧部的侧垫。
电极封装装置方法

[发明专利]一种具有封装测试作用的芯片电极并列结构-CN201810414508.4在审
发明人：欧阳睿;肖金磊;许秋林;杨树坤;胡博;陈凝 -专利权人：紫光同芯微电子有限公司
申请日： 2018-05-03 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有封装测试作用的芯片电极并列结构，包括封装电极和晶圆测试电极，封装电极与晶圆测试电极并联成对排布，其中，封装电极距离晶圆测试电极的距离为10um～30um，封装电极的边长为60um～90um，晶圆测试电极的边长为30um～40um；本发明的芯片电极并列结构，能够使得封装电极与晶圆测试电极在物理和功能上进行隔离，从而消除在生产环节因测试、制造对封装电极造成的破坏性影响；同时，因晶圆测试电极的损伤对封装无影响，所以能够适当增加测试扎针次数，避免传统结构上由于多次测试造成的电极损伤严重无法封装的隐患，降低产品报废成本。
封装电极晶圆测试电极并列结构芯片电极封装测试边长封装破坏性影响测试产品报废成对排布传统结构电极并联电极损伤多次测试生产环节扎针损伤隔离制造

[实用新型]具有封装测试作用的芯片电极并列结构-CN201820650946.6有效
发明人：欧阳睿;肖金磊;许秋林;杨树坤;胡博;陈凝 -专利权人：紫光同芯微电子有限公司
申请日： 2018-05-03 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本实用新型公开了具有封装测试作用的芯片电极并列结构，包括封装电极和晶圆测试电极，封装电极与晶圆测试电极并联成对排布，其中，封装电极距离晶圆测试电极的距离为10um～30um，封装电极的边长为60um～90um，晶圆测试电极的边长为30um～40um；本实用新型的芯片电极并列结构，能够使得封装电极与晶圆测试电极在物理和功能上进行隔离，从而消除在生产环节因测试、制造对封装电极造成的破坏性影响；同时，因晶圆测试电极的损伤对封装无影响，所以能够适当增加测试扎针次数，避免传统结构上由于多次测试造成的电极损伤严重无法封装的隐患，降低产品报废成本。
封装电极晶圆测试电极并列结构芯片电极本实用新型封装测试边长封装破坏性影响测试产品报废成对排布传统结构电极并联电极损伤多次测试生产环节扎针损伤隔离制造

[发明专利]一种用于表面贴装的光电探测器封装壳-CN201810474090.6有效
发明人：李翠华;丁东发;李佳航;王金玉 -专利权人：北京航天时代光电科技有限公司
申请日： 2018-05-17 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本发明提供一种用于表面贴装的光电探测器封装壳，该封装壳以陶瓷电路基板为封装壳基板，封装壳基板上通过陶瓷金属化工艺形成封装壳内电极、测试电极和焊接电极，其中内电极和测试电极在封装壳基板第一端面，焊接电极位于封装壳基板第二端面，在封装壳基板第一端面、内电极和测试电极之间金属化一圈焊接环，在焊接环上焊接封装壳框架，封装壳框架上合适位置开孔焊接封装壳尾管用于固定光电探测器尾纤。该封装壳适用于电路板表面贴装，有效减小光电探测器安装尺寸。
一种用于表面光电探测器封装

[发明专利]一种可穿戴超声探头-CN201810596006.8有效
发明人：刘洪海;闫纪朋;杨兴晨;孙学礼 -专利权人：上海交通大学
申请日： 2018-06-11 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： A61B8/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种可穿戴超声探头，包括上封装膜、电极接口、有机压电材料、正电极、负电极及下封装膜；所述有机压电材料被所述上封装膜和下封装膜封装；所述上封装膜和下封装膜为高分子聚合物薄膜；所述正电极和负电极为金属薄膜；所述上封装膜、电极接口、有机压电材料、正电极、负电极和下封装膜通过粘接进行组合。
一种穿戴超声探头

[实用新型]一种半导体封装结构-CN201820761324.0有效
发明人：康孝恒 -专利权人：深圳市志金电子有限公司
申请日： 2018-05-21 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体封装结构，包括芯片、第一电极焊垫、第二电极焊垫和封装层，第一电极焊垫与第二电极焊垫间隔设置且第一电极焊垫和第二电极焊垫均与芯片电连接，封装层封装于芯片、第一电极焊垫和第二电极焊垫外，且第一电极焊垫和第二电极焊垫均具有裸露在封装层外表面以用于与半导体器件电连接的裸露部。本实用新型提供的半导体封装结构优化了现有半导体封装结构的尺寸和重量。
焊垫第二电极第一电极半导体封装结构封装层本实用新型裸露芯片半导体器件芯片电连接间隔设置电连接封装优化

[实用新型]一种贴片电容封装结构-CN202022523318.1有效
发明人：汤娜 -专利权人：上海钠圻电子科技有限公司
申请日： 2020-11-04 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： H01G4/224 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴片电容封装结构，其技术方案是：包括封装壳，所述封装壳一侧设有封装侧板，所述封装壳靠近封装侧板的一侧开口，所述封装壳内部设有壳体电极，所述壳体电极底端设有固定底板，所述固定底板底端与封装壳的内壁固定连接，所述封装侧板靠近封装壳的一侧固定连接有固定套，本实用新型的有益效果是：通过在封板的侧壁设置多个对接槽插接进壳体电极侧壁的对接槽内部，可有效的保障炭块和电极芯在壳体电极内部的稳定性，在封装侧板的侧壁上设置固定套，电极芯插接进固定套内，固定套可有效的将电极芯的一端进行固定，在向封装壳内部灌注封装胶时，保障了电极芯的稳定性，进而保障贴片电容的封装质量。
一种电容封装结构

[发明专利]一种表面贴装石英谐振器的制造方法-CN03116250.9无效
发明人：张秉基;徐荣根 -专利权人：上海自立压电器件合作公司
申请日： 2003-04-08 - 公布日： 2004-10-13 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：一种表面贴装石英谐振器的制造方法，包括制作电极片、将所述的具有引线的金属封装的石英谐振器焊接到所述的电极片、采用所述的封装体进行封装的过程，封装体由上封装盖和下封装座构成，所述的电极片设置在所述的下封装座和上封装盖之间，所述的电极片上设置有电极引脚，与所述的石英谐振器引线的连接形式为焊接结构，所述的电极片沿条状连续排列石英谐振器设置在所述的电极片上，本发明因为直接将现有技术中的金属外壳的圆柱形封装石英谐振器设置在电极片上，再通过适合表面贴装的封装体将石英谐振器和电极片封固，同时将引脚设置在封装体外，所以结构简单，加工方便。
一种表面石英谐振器制造方法

[发明专利]一种芯片封装方法及芯片封装件-CN202211053902.2在审
发明人：祁山;申广;何懿德 -专利权人：深圳瑞沃微半导体科技有限公司
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本申请提供了一种芯片封装方法及芯片封装件，芯片封装方法用于将芯片封装至封装基板的表面，其中，芯片包括相对设置的第一电极和第二电极，第一电极朝向封装基板；芯片封装方法包括：通过增材制造方式在封装基板的表面制备第一导电通路；将芯片放置在封装基板的表面，并对芯片和第一导电通路进行灌胶封装，得到预制封装件；通过增材制造方式在预制封装件的表面制备第二导电通路，使第二导电通路的端部分别与第二电极和第一导电通路靠近第二电极的端部连接；对第二导电通路进行灌胶封装，得到芯片封装件。本申请将芯片的第一电极和第二电极转换到芯片的同一面上，以便对芯片进行CSP封装，有效减少了封装尺寸，提升了封装效率，降低了封装成本。
一种芯片封装方法

[发明专利]一种改善IC封装密封性的封装方法-CN202111408373.9在审
发明人：何忠亮;沈正 -专利权人：深圳市鼎华芯泰科技有限公司
申请日： 2021-11-19 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善IC封装密封性的封装方法，包括以下步骤：准备封装载板，封装载板的电极包括镀银层；在封装载板上固晶，并焊接键合线；在封装载板焊接好键合线的电极镀银层表面形成致密氧化银膜；塑封。本发明在封装载板焊接好键合线后再在电极镀银层表面形成致密氧化银膜，键合线直接焊接在封装载板电极的镀银层上，焊接质量高，焊接的结合力好，焊接点电阻小；塑封时电极镀银层表面具有致密氧化银膜，可以提高封装载板电极与封装塑料之间的结合力，避免电极与封装塑料脱层。
一种改善 ic 封装密封性方法

[发明专利]封装主体及使用该封装主体的发光器件-CN201980002663.8在审
发明人：尤君平;阮德兰 -专利权人：深圳创维-RGB电子有限公司;亮能科技有限公司
申请日： 2019-01-21 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：用于半导体器件的封装主体包括引线框、绝缘封装和反射涂层。引线框设有彼此分离的第一电极和第二电极。绝缘封装设有外壳结构且在所述外壳结构内形成封装腔。封装腔设有由绝缘封装形成的反射侧面。反射涂层部分地覆盖第一电极和第二电极，且形成封装腔的反射底面。第一电极和第二电极均可以设有成角度的切口。绝缘封装可以由含有白色颜料的粘合剂‑填充剂复合材料制成。封装主体可以是全漫射集成反射面(AR‑IRS)封装主体，且可以用在无密封剂的半导体封装中。
绝缘封装第二电极第一电极封装主体封装腔反射涂层外壳结构引线框半导体封装半导体器件粘合剂白色颜料彼此分离反射侧面无密封剂复合材料反射面填充剂底面漫射反射覆盖

[发明专利]一种芯片封装方法及芯片封装件-CN202211053955.4在审
发明人：申广;祁山;何懿德 -专利权人：深圳瑞沃微半导体科技有限公司
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本申请提供了一种芯片封装方法及芯片封装件，芯片封装方法用于将芯片封装至封装基板的表面，其中，芯片包括相对设置的第一电极和第二电极，第一电极朝向封装基板；芯片封装方法包括：将芯片放置在封装基板的表面，并在芯片的周侧铺设导电过渡层；其中，导电过渡层的内部设有纵向延伸的通孔；通过增材制造方式使第二电极沿导电过渡层的表面和通孔延伸至封装基板的表面；将导电过渡层蚀刻去除，并对芯片进行灌胶封装，得到芯片封装件。本申请将芯片的第一电极和第二电极转换到芯片的同一面上，以便对芯片进行CSP封装，有效减少了封装尺寸，提升了封装效率，降低了封装成本。
一种芯片封装方法

[发明专利]一种防腐防水柔性传感器及其制备方法-CN202310944581.3在审
发明人：请求不公布姓名;范龙飞;周震 -专利权人：苏州能斯达电子科技有限公司
申请日： 2023-07-31 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： G01D5/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种防腐防水柔性传感器及其制备方法，包括柔性基底、封装区域和电极层，柔性基底上设置有电极层和封装区域，所述封装区域具有微结构，增加封装区域与柔性基底和电极层间的比表面积，微结构包括凸楞，若干凸楞平行或交叉设置，凸楞突出于柔性基底，凸楞环绕电极层设置。采用创新设计封装微结构有效增加封装区域与柔性基底与柔性电极层间的比表面积，增强电极层与电极层之间封装致密性；在真空环境下热压处理封装工艺使封装材料融化后充分填充在凸凹楞微结构中，实现基底层与电极层之间的牢固结合；采用能与基底和电极层材料发生交联、实现良好共形贴附。
一种防腐防水柔性传感器及其制备方法

[实用新型]一种全角度发光的LED封装结构及发光组件-CN202220011727.X有效
发明人：龙波 -专利权人：深圳市长耀光电科技有限公司
申请日： 2022-01-05 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供一种全角度发光的LED封装结构和发光组件，采用top的封装结构，包括支架、LED芯片和封装层；支架包括基座、腔体、金属电极和延伸出的金属引脚；基座采用透明PPA材料制成；金属电极包括第一电极、第二电极、第三电极和第四电极，金属电极在基座的外围延伸出金属引脚；第一电极、第二电极、第三电极和第四电极排列形成十字空隙；封装层封装于腔体内，封装层由硅胶材料制成。通过用透明PPA制成基座，用硅胶制成封装层，并将第一电极、第二电极、第三电极和第四电极排列形成十字空隙，在LED芯片发光时，光被硅胶阻挡而进行光的折射和反射，从而使光从腔体边缘和支架底部透出，实现了LED封装结构的全角度发光，从而实现键盘的双面发光。
一种角度发光 led 封装结构组件

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条