专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]元件表面损伤修复装置及元件表面损伤修复方法-CN202210378002.9在审
  • 邓辉;李如林 - 南方科技大学
  • 2022-04-12 - 2022-08-12 - H05H1/34
  • 本申请公开了一种元件表面损伤修复装置及元件表面损伤修复方法,本申请的元件表面损伤修复装置包括石英炬管、气体管道、电火花发生器、电感线圈、电源模块和工作台。电火花发生器与石英炬管之间留有空隙;电感线圈缠绕设置在石英炬管外表面的下端;电源模块与电感线圈电连接;工作台位于石英炬管设置有电感线圈的一侧,并与石英炬管之间设置有空隙。本申请通过将电感耦合等离子投射至待加工元件表面,在表面张力与等离子气流的作用下原子团簇会发生迁移和重新排列,使得损伤区域的裂纹闭合,从而完成待加工元件的表面修复,并且不会引入新的损伤;此外,由于热源为电感耦合等离子
  • 元件表面损伤修复装置方法
  • [发明专利]蚀刻方法-CN201310277467.6在审
  • 斯蒂芬·R·伯吉斯;亚历克斯·西奥多西尓 - SPTS科技有限公司
  • 2013-07-03 - 2014-01-22 - H01L21/3065
  • 本发明提供一种在电感耦合等离子腔内的台板上蚀刻连续的基片的方法,其中,蚀刻过程在该腔内产生碳质沉积物,该方法包括:(a)中断基片的蚀刻加工;(b)在该腔内运行氧气等离子或含氧等离子,并去除气态副产物;以及(c)重新开始基片的蚀刻加工,其特征在于,该方法进一步包括步骤:(d)在步骤(b)之后,在对台板施加偏压的状态下在该腔中运行氩气等离子
  • 蚀刻方法
  • [实用新型]一种分离提纯制纳米级金属导线的装置-CN202121806542.X有效
  • 龙宽伟;龙宽志 - 龙宽伟
  • 2021-08-04 - 2022-02-15 - G01N1/40
  • 包括电感耦合等离子质谱仪、限位电场发生装置、金属筒以及接收板;所述金属筒为两端开口的筒结构,所述金属筒包括入口端和出口端,所述金属筒内侧壁上均匀设有多个正电荷,所述接收板设置在所述出口端外,所述限位电场发生装置产生的限位电场位于所述电感耦合等离子质谱仪和所述金属筒之间,所述限位电场可将所述电感耦合等离子质谱仪中的离子气流引出,并使得所述离子气流从所述金属筒的入口端进入所述金属筒,沿所述金属筒的轴线朝出口端移动,最终由所述接收板接收。
  • 一种分离提纯纳米金属导线装置
  • [发明专利]氧化铝的成膜方法及溅射装置-CN201410014269.5有效
  • 尾崎一人 - 斯克林集团公司
  • 2014-01-13 - 2017-04-12 - C23C14/35
  • 本发明的氧化铝的成膜方法,包括第一等离子发生步骤,使导入有溅射气体和反应性气体的真空容器内发生等离子;第二等离子发生步骤,对铝靶外加溅射电压、通过静磁场发生磁控等离子;以及,控制步骤,控制反应性气体向真空容器内的导入量并且,在第二等离子发生步骤中,对溅射电压进行恒电压控制;在控制步骤中,控制第二等离子发生步骤中反应性气体的导入量,以使溅射电流值成为目标电流值。第一等离子发生步骤,是使用由圈数低于一圈的导体构成的高频天线,至少使第二等离子发生步骤中发生高频电感耦合等离子的步骤。
  • 氧化铝方法溅射装置

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